宁波中百、粤桂股份，一个是白糖加硫铁矿的逻辑。一个是消费线的逻辑。[淘股吧]
可惜又选错了，扫了粤桂，暂时是保本运行的。


另外，海通发展，反弹分时，落袋为盈，也有20%+涨幅；H酸涨价逻辑，锦鸡股份，拿着即可。
最后，九州一轨，创多头新高，半导体设备+硅光芯片切割+金刚石芯片基板逻辑，浮盈运行。
暂时就这3车了。

2、Rubin落地、OCS扩容
英伟达Rubin产业链下半年实质性落地，PCB为国内价值量增幅最大环节，材料升级围绕PTFE、M9、mSAP。Rubin Ultra NVL576计划2028年集成OCS大批量出货，Cignal AI将2026年OCS市场规模上修至此前约3倍，2029年超25亿美元，复合增长58%。Lightcounting预计2026年数通光模块市场228亿美元，2030年达414亿美元。
9月9日至11日CIOE光博会将集中展示1.6T、CPO、NPO、硅光、OCS等新技术。

3、NPO与OCS核心标的
谷歌TPU v9采用6D Torus架构，单芯片光模块配比从1:1.5跃升至1:7.5，光模块与OCS需求同步翻倍。NPO为长期主流，英伟达需求上修至2500万只，NPO Socket为纯增量赛道， DFAU 价值跃升13倍，MPO从可选变必选。

核心标的：联特科技，NPO Socket与LPO谷歌供应链，参与北美标准制定；
太辰光，国内MPO龙头市占率超70%，深度绑定康宁间接供货英伟达、Meta；
源杰科技，高速EML芯片龙头，200G EML有望进入英伟达供应链；
腾景科技，唯一覆盖 MEMS 、液晶、压电陶瓷三种OCS方案的平台型厂商；
英唐智控，收购光隆集成打通MEMS芯片至整机全产业链，128通道OCS预计2026年上半年量产；
光库科技，谷歌OCS代工份额超70%，器件加整机双布局。
此外，天孚通信受益DFAU价值跃升，德科立为硅光波导OCS国内唯一合作方，仕佳光子打通CW光源与MPO插芯，炬光科技掌握DFAU微透镜核心技术。

4、其他思路

a.中石科技，VC板与液冷材料双主线
光模块散热业务明年收入或达55亿元，净利率约10%。800G采用锌合金外壳叠加VC片，单套60至70元；一体化VC方案90至100元，价值量提升20%至30%。1.6T有望引入石墨烯，加壳体单价超百元。

中际旭创入股成为重要股东后，公司在Coherent份额40%至50%，预期提升至70%，明年仅旭创5000至6000万只光模块需求即可带来20至30亿元收入，Coherent或翻倍。液冷TIM2材料从光模块延伸至GPU、CPU及NPO、CPO，每层价值80至150元，远期市场空间先看500亿元。

b.九州一轨，激光隐切与金刚石基板两翼布局
依托通用半导体设备优势，拓展硅光芯片切割与金刚石芯片基板。上半年并表晶禧半导体，6月净利率高达56%，拟投资6.3亿元建设激光隐切项目，2027年一季度投产，承诺三年净利润不低于3000万、4000万、5000万元。
金刚石散热方面，与通用半导体合资成立通创九州持股40%，建设晶圆级金刚石基板基地，通用半导体自研隐切设备参数国际领先。2029年全球AI芯片金刚石散热市场有望达155亿美元。

多头vcp核心：中石科技、宁波中百、九州一轨、科华控股、星宸科技
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