8.10盘前计划:大科技可以考虑择机落袋
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美股AXT继续强势, COHR / LITE 继续强势(国产替代),半导体内部分化,整体良性
韩综截止目前继续震荡红盘
日经继续反弹修复
8.4-8.7四天时间,通信强度第一,芯片第二,算力第三,医药第四,AI应用第五,机器人第六,有色第七。
细分来看:
PCB2.4万强度值,光模块2.3万,PCB铜箔8500,覆铜板7500,光纤7500,电子布6700,元器件6700
存储1.7万,半导体设备1.1万,电子气体8300,玻璃基板8100,磷化铟6000,先进封装6000
液冷1.4万,算力租赁1.2万
CDMO 1.37万,创新药1.25万,CRO1.14万
周五来看,最强医药,通信,芯片,并购,AI应用,算力,有色,机器,黄金
细分来看,CDMO 创新药 CRO PCB 光模块 存储 玻璃基板 AI医疗 液冷 金属铜 金属咽
综合来看,科技最强是PCB,医药最强是CDMO,但是周一他们都已经高潮,那么今天的思考只能往前排去切
今天2个思路:
早盘高开,冲高,可以逐步兑现后排;前排不板即卖,
早盘低开或平开,先不着急,看看核心的表现,如果没有极端负反馈,可以找核心低吸,但是仓位一定要轻
几个核心盯住:CPO的中际,PCB的景旺红板威尔高,医药的哈药百花药明康德,算力的利通宏景行云,AI应用的传智泛微易点天下中国科传普联软件中文在线。
医药周五已经非常一致了,周一开盘太一致的话需要注意风险,核心看下强度,看下一字板数量,看下能否抗住分歧,现在最怕的就是一致,不怕分歧。
今天早盘开仓的话只能是前排核心1进2或2进3,或者今天市场情绪分歧的话盘中尾盘再看看
韩综截止目前继续震荡红盘
日经继续反弹修复
8.4-8.7四天时间,通信强度第一,芯片第二,算力第三,医药第四,AI应用第五,机器人第六,有色第七。
细分来看:
PCB2.4万强度值,光模块2.3万,PCB铜箔8500,覆铜板7500,光纤7500,电子布6700,元器件6700
存储1.7万,半导体设备1.1万,电子气体8300,玻璃基板8100,磷化铟6000,先进封装6000
液冷1.4万,算力租赁1.2万
CDMO 1.37万,创新药1.25万,CRO1.14万
周五来看,最强医药,通信,芯片,并购,AI应用,算力,有色,机器,黄金
细分来看,CDMO 创新药 CRO PCB 光模块 存储 玻璃基板 AI医疗 液冷 金属铜 金属咽
综合来看,科技最强是PCB,医药最强是CDMO,但是周一他们都已经高潮,那么今天的思考只能往前排去切
今天2个思路:
早盘高开,冲高,可以逐步兑现后排;前排不板即卖,
早盘低开或平开,先不着急,看看核心的表现,如果没有极端负反馈,可以找核心低吸,但是仓位一定要轻
几个核心盯住:CPO的中际,PCB的景旺红板威尔高,医药的哈药百花药明康德,算力的利通宏景行云,AI应用的传智泛微易点天下中国科传普联软件中文在线。
医药周五已经非常一致了,周一开盘太一致的话需要注意风险,核心看下强度,看下一字板数量,看下能否抗住分歧,现在最怕的就是一致,不怕分歧。
今天早盘开仓的话只能是前排核心1进2或2进3,或者今天市场情绪分歧的话盘中尾盘再看看
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Ta
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