AI数据中心的竞争正在从单卡算力转向集群效率。GPU数量增加后，参数同步、数据交换和存储访问都要穿过网络；互联带宽跟不上，昂贵的GPU就会等待通信。N VIDI A的Quantum-X800已经提供端到端800Gb/s网络，CPO交换平台也开始把硅光引擎直接集成到交换系统中。光互联不再只是数据中心配套件，而是决定算力利用率的重要环节。[淘股吧]
可插拔光模块仍是距离收入最近的一层。中际旭创2026年5月披露，1.6T产品正在持续起量，在手订单充足，泰国产能继续扩建；新易盛2025年报则披露，公司已成为全球首批量产并交付1.6T光模块的厂商，并覆盖LPO、NPO、CPO等多种产品形态。模块公司的利润弹性不取决于总出货量，而取决于1.6T等高端产品占比、量产良率和海外交付效率。
器件端承接的是速率升级后的工艺价值。天孚通信2026年4月披露，1.6T光引擎已处于量产状态，但部分物料短缺仍限制产量；公司同时开发CPO配套的FAU、ELS等产品。高速化会提高耦合精度、封装密度和连接可靠性要求，器件价值量可能上升，缺料、良率和产能利用率也会更直接地影响利润。光引擎已经量产，与只拥有CPO技术储备，处于完全不同的商业阶段。
光芯片和硅光的产业空间更大，边界也要说清楚。光迅科技已具备1.6T光模块批量交付能力，800G出货占比逐步提升，并持续投入硅光芯片和CPO相关方案；公司同时披露，高端DSP仍采用外购，自研高端光芯片供给比例仍在提升。模块制造和工程交付已经形成产业基础，高速核心芯片自主化尚未完全穿透到规模利润。
CPO也不会在短期内把可插拔模块全部替代。NVIDIA明确表示，其硅光交换平台将与可插拔光收发技术并行发展，说明不同距离、功耗和维护场景仍会选择不同方案。当期收入主要看800G与1.6T模块，器件利润看光引擎和高精度制造，长期价值分配才会更多受到硅光与CPO影响。

免责声明：本文仅为公开信息整理和内容创作参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。