ABF膜供给收紧与康宁专利到期：算力硬件供应链的几条产业变量

一、ABF载板膜：供给收缩，但国产验证在走通

全球ABF膜供给端出现新变化。据味之素对部分中国大陆客户的沟通，后续ABF膜供货量预计下调约三成。该材料全球份额高度集中，现有产能利用率已处高位，新产能建设周期较长，中间几年供给弹性有限。公开报道显示，新订单交期已拉长至半年以上，定价存在上行压力。

国内ABF载板环节，目前公开信息中具备高阶ABF批量供货能力的PCB企业数量有限。据产业链调研及部分公开信息，兴森科技广州产线在国产算力芯片配套载板上的良率已趋于稳定，相关订单交付节奏在年底前相对集中；深南电路也拿到了同类订单，两家公开披露的产能利用率均处于高位。

上游材料端，华正新材的CBF膜进展较快，已通过前述载板厂的验证，并向国产算力芯片客户小批量供货。莲花控股通过参股公司走差异化技术路线，产能规划在公开信息中亦有提及。

二、PTFE方案：从验证走向明朗，上游材料角色在重构

英伟达在Rubin Ultra正交背板选材中采用PTFE，使得PTFE覆铜板的产业定位发生变化。过去硅微粉多作为普通填料，在新的材料体系里，其性能权重显著提升。确定性增量集中在高端PTFE特种树脂、高性能硅微粉、碳氢涂覆树脂等方向。

昊华科技的PTFE树脂，在目前已披露的信息中是国产供应链里认证进度相对靠前的。但材料认证到批量出货之间仍有客户验证周期、价格谈判、良率爬坡等环节，最终落实到企业收入端存在不确定性。

三、光互联：从概念验证进入规模交付阶段

英伟达已官宣CPO交换机全面量产。海外供应链方面，Lumentum单季营收同比翻倍，突破十亿美金量级。国内互联网厂商与设备商的部署节奏也在加快：腾讯计划四季度部署超级节点，阿里云NPO模块已完成点亮验证，华为发起的国内首个NPO光互连联盟也已公开亮相。

NPO路线将光引擎与交换芯片放在同一块PCB板上，互联距离缩至厘米级，无需大幅改动现有封装体系，整机功耗降幅显著。从技术匹配度看，这条路线对国内现有封装与PCB工艺的兼容度相对更高，但距离大规模商用仍需观察标准统一与生态协同的进度。

四、玻璃基板：康宁核心专利到期，法律壁垒松动

康宁围绕玻璃基板的多项核心专利将于今年秋季到期。这被视为其阻止竞争对手使用同类料方工艺的最后一道法律防线。彩虹股份在ITC相关调查中已获得初裁有利结果。专利到期后，国产厂商在法律层面首次获得平等准入资格，但技术工艺的know-how积累、客户认证周期仍是实际产业化的关键变量。

五、上游连锁反应：氧化锆供给缺口

日本东曹氧化锆粉体停产断供事件，造成全球高端氧化锆供给出现阶段性缺口。氧化锆是MLCC介质层的关键原材料之一，国瓷材料已公告上调相关粉体产品价格。这一事件对MLCC成本端的影响，取决于下游客户的议价能力与替代料开发进度。

整体来看，ABF膜供给收缩叠加算力需求扩张，国内载板厂的验证导入窗口在打开，但产能释放节奏与客户份额分配仍有变数。PTFE方案从技术验证走向产业明朗化，上游材料体系的价值链在重构。光互联从实验室验证进入规模交付阶段，技术路线的选择将影响后续设备与材料供应商的竞争格局。康宁专利到期为玻璃基板国产化扫清了法律障碍，但工艺积累与客户认证仍需时间。

以上均为产业变量梳理，不涉及任何投资标的的买卖建议。读者须以公司公告为准，独立判断。