当AI机柜功耗冲破200kW，风冷已到物理极限。英伟达Rubin平台首次实现100%全液冷闭环设计，数据中心从“耗电巨兽”向“AI工厂”的架构转变正在进行中。

45℃冷却液：反直觉的热管理思路

传统数据中心靠空调把环境温度压到很低，光制冷就吃掉四成电费。英伟达的方案换了个方向：用75%水+25%丙二醇混合液，45℃进、55℃出，靠液体直接接触芯片带走热量。这套系统省掉了高能耗的冷水机组，在不少气候条件下直接用室外干冷器就能满足散热需求。

英伟达官方披露，一座50兆瓦的数据中心采用该方案后，每年相关能源和水费可节省超过400万美元。

Rubin平台：从配件变成底座

Rubin是英伟达首款全液冷AI计算系统。GPU、CPU、网络芯片全部封装在同一个闭环液体回路里，整机不设风扇。

机柜密度随之改变：原本需要6个机架单元的系统，压缩到了2个单元。数据中心运营方反馈的一个附带变化是，机房噪音明显下降。

谷歌Deschutes：CDU标准化的尝试

谷歌把TPU液冷经验打包成Project Deschutes，将CDU（冷却液分配单元）方案向OCP（开放计算项目）提交了开放标准。目前业界讨论较多的点是：如果CDU从定制设备变成通用模块，液冷产业链的规模化复制才有可能。

英伟达定义了全液冷AI Factory的架构形态，谷歌推动CDU接口标准化。两条技术路径都指向同一个方向：液冷从可选方案变成AI算力扩张中的基础设施选项。

产业链环节梳理

液冷涉及冷板、分液歧管、快接头、CDU、泵阀、换热器、干式冷却器等多个硬件环节，以及整机系统的集成能力。

基于公开信息的部分企业动态如下：

系统方案层面：英维克、高澜股份、申菱环境等厂商已推出液冷整柜解决方案，覆盖从芯片级换热到室外散热的全链路硬件。

核心零部件层面：

· 博威合金：据公司在互动平台披露，Rubin平台微通道液冷材料已通过下游冷板集成商验证，进入小批量供货阶段。
· 鸿富瀚：据公开报道，其分流歧管产品进入英伟达MGX整机柜供应链，已有批量交付记录。
· 领益智造：公司公告收购立敏达，年报披露液冷快拆连接器和散热模组已在GB系列产品中应用。
· 奕东电子、鼎通科技、科创新源等企业在液冷连接器、结构件等细分领域也有相关产品布局。

当前行业面临的不确定性包括：冷板和浸没式两条技术路线的最终选择、客户认证周期长度、以及接口标准统一进度等变量，均会影响各环节企业的实际出货节奏。

本文仅为产业技术信息客观梳理，内容不构成任何形式的证券投资建议或收益承诺。文中提及的上市公司仅基于已公开披露信息做客观陈述，不表示推荐或否定任何公司。市场有风险。