今日大盘：[淘股吧]

今日热门板块：
1. 半导体材料，包含基底材料（硅晶片、第二代/第三代化合物半导体：如砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN））和制造辅助材料（如光刻胶：类似于相机胶卷上的感光涂层，用于在晶圆上“画”出电路图案。电子特气：如高纯硅烷、氟化氢，用于刻蚀沟槽或沉积薄膜。靶材：用于在晶圆表面溅射沉积导电或绝缘的金属薄膜（如钛、铜、铝）。抛光液/抛光垫：在化学机械研磨（CMP）环节，把晶圆表面磨得像镜子一样平整（原子级平整度）。），经过5日回调后，高开收涨9个点。
2. 集成电路封测，包含封装和测试，封装是将晶圆上切割下来的微小裸片用绝缘外壳包裹起来，并引出金属引脚（或焊球）。它起到三个关键作用：①保护娇嫩的内部电路不受外界物理和化学损伤；②连接，让纳米级的芯片引脚能“放大”成毫米级的接口，方便焊接到PCB（电路板）上；③散热，把芯片运行产生的热量导出去。测试：在封装前后对芯片进行通电检测，包括功能、性能和可靠性测试，严格筛选出良品，淘汰掉制造过程中产生的瑕疵品。先进封装（如3D堆叠、Chiplet异构集成）已经成了延续“摩尔定律”的核心技术，技术含量和战略地位非常高，甚至能绕过部分制程限制来提升芯片整体性能。经 4 日震荡后，今日收涨 9 个点。
3。集成电路制造，在指甲盖大小的硅晶圆上，通过光刻等纳米级微细工艺，将数以亿计的电子元件集成在一起，制造出用于运算、存储或控制的微型电路（即芯片）的过程，包含 CPU、手机SoC、内存条颗粒、显卡核心、U盘里的闪存，以及汽车里几十上百个不起眼的小控制芯片等等。经过四天回调后连涨三天，今日上涨 8 个点，站稳 5 日均线。
美股：

1. 芯片存储股持续走高，截至发稿，ARM涨超11%，AMD涨超7%，高通涨超2.3%，西部数据、美光科技、希捷科技、闪迪涨超6%。
2. 光通信概念股同样大涨，截至发稿，康宁涨超7%，迈威尔科技涨超5%，Lumentum涨超10%。
3. 黄金白银震荡拉升。
新闻：

1. 美光科技宣布，计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。美光科技预期，投资的增加将助力其实现长期目标，即在美国生产40%的 DRAM 。
2. 7月9日，商务部等9部门印发《关于加快零售业创新发展的意见》，力求以创新引领发展，促进零售业加速转型提升。
3. 7月9日，国产DRAM龙头长鑫科技披露科创板上市招股意向书及发行安排，正式进入IPO发行程序。受益于存储超级周期，长鑫科技业绩爆发。根据此前披露的业绩预告，2026年上半年公司预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%；扣非归母净利润预计520亿元至580亿元。
4. 据Wccftech报道，英特尔近期公布一项专利，揭示了其"跨批次内存"（XBM）架构方案。XBM旨在绕开HBM对硅中介层的依赖，采用后端1T1C晶体管工艺与UCIe串行互连（32 GT/s）替代传统宽带并行接口，从而压缩封装成本。
5. 证监会同意国产GPU四小龙之一企业燧原科技科创板上市注册申请。
6. 7月9日晚，多家A股公司发布半年度业绩预告，大幅预喜。其中，三维通信预计上半年净利润同比增长1429%-2002%，增幅暂居首位，“存储一哥”兆易创新净利同比预增1099%，紧随其后；大族激光、西部矿业、工业富联等近30家A股公司也预计业绩大幅增长，涉及存储芯片、AI服务器、有色金属、PCB等多个热门领域。

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