最近一批三季报预告里，PCB产业链上几家公司同时披露了业绩。

先把这条链的层次讲清楚。

覆铜板是做PCB的原材料。PCB就是印制电路板，电子设备里那块板子。把铜箔、树脂、玻纤布压合在一起，是覆铜板；再在覆铜板上做出线路，就是PCB。

再往上一层是封装基板。它跟普通PCB不是一回事，是芯片封装用的载体，直接承载芯片并连接外部电路。

三层的工艺难度和材料等级，差别不小。

端侧AI芯片则是另一个方向。它装在机器人、摄像头、智能终端这些设备上，跟数据中心里的大芯片不一样，要在功耗、成本、体积都受限的条件下把AI计算跑起来。

各家的公开披露如下。

据兴森科技公告，公司前三季度净利润同比增幅约两倍，原因是受益于AI基础设施建设驱动，PCB业务保持高景气度，其中CSP封装基板项目量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板业务实现了行业领先客户的突破，在手订单饱满。据互动易，公司FCBGA封装基板用于CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等高算力芯片，CSP封装基板用于存储、射频芯片，原产能已满产，新扩产能爬坡较快。以上为公司披露口径。

据杰创智能公告，公司前三季度净利润同比预增，原因是新建智算云集群持续交付并进入计费周期，智算云服务业务收入环比提升。据互动易，公司已建成数千P规模的智算集群，在建集群规模更大。该公司的净利润体量相对较小，与产业链上游材料环节的利润规模不在同一量级，此处仅作业务方向梳理。

据星宸科技业绩预告，公司三季度营业收入同比增幅超过一倍，扣非归母净利润环比增幅在三成到五成之间，业务方向涉及智能机器人、边缘计算等赛道。以上为公司披露口径。

据宝鼎科技公告，公司前三季度净利润同比增幅超过五倍，原因是覆铜板行业呈现量价齐升，控股子公司相关业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升。同时据公司在互动易的披露，其覆铜板产品主要为玻纤布基覆铜板及复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入。该公司的业绩变动对应的是常规覆铜板行业的景气度变化，按公司披露口径与AI服务器需求无关。

四家的产业链位置与业绩驱动来源并不相同，本文未做横向比较，也未对各家披露内容作进一步分析。至于各家业绩预告的最终落地情况，本文没有查到能横向对比的一致口径，此处不作判断。

风险提示

业绩预告为区间数据且未经审计，最终以公司正式财报为准。部分公司的公开披露显示，其产品未应用于AI服务器及算力领域，读者应注意区分产业链位置与业绩驱动来源。覆铜板、铜箔的价格受铜等原材料波动影响，行业景气度具有周期性。算力集群建设与交付节奏存在不确定性。封装基板的客户认证与产能爬坡存在周期。端侧AI芯片的需求受终端产品出货节奏影响。各家披露口径不同，数字不完全可比。

文中涉及公司仅为公开信息，不代表对其业务前景的判断。本文不推荐任何个股，不构成任何形式的投资建议，市场有风险，请以公司法定披露为准。