共进股份光和交换机龙头。
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$共进股份(sh603118)$ 共进股份科技板块和其他板块齐头并进,寓意挺好的,名字挺好。
共进股份( 603118 )题材正宗性简要罗列
风险提示:仅公开业务整理,不构成投资建议;模式以ODM/JDM代工为主,无直接对英伟达的签约订单,全部为间接供应链。
一、英伟达关联细节(重点)
1. 间接供货链路:是Arista核心ODM代工厂,代工800G/1.6T数据中心交换机;Arista是英伟达DGX超算集群主力网络供应商;共进制造交换机整机,贴Arista品牌,再供给英伟达算力机房;共进不直接对接英伟达签约收款,属于二级间接供应链。
2. 兼容性认证:自研1.6T OCS全光交换机、配套高速光模块完成英伟达兼容性认证,适配英伟达GPU集群RoCE低延迟互联;仅拿到准入资质,1.6T产品样机阶段,2026才计划量产,暂未大规模供货英伟达。
3. 短板:不生产GPU、交换机核心芯片,只做整机组装制造,赚代工加工费;没有英伟达直接订单公告。
二、AI算力 / 数通交换机(最正宗,已经大规模出货)
1. 800G高速交换机:批量交付,累计出货三万多台;华为800G交换机ODM份额约30%;液冷800G交换机已经出货,适配高密度智算机柜。
2. OCS全光交换机(高毛利王牌):子公司配套 MEMS 光开关;800G‑OCS已经批量供货,通过华为、谷歌认证;1.6T‑OCS样机完成送测,待量产;OCS毛利率远高于传统网通业务。
3. 华为昇腾AI一体机ODM代工:海宁专用产线,代工昇腾910/950 AI整机,已经批量产出;国产算力实实在在落地的业务。
4. CPO方向:参与华为1.6T交换机+CPO预研,属于技术预研,没有CPO产品量产落地。
三、汽车电子(已经产生营收)
1. 激光雷达、毫米波雷达PCBA板代工、智能座舱域控制器;2026上半年营收接近2亿,已经盈利兑现。
2. 车规通信模块,进入多家新能源车企供应链;以代工制造为主,不自研雷达芯片。
四、机器人(EMS代工,偏预期)
1. 家用扫地、割草机器人整机EMS代工,已经有营收;人形机器人只做PCBA板打样小批量,没有大订单。
2. 无自研机器人本体,只是代工厂。
五、传统通信基本盘(占营收大头)
PON光猫、WiFi路由器、FTTR设备;海内外运营商供货,毛利率偏低,属于传统业务,不是炒作主线。
正宗度分层总结
✅高正宗(已有营收出货):800G数通交换机、OCS交换机、华为昇腾AI服务器ODM、汽车电子PCBA。
⚠️半预期(认证/样机,未大规模放量):英伟达间接供应链、1.6T OCS交换机。
⏳远期题材(预研/送样):CPO、人形机器人PCBA。
核心特点:属于算力硬件制造代工厂,不是芯片原厂;板块行情强的时候弹性大;板块退潮,代工类标的回调压力同样大。
共进股份( 603118 )题材正宗性简要罗列
风险提示:仅公开业务整理,不构成投资建议;模式以ODM/JDM代工为主,无直接对英伟达的签约订单,全部为间接供应链。
一、英伟达关联细节(重点)
1. 间接供货链路:是Arista核心ODM代工厂,代工800G/1.6T数据中心交换机;Arista是英伟达DGX超算集群主力网络供应商;共进制造交换机整机,贴Arista品牌,再供给英伟达算力机房;共进不直接对接英伟达签约收款,属于二级间接供应链。
2. 兼容性认证:自研1.6T OCS全光交换机、配套高速光模块完成英伟达兼容性认证,适配英伟达GPU集群RoCE低延迟互联;仅拿到准入资质,1.6T产品样机阶段,2026才计划量产,暂未大规模供货英伟达。
3. 短板:不生产GPU、交换机核心芯片,只做整机组装制造,赚代工加工费;没有英伟达直接订单公告。
二、AI算力 / 数通交换机(最正宗,已经大规模出货)
1. 800G高速交换机:批量交付,累计出货三万多台;华为800G交换机ODM份额约30%;液冷800G交换机已经出货,适配高密度智算机柜。
2. OCS全光交换机(高毛利王牌):子公司配套 MEMS 光开关;800G‑OCS已经批量供货,通过华为、谷歌认证;1.6T‑OCS样机完成送测,待量产;OCS毛利率远高于传统网通业务。
3. 华为昇腾AI一体机ODM代工:海宁专用产线,代工昇腾910/950 AI整机,已经批量产出;国产算力实实在在落地的业务。
4. CPO方向:参与华为1.6T交换机+CPO预研,属于技术预研,没有CPO产品量产落地。
三、汽车电子(已经产生营收)
1. 激光雷达、毫米波雷达PCBA板代工、智能座舱域控制器;2026上半年营收接近2亿,已经盈利兑现。
2. 车规通信模块,进入多家新能源车企供应链;以代工制造为主,不自研雷达芯片。
四、机器人(EMS代工,偏预期)
1. 家用扫地、割草机器人整机EMS代工,已经有营收;人形机器人只做PCBA板打样小批量,没有大订单。
2. 无自研机器人本体,只是代工厂。
五、传统通信基本盘(占营收大头)
PON光猫、WiFi路由器、FTTR设备;海内外运营商供货,毛利率偏低,属于传统业务,不是炒作主线。
正宗度分层总结
✅高正宗(已有营收出货):800G数通交换机、OCS交换机、华为昇腾AI服务器ODM、汽车电子PCBA。
⚠️半预期(认证/样机,未大规模放量):英伟达间接供应链、1.6T OCS交换机。
⏳远期题材(预研/送样):CPO、人形机器人PCBA。
核心特点:属于算力硬件制造代工厂,不是芯片原厂;板块行情强的时候弹性大;板块退潮,代工类标的回调压力同样大。
话题与分类:
主题股票:
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芯片设计/晶圆厂要流片、做封装,必须用到IC载板,他们是最终使用方,对载板的产能缺口、良率、交付周期体会是最直接的,比二级市场看财报看得更透彻。
简单捋一层逻辑
1. GPU、AI大算力芯片,不是普通PCB,是IC封装载板,芯片直接贴在载板上面。
没有载板,晶圆就算流片完成,芯片也封装不出来,直接卡脖子。
行业现实:高端ABF载板,全球产能高度集中,产能扩张周期很长,建产+跑良率要数年,不是砸钱马上就能出来。
2. 像共进股份、中京电子这类国内厂商,都是在做国产替代方向
- 中京电子:存储、AI载板小批量试产,还没大规模放量;
- 共进股份:主业是交换机ODM,不做IC载板,这点要区分开,它不碰芯片封装载板这条线。
很多人容易混淆:
✅服务器高速PCB(做交换机、主板):共进、中京都在做,已经出货
✅IC封装载板(贴GPU/存储芯片用):中京在小批量,共进没有这块业务
3. 芯片厂视角看待板瓶颈
芯片厂商订货的时候,不是只看晶圆产能,载板的交期、良率是第二大约束。就算GPU晶圆产出充足,如果高端载板供给跟不上,芯片成品出货一样被卡住。
所以每当AI算力需求爆发,最先紧张的除了晶圆,就是高端载板。这也是市场会反复炒作IC载板逻辑的底层行业基本面。
4. 交易层面现实
多数A股标的现阶段处在:技术突破、小批量、认证阶段,真正大规模贡献利润的很少。
所以它属于“远期基本面逻辑很硬,但业绩兑现慢”,行情大多是板块情绪驱动,一旦板块退潮,很容易杀估值。