今天别看中位数还是跌的，个股跌多涨少，但周日前瞻文章指出的本周的方向和周二特意强调的存储，先进封装，半导体设备还是涨疯了。周日文章中主要是分析了为什么是存储和先进封装方向，随着美股七姐妹今年整体跑输板块指数，其实细分的方向已经非常明确了。周日前瞻中提到，"HBM之父"金正浩认为，AI的核心竞争力正从GPU转向内存，"谁更强，由内存决定"。随着Agentic AI和具身智能发展，未来内存需求将增长1000倍。HBM之后将是HBF、HBS的时代，终极AI芯片将演进为一栋"100层3D大楼"：HBM、HBF、HBS垂直堆叠，GPU位于顶层负责散热。90%的时间，GPU都在等待内存中的数据到来，基本上是在闲置。[淘股吧]
“SemiAnalysis称，内存占超大规模数据中心资本支出的比例令人感到震惊， DRAM 、NAND 和HBM结合起来，未来在英伟达系统中的内存支出占比到2026年底将超过30%，并在2027年超过40%。
Bernstein估计英伟达Vera Rubin NVL72系统每机柜成本约910万美元，其中内存与存储成本高达约320万美元，约占机柜总成本的35%。GPU仅占机柜成本的不到一半（43.5%），超过500万美元的成本流向了HBM内存（109万美元）、CPU DRAM（80万美元）、直连NAND存储（128万美元）、网络互联（127万美元）以及液冷和供电系统（31万美元）。
2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占动态随机存取存储器（DRAM）市场近四成，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍达50%至60%。美光高管预计，存储供应紧张状况将持续至2027年以后。
美光CEO桑杰梅赫罗特拉判断存储不再是周期性大宗商品，而是AI时代的战略核心资产，2028年前供需缺口无法缓解。铠侠管理层表态：2026年产能已全部售罄。SK海力士CEO郭鲁正表示，AI服务器单台存储用量是传统的10倍以上，长期看不到需求拐点。”
这就是理由啊，今天市场的走势只是验证了这点，当然催化还是长鑫科技的IPO申购日期公布。另外，SK海力士美国IPO获七倍超额认购，募资规模达245亿美元剑指史上次高，有消息称三星晶圆代工部分制程涨价。今天指数站上4000点，可喜可贺。截至收盘，沪指涨1.65%，深证成指涨3.07%，创业板指涨4.49%，科创50指数涨8.41%。两市个股跌多涨少，下跌个股近2900只；两市全天成交2.91万亿元，较上一日放量成交3502亿元，内资主力资金净流入224.6亿元；两市涨跌中位数为-0.19%。现在又到了是否该站队科技的时候了，这一波你怎么选？