存储芯片一篇文章给你讲明白
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再过一遍我对于存储芯片的理解,一次过完,给自己加深印象
1 HBM高宽带内存:
目前最看好海力士,没有之一
三星是整个综合实力最强的,强在于几乎这一块所有的顶尖业务都自己做,哪怕台积电的先进封装也在抢,也一定可以抢到!
美光最拉垮,富二代,没啥东西,一旦真神来美股,都得靠边,溢价就在非ADR而已。
2 主流的DRAM:
就是把GPU旁边的内存加高,这一排能做的多了南亚科技和华邦电子,但是这俩利基也做。
利基存储的意思就是垂类赛道的玩意,比如给车用的,给机器人用的,给电脑,给手机等等垂直类赛道用的东西
然后就是中国大王:长鑫,这个A股必上,为国争光了,朱一鸣牛逼
3主流的NAND闪存:
除了三大巨头,外加凯侠和闪迪以及中国小王:长江
最新这俩不太老实,做了点牛逼的东西出来
闪迪在做HBF:高宽带闪存
铠侠最近在做温存储,又叫相变存储PCM,SCM盘
说到这儿了我插入一下
这两个公司其实是两种路线,谁赢,谁就吃下下一个周期的大红利!!!
闪迪比较有钱,所以直接干难做的,铠侠就去做温存储了,毕竟是小弟,俩人共用一个生产线!
4 高宽带闪存HBF:(2027-2028量产)
闪迪带着海力士合作开发的东西,东西出来了可以省一部分HBM的钱
三星反正啥都干,肯定有
国内目前没人做,但是,未来长江肯定会做,兵家必争之地
5 温存储SCM:
这个其实是有难度的,因为因特尔傲腾做了,死了…花了几十亿美金
大普微也在做。这家公司是个奇葩,北邮的Ceo,原生家庭玩法,低流通高市值,刺激的很
还有就是武汉新存和天链芯了,但是没上市,天山电子持股他们,也有点意思,其他的公司太傻逼就不说了
6 内存接口/内存池化:
为啥先讲这个,因为存储到这儿就可以做成一块儿了,要链接了
这块儿没啥选的,国内就一家,澜起科技,然后多加一个给澜起做SPD/模组配套芯片的聚辰股份
海外就多了几家,最火的网红RMBS,以及除了内存接口还能做铜/光 互连的网红ALAB,全能的Marvell,都在这儿
还有MCHP
这一类的PE都特别高,老美好像喜欢这个…
7 代理/分销:
这个我觉得都是涨起来然后要死的公司,或者没球技术含量的,潮水退去都是裸泳
ARW,AVT,台湾俩还有中国卖海力士的香农芯创,华强科技,力源信息,我觉得这些都是垃圾,非主赛道,没啥意思,看都不用看。
8 NOR Flash 垂直赛道—利基/车规存储:
华邦电子,旺宏外就是长鑫的兄弟——兆王——兆易创新,这是一个港股比A股贵的标,说明外资看好,A股一般的标,值得重视
然后就是最近火的北京君正,靠着机器人大脑火的,其实就是因为能做这个垂类存储。
然后,东芯股份,普冉股份,聚辰股份(做检测芯片),复旦微电(FPGA军工芯片),恒烁股份,国内这几个我觉得未来能卷出来几个,需要注意的是武汉新芯,还没上市,上市要关注
9 SSD主控芯片
全球龙头SIMO慧荣(100亿美金),群联、联芸、得一微,以及企业级 SSD/SCM 方向的大普微
/内存模组/品牌厂 没啥意思,这些公司
10 企业级存储
Dell,Hpe,IBM,Everpure,NTAP,NTNX,国内的就是联想,中科曙光之类的,我感觉这个没啥利润,几乎不用看,知道这些公司和别的公司有共通就可以了
11 嵌入式新型,太早没啥说的
最后就是
设备:中微(3D NAND 高深宽比刻蚀)、拓荆(HBM 混合键合)、华海清科(HBM 减薄)、盛美(海力士发家客户)、芯源微(临时键合)、长川(存储测试机)+ 海外 Lam/AMAT/东电/Besi
材料:雅克(HBM 前驱体)900亿、华海诚科(HBM 塑封 GMC 独家)230亿、联瑞(Low-α 球硅)500亿
捡了核心的Mark下
所有存储的就这么多了我觉得,没啥再细节需要说的了…
1 HBM高宽带内存:
目前最看好海力士,没有之一
三星是整个综合实力最强的,强在于几乎这一块所有的顶尖业务都自己做,哪怕台积电的先进封装也在抢,也一定可以抢到!
美光最拉垮,富二代,没啥东西,一旦真神来美股,都得靠边,溢价就在非ADR而已。
2 主流的DRAM:
就是把GPU旁边的内存加高,这一排能做的多了南亚科技和华邦电子,但是这俩利基也做。
利基存储的意思就是垂类赛道的玩意,比如给车用的,给机器人用的,给电脑,给手机等等垂直类赛道用的东西
然后就是中国大王:长鑫,这个A股必上,为国争光了,朱一鸣牛逼
3主流的NAND闪存:
除了三大巨头,外加凯侠和闪迪以及中国小王:长江
最新这俩不太老实,做了点牛逼的东西出来
闪迪在做HBF:高宽带闪存
铠侠最近在做温存储,又叫相变存储PCM,SCM盘
说到这儿了我插入一下
这两个公司其实是两种路线,谁赢,谁就吃下下一个周期的大红利!!!
闪迪比较有钱,所以直接干难做的,铠侠就去做温存储了,毕竟是小弟,俩人共用一个生产线!
4 高宽带闪存HBF:(2027-2028量产)
闪迪带着海力士合作开发的东西,东西出来了可以省一部分HBM的钱
三星反正啥都干,肯定有
国内目前没人做,但是,未来长江肯定会做,兵家必争之地
5 温存储SCM:
这个其实是有难度的,因为因特尔傲腾做了,死了…花了几十亿美金
大普微也在做。这家公司是个奇葩,北邮的Ceo,原生家庭玩法,低流通高市值,刺激的很
还有就是武汉新存和天链芯了,但是没上市,天山电子持股他们,也有点意思,其他的公司太傻逼就不说了
6 内存接口/内存池化:
为啥先讲这个,因为存储到这儿就可以做成一块儿了,要链接了
这块儿没啥选的,国内就一家,澜起科技,然后多加一个给澜起做SPD/模组配套芯片的聚辰股份
海外就多了几家,最火的网红RMBS,以及除了内存接口还能做铜/光 互连的网红ALAB,全能的Marvell,都在这儿
还有MCHP
这一类的PE都特别高,老美好像喜欢这个…
7 代理/分销:
这个我觉得都是涨起来然后要死的公司,或者没球技术含量的,潮水退去都是裸泳
ARW,AVT,台湾俩还有中国卖海力士的香农芯创,华强科技,力源信息,我觉得这些都是垃圾,非主赛道,没啥意思,看都不用看。
8 NOR Flash 垂直赛道—利基/车规存储:
华邦电子,旺宏外就是长鑫的兄弟——兆王——兆易创新,这是一个港股比A股贵的标,说明外资看好,A股一般的标,值得重视
然后就是最近火的北京君正,靠着机器人大脑火的,其实就是因为能做这个垂类存储。
然后,东芯股份,普冉股份,聚辰股份(做检测芯片),复旦微电(FPGA军工芯片),恒烁股份,国内这几个我觉得未来能卷出来几个,需要注意的是武汉新芯,还没上市,上市要关注
9 SSD主控芯片
全球龙头SIMO慧荣(100亿美金),群联、联芸、得一微,以及企业级 SSD/SCM 方向的大普微
/内存模组/品牌厂 没啥意思,这些公司
10 企业级存储
Dell,Hpe,IBM,Everpure,NTAP,NTNX,国内的就是联想,中科曙光之类的,我感觉这个没啥利润,几乎不用看,知道这些公司和别的公司有共通就可以了
11 嵌入式新型,太早没啥说的
最后就是
设备:中微(3D NAND 高深宽比刻蚀)、拓荆(HBM 混合键合)、华海清科(HBM 减薄)、盛美(海力士发家客户)、芯源微(临时键合)、长川(存储测试机)+ 海外 Lam/AMAT/东电/Besi
材料:雅克(HBM 前驱体)900亿、华海诚科(HBM 塑封 GMC 独家)230亿、联瑞(Low-α 球硅)500亿
捡了核心的Mark下
所有存储的就这么多了我觉得,没啥再细节需要说的了…

话题与分类:
主题股票:
主题概念:
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先说这份业绩是怎么来的。
江波龙不是存储原厂,是模组厂商。商业模式是来料加工——向美光、三星、海力士采购晶圆,加上自研主控芯片和固件算法封装测试后出售。晶圆占了主业成本的近80%。
这份利润的核心来源,是前两年行业低谷期囤积的大量低价晶圆,按先进先出的会计准则,用当期暴涨后的市场价卖出,产生了巨额价差红利。说白了,是低价库存在当前高价环境下的集中释放,不是经营能力的突变。
看现金流,比看利润更说明问题。
一季度经营性现金流净额为-29亿元。账面利润丰厚,但现金在流出。
原因很直接:模组厂在产业链中议价能力偏弱,赚来的钱必须超额投入到以更高市价采购新一轮原材料中,利润变成了更贵的存货。
随着前期低价存货逐渐耗尽,后续利润率增速会面临较大的收缩压力。一旦行业供需逻辑变化——原厂扩产叠加AI资本开支增速放缓导致价格向下——高位囤积的存货就会面临减值风险。
这也解释了一个强周期行业的规律:当企业盈利最丰厚、静态PE被压缩到个位数的时候,往往是周期即将见顶的特征。
但江波龙也不是只会囤货吃差价。
能在周期波动中存活并成长为全球第二大独立存储器企业,本身就说明它对晶圆以外要素有相当的整合能力。
现在它同时在推进两件事:一是总额37亿的定增计划,超七成资金用于AI存储和封测扩产;二是在港股递交上市申请。在利润最丰厚、市场情绪最乐观的节点集中启动融资与扩产,资本扩张意愿极强,时机选择也相当精准。
所以怎么看这份业绩?
622-744倍的同比增长不值得线性外推,低基数下的夸张数字本身没有太大参考价值。
真正值得关注的是下半年两件事:第一,存货周转效率——前期低价库存还剩多少,耗尽之后利润率会收缩多少;第二,新一轮长协成本对利润率的影响程度——高价采购锁定的原材料,未来会不会变成负担。
AI服务器对企业级SSD和高容量内存的强劲需求,支撑了现阶段的景气度。但原厂的扩产节奏和云厂商资本开支增速,才是决定这个故事能走多远的真正变量。
$江波龙(sz301308)$兆易创新(sh603986)$圣邦股份(sz300661)$
一、韬定律不止3D堆叠,是系统性升级
V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题,解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的:CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。
二、首次披露芯片路标与实测数据,提振信心
① 晶体管密度:麒麟2026实测238 MTr/mm²,较9030 Pro提升+53.5%,等效3年几何微缩
② 性能跃升:主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%
③ 路标明确:Mate 90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器——已发布/准备发布/已流片/已完成验证
④ 量产验证:6年381颗芯片,覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场
三、国产芯片的机会
τ = f(τ晶体管, τ电路, τ芯片, τ系统)
① 晶体管层 → 半导体材料+先进制程
② 电路层 → EDA工具
③ 芯片层 → 先进封装六大
④ 系统层 → 光芯片+超节点$中芯国际(sh688981)$盛合晶微(sh688820)$华天科技(sz002185)$
一、韬定律不止3D堆叠,是系统性升级
V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题,解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的:CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。
二、首次披露芯片路标与实测数据,提振信心
① 晶体管密度:麒麟2026实测238 MTr/mm²,较9030 Pro提升+53.5%,等效3年几何微缩
② 性能跃升:主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%
③ 路标明确:Mate 90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器——已发布/准备发布/已流片/已完成验证
④ 量产验证:6年381颗芯片,覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场
三、国产芯片的机会
τ = f(τ晶体管, τ电路, τ芯片, τ系统)
① 晶体管层 → 半导体材料+先进制程
② 电路层 → EDA工具
③ 芯片层 → 先进封装六大
④ 系统层 → 光芯片+超节点$中芯国际(sh688981)$盛合晶微(sh688820)$华天科技(sz002185)$
本周末一大堆消息面利好:业绩暴增、订单火爆、涨价潮、华为韬...
1.半导体的业绩暴增绝对是超预期(例如江波龙),明牌利好存储芯片(君正/兆易/普冉/德子/香饽饽/大普等);
2.存储继续涨价就会利好材料端;
3.玻璃基板、mlcc产品依旧在涨价,对于回调也可能是机会;
4.华为韬再次发酵,消息面是利好封测、科技材料端以及相关国产替代CPU等(长电/通富/深科技/晶方等)。
所以个人觉得值得观察下周情况:
①上周半导体整体大跌回调,下周是否会强势修复反弹,不宜大高开,易回落下杀,当然也很可能下杀拉起形成震荡(大高开必死小高反而有机会);
②上周资金明显流入机器人,但机器人难成主线,目前是没有业绩可言的(工业母机设备端倒是还可以),下周是否会走持续还是资金回流半导体。
如果明天周一机器人情绪分化,那么短期就可能有洗盘动作,这情况下半导体又将是最大的亮点,一旦半导体强势反弹,供不应求涨价材料端。
原则上指数不能跌破4000点,跌破就是科技明显短期会有弱势,最好是走个横盘震荡缓冲期,若强势指数必然会站上去,创业板科创板指数就更不用多说,直接再刷新高,其他题材就将还是“死鱼”,短期轮动要么瀑布下杀。
个人依旧看好主线是硬科技,标的优先选择技术壁垒、业绩增长的方向。
一切分析与预判只是个人认知理解,最终的市场情况还是属于GJD,情绪控盘、指数画线~拭目以待!
对于短线模式,下周也会很难,可能高举高打也可能高开低走,短长线模式无法并存!短期靠情绪无法预测,长线靠业绩、逻辑变化等支撑。
$江波龙(sz301308)$东山精密(sz002384)$长飞光纤(sh601869)$
1. 储架发行:像办信用卡,一次批额度,分次用
以前上市公司要融资,得一次性把钱全融完,市场压力大,还容易错过行情。现在改成“一次批额度,两年内分次用”,企业可以等市场好的时候再融资,既不浪费钱,也不会一下子给市场“抽血”。
2. 小额快速融资:额度翻倍,好公司拿钱更快
• 普通公司:从3亿涨到6亿
• 大公司(净资产超100亿):能到10亿
• 北交所公司:从1亿涨到2亿
而且不用等年度股东大会,临时股东会就能批,好公司想拿钱发展,速度快多了。
3. 定增再也不能“打折”买了
以前机构能提前低价买股票,解禁后卖了赚差价,现在不行了!所有定增必须按发行当天的市价来,想提前锁价套利?门都没有,咱普通投资者和机构站在同一起跑线。
4. 大股东定增:锁三年,和你绑一条船
大股东参与定增,以前锁1年,现在直接锁3年!三年内卖不掉,他不好好干,自己先亏钱,肯定会更用心经营公司。
5. 可转债监管收紧,别想套利
以后可转债和定增、增发、配股用一样的规则,想钻空子套利?不行,监管把漏洞堵上了。
6. 钱必须用在主业上,别想拿去炒理财
上市公司融到的钱,只能用在主业或者主业延伸的业务上,不能拿去炒股、买理财,防止“脱实向虚”。
二、对咱们股民有啥影响?
1. 利好
• 券商投行业务:融资变多,券商能多赚手续费
• 优质上市公司:尤其是科技、高端制造这些需要钱发展的行业,融资更方便
• 中小投资者:套利空间被堵,不用再担心被机构割韭菜
2. 利空
• 炒壳、套利的定增:以后没机会了
• 不务正业的公司:想拿钱去搞副业,难了
三、总结
这次新规不是单纯放松融资,而是“扶优限劣”,好公司拿钱更方便,坏公司想套利更难,长期来看对市场健康发展是好事。短期可能会有情绪波动,但中长期能让A股更健康。$京东方A(sz000725)$兆易创新(sh603986)$
科技没有结束,但是接下来的三季度一定会缩圈,最看好的是国产算力和两长存储扩产的两条大主线
国产算力一定要抱住核心大票
两长扩产建议以半导体设备etf来持有,毕竟涨的太多了,容易踩到大小非减持的雷。
从本周的消息来看,主线依然是半导体,而海外算力链可能会掉队
$寒武纪(sh688256)$中芯国际(sh688981)$中微公司(sh688012)$
创业板高位震荡,短线节奏不清晰
上周以来最强的指数,科创50以及几个核心ETF,加速后大幅回落,主升转震荡
全A,完成了一个双底。
这周后半周,盘面指向的是,科技趋势风格分歧,波动变大;同时非科技的,医药、航天、机器人、养猪等持续性变好。
之前反复提到一个科技的锚定:大光。在过去2个月里面,科技每次超预期,最高的大光往往都是有效止跌,甚至很快新高。这样,海外、国产都有活跃的环境。
这周后半周,其实从中际的日k也能看出一些风险偏好变化的端倪。体现为,该止跌的时候(比如周二是正常反弹的)向下破。