如期反弹，如期开新车！
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1、昨天说静待大反弹，没想到今天就开始反弹了，开工开工。
扫入希荻微，小幅浮盈中
另外，中报业绩爆发的 奥来德，开启大阳线，静待20cm预期
总体是长鑫链、中芯链的半导体逻辑的标开启反弹先锋，看好本月修复行情
2、先进封测：日月光涨价 + 韬定律双催化
OSAT 龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分最高涨 20%，不仅是成本传导，更验证产能紧张与头部议价权提升。华为韬定律 V2 进一步强化国产算力路径，在先进制程受限背景下，性能提升转向 "制程 + 架构 + 先进封装 + 先进测试" 的系统创新，瓶颈从晶圆供给转向高良率封装与可靠测试。
长电拟投 78 亿元、甬矽拟投 103 亿元，合计 181 亿元布局高端封测。海外涨价、国内扩产、技术路径变化三者共振，验证先进封装已进入客户绑定与量产爬坡阶段。CoWoS-L 将成下一阶段核心瓶颈，其壁垒在于细线宽 RDL、硅桥对准、微凸点、翘曲控制与整包良率，竞争核心是客户认证与稳定交付。Chiplet+HBM 时代，先进测试价值量同步提升，KGD、Bump/RDL 互联、ATE/SLT 等测试需求增长。扩产背景下，封测设备订单有望率先兑现。重点关注大封测（甬矽、长电、通富、汇成）、先进测试（伟测、利扬）、封测设备（长川、华峰、金海通、芯碁微装）。
3、存储芯片：景气度实锤，国产替代加速
存储为当前最强风口，三重利好集中落地：SK 海力士赴美上市获机构超额认购，带动全球板块情绪；国产 DRAM 龙头长鑫科技确定 7 月 16 日开启申购，将加速国产替代进程；江波龙上半年业绩爆发式增长，直接验证行业高景气。兆易创新为长鑫多核心载体影子标的。
4、华为韬定律：市场分歧彻底消除
韬定律 2.0 落地公布详细工程数据与实测性能，回应性能、成本、量产全部质疑。市场重点关注 9 月麒麟 9010/9020 芯片发布，届时国产先进制程新路线将获实战验证，利好晶圆厂与先进封装两大方向。
5、后市思路：转向国内自主 AI 硬件
市场风格正从海外 AI 硬件炒作转向国内自主产业链，核心锁定存储芯片（国产替代 + 高景气）与华为韬定律两大赛道。国产半导体业绩兑现超预期，产业进程加快，把握科技企稳反弹主升行情。
6、多头vcp核心：富特科技、领先股份、东岳硅材、南方泵业
以上仅为个人复盘，不构成任何建议或意见。
扫入希荻微，小幅浮盈中
另外，中报业绩爆发的 奥来德，开启大阳线，静待20cm预期
总体是长鑫链、中芯链的半导体逻辑的标开启反弹先锋，看好本月修复行情
2、先进封测：日月光涨价 + 韬定律双催化
OSAT 龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分最高涨 20%，不仅是成本传导，更验证产能紧张与头部议价权提升。华为韬定律 V2 进一步强化国产算力路径，在先进制程受限背景下，性能提升转向 "制程 + 架构 + 先进封装 + 先进测试" 的系统创新，瓶颈从晶圆供给转向高良率封装与可靠测试。
长电拟投 78 亿元、甬矽拟投 103 亿元，合计 181 亿元布局高端封测。海外涨价、国内扩产、技术路径变化三者共振，验证先进封装已进入客户绑定与量产爬坡阶段。CoWoS-L 将成下一阶段核心瓶颈，其壁垒在于细线宽 RDL、硅桥对准、微凸点、翘曲控制与整包良率，竞争核心是客户认证与稳定交付。Chiplet+HBM 时代，先进测试价值量同步提升，KGD、Bump/RDL 互联、ATE/SLT 等测试需求增长。扩产背景下，封测设备订单有望率先兑现。重点关注大封测（甬矽、长电、通富、汇成）、先进测试（伟测、利扬）、封测设备（长川、华峰、金海通、芯碁微装）。
3、存储芯片：景气度实锤，国产替代加速
存储为当前最强风口，三重利好集中落地：SK 海力士赴美上市获机构超额认购，带动全球板块情绪；国产 DRAM 龙头长鑫科技确定 7 月 16 日开启申购，将加速国产替代进程；江波龙上半年业绩爆发式增长，直接验证行业高景气。兆易创新为长鑫多核心载体影子标的。
4、华为韬定律：市场分歧彻底消除
韬定律 2.0 落地公布详细工程数据与实测性能，回应性能、成本、量产全部质疑。市场重点关注 9 月麒麟 9010/9020 芯片发布，届时国产先进制程新路线将获实战验证，利好晶圆厂与先进封装两大方向。
5、后市思路：转向国内自主 AI 硬件
市场风格正从海外 AI 硬件炒作转向国内自主产业链，核心锁定存储芯片（国产替代 + 高景气）与华为韬定律两大赛道。国产半导体业绩兑现超预期，产业进程加快，把握科技企稳反弹主升行情。
6、多头vcp核心：富特科技、领先股份、东岳硅材、南方泵业
以上仅为个人复盘，不构成任何建议或意见。
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