在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，中兴通讯重磅发布了中兴OEX超节点，并联合多家国产GPU厂商展示了国产高性能Matrix超节点。其中，中兴OEX超节点从1100余家企业的3000余项展品中脱颖而出，成功入选大会“十大镇馆之宝”。

以下是中兴OEX超节点及相关展示的核心信息：

1. 核心定位：开放解耦的“连接器”
与部分厂商绑定单一GPU的垂直整合路线不同，中兴OEX超节点主打“开放解耦”。它不挑GPU，旨在解决大模型训练中跨节点通信开销大、算力浪费严重的痛点，具备强大的“多芯协同”能力。

2. 硬核技术亮点
* 自研交换芯片：搭载了国内唯一实现批量商用的51.2T级智算交换芯片——“凌云”芯片（7nm工艺，36个800G端口，原生支持RoCEv2）。
* 架构创新：采用OEX正交无背板互联架构与0线缆设计，计算节点与交换节点垂直交叉连接，大幅缩短信号传输路径。
* 极致性能与节能：集成自研CPO共封装光引擎，将互联功耗压低30%至50%，并使集群互联成本直接降低80%。系统支持TB级互联带宽与百纳秒级时延。

3. 开放生态与组局
中兴联合了壁仞科技、沐曦、燧原科技、天数智芯、曦智科技等多家国产芯片厂商，共同展示基于OEX+dOCS架构的国产Matrix超节点。该方案支持跨厂商芯片融合部署，打破算力孤岛，面向不同场景组合出最优算力底座。

4. 系统扩展能力
基于“5+X”多芯片协同设计（涵盖自研CPU、机内/机间互联、网卡、DPU等），中兴智算超节点单机柜支持128个GPU，并具备弹性扩展能力，可Scale up（纵向扩展）至1.6万卡，实现“一个机柜即一块巨型GPU”的算力密度。

中兴OEX超节点的发布，标志着国产AI算力正从“单卡比拼”迈向“系统级对决”，通过提升互联效率与系统架构，为后摩尔时代的算力增长提供了自主可控的解决方案。

要不要我帮你分析一下，相比N VIDI A的HGX超节点，中兴OEX在性能上大概是什么水平？