1. 公司核心投资逻辑
? 整体投资逻辑为乘势而上提升公司价值，在AI产业趋势带动下，先进封装及封测行业的重要性、价值量较过去有显著提升，投资价值可从成长性、确定性、稀缺性三个维度判断。
2. 成长性
? 行业增长动能：2026年上半年半导体行业处于强劲上升周期，核心引擎为AI带动的全产业链需求爆发，增长来自三个维度：
· 算存光三大市场扩容：高性能计算（数据中心加速器、服务器、CPU+GPU协同需求）市场空间显著扩容；存储行业处于超级景气周期，2026年供应紧缺；光通讯向NPO、CPO技术路径演进，需用到CoWoS 2.5D Chiplet先进封装，与公司业务高度匹配。
· 自主可控深化：半导体国产替代空间巨大，相关需求持续推进。
· 台湾封装订单转单外溢：台湾封测资源优先保障高毛利高端算力芯片，原有订单外溢，中国大陆为核心承接方，转单趋势预计持续1-2年，为行业长期成长驱动力。
? 公司业务与行业增长高度契合：
· 高性能计算业务（CPU、GPU、服务器、AI算力相关产品）占总营收的60%-70%，核心客户包括AMD及国内国产CPU厂商。
· 存储业务占总营收的5%左右，客户覆盖原厂及模组厂，2026年预计较2025年增长50%-60%；公司参与长江存储战略配售，投资金额1.58亿元，为封测环节唯一战配方，与长江存储深度战略绑定，当前投资收益约5倍，将计入公司投资收益。
· 光通讯业务：头部客户CPO封装需求明确，对公司能力认可度高，2026年处于产线持续认证阶段，预计2027年上半年有具体订单落地。
· 转单效应显现：2026年Q3打线类产线产能基本满载，转单需求驱动产能利用率提升。
· 消费类业务（手机相关）占总营收的10%+，汽车电子业务占总营收的5%左右。
3. 确定性
? 与AMD深度战略合作：2016年通过并购形成绑定，2026年合作十周年AMD全球CEO苏姿丰专程参会，双方框架服务协议已续签到2031年，为中美半导体合作共赢典范。
? AMD业务增长迅猛：苏州、槟城新建工厂原规划支撑5年发展，2年时间产能已接近饱和，公司需租厂房扩产配合AMD上量，AMD核心上量业务包括CPU、服务器订单、MI系列产品FT测试，新增订单预计2026年Q4落地，届时苏州、槟城产能利用率将持续饱满。
4. 稀缺性
? 先进封装技术布局领先：2017年启动先进封装技术储备研发，同时具备2.5D、3D封装能力，可覆盖CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L全系列技术，3D堆叠支持4层、8层、12层堆叠；2.5D与3D封装设备70%-80%通用，生产模式适配 OSAT 工厂需求，量产上量后可对标盛合晶微的营收增速及毛利率水平。
? 估值具备提升空间：过去五年美股封测龙头日月光涨幅7.15倍、安靠涨幅6.4倍，高于制造环节4-5倍的涨幅，体现封测环节价值链重要性持续提升；同期通富微电涨幅约3倍，未来估值及市值增长空间充足。
5. 中报业绩情况
? 2026年上半年归母净利润16-18亿元，超过2025年全年归母净利润（12.19亿元）。
? 2026年上半年扣非归母净利润7-8亿元，接近2025年全年扣非归母净利润（8.4亿元）。
6. 全年及季度业绩指引
? 2026年原营收目标为323亿元，同比增长15.68%，当前预计全年营收增速将超过15.68%，有望达到20%及以上。
? 2026年Q3经营情况：整体产能紧张，稼动率维持较高水平，其中打线类传统封装产线稼动率超过90%、接近100%，AI相关产线稼动率在90%及以上，中低端消费电子相关产线稼动率相对偏低；产品价格进一步优化调整，中高端产品占比持续提升，将延续Q2的快速增长趋势。
? 业绩驱动因素：上半年业绩增长核心来自三个维度，且相关驱动因素将在2026年Q3、Q4持续生效，预计2026年各季度营收、毛利率将稳步提升，2027年业绩也将维持乐观：
· 产能利用率：上半年约90%，Q3部分产线接近满产。
· 产品涨价：Q2已完成5%-10%的价格调整（包含材料上涨被动调价及产能紧张主动调价）；Q3主动涨价2-3个百分点；只要产能持续紧张，主动涨价空间将持续存在。
· 产品结构：中高端产品占比持续提升。
7. AMD先进封装业务布局
? 槟城基地布局：2025年已启动CP（晶圆测试）、BP业务布局，2026年处于上量阶段，同时正在建设CoWoS产线，工艺改进进展顺利，已具备量产基础能力。
? 业务承接规划：AMD当前CoWoS产品主要由台积电封装，公司正争取MI系列封装后测试业务，目标逐步扩大业务占比；AMD出于供应链韧性考量，有意增加封测供应商，为公司业务拓展提供基础。
? 产能规划：槟城基地2-3年维度规划CoWoS产能1万片，将采取分步承接策略，优先拿下oS环节业务，逐步扩大全环节覆盖。
8. 国内业务进展
? 国内先进封装产业化进度快于海外，2026年底国内CoWoS产能规划为8000-1万片。
9. 槟城工厂量产进展
? 槟城工厂Bumping、CP业务2025年开始量产，2026年处于爬坡阶段，爬坡第一年预计贡献约1亿美元营收，原有老业务将维持较快增长。
10. 技术研发进展
? FCBGA大尺寸封装技术研发进展顺利，良率表现良好，翘曲等问题已得到有效解决。
? 2.5D、3D封装技术储备完善，2.5D可覆盖CoWoS全系列技术，3D可支持SiP、die堆叠等技术。
11. 定增项目进展
? 2026年完成的定增四个产能项目均选择公司技术、产能、客户基础成熟的方向，实际建设节奏将快于规划的三年建设期，将根据市场需求快速推进，预计2026年建设完成的项目2027年或2027年下半年即可贡献产能。
12. 资本开支规划
? 2026年全年资本开支计划为91亿元，其中56亿元投向苏州、槟城基地，以槟城海外投资为主。
? 折旧影响：当前产能利用率已达90%，资本开支扩产带来的新增折旧可通过新增产能承接的订单收入覆盖，产能利用率较高背景下将释放规模效应，对业绩增长形成正向作用。
13. 京隆科技投资情况
? 公司持有京隆科技26%股权，京隆科技为无实控人状态，公司不参与控制，财报中将按持股比例确认京隆科技的利润作为经常性投资收益，京隆科技年利润预计5亿元左右，对应公司投资收益约1.3亿元。
? 业务协同：京隆科技专注于测试业务，与公司封测业务形成互补，可共同服务客户，实现1+1 2的协同效应。