光通信这段时间外面传的东西挺杂。

有说海外要对光模块设北美采购比例的，有翻出旧闻说军工要求PCB自主的，还有电源产业链被337调查的老消息又被拎出来炒一遍。

这些事我挨个看下来的感觉是：有的没出处，有的是旧闻重发，有的本来就跟光模块不是一回事。

所以这篇不聊传闻，也不猜政策意图。只看两件事：行业技术在往哪走，中国公司在公开材料里到底在做什么。

先说技术这条线。

可插拔光模块跑了好些年。模块插在面板上的时代，运维方便，替换也简单。

但AI数据中心的交换机带宽一上来，可插拔的功耗和信号损耗就开始顶到天花板。

于是行业开始往封装里挪。

NPO是把光引擎靠近交换芯片，CPO是直接把光引擎贴到封装里。OCS是光层交换，不把光转成电再转回去。XPO、相干光、外置激光器、VCSEL、多芯光纤，都是这条主线上的不同零件。

按公开日程，OCP全球峰会于10月12日至15日在圣何塞举行，公开议程里NPO、CPO、OCS、相干光、光模块液冷、外置激光器、VCSEL、多芯光纤都会讨论，旭创、华工、纳真、华为等中国公司参会。

这场会值不值得看？值。因为它讨论的是下一代光互连的零件清单，不是哪家下个季度卖多少。

再把零件拆开看。

CPO交换机里，FAU是用来把光从封装里引出来的光纤阵列单元。通道数一多，对耦合精度、阵列密度、量产一致性的要求就上去了。外置激光器是把光源从封装里挪出来、单独做可靠性管理的方案。

无源侧和有源侧都在变。无源器件不再是配角。

国内这几家，公开材料里能看到的动作不一样。

中际旭创做高速光收发模块，据公司披露产品覆盖100G到1.6T，800G和1.6T的硅光方案占比在提升，国内和海外产能都在按客户需求推进。

天孚通信的业务覆盖无源光器件和有源光器件。据投资者关系记录，公司CPO配套产品包括FAU、ELS等，相关产品已进入量产交付阶段，泰国基地的无源和有源光器件在稳步提产。

仕佳光子做DFB激光器芯片、波导光分路器等产品，据公司披露在光芯片和平面光波导方向有长期积累。

太辰光的业务涉及光通信器件与光纤连接产品，具体CPO相关进展以公司公告为准。

致尚科技的光通信新产品 DFAU 已进入新产品导入阶段，据公司公告该产品面向下一代CPO场景，耦合容差更大、密度更高。

源杰科技、长光华芯做的是光芯片方向，公开材料涉及高功率激光器、DFB/EML等品类，具体进展以各自公告为准。

再往下看系统厂。

光迅科技做光电子器件和子系统，据半年报披露，数通和接入类产品覆盖400G/800G、50G PON、相干可插拔等方向，全球光器件市场份额排在前几位。

汇绿生态通过控股子公司布局光模块业务，据公开公告其子公司武汉钧恒在推进光模块生产基地建设。

纳真科技是海信宽带分拆出来的光通信与光连接产品供应商，招股书里写的是光模块、光芯片、光网络终端，数通光模块收入占比在快速提升。

华工科技也做光通信相关产品，具体AI光模块进展以公司公告为准。

看完这些，我有一个挺深的观察：这行现在不是谁会做光模块这么简单。

而是分成三层：光芯片、无源与有源器件、整机模块。每一层的技术门槛不一样，供应链位置也不一样。

中国公司在这三层都有身影。但哪家在哪一层的积累更深，不能只看概念标签，得看公告里写了什么产品、什么良率、什么客户验证。

至于海外政策会不会变、市场怎么反应，我没有能力判断，也不去猜。

风险提示

CPO、NPO等新技术的规模商用节奏受客户验证、良率、标准演进影响。海外贸易与出口管制政策存在不确定性。光芯片、FAU等产品从样品导入到规模交付存在周期。文中涉及公司仅为产业信息梳理所需，不代表对其业务前景的判断。

本文所涉公司信息均来自公司公告、投资者关系记录及公开报道，仅为产业信息梳理，不代表对任何公司业务前景的判断。文中提及的公司名称仅为叙述所需，不构成推荐。市场有风险，投资需谨慎。