富创精密（ 688409 ）完整介绍

一、基础概况

沈阳富创精密设备股份有限公司，2008年成立，2022年10月科创板上市，是国内半导体设备精密零部件平台龙头，也是科创板首家半导体精密零部件上市公司。

 

- 总部：沈阳；生产基地：沈阳、南通、北京，布局新加坡海外产能

- 核心定位：全球少数可量产7nm先进制程半导体设备金属零部件企业；国内唯一同时进入应用材料、泛林、东京电子、 ASML 四大国际设备巨头供应链的零部件厂商

二、主营业务与核心产品

主营半导体设备全套金属精密零部件+高纯气体传输系统，覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、涂胶显影等芯片前道核心设备：

机械/机电精密零组件（第一增长曲线）
腔体、内衬、匀气盘、加热盘、静电卡盘、真空阀体、传输腔等，是刻蚀/沉积设备核心耗材结构件

气体传输系统（第二高增长曲线）
高纯气柜、EP级洁净管路、真空阀体模组，近5年复合增速超70%，收购上海日扬补齐真空模组能力

模组集成产品：腔体模组、阀体集成模组，一站式交付

三、核心技术壁垒（四大一体化工艺，国内独一份）

行业绝大多数厂商仅能做机加工，富创机加工+表面处理+特种焊接+气体集成全流程自产，壁垒极高：

超高精密机械加工：微米级公差、深微孔匀气盘加工，全球可量产企业不足30家

特种表面涂层（高毛利核心）：自主氧化钇等离子喷涂、阳极氧化、纳米洁净清洗，适配7nm腐蚀环境，替代日系进口

真空特种焊接：电子束焊、激光焊、真空钎焊，焊缝良率95%+

高纯气体管路集成：超洁净、耐腐蚀气路整套解决方案

四、客户结构（国内外双龙头绑定）

国内客户：中微公司、北方华创、拓荆科技等国产设备龙头，战略核心供应商

海外头部：应用材料 AMAT 、泛林Lam、东京电子TEL、ASML，批量稳定供货

客户粘性极强，前五大客户营收占比70%+，半导体设备认证周期2-3年，替换成本极高

五、核心财务与业绩拐点（截至2026年7月）

2025全年：营收35.43亿元（+16.58%），归母净利润-861万元（上市首次亏损）
亏损原因：北京/南通新基地集中投产、大额固定资产折旧（3.6亿）、研发高投入（2.73亿）、行业下行周期定价让利，属于阶段性投入压力

2026 Q1拐点确认：
营收10.43亿元（同比+36.84%），归母净利润5794万元，扭亏为盈；毛利率修复至26.6%；在手订单19.24亿元支撑业绩

产能逻辑：新工厂产能利用率持续爬坡，规模效应逐步释放，折旧压力逐年缓解

六、行业核心逻辑

国产替代空间巨大
半导体设备金属零部件长期被日本JIMT、韩国Simmtech垄断，国内晶圆扩产+设备国产化带动零部件自主化，公司是国产替代核心受益标的

全球化放量
四大海外设备巨头供应链持续扩容，海外订单占比稳步提升，打开长期成长天花板

耗材属性持续复购
腔体、匀气盘、内衬属于设备耗材，晶圆厂每1-3年定期更换，具备持续复购现金流

七、当前市场与风险提示（2026-07-08）

- 股价：265.20元，总市值812亿元，TTM市盈率超1100倍，估值处于历史高位，充分透支远期成长预期

主要风险

估值极高，若行业景气度回落、业绩增速不及预期，估值存在大幅回调压力

半导体周期波动，全球晶圆厂资本开支下行会压制订单

持续扩产带来大额资本开支、高折旧、财务费用压力

行业竞争加剧，国内同行扩产导致价格、毛利率承压

八、核心看点总结

国内唯一打通四大国际设备巨头供应链的半导体精密零部件平台；

7nm先进制程全套工艺自主可控，全流程自产构筑深护城河；

2026Q1业绩扭亏，产能爬坡+行业回暖双重驱动增长；

耗材+设备结构件+气体系统三重成长曲线，国产替代+全球化长期空间广阔。

风险提示：以上内容仅为公司基本面客观梳理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。