半导体企业中报预增TOP20(2026
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1、江波龙
预增:62204%‑74394%
核心:企业级存储模组龙头,AI服务器SSD需求爆发,存储周期上行量价齐升
2、德明利
预增:49342%‑56110%
核心:消费/工控存储,存储涨价周期弹性标的,闪存产品营收大幅增长
3、佰维存储
预增:3200%‑3422%
核心:存储模组+封测一体化,AI算力存储、嵌入式存储出货放量
4、长鑫科技
预增:2244%‑2542%
核心:国产 DRAM 原厂,DDR5量产扩产,国内存储产业链核心龙头
5、普冉股份
预增:1925%‑2300%
核心:NOR Flash,端侧AI、车规存储订单快速放量
6、源杰科技
预增:1196%‑1304%
核心:激光芯片,CPO、高速光模块光源芯片,海外算力订单爆发
7、兆易创新
预增:1099%附近
核心:NOR Flash龙头,利基DRAM布局,存储周期业绩大幅释放
8、欧莱新材
预增:1054%‑1105%
核心:高纯靶材,切入存储、先进封装供应链,国产替代提速
9、富创精密
预增:877%‑1122%
核心:半导体设备零部件,国内头部晶圆厂扩产拉动订单高速增长
10、领先股份
预增:894%附近
核心:半导体精密零部件,设备厂商上游配套,海外订单放量
11、联芸科技
预增:821%附近
核心:SSD存储主控芯片,PCIe4.0/5.0主控出货量快速提升
12、东志股份
预增:676%‑713%
核心:半导体封测配套,功率器件封装业务高速增长
13、星宸科技
预增:583%‑650%
核心:AIoT视频SoC芯片,安防、端侧AI芯片出货爆发
14、北京君正
预增:431%‑531%
核心:车规DRAM/SRAM,自动驾驶车载存储赛道高景气
15、大普微
预增:439%‑481%
核心:企业级SSD,AI服务器存储模组,海外算力市场拓展提速
16、富满微
预增:351%‑408%
核心:射频芯片、功率器件,手机、工控赛道订单回暖
17、诚邦股份
预增:349%附近
核心:半导体耗材、精密结构件,晶圆厂配套业务增长迅速
18、复旦微电
预增:313%‑416%
核心:FPGA+安全芯片,工业、军工领域订单持续释放
19、先导基电
预增:292%‑443%
核心:半导体检测设备,探针台等设备国产替代加速推进
20、通富微电
预增:288%‑336%
核心:高端封测龙头,AI芯片、HBM存储堆叠封装产能饱满
核心催化逻辑
1. AI算力爆发拉动存储、高速光芯片、先进封测需求,存储行业进入上行周期,量价齐升带来极强业绩弹性;
2. 国内晶圆厂持续扩产,半导体设备、零部件、靶材耗材国产替代持续加速;
3. 车规半导体、工业AIoT芯片下游需求回暖,订单持续释放。
预增:62204%‑74394%
核心:企业级存储模组龙头,AI服务器SSD需求爆发,存储周期上行量价齐升
2、德明利
预增:49342%‑56110%
核心:消费/工控存储,存储涨价周期弹性标的,闪存产品营收大幅增长
3、佰维存储
预增:3200%‑3422%
核心:存储模组+封测一体化,AI算力存储、嵌入式存储出货放量
4、长鑫科技
预增:2244%‑2542%
核心:国产 DRAM 原厂,DDR5量产扩产,国内存储产业链核心龙头
5、普冉股份
预增:1925%‑2300%
核心:NOR Flash,端侧AI、车规存储订单快速放量
6、源杰科技
预增:1196%‑1304%
核心:激光芯片,CPO、高速光模块光源芯片,海外算力订单爆发
7、兆易创新
预增:1099%附近
核心:NOR Flash龙头,利基DRAM布局,存储周期业绩大幅释放
8、欧莱新材
预增:1054%‑1105%
核心:高纯靶材,切入存储、先进封装供应链,国产替代提速
9、富创精密
预增:877%‑1122%
核心:半导体设备零部件,国内头部晶圆厂扩产拉动订单高速增长
10、领先股份
预增:894%附近
核心:半导体精密零部件,设备厂商上游配套,海外订单放量
11、联芸科技
预增:821%附近
核心:SSD存储主控芯片,PCIe4.0/5.0主控出货量快速提升
12、东志股份
预增:676%‑713%
核心:半导体封测配套,功率器件封装业务高速增长
13、星宸科技
预增:583%‑650%
核心:AIoT视频SoC芯片,安防、端侧AI芯片出货爆发
14、北京君正
预增:431%‑531%
核心:车规DRAM/SRAM,自动驾驶车载存储赛道高景气
15、大普微
预增:439%‑481%
核心:企业级SSD,AI服务器存储模组,海外算力市场拓展提速
16、富满微
预增:351%‑408%
核心:射频芯片、功率器件,手机、工控赛道订单回暖
17、诚邦股份
预增:349%附近
核心:半导体耗材、精密结构件,晶圆厂配套业务增长迅速
18、复旦微电
预增:313%‑416%
核心:FPGA+安全芯片,工业、军工领域订单持续释放
19、先导基电
预增:292%‑443%
核心:半导体检测设备,探针台等设备国产替代加速推进
20、通富微电
预增:288%‑336%
核心:高端封测龙头,AI芯片、HBM存储堆叠封装产能饱满
核心催化逻辑
1. AI算力爆发拉动存储、高速光芯片、先进封测需求,存储行业进入上行周期,量价齐升带来极强业绩弹性;
2. 国内晶圆厂持续扩产,半导体设备、零部件、靶材耗材国产替代持续加速;
3. 车规半导体、工业AIoT芯片下游需求回暖,订单持续释放。
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