CPO来了，PCB没凉？生益科技、沪电股份早就在做更赚钱的高端板了
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CPO近期在产业端引发了关于PCB材料规格的讨论。有观点认为，随着CPO技术的落地，PCB材料等级将面临下调压力。通过拆解互连结构，实际情况更为复杂。
先分清两个场景：机柜内部的中短距互连，和机柜之间的交换互连。从当前技术路径看，CPO主要切入的是交换与柜间互连场景，柜内互联仍以铜互连为主。柜内由计算板、交换板、铜缆和PCB组成的链路，依然是数据传输的物理载体。短距离高速信号采用铜传输，在成本和功耗上具有显著优势。CPO的引入，不会使柜内链路消失，相反，随着信号速率持续攀升，对板材的物理性能要求反而更加严苛。
再看材料。高速信号在铜介质中传输，速率越高，衰减越明显。为保障信号完整性，覆铜板需要更低的介电常数和损耗因子，同时控制热膨胀系数和吸湿性。材料等级能否下调，取决于信号速率和链路预算。在速率往800G、1.6T甚至更高走时，降级会直接撞上物理墙。因此，高阶高频基材的需求，与CPO是否应用并非替代关系，速率升级本身就在推动材料往更高等级迭代。
有人问，CPO交换机里，主板承担的信号互联是不是变少了？确实，一部分原来在主板上走的信号会转移。但注意，是转移，不是消失。承载CPO光引擎和 ASIC 的载板会变得更复杂：尺寸可能更大，层数更多，线宽线距更细，材料等级也更高。mSAP（改良半加成法）是这条路线上的主流工艺方向之一。800G光模块开始部分采用mSAP工艺，1.6T对mSAP的依赖度提升。半加成法对曝光、蚀刻、电镀和表面处理的要求远高于传统PCB工艺。工艺越复杂，单板制造难度通常也越高。所以，CPO对PCB行业的影响，更像是产品形态的切换，而非整体需求的萎缩。
落实到产业链的公开信息：
覆铜板环节，核心在于低损耗、高频高速材料的等级演进。技术门槛集中在树脂配方、玻纤布和铜箔的匹配上。生益科技在投资者交流中提及，其高速覆铜板产品已实现全系列布局，极低损耗产品已通过多家国内外终端客户认证并批量供应。南亚新材在2025年报问询回复中披露，高速覆铜板覆盖M2至M10层级，M6、M7层级材料已实现稳定量产交付；M8及以下等级高阶材料已通过部分海外终端客户认证，M9处于NPI阶段（暂未批量供应），更高等级材料的进展以公司后续披露为准。
PCB制造环节，AI服务器和交换机带来高层数、高频高速以及高阶HDI的需求叠加。沪电股份在2026年1月公告及6月投资者关系记录中提到，在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术及mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合方向，待技术工艺成熟后，将投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。深南电路在投资者关系记录中表示，其PCB业务覆盖高速交换机、光模块、AI加速卡及服务器等领域，对应高层数、高频高速及高阶HDI需求；封装基板方面，FC-BGA已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品处于技术研发和打样阶段。
载板与mSAP环节，是这一轮结构变化中方向较集中的一块。
兴森科技正推进高速光模块用mSAP基板扩产，相关方案尚需履行审批及注册程序。景旺电子珠海金湾基地已建成3条mSAP产线，第4条于8月建成，年内规划达到5条；高阶HDI工厂同步推进，全部达产后预计形成年产80万平方米的产能。
从产业节奏看，当前可插拔光模块与CPO、NPO并行发展，中长期将共存。可插拔方案在未来数年仍是Scale-out的主流；CPO的大规模部署，公开资料多指向200G/lane的世代，即2027至2028年之后。
CPO本身的制造难度不低，光纤耦合、散热、可维护性及良率都是需要解决的现实问题。它会先从特定高端场景切入，再逐步向更核心的互连领域渗透。这个过程对于PCB和载板行业而言，是产品结构的调整，而非简单的需求替代。
技术路线的演进存在不确定性，CPO从交换侧向核心互连渗透的进度仍需观察。PCB行业整体扩产规模不小，成熟工艺环节的竞争存在加剧的可能。客户认证周期、原材料供应稳定性以及良率爬坡，都是需要持续跟踪的变量。沪电股份在投资者关系记录中也提到，行业产能持续释放后，成熟技术平台的准入门槛可能被摊薄，竞争格局存在变数。
回到开头的问题。AI硬件升级里，材料等级提升是物理约束驱动的。信号要跑得快、跑得稳，对基材低损耗和高可靠性的要求只会向上走。CPO改变的是信号的传输方式，但改变不了信号本身对优质载体材料的刚性需求。
声明： 本文仅为产业技术原理与公开披露信息的梳理，旨在探讨工艺演进，不涉及任何证券分析及投资建议。文中涉及的公司信息均来源于已公开披露的公告、财报及投资者关系活动记录，未引用任何非公开调研数据。
先分清两个场景：机柜内部的中短距互连，和机柜之间的交换互连。从当前技术路径看，CPO主要切入的是交换与柜间互连场景，柜内互联仍以铜互连为主。柜内由计算板、交换板、铜缆和PCB组成的链路，依然是数据传输的物理载体。短距离高速信号采用铜传输，在成本和功耗上具有显著优势。CPO的引入，不会使柜内链路消失，相反，随着信号速率持续攀升，对板材的物理性能要求反而更加严苛。
再看材料。高速信号在铜介质中传输，速率越高，衰减越明显。为保障信号完整性，覆铜板需要更低的介电常数和损耗因子，同时控制热膨胀系数和吸湿性。材料等级能否下调，取决于信号速率和链路预算。在速率往800G、1.6T甚至更高走时，降级会直接撞上物理墙。因此，高阶高频基材的需求，与CPO是否应用并非替代关系，速率升级本身就在推动材料往更高等级迭代。
有人问，CPO交换机里，主板承担的信号互联是不是变少了？确实，一部分原来在主板上走的信号会转移。但注意，是转移，不是消失。承载CPO光引擎和 ASIC 的载板会变得更复杂：尺寸可能更大，层数更多，线宽线距更细，材料等级也更高。mSAP（改良半加成法）是这条路线上的主流工艺方向之一。800G光模块开始部分采用mSAP工艺，1.6T对mSAP的依赖度提升。半加成法对曝光、蚀刻、电镀和表面处理的要求远高于传统PCB工艺。工艺越复杂，单板制造难度通常也越高。所以，CPO对PCB行业的影响，更像是产品形态的切换，而非整体需求的萎缩。
落实到产业链的公开信息：
覆铜板环节，核心在于低损耗、高频高速材料的等级演进。技术门槛集中在树脂配方、玻纤布和铜箔的匹配上。生益科技在投资者交流中提及，其高速覆铜板产品已实现全系列布局，极低损耗产品已通过多家国内外终端客户认证并批量供应。南亚新材在2025年报问询回复中披露，高速覆铜板覆盖M2至M10层级，M6、M7层级材料已实现稳定量产交付；M8及以下等级高阶材料已通过部分海外终端客户认证，M9处于NPI阶段（暂未批量供应），更高等级材料的进展以公司后续披露为准。
PCB制造环节，AI服务器和交换机带来高层数、高频高速以及高阶HDI的需求叠加。沪电股份在2026年1月公告及6月投资者关系记录中提到，在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术及mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合方向，待技术工艺成熟后，将投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。深南电路在投资者关系记录中表示，其PCB业务覆盖高速交换机、光模块、AI加速卡及服务器等领域，对应高层数、高频高速及高阶HDI需求；封装基板方面，FC-BGA已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品处于技术研发和打样阶段。
载板与mSAP环节，是这一轮结构变化中方向较集中的一块。
兴森科技正推进高速光模块用mSAP基板扩产，相关方案尚需履行审批及注册程序。景旺电子珠海金湾基地已建成3条mSAP产线，第4条于8月建成，年内规划达到5条；高阶HDI工厂同步推进，全部达产后预计形成年产80万平方米的产能。
从产业节奏看，当前可插拔光模块与CPO、NPO并行发展，中长期将共存。可插拔方案在未来数年仍是Scale-out的主流；CPO的大规模部署，公开资料多指向200G/lane的世代，即2027至2028年之后。
CPO本身的制造难度不低，光纤耦合、散热、可维护性及良率都是需要解决的现实问题。它会先从特定高端场景切入，再逐步向更核心的互连领域渗透。这个过程对于PCB和载板行业而言，是产品结构的调整，而非简单的需求替代。
技术路线的演进存在不确定性，CPO从交换侧向核心互连渗透的进度仍需观察。PCB行业整体扩产规模不小，成熟工艺环节的竞争存在加剧的可能。客户认证周期、原材料供应稳定性以及良率爬坡，都是需要持续跟踪的变量。沪电股份在投资者关系记录中也提到，行业产能持续释放后，成熟技术平台的准入门槛可能被摊薄，竞争格局存在变数。
回到开头的问题。AI硬件升级里，材料等级提升是物理约束驱动的。信号要跑得快、跑得稳，对基材低损耗和高可靠性的要求只会向上走。CPO改变的是信号的传输方式，但改变不了信号本身对优质载体材料的刚性需求。
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