周末信息汇总，内容仅供参考，不构成投资建议，盈亏自负！
2026年7月4日财经资讯全文总结
一、宏观金融政策
1. 央行流动性操作：7 月 6 日投放 1 万亿元 3 个月买断式逆回购，当月到期 8000 亿，中长期净投放 2000 亿，终结连续 3 个月缩量，对冲 7 月债券供给、资金到期压力，流动性由收紧转向适度宽松。
2. 资本市场融资新规：证监会征求意见，上市公司小额快速融资上限由 3 亿提至 6 亿，前提是融资规模不超净资产 20%。
3. 海外市场：欧洲股市连续四周上涨，创历史新高。
二、AI 与半导体产业链核心信息
（1）Meta 相关
1. 三星拿下 Meta 超 10 万亿韩元 AI 芯片代工订单，2nm 中长期订单充足；
2. 德银测算 Meta 对外出租闲置算力的云业务，2027 年最高可新增 300 亿美元收入。
（2）存储板块（高景气涨价周期）
1. 江波龙上半年预盈 92-110 亿元，同比暴增 62204%-74394%；
2. 三星计划三季度 DRAM 涨价 20%；东芯利基存储涨价延续，下半年价格持续上行；
3. 澜起科技机构调研：MRDIMM 未来 2-3 年规模化放量；
4. 瑞银大幅上调存储价格预期：DRAM Q3 环比 + 32%、Q4+18%；NAND Q3+30%、Q4+12%，供需紧缺至少延续至 2028 年。
（3）晶圆制造与代工
三星 4nm 产能基本售罄，8nm 满产，开始选择性接单。
（4）MLCC 被动元件
三星、太诱全面停接新单、限制出货，经销商仅能拿到原有 30% 货量；7-8 月进入缺货高点，涨价主升浪正式启动。
（5）PCB / 光通信
1. 鹏鼎控股拟定增 96 亿，投向 AI 服务器、高速光模块高密度积层板；
2. 杭电股份上半年净利预增 852%-958%，光纤行业复苏带动销量增长。
（6）韩国半导体产业规划
1. 韩联合三星、SK 推出 312 万亿韩元投资计划，主攻半导体、航天；
2. 三星 SDI 拿下 2 万亿韩元 AIDC 电池电芯订单；韩国计划打造本土 “星链” 卫星星座。
（7）算力产业链
1. 申昊科技拟斥资不超 20 亿采购服务器，开展算力租赁；
2. 汇丰、摩根大通看多 AI 基建：大模型使用量、GPU 租赁价格同步上行，算力需求具备支撑。
三、互联网 AI 产品动态
豆包、通义千问宣布 7 月 15 日下线智能体功能，下线后用户无法访问配置与历史对话。
四、新能源、环保政策与产业
1. 顶层规划：国务院印发 “十五五” 美丽中国规划，提出新能源汽车 / 绿色家电 / 建材下乡；严控煤电装机，提升可再生能源消费占比；三部门调整节能、新能源车车船税优惠。
2. 行业动态：上游原材料涨价，充电模块集体涨价 15%；天赐材料终止 24.3 万吨锂电及含氟新材料项目。
五、其他产业与海外消息
1. 券商：国泰君安半年净利润突破 200 亿，创历史新高；
2. 海外用电：高温叠加数据中心建设，美国电网用电需求创历史纪录；
3. 商业航天：韩国加大卫星、航天产业投资布局。
# 文章内容总结
本文于2026年7月4日发布，聚焦AI算力行业当下供需背离的矛盾现状，核心信息梳理如下：
1. **供给端大规模扩张**
    - Meta年度数据中心资本开支达万亿人民币规模，现内部商议对外出售闲置算力，转型提供AI基础设施云服务，意在利用闲置算力回笼投入成本，释放行业算力过剩预警信号。
    - 韩国三星、SK海力士落地合计1.3-1.5万亿人民币建厂计划，布局晶圆、封测与AI数据中心，依托国家战略持续加码算力供给，供给扩张具备强惯性。
2. **需求端显现降温迹象**
    - 截至6月28日当周，主流大模型调用量周环比增速仅4%，增长大幅放缓；同时算力芯片租赁小时价明显下跌，是算力供需紧平衡松动的早期信号。
3. **行业回本压力分化显著**
    少数头部算力、存储芯片厂商年利润可达千亿美金，可覆盖巨额资本投入；多数企业盈利薄弱，财务承压，业务或迎来调整，产业链不确定性上升。
4. **核心观点**
    不能仅凭Meta出售算力判定AI整体需求走弱，该行为仅为重要预警；行业后续关键观察指标是模型调用、芯片租金两项需求数据是否持续下行。当下行业处于供给持续放量、需求增速放缓的失衡阶段，供给惯性会在需求走弱时持续压制算力价格。
今天全球科技股都开始修复，这一轮小扎带来的去杠杆交易可能也就这样了，美股半导体暴跌2天。后面就是各自修复了，美股和韩国的存储、A股的光、pcb上游和部分存储应该都是资金回补的主要方向。

风险提示：以下内容大部分为券商研报、公\私募观点。仅供参考，不作为投资依据，投资有风险，入市需谨慎！

1、关于电子布
电子布涨价16%、市场如何看？--AI 新材料全家桶（更新 0703）
最近利好密集
1、预期之中的利好：
（1）7 月普通布涨价 1.2（7628），薄布涨价 1.5
（2）7 月 AI 二代布已涨价（大陆复材+台资富乔均上调）
（3）7 月 hte 铜箔散单涨价
（4）7 月 AI ccl 涨价（松下发函）

2、预期之外的利好：
昆山必成电子纱窑炉故障停修，#完全突发

3、还能期待哪些：
（1）7 月台资 AI 铜箔是否涨价
（2）7 月纳米级硅微粉()进展如何
（3）PTFE 方案3-6 个月后有 yes or no 的反馈
（4）abf 载板紧缺，以及扩产带来 cte 紧张
（5）巨石 AI 进展、中材定增进展、复材 cte 进展
（6）7 月 ccl 的涨价函

4、为什么利好密集、反应不充分？
原因一：透支剧情
（1）7 月电子布涨幅，提前交易了半个月
（2）6 月电子布涨幅，提前交易了 7-10 天
（3）二代布涨价落地，预期了半年
【翻译：做好预期管理，关注度降温、期待值压低，资金向“真基本面”集中】

原因二：AI 叙事的反复论证
meta不是“北美小xx”吗，从掉队到二线再到掉队，只能说明他的大模型拉跨，不能说明算力过剩。但仍然引发对资本开支的担忧。
逻辑上讲，（1）说明搞大模型高壁垒，靠砸钱挖人不能复制成功。（2）前排选手，你猜他们会更卷、还是会更卷？（3） 高效花钱，强化大模型是否需要高投入？（4）需要一个 DeepSeek 时刻、谷歌时刻，强化 AI 有用的信念

原因三：再平衡
桂林山水也有看腻的时候，资金热爱学热爱进步，类比 3 月，外面溜达一圈，还是风景这边独好。#短期震荡不改变我们对基本面的信心！
但是【科达】这样的公司，业绩好、非洲强现实、前景广阔，没有道理被伪科技盖过风头。
【翻译：美美与共，科技真香+科技主线毫无疑问，其他板块的强者也值得春天】
（一马平川）

2、关于MLCC()
MLCC重大信息更新：260703
昨晚产业链更新，目前三星、太诱纷纷不再接收新订单，且限制出货。两大原厂各经销代理仅能拿到原有30%的货量，行业陷入严重缺货危机，行业缺货和涨价主升浪才刚开始~停止接单比想象中来得早一些
欢迎联系【国联民生军工团队】吴爽/殷超

3、关于昇腾
【昇腾链】WAIC临近+昇腾950真机将至，国产算力超节点迎事件催化--0703
WAIC2026锁定7月17-20日、事件窗口明确。7月17华为拟正式发布昇腾950超节点真机，Atlas 950 SuperPoD支持最大8192张NPU卡高速互联，Ascend 950系列为华为2026算力路线图核心产品，重磅更新在即。#出海订单密集、验证需求外溢： 俄罗斯Sberbank拟采购中国芯片支撑自研大模型GigaChat；韩国云厂商锁定首批2000片昇腾950订单；马来西亚计划部署3000台昇腾AI服务器，拉美亦在洽谈。国产算力正从内需走向全球供给。

看好三条主线：
①昇腾整机/算力一体机——拓维信息  恒为科技、直接承接超节点放量。
②高速互联/连接——航天电器、、超节点卡间互联对连接器、背板需求陡增。
③液冷电源IDC——首都在线、润泽科技、承载算力落地与数据中心互联。
投资结论：昇腾950真机发布、WAIC催化、海外订单三重叠加，国产超节点是7月算力主线中的高弹性分支。重点跟踪发布会规格、出海订单落地节奏、整机与连接器排产及IDC上架率。
风险：新品发布不及预期、海外订单不确定、产能爬坡偏慢、算力资本开支波动、主题交易情绪回落。

4、关于玻璃基板
【天风电新】如看看待玻璃基板的市场空间-0703
首先明确玻璃基板替代的是什么，玻璃基板在先进封装中主要有三个应用：
1）       玻璃芯基板（Glass Core Substrate）：替代ABF载板中的有机Core层。目前Intel的玻璃基EMIB、台积电的CoPoS均属于此种方案。一半采用三层结构设计，即玻璃芯夹在ABF曾层膜之间。
2）       玻璃中介层（Glass Interposer），用于替代Si Interposer。台积电的CoWoS-S采用Si中阶层，用玻璃替代硅一是成本更低，二是支撑更大尺寸。
3）       Glass Carrier，目前已广泛应用于FOPLP中RDL、CoWoS中Si Interposer的临时支撑载体，芯片流片完成后必须解键合剥离。一片Glass Carrier可复用3~4次，且价格相对便宜，因此在测算市场空间时主要考虑玻璃芯基板和玻璃中介层。
从技术成熟度来看，Intel预计27年率先在Server CPU上量产。台积电已经建成中试线进行工艺验证，预计27年小批量工程试产，28年底29年初开始量产。因此玻璃芯基板预计27年率先开始产业化。考虑到玻璃中介层难度更高，假设产业化进展落后2年时间。
后摩尔定律时代，华为“韬 (τ)定律” ，均表明通过缩小晶体管尺寸提升芯片性能已经走到尽头，未来技术进步更多依靠异构集成和先进封装。玻璃基板作为高密度封装的核心材料，带来的是材料、设备、工艺的全面变化。26年玻璃基板将完成从0-1技术、工艺验证，27年是商业化元年。我们测算30年玻璃基板市场空间超1300亿，35年市场空间约5000亿。30~35年CAGR约31%。
投资建议：聚焦通胀的设备和材料环节，重点推荐汇成真空、天承科技()、艾森股份。
1）汇成真空：PVD设备在玻璃基板设备中价值量占比40%，单台设备价值量5000万超预期（市场预期2000万），且通孔深宽比越大，价值量越高。
2）天承科技：TGV药水单线价值量是PCB的几十倍，成本端差异不大，利润空间大幅通胀。公司且是京东方唯二供应商（另一家是海外），并有望切入台、韩供应链。
3）艾森股份：PSPI是HBM、CoWoS先进封装的核心材料，随着玻璃基板量产，单颗由3.3倍光罩尺寸提升至9.5倍，PSPI的用量也提升近3倍。
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欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨

5、关于商业航天
【东吴计算机王紫敬】可回收火箭发射窗口期临近，把握商业航天产业机遇
近期多款国产可回收商业火箭集中试飞，2026 年行业有望实现质变，我国或将成为全球第二个掌握中型可回收火箭技术国家，发射成本下行，利好 GW、千帆等低轨卫星星座建设。重点型号长十乙依托载人登月技术打造，两级 5 米直径构型，一子级 7 台液氧煤油发动机，回收状态 LEO 运力超 16 吨，一次性发射运力 19 吨，兼顾空间站货运、卫星组网与登月技术验证。
资本端催化，多家商业航天企业冲刺IPO：蓝箭、中科宇航已问询，天兵、星河动力、银河航天进入辅导期。产业链上市公司密集募资：信科移动定增布局空天地通信与 6G 研发，信维通信定增快速过会，再融资政策利好优质航天企业。

投资主线及标的
建议关注：飞沃科技、铖昌科技
风险提示：政策推进不及预期、技术推进不及预期、竞争加剧影响。


1. 聚焦核心：选人气、热度有逻辑的核心标的，同时要结合市场情绪、节点判断，避免追涨杀跌
2. 学会空仓：市场风格不在自己舒适区、模式不匹配时，空仓是最优选择，不勉强参与不懂的行情；
3. 操作果断：短线交易明确定位，不把短线做成长线，长线做成股东，做错及时止损，不犹豫拖延。



交易归根到底，修的是人心
•  市场是一面镜子，照出情绪，不照眼光
•  涨跌交替是常态，没有永恒主线
•  交易难点不在克制狂喜，而在两极之间稳住节奏
人性陷阱：
•  上涨放大贪婪：该止盈时不落袋，追逐更高
•  下跌放大恐惧：正常回调却割肉，踏空修复
•  相同行情不同结果，根源在于是否有敬畏
敬畏本质：
•  承认认知有边界
•  比拼的不是单次精准，而是长期尊重规律、克制欲望的定力
•  敬畏市场 = 敬畏自己心底的人性弱点

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