封测这个环节，以前就是跟着晶圆厂后面走的。wafer出来，封测厂接着干，干完出货，没什么好说的。

但2026年的局面在变。钱几乎全砸向BUMP、2.5D、FC、硅桥、晶圆级这些先进封装节点，传统打线封装没人提了。四家头部公司争的不是多接几颗传统订单，而是后摩尔时代封测厂能不能把能力边界推到前道边缘、从配套工序变成性能定义环节之一。

长电科技6月公告上海临港建高端先进封测工厂，分两期推进，一期计