华为联合光迅、新华三、华丰、中国移动，二十多家企业凑到一起，搞了个 OPEN NPO项目，发了国内第一个NPO光互连多源协议。

说人话就是：接口标准统一了。

这事挺有意思。以前NPO光引擎各家各做各的，互不兼容。云厂商想用，但怕被一家供应商锁死，不敢大规模上。现在标准出来了，不同厂商的光引擎可以互相配着用。采购门槛降了，渗透率往上走是大概率事件。

NPO到底解决什么问题

AI集群越来越大，带宽要求越来越高。传统可插拔光模块，电信号在PCB上跑不远，距离一长信号就衰减，功耗也压不住。

NPO的思路是把光引擎和交换芯片封装得更近。电信号走的路径短了，功耗下来了，延迟也下来了。

这不是什么新鲜概念。CPO喊了好几年，但产业化一直卡在标准、可靠性、成本这些环节上。华为这次推标准，是从产业层面往前推了一步。

产业链上几家公司的公开布局

参与标准制定的厂商里，华工科技在3.2T NPO方向有产品布局，光迅科技的6.4T硅光NPO完成了验证，这两家都深度参与了MSA标准。

华丰科技是华为高速背板连接器的供应商，在NPO专用高速连接器方向有突破。

哈勃投的两家，长光华芯在CW光源和VCSEL光芯片方向有布局，源杰科技在NPO外置CW光源和DFB光源芯片方向有布局，都适配华为Hi-ONE NPO方案。

联特科技是NPO技术标准的制定者之一，和北美云厂商一起推过行业标准。

天孚通信在NPO光引擎和FA光纤阵列方向有布局。中际旭创在1.6T和3.2T NPO方向有产品，适配OPEN NPO标准。新易盛的6.4T NPO有样品。

链条上的变化

NPO一旦起量，对硅光芯片的需求是刚性的，光引擎的封装工艺要求也更高，高密度连接器是绕不开的配套，先进封装是方案的物理底座。

国内在硅光芯片和光引擎这块，有几家已经跑出来了。标准统一之后，对有能力跟上标准的厂商来说，客户导入的窗口是打开的。

节奏和不确定性

方向没争议，但节奏不好说。

标准统一是第一步，距离数据中心大规模部署还隔着验证周期。良率能不能稳住，成本能不能压到云厂商愿意批量换，这两件事需要时间。

CPO喊了这么多年没有大规模铺开，不是因为技术不行，是因为可插拔方案够便宜够成熟。NPO要真正站住脚，得在性能和成本之间找到那个平衡点。

几点观察

华为推标准这件事，对产业是正向的。统一接口降低了整个市场的交易成本，也给了国内供应链一个明确的方向。

硅光芯片、光引擎、连接器、封装，这些环节能吃到多少，取决于NPO本身的渗透速度。渗透速度又取决于性能和成本。循环嵌套，变量很多。

有一点是确定的：AI集群还在往大里走，带宽和功耗的瓶颈会越来越紧。谁能在光互连这个方向上把成本和性能做到位，谁就能拿到份额。

本文仅为NPO光互连产业信息梳理，提及公司仅作案例说明，不构成任何证券投资建议。市场有风险，投资需谨慎。