$瑞华泰(sh688323)$瑞华泰一、瑞华泰与长鑫存储的全部合作内容
1. 供货产品（半导体高端化学法PI膜）
（1）低介电绝缘PI膜（ DRAM 晶圆/2.5D封装）
用于长鑫12英寸DRAM晶圆、中介层、HBM堆叠结构，做层间绝缘缓冲，适配高频内存信号，替代杜邦进口PI。
（2）封装基材/胶带用超薄PI
供给长鑫配套FCCL、封装胶带厂商，做成存储封装基板，覆盖普通DRAM与服务器DDR5颗粒封装。
（3）存储芯片散热专用高导热PI前驱膜
间接配套：供给导热材料厂，加工石墨散热膜，用于长鑫服务器DRAM模组散热。
（4）联合工艺验证（长期研发合作）
配合长鑫合肥一、二期产线做国产材料可靠性、高温流片、良率测试，同步迭代适配长鑫新一代1β、1α DRAM制程；针对国产供应链安全做长期材料备选认证。
2. 合作模式
直接供货长鑫晶圆厂；同时间接供货长鑫上游封装基材、导热材料配套厂商。
已完成全流程产线认证，属于稳定导入、持续扩份额阶段，并非仅送样验证。
二、供货量分阶段拆解（2026最新行业纪要口径）
1. 当前（2025–2026年）整体需求基数
长鑫+长江存储合计年PI膜总需求约1000吨/年，瑞华泰目标份额30%–40%：
折算当前瑞华泰对长鑫年供货量级：300–400吨/年
单价：存储高端PI约200–250万元/吨，单客户对应营收6–10亿区间（理论天花板，实际未打满份额）
2. 现阶段实际出货规模（偏小批量，未大规模放量）
对比海外客户：三星已稳定小批量，长鑫导入进度晚于三星；
现状：属于中小批量持续供货，不是万吨级大单；
占瑞华泰总营收比例：半导体存储整体占比不高，主力营收仍来自FPC、石墨散热PI；
对比长存：长存导入更深、年需求3500吨，长鑫需求体量更小。
3. 远期放量空间（2028年长鑫产能翻倍后）
长鑫+长存合计存储PI需求将从1000吨提升至4000吨/年；
若瑞华泰维持30%–40%份额，届时对长鑫年供货有望冲到千吨级别，成为核心高毛利增量业务。
三、关键总结
合作深度：不止卖材料，同步联合适配新一代DRAM制程，是长鑫国产PI核心备选供应商；覆盖晶圆绝缘、封装基板、芯片散热三大环节。
当前供货量：中小批量稳定出货，年供货300–400吨区间，尚未形成大规模主力订单；体量远小于光模块、石墨散热业务。
成长性：长鑫持续扩产DDR5/HBM服务器内存，2028年后需求会显著抬升，是公司长期高毛利增长点。
风险提示：以上数据来自机构产业交流纪要，不构成投资建议，实际出货随长鑫产能爬坡、国产材料替代进度动态变化。