华为、英伟达NPO翻倍增量，可川核心受益！
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1、华为联合发起国内首个NPO光互连，华为 OPEN ‑NPO项目对可川核心受益。
2、英伟达Rubin Ultra架构正式落地NPO方案，单机柜NPO光引擎用量接近翻倍，是行业确定增量；
3、可川科技全资子公司【可川光子】，2025年底已向英伟达送样200G硅光架构NPO光引擎，专门适配GB300、Rubin Ultra配套的Spectrum‑X高速交换机，5月中旬（5月12日一字3.5板）己过英伟达可靠性测试阶段，属于简接供应商。
5月12日-15日，因英伟达Rubin Ultra架构NPO方案，单机柜NPO光引擎用量翻倍，可川科技一字3.5板！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$可川科技(sh603052)$
$博威合金(sh601137)$
$飞龙股份(sz002536)$
$华菱线缆(sz001208)$
2、英伟达Rubin Ultra架构正式落地NPO方案，单机柜NPO光引擎用量接近翻倍，是行业确定增量；
3、可川科技全资子公司【可川光子】，2025年底已向英伟达送样200G硅光架构NPO光引擎，专门适配GB300、Rubin Ultra配套的Spectrum‑X高速交换机，5月中旬（5月12日一字3.5板）己过英伟达可靠性测试阶段，属于简接供应商。
5月12日-15日，因英伟达Rubin Ultra架构NPO方案，单机柜NPO光引擎用量翻倍，可川科技一字3.5板！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
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英伟达（Nvidia）供应链：
高速连接器材料： 公司的铜合金材料已批量应用于英伟达 GB200 服务器，主要用于 GPU 与 NVSwitch 铜互联的高速背板连接器、光模块及屏蔽材料。
液冷与散热方案（Rubin 架构）： 针对英伟达最新发布的 100% 全液冷 Rubin 平台以及 GB300，博威合金的异型散热材料已通过两家下游头部液冷板厂商的验证。此外，公司针对 Rubin 的高功耗散热，向英伟达技术团队提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种下一代 VC 均热板和液冷材料解决方案，目前处于送样测试与量产准备阶段。
谷歌（Google）供应链：
谷歌将多年的 TPU 液冷经验转化为开放标准（如 Brazos CDU 架构等），推动液冷直采。博威合金作为高速高导铜合金的龙头，其材料通过泰科、安费诺等全球巨头，间接应用在谷歌数据中心的算力集群及高速网络通信设备中。
$博威合金(sh601137)$
供货路径：博威合金→歌谷酷冷至尊、奇宏AVC→英伟达
博威合金不直接生产液冷板或液冷系统成品，而是作为“原材料天花板”，向中游的液冷板制造厂、高速连接器巨头（如安费诺、泰科等）供应定制化的特殊铜合金材料。
1. 英伟达（Nvidia）供应链：切入 Rubin 核心散热
Rubin 微通道液冷： 英伟达在其最新的 Rubin 全液冷方案中，对芯片级散热提出了极高的要求。博威合金官方证实，公司的 Rubin 微通道液冷材料已经验证成功。在这套方案中，公司负责提供用于形成液冷换热腔体所必需的高导热、耐腐蚀特种铜材。
液冷电力铜材： 随着服务器功耗暴增，博威合金的电力铜材也已被应用到高功率服务器的供配电系统中（保障大电流下的低发热、高安全）。
高速连接器（铜互联）： 此外，在英伟达 GB200 等架构的铜互联高速背板连接器中，博威合金也是其核心的高强高导铜合金材料供应商。
2. 谷歌（Google）供应链：通过标准开放间接渗透
谷歌在液冷领域推行 Brazos 技术路线（可将单个机柜功耗拉升至 60kW），并且将多年的 TPU 液冷经验转化为开放标准，推动供应链直采。博威合金的液冷板原材料以及应用于数据中心交换机、光模块的高速连接器带材，歌谷酷冷至尊，切入谷歌等北美云厂商（CSP）的数据中心算力集群中。
$博威合金(sh601137)$
今年以来，NPO产业端迎来密集催化。年初，谷歌正式下达1200万只NPO光模块采购订单，用于下一代TPU v7/v8算力集群搭建，交付周期集中在2026年Q3-2027年Q2。阿里、亚马逊、微软、腾讯等云厂商也在一代服务器集群中推进柜内光互联改造。
此后，OFC 2026展会上光迅科技全球首发3.2T硅光单模NPO模块，2026武汉光博会华工正源全球首发6.4TNPO解决方案及12.8TXPO。
进入7月，根据ICC迅石光通讯，OIF对于6.4T/12.8TNPO标准召开首次工作组会议，由华为、腾讯、阿里、美团、中国移动、中国信通院牵头，联合全球产业链企业共同推进，确立2027年正式落地标准的迭代节奏。
业内认为，超大规模云厂商明确技术方向，要求NPO接口兼容ELS/ILS双光源路线、支持并行光纤架构，提升端口密度，适配未来超高规模AI智算集群组网。
二、NPO或将成为CSP厂商的主流选择
NPO通过将光引擎部署于交换芯片附近，显著缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡，相较CPO具备更优的工程适配性与可维护性，同时功耗较传统可插拔方案有明显降低，有望成为当前AI算力集群演进的重要过渡方案以及CSP厂商的主流选择。
兴业证券章林指出，伴随Scale up的柜间互联需求爆发，光互联进入一个更大的市场，以Rubin NVL72为例，架构中Scale Up带宽提高（每卡Nvlink63.6TB/s）。NPO凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，或将成为CSP厂商的主流选择，前景广阔。关于光引擎，NPO/CPO的核心是光引擎更靠近交换芯片，但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力，NPO通常不要求与交换芯片深度3D共封装，因此现有光模块供应链具备较强迁移潜力。关于光芯片，NPO技术平台生态友好，支持硅光、EML、VCSEL方案，NPO有望打开新增供应格局，光芯片厂商迎来新一轮突破机遇，重视光芯片核心厂商。关于MPO/FAU，NPO将光引擎前移至交换芯片周边，驱动MPO需求从传统“外部连接”向“外部连接保留+设备内部高密度互连新增”双轨演进，为光连接器和精密耦合环节带来显著增量空间。
与可川科技（603052.SH）高度相关，是其NPO光引擎业务的重要催化剂。
NPO核心需求：NPO（Near Packaged Optics，近封装光学）是下一代AI服务器/交换机高速光互连的关键技术，能大幅降低功耗、延迟并提升密度。云厂商（谷歌、阿里、亚马逊、微软、腾讯等）主导的柜内/集群光互联改造，正是NPO的主要落地场景。
谷歌大单直接拉动：1200万只NPO光模块订单（TPU v7/v8集群，2026-2027年交付）是行业标志性事件，用量翻倍趋势明显。可川科技旗下可川光子已向英伟达提交NPO交换机光引擎样品（基于200G硅光芯片），直接适配类似AI平台。
云厂商集体推进：阿里、亚马逊等推进服务器集群光互联改造，进一步扩大NPO光引擎/模块市场空间。可川科技的硅光芯片 + NPO方案，正好切入这一波需求（光引擎是NPO的核心部件）。
可川科技的定位与受益：
英伟达Rubin Ultra架构正式落地NPO方案，单机柜NPO光引擎用量接近翻倍，是行业确定增量；
公司重点布局硅光调制芯片 + NPO/XPO光引擎，已完成相关验证，正在市场开拓。NPO用量激增（谷歌等订单）将直接拉动其光引擎出货。
可川科技全资子公司【可川光子】，2025年底已向英伟达送样200G硅光架构NPO光引擎，专门适配GB300、Rubin Ultra配套的Spectrum‑X高速交换机，5月中旬（5月12日一字3.5板）己过英伟达可靠性测试阶段，属于简接供应商。
$可川科技(sh603052)$
1. 核心产品直接对口：送样NPO光引擎
可川科技通过其控股子公司可川光子，已经深度切入了高速硅光及NPO/CPO领域。
产品路线：可川光子主攻的是基于单波200G硅光芯片的NPO光引擎（Light Engine）。在NPO/CPO架构中，光模块不再是插在交换机面板上的“可插拔”形态，而是将“光引擎”移到 ASIC （交换机芯片或GPU）身边、独立封装在基板上。
客户链条：市场信息显示，可川的NPO光引擎已向全球AI算力龙头（如英伟达等供应链）进行送样，用于其AI集群交换机近封装光学方案的验证。
2. 完美的“技术中间形态”：完美契合云厂商降本增效需求
谷歌、阿里等云厂商积极推进柜内光互连和NPO，是因为AI集群规模（如下一代TPU v7/v8、NV Rubin/Feynman）太大，传统可插拔光模块的功耗、散热和电学损耗已经接近物理极限。
CPO（共封装光学）虽然是终极方案，但由于要把光芯片和ASIC完全封装在一起，导致“一旦坏了整颗几万美元的GPU/交换机芯片都要报废”，云厂商和芯片厂在良率和责任划分上极其头疼。
NPO（近封装光学）则是当前云厂商最现实、最愿意买单的过渡方案。它缩短了电路径，大幅降低了功耗，同时光引擎又是独立封装的，易于维护。可川科技押注NPO，刚好踩中了云厂商从2026年到2027年这一轮大规模改造的窗口期。
3. 从无源到有源：可川科技的“估值重塑”
在AI光互连改造中，可川科技实现了一次巨大的跨越：
过去：可川科技是做消费电子功能性器件、新能源电池绝缘结构件的，属于偏传统的无源/结构件厂商。
现在（可川光子）：其具备了“硅光芯片设计 - 晶圆检测 - 模块/光引擎封装”的全链条能力，产品线已全面覆盖400G、800G、1.6T等硅光模块，并演进到NPO/XPO形态。
跟踪逻辑与时间线对齐
催化剂时间非常精准：谷歌大单的交付周期集中在2026年Q3至2027年Q2。
而从可川科技自身的研发节点来看，其NPO光引擎此前预计在2026年Q2—Q3期间完成认证并进入小批量试单。这意味着，行业整体的爆发周期（云厂商密集采购）与可川科技自身产品通过验证、实现量产导入的时间窗口是高度吻合的。
国内近期（如华为联合20多家伙伴启动国内首个 OPEN NPO标准体系）对NPO国际/国内标准的联合推进，更将进一步加速可川这类有技术储备的本土厂商的供应链融入速度。
$可川科技(sh603052)$