京东方A玻璃基板技术突破,AI芯片封装需求爆发,请详细分析
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风险提示:本文仅为产业逻辑与公开信息梳理,不构成任何证券投资建议或买卖邀约。市场有风险,投资需谨慎;过往表现不代表未来收益。读者须结合自身风险承受能力独立判断,据此操作盈亏自负,作者及发布平台不承担任何直接或间接损失责任。
$京东方A(sz000725)$
示,不吹不黑),数据和节点都对齐京东方2026年8月最新披露:
京东方A(SZ 000725 ) 一块玻璃从“显示像素”切到“AI算力”,京东方的第二曲线开始冒头了
市场今天把京东方又按“面板周期股”交易的时侯,产业端其实已经偷偷换叙事了——玻璃基封装载板(TGV)全流程通线 + AI芯片封装需求爆发,这两条线正在京东方身上交叠。
技术端:不是PPT,是工艺真通了
2020调研→2022投3.9亿晶圆级平台→2024投9.93亿板级试验线→2026H1全自动化设备通线,设计产能1000片/月
自主拉通 TGV开孔→深孔填铜→增层→布线 全流程,2025年已出 20层(9-2-9)大尺寸样品 送国内算力芯片客户,过TCB 1000 cycles等六项信赖性测试
2026年5月牵手康宁签MOU,玻璃原片+底层工艺联合攻关,补上材料端拼图
需求端:AI大芯片把有机载板逼到墙角
GPU/NPU/HBM越堆越大,ABF有机板翘曲、损耗、层数全撞墙;玻璃基CTE近硅、介损低、可做大板级PLP,是Intel Clearwater Forest已经商用的同一条路
Omdia:2026全球玻璃载板~186亿美元,2030破320亿,CAGR 14.5%,吊打有机载板6%
国内AI芯片设计厂+封测厂(长电/通富一类)都在找第二供应商,京东方是少有的有面板级大板能力+全流程工艺的国产玩家
投资视角:怎么定价这块玻璃
短期(0-1年):0营收,试验线良率未到量产线水平,别把2028年的利润贴到现在PE里
中期(1-3年):2027初始量产、2028-29规模化,若拿到1-2家头部AI芯片客户定点,估值从“面板周期”切“泛半导体材料”有空间
底线盘:2026H1归母预增54%-69%(含~20亿金融资产浮盈),LCD折旧拐点+8.6代 OLED 是现金牛,养得起这条烧钱线
⚠️ 不忽悠自己的三点
1000片/月=工程验证,不是产能释放,良率爬坡至少2-3年
高端玻璃原片康宁/肖特/AGC仍卡材料,京东方是“加工+集成”强,不是“熔炼配方”强
英特尔/三星电机同期加速,国产替代是窗口不是垄断,竞争格局没锁定
$京东方A(sz000725)$
示,不吹不黑),数据和节点都对齐京东方2026年8月最新披露:
京东方A(SZ 000725 ) 一块玻璃从“显示像素”切到“AI算力”,京东方的第二曲线开始冒头了
市场今天把京东方又按“面板周期股”交易的时侯,产业端其实已经偷偷换叙事了——玻璃基封装载板(TGV)全流程通线 + AI芯片封装需求爆发,这两条线正在京东方身上交叠。
技术端:不是PPT,是工艺真通了
2020调研→2022投3.9亿晶圆级平台→2024投9.93亿板级试验线→2026H1全自动化设备通线,设计产能1000片/月
自主拉通 TGV开孔→深孔填铜→增层→布线 全流程,2025年已出 20层(9-2-9)大尺寸样品 送国内算力芯片客户,过TCB 1000 cycles等六项信赖性测试
2026年5月牵手康宁签MOU,玻璃原片+底层工艺联合攻关,补上材料端拼图
需求端:AI大芯片把有机载板逼到墙角
GPU/NPU/HBM越堆越大,ABF有机板翘曲、损耗、层数全撞墙;玻璃基CTE近硅、介损低、可做大板级PLP,是Intel Clearwater Forest已经商用的同一条路
Omdia:2026全球玻璃载板~186亿美元,2030破320亿,CAGR 14.5%,吊打有机载板6%
国内AI芯片设计厂+封测厂(长电/通富一类)都在找第二供应商,京东方是少有的有面板级大板能力+全流程工艺的国产玩家
投资视角:怎么定价这块玻璃
短期(0-1年):0营收,试验线良率未到量产线水平,别把2028年的利润贴到现在PE里
中期(1-3年):2027初始量产、2028-29规模化,若拿到1-2家头部AI芯片客户定点,估值从“面板周期”切“泛半导体材料”有空间
底线盘:2026H1归母预增54%-69%(含~20亿金融资产浮盈),LCD折旧拐点+8.6代 OLED 是现金牛,养得起这条烧钱线
⚠️ 不忽悠自己的三点
1000片/月=工程验证,不是产能释放,良率爬坡至少2-3年
高端玻璃原片康宁/肖特/AGC仍卡材料,京东方是“加工+集成”强,不是“熔炼配方”强
英特尔/三星电机同期加速,国产替代是窗口不是垄断,竞争格局没锁定
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