pbc8.7涨停
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8.7pcb
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅
宝鼎科技 6天5板
HVLP铜箔+中报预增+河西金矿+互联网金融
1、2026年8月7日晚发布异动公告称，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。
2,2026年7月24日市场传闻，目前国内载体铜箔约95%由三井供应，国产能够真正导入的主要是电镀路线的宝鼎和德福。宝鼎在BT载板环节进度更快，有望从相对低端产品开始替代，并间接受益于长鑫扩产。(未证实)3,2026年7月8日晚公告，预计2026年半年度归母净利润为1.25亿元-1.45亿元，同比增长468.71%-559.71%。报告期内,子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，
4、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿"30万吨/年"项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。
5、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，占比42.5%。
欧克科技
6天3板
PCB设备+PI膜+锂电池隔膜设备+工业机器人+生活用纸智能装备
1,2026年6月29日互动，2026年3月公司通过增资控股了深圳市飞仕达机械设备，公司目前持有深圳飞仕达51%股权，深圳飞仕达专注于研发、生产和销售PCB、 FPC、多层板、HDI板等设备，产品包括磨板机、蚀刻机、显影机、退膜机等多款产品。
2、公司控股子公司江西有泽新材料是可实现 PI膜 FCCL一体化自研自产的企业，2026年3月公司对有泽新材进行增资6432.33万元，增资完成后公司持股比例增加至61.13%，其PI薄膜可应用于PCB行业，主要用于柔性印制电路板(FPC)的制造，是挠性覆铜板(FCCL)的核心基材之一，同时可作为覆盖膜使用。
3、公司目前已成功开拓了湿法锂电池隔膜设备、干法锂电池隔膜设备、隔膜涂覆设备、正负极片涂布设备等一系列新能源设备。
4公司机器人目前主要产品为码垛机器人、协作机器人，公司发展工业机器人主要为完善自动化产线配套，未来会对更加灵活的机械手臂，复杂的机械动作做好技术储备、人才积累，以备更好的丰富公司工业机器人产品。
5、公司主营业务是生活用纸制造、加工、包装的全自动智能装备及综合解决方案，
华正新材 4天3板
CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产
1、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域;Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。
2、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元,7月有新一轮提价,且后续已锁定巨石电子布,作为有布资源保供的 CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL(或者理解为core层)，据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。
3,2026年7月16日机构研报，公司CBF膜(因专利和味之素命名不一样，实际一个东西)目前年产能300万平(无卡脖子设备，新增扩产较快)，此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU(华为)已供货，海外 CPU(英特尔)送样测试中。
4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。 M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。
5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目"，达产后高端产能翻接配套AI服务器。
东材科技 4天3板
高速树脂(M9)+间接供货英伟达+氢能
1、2026年7月31日网传纪要，眉山工厂于上周开启点火试生产，最快8月开启达产，完全投产后月产值弹性将从1e提升至5-6倍，且眉山开工率若达50%将开启二期建设，高阶产品产能或仍具翻倍空间。2026年6月2日互动，公司通过子公司眉山东材投资建设的"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"目前正处于设备安装阶段，进展顺利。基于当前项目推进情况，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件。
2、公司在高速树脂领域的持续投入已取得显著成效,相关材料订单较为饱满。公司"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"预计2026年6月30日前试车，投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨，面向AI服务器及商业航天。2025年9月互动，目前，公司具备高速树脂近5000吨的生产能力。
3、2025年9月29日互动，公司并非英伟达的直接供应商，公司的高速树脂是通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器体系，目前，已实现M9树脂批量供货，现有产能能够满足客户初期订单需求，同时公司也在积极实施产能提升计划。
4、公司加快燃料电池用质子交换膜产业化项目建设，
景旺电子 2天2板
PCB+HDI(AI服务器)+光模块
1,2026年8月6日盘中网传调研纪要(未证实)，公司加速产能扩建，公司26/27年的业绩预期目前将上修至25e/50-55e。金湾在建高阶HDI工厂+HLC超高多层工厂，2027年上半年投产。泰国工厂2026年8月底投产，卡位海外算力需求。N客户:当下Rubin持续量产爬坡，景旺已在S等高多层料号实现批量交付。
2、据网络调研(未证实)，公司GB300系列产品已全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，2025年Q4已进入爬坡放量阶段,正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金，目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段，预计2026年底大规模放量。
3、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局3.2T光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。
红板科技 4天2板
PCB+拟投建高阶mSAP+服务器PCB+光模块PCB+中报预增
1、公司主营业务为印制电路板的研产销;IC载板已规模应用于存储芯片封装。2026年8月7日网传研报，公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10um超细线路，积累四百余项专利;产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信厂商。
2、2026年7月23日晚公告，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。
3、2026年7月20日互动，公司正按照合作规划推进浪潮信息服务器PCB产品的打样与验证工作。
4、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块 PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。2026年4月13日互动，公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进。
奥士康 4天2板
PCB+AI服务器(HDI)+供货AMD+6G通信
1、公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力。2023年5月29日互动表示，公司有通过供应体系向英伟达提供 PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作。公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。
2,2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万m2/年、HDI板48万m2/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。
3、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。
4、公司已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品供应商。
方正科技 2天2板
PCB+光模块+AI服务器
1,2026年7月6日互动，公司PCB产品应用于光模块领域，公司已生产应用于1.6T光模块的PCB产品。2026年6月16日网传研报，方正科技近期接到大量光模块PCB订单(主要来自于旭创、索尔思、光迅等)，排产基本到年底。截止5月底，当年光模块订单接近44亿，已经累计交付24亿，预计全年交付55亿以上，较去年有3倍以上增长。核心是光模块需求爆发，深南+鹏鼎产能紧张，大量800G,400G订单流向方正，同时Q2做的都是价格较好的单子，净利率将超预期达到20%以上。
2、2026年5月26日机构研报，老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G,1.6T产品批量供应;长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。
3、2025年9月19日互动，公司PCB产品的客户众多，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子、数字能源、工业控制及医疗电子等多个应用领域。
4、隶属珠海国资委，内资PCB百强企业，
生益科技 4天2板
覆铜板+中报预增+M8/M9材料+AI服务器+电子铜箔
1、2026年5月26日市场传闻生益科技PTFE材料在NV的 M10测得比较顺利。公司是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品是获得全球知名终端AI服务器的认证，实现在AIGPU领域的重大突破。公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。2026年Q1公司净利润11.58亿同比提升105.47%，扣除子公司生益电子贡献，公司覆铜板业务净利润/净利率环比向上。
2,2026年7月13日盘后公告，预计2026H1归母净利润为30.99亿元-32.98亿元，同比增长117%-131%，报告期内，覆铜板销量上升。
3、公司深度受益AIPCB产业链持续转向国内机会，目前已还海外龙头客户部分料号取得一供地位，海外 ASIC 客户持续拓展，M8/M9材料升级趋势确定性强，PTFE材料也正在测试中。
4、公司与铜陵有色战略合作，将就电子电路行业的电子级铜箔应用进行更广泛的合作。
5、公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器,5G天
线、芯片封装及消费类等电子19:43
查看最新 8月7日异动解析
图 全部 一字板公告 PCB·22医疗医药 半导体 光通
江南新材 4天2板
PCB用铜球+拟定增+间接供货英伟达+铜粉+液冷
1,2026年6月15日盘前网传纪要(未证实)，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，公司不直接供货英伟达，部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品 PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。2026年7月20日机构研报，公司全球份额约30%，25年产能3万吨，26H2新增3万吨(实际可达
3.6)，按照26/27年销量5.5/8万吨，吨净利6k、7k(不考虑加工费上涨)，贡献利润3.3,5.6亿元。
2、2026年8月4日盘后公告，公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票方案，拟募集资金总额不超过16亿元，扣除发行费用后用于高纯电子级氧化铜粉建设项目和液冷散热模组及配件建设项目。本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，限售期为6个月。该议案尚需提交股东会审议。
3、2026年6月11日机构研报，铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为涨价是必然趋势。
4、2025年12月17日机构研报，惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务
一博科技
PCB+光模块+Marvell合作+英伟达
1、2026年8月6日盘后纪要，公司专注于为客户提供高速、高密、高多层PCB设计,制板和PCBA制造服务,致力于打造PCB设计、PI/SI仿真、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件供应、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求。
2,2026年6月23日盘后公告调研，现有前十大客户中有2家主业是光模块的，有2家主业与ATE相关，其余为机器人、新能源等相关领域。目前包括光模块在内的AI领域、机器人领域及ATE领域订单增长较快。2026年8月6日盘后纪要，公司珠海PCBA工厂建设有数条专门的生产线，主要为国内某光模块头部企业提供PCBA生产服务。目前公司光模块PCBA业务已进入了量产阶段，每月出货量几十万片，光模块PCB生产目前以研发样品为主，预计到年底具备一定的量产能力。
3、公司和Marvell公司有十余年业务合作关系。2026年6月2日市场传闻，公司是国内唯一给迈威尔和博通的高速交换芯片设计制造高速PCB。(未证实)
4、公司跟英伟达、英特尔、AMD均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板。
诺德股份
电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1,2026年7月3日机构研报，锂电铜箔供需反转,26Q3预计涨价落地、27年进一步上涨。公司为国内极薄锂电铜箔龙头，铜箔总产能约16万吨，与海内外头部锂电客户建立多年稳定合作。25年公司铜箔出货7.24万吨，预计26年锂电铜箔出货11.5万吨，同比+59%。公司产品覆盖标准铜箔、HTE、LP/RTF,VLP,HVLP全系列，加速高端国产替代。公司当前3万吨电子箔产能，产线具备锂电/电子双向切换弹性，27年有望优化至12万吨锂电铜箔+4万吨电子箔结构，向更高利润品类倾斜。
2,2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户;RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。
3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品,并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。
4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。
中化国际
PPE树脂+拟收购南通星辰+环氧树脂+对位芳纶+机器人轻量化
1,2026年6月10日晚公告，拟购买南通星辰100%股权，交易价格21.1亿元。南通星辰主营业务为聚苯醚以及环氧树脂、双酚A等精细化工产品的研产销，完成后环氧树脂总产能将升至51万吨/年。2026年6月16日网传纪要，PPO产能目前800吨/年，26H2新增2000吨，27H2新增2000吨，公司目前在台光PPO份额约20%+，随着新增产能的释放，逐步提升(替代SABIC)。2026年6月17日机构研报，南通星辰是少数进入台光PPO供应体系的大陆企业，与海外龙头共同保障高端CCL需求，客户认证壁垒高，替代验证周期长。
2、2026年6月9日盘后互动，公司对位芳纶总产能8000吨/年，装置保持高负荷运行，已实现光纤光缆领域全球 TOP5客户稳定供货。(仅次于泰和新材1.6万吨/年)
3、MXD6在某些应用场景中可替代其他材料应用于机器人部件等高性能需求领域。公司高性能工程塑料MXD6聚合及应用技术开发项目，突破百吨级MXD6聚合工艺，产品品质稳定，主要指标均达进口对标产品水平。
4、公司环氧氯丙烷、烧碱、二氯苯系列等产品在国内外具备领先的市场地位，5500吨/年对位芳纶产能位居国内领先地位。
光华科技
PCB药水+固态电池+IC封装基板添加剂
1,2026年7月15日机构研报，受益于高端PCB药水放量、氧化铜量价齐升,公司业绩延续了Q1的高增长。 mSAP新技术带动公司毛利超50%的PCB药水业务持续放量，氧化铜产品上半年也实现对PCB下游涨价。参考 PCB行业增速，27年可展望5-6e。光华深度合作鹏鼎/沪电等大厂，在深南/胜宏/兴森/生益等也取得突破进展。光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4.5亿元+利润，MSAP贡献占大头。
2、2026年5月24日网传纪要，PCB化学品高端电子化学品仍有绝大部分依赖进口，公司已直接供货中兴、中际旭创等一线客户，并切入Nvidia,AWS等顶级OEM供应链，公司硫化锂已凭借独特的"液态提纯+固态合成"工艺，实现了低成本、高纯度的量产突破，并已送样头部客户认证，产能具备随时从300吨扩至3000吨的弹性。
3、公司硫化锂相关固态电池材料产品目前产能为300吨/年,公司的固态电池材料产品现处于产品送样检测及优化阶段。
4、子公司东硕科技研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品,建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端关产品的稳定生产与批量应用。
合锻智能
PCB层压设备+可控核聚变+算力+光模块
1,2026年7月3日网传研报，AI算力爆发高阶PCB/载板扩产高端真空压机成"卡脖子”刚需!当前行业总供给约2500台，供需缺口至少2000台，而博可产能已排至1年后，订单外溢势不可挡。公司合肥工厂现成厂房+大吨位行车，年产能已可支撑200-300台(对应产值10亿+)，扩产至1000台潜力巨大，PCB压机交期仅5-6个月，覆铜板压机6-7个月。
2、公司已获 BEST 订单、有望取得新订单、价值量打开，公司目前已成功交付首批重力支撑，并有望在下半年BEST招标中获得包层与偏滤器的订单。
3、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头，核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线，2018年通过收购德国Lauffer(层压技术全球领先)完成技术卡位，2021年实现首条国产双幅24层线订单交付，打破德日垄断。
4、公司董事长严建文担任聚变新能(合肥)公司董事长、聚变产业联合会理事长、合肥国家科学中心能源研究院执行院长。公司打造自己的专用硬件算力平台，自主研发并部署传统算法及AI专用算法。公司持有合肥汇智27.18%股份，
铜冠铜箔
PCB铜箔+HVLP4铜箔+锂电池铜箔
1、2026年8月3日互动，公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，2026年一季度公司整体毛利率为
8.79%。2025年年报，公司主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司PCB铜箔产能2.5万吨/年。
2、2026年6月13日市场传闻，目前国内铜箔厂商中，铜冠铜箔的进展最靠前，HVLP1到HVLP3已经批量出货， HVLP4通过了部分客户的验证，HVLP5的中试也进入了收尾阶段。(未证实)
3、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口， HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力;2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
4、公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，
中材科技
AI纤维布+固态电池隔膜+风电叶片
1、2026年7月6日互动，公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中;此外，公司特种纤维布产品均完成国内外头部客户的认证并实现批量供货。
2、公司是台光核心高速碳氢和PPO树脂主力供应商。(未证实)公司低介电二代、超低损耗低介电纤维布已获国际头部客户认证并批量供货，AI算力需求带动覆铜板厂持续加单，2026年将新增3500万米产能。
3、公司成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。
4、公司已完成半固态锂电池隔膜配方开发及上机试验，公司具备锂膜产能60亿平米，且大部分为湿法隔膜新线，涂覆占比持续提升。
5、全资子公司中材叶片是专业的风电叶片设计、研发制造和服务提供商，下游客户为风电机组整机商。
金安国纪
覆铜板+定增扩产+中报预增+电子级玻纤布
1,2026年7月23日公告，公司拟在珠海投资建设年产2000万张覆铜板和4000万米半固化片项目。
2,2026年7月13日盘后公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.30亿元-8.20亿元，同比增长935.75%-1063.45%，报告期内，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨。
3、公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研产销。主要产品包括各种通用FR-4,CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高 TG、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等。2026年3月17日盘后纪要，受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加，覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调。公司目前年产能约6000万张。
4,2025年10月30日晚公告，全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目
中京电子
PCB+定增通过+存储+先进封装
1,2026年8月4日讯，近期印制电路板(PCB)行业迎来"爆单",高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。
2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。
3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份,主营半导体封装材料引线框架业务。
4、海外业务占比约20%,覆盖日韩台、欧美等多国家
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅
宝鼎科技 6天5板
HVLP铜箔+中报预增+河西金矿+互联网金融
1、2026年8月7日晚发布异动公告称，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。
2,2026年7月24日市场传闻，目前国内载体铜箔约95%由三井供应，国产能够真正导入的主要是电镀路线的宝鼎和德福。宝鼎在BT载板环节进度更快，有望从相对低端产品开始替代，并间接受益于长鑫扩产。(未证实)3,2026年7月8日晚公告，预计2026年半年度归母净利润为1.25亿元-1.45亿元，同比增长468.71%-559.71%。报告期内,子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，
4、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿"30万吨/年"项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。
5、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，占比42.5%。
欧克科技
6天3板
PCB设备+PI膜+锂电池隔膜设备+工业机器人+生活用纸智能装备
1,2026年6月29日互动，2026年3月公司通过增资控股了深圳市飞仕达机械设备，公司目前持有深圳飞仕达51%股权，深圳飞仕达专注于研发、生产和销售PCB、 FPC、多层板、HDI板等设备，产品包括磨板机、蚀刻机、显影机、退膜机等多款产品。
2、公司控股子公司江西有泽新材料是可实现 PI膜 FCCL一体化自研自产的企业，2026年3月公司对有泽新材进行增资6432.33万元，增资完成后公司持股比例增加至61.13%，其PI薄膜可应用于PCB行业，主要用于柔性印制电路板(FPC)的制造，是挠性覆铜板(FCCL)的核心基材之一，同时可作为覆盖膜使用。
3、公司目前已成功开拓了湿法锂电池隔膜设备、干法锂电池隔膜设备、隔膜涂覆设备、正负极片涂布设备等一系列新能源设备。
4公司机器人目前主要产品为码垛机器人、协作机器人，公司发展工业机器人主要为完善自动化产线配套，未来会对更加灵活的机械手臂，复杂的机械动作做好技术储备、人才积累，以备更好的丰富公司工业机器人产品。
5、公司主营业务是生活用纸制造、加工、包装的全自动智能装备及综合解决方案，
华正新材 4天3板
CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产
1、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域;Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。
2、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元,7月有新一轮提价,且后续已锁定巨石电子布,作为有布资源保供的 CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL(或者理解为core层)，据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。
3,2026年7月16日机构研报，公司CBF膜(因专利和味之素命名不一样，实际一个东西)目前年产能300万平(无卡脖子设备，新增扩产较快)，此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU(华为)已供货，海外 CPU(英特尔)送样测试中。
4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。 M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。
5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目"，达产后高端产能翻接配套AI服务器。
东材科技 4天3板
高速树脂(M9)+间接供货英伟达+氢能
1、2026年7月31日网传纪要，眉山工厂于上周开启点火试生产，最快8月开启达产，完全投产后月产值弹性将从1e提升至5-6倍，且眉山开工率若达50%将开启二期建设，高阶产品产能或仍具翻倍空间。2026年6月2日互动，公司通过子公司眉山东材投资建设的"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"目前正处于设备安装阶段，进展顺利。基于当前项目推进情况，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件。
2、公司在高速树脂领域的持续投入已取得显著成效,相关材料订单较为饱满。公司"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"预计2026年6月30日前试车，投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨，面向AI服务器及商业航天。2025年9月互动，目前，公司具备高速树脂近5000吨的生产能力。
3、2025年9月29日互动，公司并非英伟达的直接供应商，公司的高速树脂是通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器体系，目前，已实现M9树脂批量供货，现有产能能够满足客户初期订单需求，同时公司也在积极实施产能提升计划。
4、公司加快燃料电池用质子交换膜产业化项目建设，
景旺电子 2天2板
PCB+HDI(AI服务器)+光模块
1,2026年8月6日盘中网传调研纪要(未证实)，公司加速产能扩建，公司26/27年的业绩预期目前将上修至25e/50-55e。金湾在建高阶HDI工厂+HLC超高多层工厂，2027年上半年投产。泰国工厂2026年8月底投产，卡位海外算力需求。N客户:当下Rubin持续量产爬坡，景旺已在S等高多层料号实现批量交付。
2、据网络调研(未证实)，公司GB300系列产品已全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，2025年Q4已进入爬坡放量阶段,正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金，目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段，预计2026年底大规模放量。
3、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局3.2T光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。
红板科技 4天2板
PCB+拟投建高阶mSAP+服务器PCB+光模块PCB+中报预增
1、公司主营业务为印制电路板的研产销;IC载板已规模应用于存储芯片封装。2026年8月7日网传研报，公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10um超细线路，积累四百余项专利;产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信厂商。
2、2026年7月23日晚公告，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。
3、2026年7月20日互动，公司正按照合作规划推进浪潮信息服务器PCB产品的打样与验证工作。
4、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块 PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。2026年4月13日互动，公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进。
奥士康 4天2板
PCB+AI服务器(HDI)+供货AMD+6G通信
1、公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力。2023年5月29日互动表示，公司有通过供应体系向英伟达提供 PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作。公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。
2,2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万m2/年、HDI板48万m2/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。
3、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。
4、公司已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品供应商。
方正科技 2天2板
PCB+光模块+AI服务器
1,2026年7月6日互动，公司PCB产品应用于光模块领域，公司已生产应用于1.6T光模块的PCB产品。2026年6月16日网传研报，方正科技近期接到大量光模块PCB订单(主要来自于旭创、索尔思、光迅等)，排产基本到年底。截止5月底，当年光模块订单接近44亿，已经累计交付24亿，预计全年交付55亿以上，较去年有3倍以上增长。核心是光模块需求爆发，深南+鹏鼎产能紧张，大量800G,400G订单流向方正，同时Q2做的都是价格较好的单子，净利率将超预期达到20%以上。
2、2026年5月26日机构研报，老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G,1.6T产品批量供应;长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。
3、2025年9月19日互动，公司PCB产品的客户众多，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子、数字能源、工业控制及医疗电子等多个应用领域。
4、隶属珠海国资委，内资PCB百强企业，
生益科技 4天2板
覆铜板+中报预增+M8/M9材料+AI服务器+电子铜箔
1、2026年5月26日市场传闻生益科技PTFE材料在NV的 M10测得比较顺利。公司是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品是获得全球知名终端AI服务器的认证，实现在AIGPU领域的重大突破。公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。2026年Q1公司净利润11.58亿同比提升105.47%，扣除子公司生益电子贡献，公司覆铜板业务净利润/净利率环比向上。
2,2026年7月13日盘后公告，预计2026H1归母净利润为30.99亿元-32.98亿元，同比增长117%-131%，报告期内，覆铜板销量上升。
3、公司深度受益AIPCB产业链持续转向国内机会，目前已还海外龙头客户部分料号取得一供地位，海外 ASIC 客户持续拓展，M8/M9材料升级趋势确定性强，PTFE材料也正在测试中。
4、公司与铜陵有色战略合作，将就电子电路行业的电子级铜箔应用进行更广泛的合作。
5、公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器,5G天
线、芯片封装及消费类等电子19:43
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图 全部 一字板公告 PCB·22医疗医药 半导体 光通
江南新材 4天2板
PCB用铜球+拟定增+间接供货英伟达+铜粉+液冷
1,2026年6月15日盘前网传纪要(未证实)，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，公司不直接供货英伟达，部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品 PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。2026年7月20日机构研报，公司全球份额约30%，25年产能3万吨，26H2新增3万吨(实际可达
3.6)，按照26/27年销量5.5/8万吨，吨净利6k、7k(不考虑加工费上涨)，贡献利润3.3,5.6亿元。
2、2026年8月4日盘后公告，公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票方案，拟募集资金总额不超过16亿元，扣除发行费用后用于高纯电子级氧化铜粉建设项目和液冷散热模组及配件建设项目。本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，限售期为6个月。该议案尚需提交股东会审议。
3、2026年6月11日机构研报，铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为涨价是必然趋势。
4、2025年12月17日机构研报，惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务
一博科技
PCB+光模块+Marvell合作+英伟达
1、2026年8月6日盘后纪要，公司专注于为客户提供高速、高密、高多层PCB设计,制板和PCBA制造服务,致力于打造PCB设计、PI/SI仿真、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件供应、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求。
2,2026年6月23日盘后公告调研，现有前十大客户中有2家主业是光模块的，有2家主业与ATE相关，其余为机器人、新能源等相关领域。目前包括光模块在内的AI领域、机器人领域及ATE领域订单增长较快。2026年8月6日盘后纪要，公司珠海PCBA工厂建设有数条专门的生产线，主要为国内某光模块头部企业提供PCBA生产服务。目前公司光模块PCBA业务已进入了量产阶段，每月出货量几十万片，光模块PCB生产目前以研发样品为主，预计到年底具备一定的量产能力。
3、公司和Marvell公司有十余年业务合作关系。2026年6月2日市场传闻，公司是国内唯一给迈威尔和博通的高速交换芯片设计制造高速PCB。(未证实)
4、公司跟英伟达、英特尔、AMD均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板。
诺德股份
电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1,2026年7月3日机构研报，锂电铜箔供需反转,26Q3预计涨价落地、27年进一步上涨。公司为国内极薄锂电铜箔龙头，铜箔总产能约16万吨，与海内外头部锂电客户建立多年稳定合作。25年公司铜箔出货7.24万吨，预计26年锂电铜箔出货11.5万吨，同比+59%。公司产品覆盖标准铜箔、HTE、LP/RTF,VLP,HVLP全系列，加速高端国产替代。公司当前3万吨电子箔产能，产线具备锂电/电子双向切换弹性，27年有望优化至12万吨锂电铜箔+4万吨电子箔结构，向更高利润品类倾斜。
2,2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户;RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。
3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品,并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。
4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。
中化国际
PPE树脂+拟收购南通星辰+环氧树脂+对位芳纶+机器人轻量化
1,2026年6月10日晚公告，拟购买南通星辰100%股权，交易价格21.1亿元。南通星辰主营业务为聚苯醚以及环氧树脂、双酚A等精细化工产品的研产销，完成后环氧树脂总产能将升至51万吨/年。2026年6月16日网传纪要，PPO产能目前800吨/年，26H2新增2000吨，27H2新增2000吨，公司目前在台光PPO份额约20%+，随着新增产能的释放，逐步提升(替代SABIC)。2026年6月17日机构研报，南通星辰是少数进入台光PPO供应体系的大陆企业，与海外龙头共同保障高端CCL需求，客户认证壁垒高，替代验证周期长。
2、2026年6月9日盘后互动，公司对位芳纶总产能8000吨/年，装置保持高负荷运行，已实现光纤光缆领域全球 TOP5客户稳定供货。(仅次于泰和新材1.6万吨/年)
3、MXD6在某些应用场景中可替代其他材料应用于机器人部件等高性能需求领域。公司高性能工程塑料MXD6聚合及应用技术开发项目，突破百吨级MXD6聚合工艺，产品品质稳定，主要指标均达进口对标产品水平。
4、公司环氧氯丙烷、烧碱、二氯苯系列等产品在国内外具备领先的市场地位，5500吨/年对位芳纶产能位居国内领先地位。
光华科技
PCB药水+固态电池+IC封装基板添加剂
1,2026年7月15日机构研报，受益于高端PCB药水放量、氧化铜量价齐升,公司业绩延续了Q1的高增长。 mSAP新技术带动公司毛利超50%的PCB药水业务持续放量，氧化铜产品上半年也实现对PCB下游涨价。参考 PCB行业增速，27年可展望5-6e。光华深度合作鹏鼎/沪电等大厂，在深南/胜宏/兴森/生益等也取得突破进展。光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4.5亿元+利润，MSAP贡献占大头。
2、2026年5月24日网传纪要，PCB化学品高端电子化学品仍有绝大部分依赖进口，公司已直接供货中兴、中际旭创等一线客户，并切入Nvidia,AWS等顶级OEM供应链，公司硫化锂已凭借独特的"液态提纯+固态合成"工艺，实现了低成本、高纯度的量产突破，并已送样头部客户认证，产能具备随时从300吨扩至3000吨的弹性。
3、公司硫化锂相关固态电池材料产品目前产能为300吨/年,公司的固态电池材料产品现处于产品送样检测及优化阶段。
4、子公司东硕科技研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品,建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端关产品的稳定生产与批量应用。
合锻智能
PCB层压设备+可控核聚变+算力+光模块
1,2026年7月3日网传研报，AI算力爆发高阶PCB/载板扩产高端真空压机成"卡脖子”刚需!当前行业总供给约2500台，供需缺口至少2000台，而博可产能已排至1年后，订单外溢势不可挡。公司合肥工厂现成厂房+大吨位行车，年产能已可支撑200-300台(对应产值10亿+)，扩产至1000台潜力巨大，PCB压机交期仅5-6个月，覆铜板压机6-7个月。
2、公司已获 BEST 订单、有望取得新订单、价值量打开，公司目前已成功交付首批重力支撑，并有望在下半年BEST招标中获得包层与偏滤器的订单。
3、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头，核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线，2018年通过收购德国Lauffer(层压技术全球领先)完成技术卡位，2021年实现首条国产双幅24层线订单交付，打破德日垄断。
4、公司董事长严建文担任聚变新能(合肥)公司董事长、聚变产业联合会理事长、合肥国家科学中心能源研究院执行院长。公司打造自己的专用硬件算力平台，自主研发并部署传统算法及AI专用算法。公司持有合肥汇智27.18%股份，
铜冠铜箔
PCB铜箔+HVLP4铜箔+锂电池铜箔
1、2026年8月3日互动，公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，2026年一季度公司整体毛利率为
8.79%。2025年年报，公司主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司PCB铜箔产能2.5万吨/年。
2、2026年6月13日市场传闻，目前国内铜箔厂商中，铜冠铜箔的进展最靠前，HVLP1到HVLP3已经批量出货， HVLP4通过了部分客户的验证，HVLP5的中试也进入了收尾阶段。(未证实)
3、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口， HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力;2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
4、公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，
中材科技
AI纤维布+固态电池隔膜+风电叶片
1、2026年7月6日互动，公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中;此外，公司特种纤维布产品均完成国内外头部客户的认证并实现批量供货。
2、公司是台光核心高速碳氢和PPO树脂主力供应商。(未证实)公司低介电二代、超低损耗低介电纤维布已获国际头部客户认证并批量供货，AI算力需求带动覆铜板厂持续加单，2026年将新增3500万米产能。
3、公司成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。
4、公司已完成半固态锂电池隔膜配方开发及上机试验，公司具备锂膜产能60亿平米，且大部分为湿法隔膜新线，涂覆占比持续提升。
5、全资子公司中材叶片是专业的风电叶片设计、研发制造和服务提供商，下游客户为风电机组整机商。
金安国纪
覆铜板+定增扩产+中报预增+电子级玻纤布
1,2026年7月23日公告，公司拟在珠海投资建设年产2000万张覆铜板和4000万米半固化片项目。
2,2026年7月13日盘后公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.30亿元-8.20亿元，同比增长935.75%-1063.45%，报告期内，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨。
3、公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研产销。主要产品包括各种通用FR-4,CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高 TG、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等。2026年3月17日盘后纪要，受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加，覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调。公司目前年产能约6000万张。
4,2025年10月30日晚公告，全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目
中京电子
PCB+定增通过+存储+先进封装
1,2026年8月4日讯，近期印制电路板(PCB)行业迎来"爆单",高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域。2026年6月18日早盘公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。
2、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。
3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份,主营半导体封装材料引线框架业务。
4、海外业务占比约20%,覆盖日韩台、欧美等多国家
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