特斯拉次时代AI芯片AI5，即将进入大规模量产准备阶段。
展开
7月13日盘后消息，特斯拉次时代AI芯片AI5，已完成设计定案，即将进入大规模量产准备阶段。
世运电路：AI5龙头标的
1. 十年深度特斯拉核心PCB供应商
特斯拉是世运第一大客户，占总营收超40%，特斯拉车载PCB采购份额超40%，HW4.0智驾域控板供货份额70%，从车型硬件延伸至自研算力芯片全链条配套。
2. AI5研发阶段同步参与，独家适配高端PCB工艺
AI5采用Chiplet高算力架构，必须用到28层高多层板、芯片内嵌埋芯PCB、mSAP类载板，恰好是世运“芯创智载”项目主打工艺；早在AI5流片定稿前，公司就同步参与PCB方案设计、打样、小批量试样，匹配AI5低延迟、高散热、大电流需求。
3. 全场景覆盖AI5落地载体
AI5同时搭载于FSD自动驾驶域控制器、Dojo超算训练集群、Optimus人形机器人三大硬件，这三块PCB世运均定点供货，Dojo超算训练模块PCB为核心合作方，AI5量产将同步拉动三大板块订单放量。
$世运电路(sh603920)$
世运电路：AI5龙头标的
1. 十年深度特斯拉核心PCB供应商
特斯拉是世运第一大客户，占总营收超40%，特斯拉车载PCB采购份额超40%，HW4.0智驾域控板供货份额70%，从车型硬件延伸至自研算力芯片全链条配套。
2. AI5研发阶段同步参与，独家适配高端PCB工艺
AI5采用Chiplet高算力架构，必须用到28层高多层板、芯片内嵌埋芯PCB、mSAP类载板，恰好是世运“芯创智载”项目主打工艺；早在AI5流片定稿前，公司就同步参与PCB方案设计、打样、小批量试样，匹配AI5低延迟、高散热、大电流需求。
3. 全场景覆盖AI5落地载体
AI5同时搭载于FSD自动驾驶域控制器、Dojo超算训练集群、Optimus人形机器人三大硬件，这三块PCB世运均定点供货，Dojo超算训练模块PCB为核心合作方，AI5量产将同步拉动三大板块订单放量。
$世运电路(sh603920)$
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
核心黑科技“全球唯一的芯片埋嵌中试线”在昨天（2026年6月3日，周三）世运电路 首次对外开放亮相，不过这次活动主要是面向机构投资者的专场调研。
关于这条备受市场关注的“黑科技”产线，目前的核心进展和背景信息如下：
1. 时间与地点
时间：2026年6月3日
地点：广东江门鹤山世运工业园（公司总部）
核心看点：公司首次向机构投资者开放了这条被称为“全球唯一”的芯片埋嵌中试线，邀请市场机构实地观摩芯片内嵌式PCB（嵌埋PCB）的工艺流程与小批量产线。
2. 什么是“全球唯一的芯片埋嵌中试线”核心黑科技？
传统PCB无论层数、阶数如何升级，元器件都是焊接在电路板表面的。而世运电路的芯片内嵌式PCB封装技术（本质上是半导体封装技术的延伸），是通过工艺将芯片、电感等元器件直接埋嵌在PCB内部。
这种技术有三大核心优势：
超高可靠性：消除了传统的键合线（Wire Bonding），减少了机械应力失效。
极佳的电气性能：由于连接路径超短，电感可降至 1nH 以下，大幅降低开关损耗和电压过冲，开关速度明显提升。
轻量化与散热快：减少封装空间，同时提升了整体的功率密度和散热效果。
3. 项目目前的产业化进度
中试线阶段：该中试线于2026年第一季度在现有厂房内建成并投入运作，目前已经获得头部客户的认可，并实现了小批量生产。
大规模量产基地（芯创智载项目）：为了推进该产品的规模化，世运电路此前宣布投资 15亿元 建设“芯创智载”新一代PCB智造基地。根据最新规划，该基地预计在 2026年下半年正式投产，设计年产能包括18万平方米的埋嵌PCB及48万平方米的高阶HDI。
应用场景与定价：该产品目前主要锁定 AI服务器、新能源汽车动力域（如碳化硅SiC高压埋芯）、特斯拉 机器人 等前沿高功率领域。据了解，其单价可达传统PCB的 3至5倍。
$世运电路(sh603920)$
$世运电路(sh603920)$
$五洲新春(sh603667)$
核心黑科技“全球唯一芯片埋嵌中试线”亮相，单品溢价3-5位！核心黑科技“全球唯一的芯片埋嵌中试线”在昨天（2026年6月3日，周三）世运电路 首次对外开放亮相，不过这次活动主要是面向机构投资者的专场调
[展开]