随着存储芯片供应持续短缺，存储芯片厂商推动扩产浪潮将利好包括半导体设备在内的产业链相关企业。周一，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元，未来15年将在新一代存储、边缘人工智能、国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。其中，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元。与此同时，美光科技(MU.US)预计，2026财年第四季度资本支出约为100亿美元、全年资本支出约为270亿美元，且预计2027财年各季度的资本支出将高于2026财年第四季度的水平。摩根大通(JPM.US)研报也表示，本轮存储超级周期将“更高、更长”，全球存储TAM从2025年2140亿美元飙升至2028年1.68万亿美元， DRAM 收入2028年预计达1.23万亿美元。[淘股吧]

对半导体设备厂商们而言，存储芯片扩产不是简单多建几条生产线，而是斥巨资新建更多数量的洁净室，以及HBM、先进DRAM、企业级SSD、3D NAND和先进封装需求共同拉动对于光刻、刻蚀、沉积、量测、材料工程和先进封装设备的强劲需求。全球头部存储厂商加速资本开支与晶圆厂扩产，正驱动半导体基础设施及制造全产业链的需求传导：
在扩产最前置的厂房建设与工程总包环节，相关企业（如柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成、太极实业、国投中鲁、深桑达A）负责基础厂务落地；随后进入核心的半导体洁净室与空气过滤系统构建阶段，专业供应商（如美埃科技、再升科技、金海高科）为设备进场提供超高标准无尘环境。

在生产配套侧，高纯供应系统不可或缺，涵盖电子特气（如正帆科技、华特气体、金宏气体、南大光电）以及超纯水与高纯化学品（如江化微、晶瑞电材、格林达、安集科技）。

随着基础设施完善，核心制造设备陆续进场，包括光刻配套材料与零部件（如彤程新材、富创精密）以及刻蚀、薄膜沉积与清洗设备（如北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海）。

进入实质性晶圆制造阶段后，基础硅片材料（如TCL中环、有研硅、沪硅产业、立昂微）与存储芯片制造端（如兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份）产能逐步释放。

最终在面向AI算力需求的HBM及先进封装后工序环节，封装代工（如长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技）及配套封装材料与引线框架（如康强电子、兴森科技、华海诚科、德邦科技）共同推进高端存储场景的落地。

华尔街金融巨头富国银行日前发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦( ASML .US)、应用材料( AMAT .US)、泛林( LRCX .US)以及科磊( KLAC .US)在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。华尔街顶级投资机构KeyBanc Capital Markets周一重申应用材料(AMAT.US)及MKS仪器( MKSI .US)“增持”评级，并将应用材料的目标价由550美元上调至750美元(上调幅度为36%)、将MKS仪器的目标价由360美元上调至475美元(上调幅度为32%)。应用材料的目标价750美元，对应2028年每股收益预测约31倍的市盈率；MKS仪器的目标价475美元，对应2028年每股收益预测约29倍的市盈率。
正帆科技的主营业务是向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。公司的主要产品包括特种气体、大宗气体、先进材料、气体与化学品输送模组、高纯石英及碳化硅零部件。题材亮点：①正帆科技是国内气体领域全产业链布局的企业，形成了「气体输送设备+气体输送核心零部件+气体生产供应+运维服务」的完整闭环，这种全链条布局也让它深度受益于当前半导体产能扩张下的电子特气国产替代红利。②公司半导体设备零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链，为刻蚀、沉积等关键工艺制程提供高精密零部件及模组。报告期内，该业务通过产业并购实现产品谱系扩展，已形成覆盖气体化学品输送模组及高纯石英及碳化硅零部件的综合供应能力。③天风电子日前预测公司明年净利润12亿，对应目前市盈率还不到20倍，不是天风高估了，就是市场低估了。大家怎么看？