官方公布《关于促进房车消费的若干措施》[淘股吧]


住建部:4楼及以上住宅都要加装电梯


最近一周模型侧的变化挺大的，meta的muse，kimi的金融版，智谱的电话会上修，智谱的rsi发文，oai的法律版、今天a社的rsi（A社2个多月发的第三篇，里面的数字一篇比一篇惊人）今天A社的RSI给投资上有几个启示：1、我们一直说会有除ARR外的显性指标，今天A社就给了一个，AI参与度，现在26%2、时间：原文披露了斜率，5月第一次体现，7月开始加速，时间线大概能对得上，4 月 7 日 Mythos Preview → 5 月开始曲线明显抬升 → 6 月 9 日 Mythos 5 → 7 月明显加速，推测下一代模型后面会更强了——＞在市场最恐慌的时候，产业反而是在加速的，不仅仅是进步，是加速3、怎么看到加速但arr降速？a社自家内部用7月才加速，推广到全社会需要时间，现在的arr仅仅体现了coding。其实之前6月讲oai的内部数据也是一样的，o家内部非码农的agent渗透率在6月才加速起来，推广全社会需要学时间，现在9月看到了kimi金融版、oai法律版，就是体现。4、如果以后各家企业，都是ai员工，用今天o社给的数据，大概拍一下，3w个同时运行 Agent× 每 Agent 每小时 token 消耗× 24h× 30 × 单位 token 推理成本，一个月大几百万-1000万美元的API消耗，全球企业自助agent都使用起来，会多上万亿美元的花费5、安全问题：就是因为自助agent多了，所以才强调安全结论就是，最近的各种担忧，再看到这些数字后，叙事大反转！



高盛专家会：中国房地产的中期供应缺口、地方执行与长期展望
丁祖昱（上海普睿数智科技创始人、易居研究院院长）在高盛 2026 中国房地产专家电话会上，给出了几个关键判断：
1. 市场：短期平衡，中期供应荒
短期（至 2027 年春节前）：开发商赶在 8/28 前抢预售证，供应不会大跌，甚至小幅增加，供需大体平衡。
中期（2027 年 3 月—2028 年 9 月）：预计出现 12—18 个月的显著供应短缺。新规下，土地项目需封顶才能预售，或直接现房销售；预售资金被锁进监管账户，按揭要到竣工才放款，开发商不再有动力为拿预售证而赶工。
长期：供应逐步适应新节奏，趋于稳定。
2. 需求：四季度有支撑，二手承接新房缺口
2026 年四季度：新房市场同比显著回升，“金九银十”仍可见；部分买家观望，因现房可降低交付风险、还能延后还贷。
中期：新房供应真空期，二手交易会部分承接需求，但能否完全补缺仍不确定。
3. 房产税：2030 年前 unlikely
丁祖昱认为，当前背景下 2030 年前推出房产税基本不可能。需等市场企稳回健康水平——目前房地产 FAI 增速低于 -20%、新房销售增速低于 -10%，要回到同比约 0%，二手市场和房价走势也稳定后，才谈得上。
4. 开发商：模式重构，谁受压、谁受益
模式重构：现金流周期拉长，十五五投资和销售目标预计下调 20—30%；重心从“抢预售”转向“抢竣工”，18 层/11 层以下楼栋竣工周期可压缩至约 18/12 个月；营销后置，市场研究和产品开发前置。
压力最大：① 大型开发商，现金流压力最重，需进一步缩表；② 融资困难的民营房企，主银行机制持续偏向国企，若无法与国企合作锁定开发贷，可能退出行业。
受益者：① 中型国企开发商，规模适中、有国资背书，竞争环境改善；② 强势地方房企，在下沉城市可建立区域主导，市占率或超 20%。
5. 存量库存：只能慢慢消化
政府回购等非市场化方式受财政约束，不可行；存量库存化解只能以 5—20 年周期缓慢推进。
6. 地方政府与土地市场：短期承压，城市分化加剧
土地出让短期大幅收缩，尤其低线城市，2027 年 3 月左右才企稳。
地方政策对冲空间有限，银行执行严格（闭环资金管理、竣工才放款）。武汉的执行细节可作参考：土地款分期、逐套竣工验收、将“竣工”定义在毛坯阶段而非全装修，以缩短开发商现金周转周期。
城市分化：核心城市若地价回调 10—20%（目前京沪 20%+），吸引力容易恢复；低线城市财政压力更大，城投拿地难以持续。
一句话总结：短期不差，中期缺货，长期 2030 年企稳；开发商缩表、国企和中型地方房企受益，房产税还早。


高盛中国房地产专家电话会：中期2027年3月起将出现12-18个月显著供给缺口，长期2030年量价有望企稳，中端国企及强区域性本土房企将成为最大受益者



【国金金属】复合氧化锆：望迎类“六氟化钨”时刻 0918
#锆：从传统陶瓷迈向高端制造，复合氧化锆可用于SOFC/MLCC/光通信/齿科等领域。
#锆英砂：供给端海外巨头减产、需求有支撑、价格强势运行。截至9月15日，锆英砂价格回升至1.155万元/吨，较底部回升约18%。
#复合氧化锆：SOFC、MLCC等高端需求景气高增。预计26-28年SOFC、光纤陶瓷插芯、齿科复合氧化锆合计需求量同比+14.8%/+18.5%/+15.7%。SOFC（AIDC打开应用空间）、MLCC（AI、车规需求拉动）、光纤插芯（光通信需求增长）、牙科粉体（数字化与材料升级）、手机背板（高端化与智能穿戴扩容）、热障涂层（高温防护）需求扩容。
#复合氧化锆国产替代机会来临。2026年我国对日氧化钇出口接近归零；据爱迪特，日本东曹后续将暂停供应齿科氧化锆粉体。国内复合氧化锆体系逐步完善，出口管制背景下国产替代有望提速。
#相关标的：长裕集团、东方锆业、三祥新材、国瓷材料、爱迪特
风险提示：供给超预期；下游需求不及预期；出口管制政策变化；项目建设不及预期。




地产爆发今日新时代华字辈地产股：华远控股 前期妖股7连板



[庆祝]【天风医药】禾元生物调研更新：潜在医保谈判与适应症扩展催化，关注27年奥福民放量潜力
1）医保进展：奥福民已参与2026年医保谈判，此前单价已从890元/瓶下调至615元/瓶，我们预计谈判价格在可接受范围内。奥福民此前受限于非医保身份，整体规模较小，若顺利进入医保，叠加前期科室对接基础，2027年有望开始放量。
2）适应症拓展：奥福民当前获批适应症仅为肝硬化低白蛋白血症，2026年8月公司已完成上市后4期临床患者出组，当前处于数据整理阶段，目标适应症为低白蛋白血症及血容量不足，覆盖手术、肾病综合征、休克、肿瘤等主流使用场景，可覆盖90%以上白蛋白临床需求，2026年底有望提交适应症拓展申请，进一步打开市场空间。




🚀【开源中小盘】频准激光：精准激光龙头蓄势起航，量子与半导体双轮驱动成长-20260918
公司是量子科技与半导体用精准激光器供应商公司脱胎于中科院上海光机所，深耕单频、窄线宽、保偏、高功率精准激光器近十年，产品覆盖177-5000nm全波段，形成量子科技+半导体双轮驱动格局。2022-2025年营收由0.80亿元增至4.18亿元（CAGR 73.2%），归母净利润由0.34亿元增至1.59亿元（CAGR 67.4%），#毛利率长期维持65%以上。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.89/2.31/2.87亿元，当前股价对应PE分别为202.69/165.91/133.71倍。公司技术稀缺性、成长性突出，首次覆盖，给予"买入"评级。
量子赛道：国内市占率达17%，深度绑定全球头部客户精准激光是量子科技应用的核心零部件，成本占比约30%-50%。#2024年公司量子科技用激光器全球市占率9.21%、国内市占率16.85%。技术端，公司独有"增益光纤直刻光栅"技术，全程无熔接点、天然抗震动抗跳模；公司“种子源+光纤放大”路线可做到大功率激光输出，超过海外竞品，#且售价较海外低15%-30%。客户端，公司已供货哈佛大学、加州理工、中科院及国盾量子、国仪量子等头部机构与厂商。预计到2030年，全球量子信息用激光器市场将达7.49亿美元，公司产品需求预期充足。
半导体赛道：收入持续高速增长，国产替代加速兑现公司已完成多款晶圆制造、量检测、隐切光源研制，其中266/355/532nm等主流波段产品在线宽、功率、噪声等维度对标甚至超越海外竞品。#公司半导体相关产品已在多家客户实现进口替代，相关收入由2023年的2,515万元增至2025年的1.04亿元，CAGR高达103.8%。未来，随着半导体设备国产化率不断提高，将进一步推动精准激光器等核心零部件的国产替代，预计2030年中国半导体设备用激光器需求将达10.93亿美元，为频准激光带来良好发展契机。
产能扩张+切入医疗赛道，募投项目奠定长期成长动能#2025年，公司多款产品产销率已超100%，接近产能瓶颈。IPO募投产业化建设项目落地后，供需缺口有望快速弥合。此外，武汉研发中心项目布局1940/640/577/561nm医疗激光光源，瞄准全球百亿美元级的医用激光市场，有望打造全新增长极。
风险提示：技术研发与迭代不及预期、产业政策变化、下游量子产业落地不及预期、公司治理及信息披露相关风险。





⭐【XNDX】宁夏建材推荐：锚定华为算力龙一【❗️锚定华为算力龙一】公司为解决同业竞争问题加速资产转型，25年开始切入算力，背靠宁夏算力枢纽。国内纯血国产算力平台极度稀缺，而兄弟公司中建信息为华为第一大经销商，华为将给予公司极大支持，公司有望锚定华为算力龙一。【收购集团石墨资产，定位中建材新材料平台】8月公司收购集团石墨资产，切入锂电负极，拥有精粉-石墨化-负极的全套产能，27年规划产能30wt，释放利润超3E。公司PB=0.8，考虑石墨，剔除水泥业务27年PE=15X，重点关注华为算力生态机会。⭐推荐重点关注




新华传媒$新华传媒(sh600825)$收购财联社大概率下周一或本周五复牌，新华传媒目前市值55亿预计至少会翻2-5倍(总市值100e-275e)绿地控股$绿地控股(sh600606)$直接持有新华传媒10.374%(28%*39%*95%)股份新华传媒目前市值55亿,按照持股10%计算，绿地持股市值5.5E假设复牌翻2倍，绿地持股市值增加5.5e，总11e假设复牌翻5倍，绿地持股市值增加22e，总27.5e这都是实打实的利润，估值重估



【戈碧迦】玻璃载板海外验证打开弹性
#最新催化： 戈碧迦—熠铎玻璃载板方案已通过头部厂商验证，若后续转入批量，意味着公司从国内封测国产替代进一步走向海外先进封装供应链。
#键合玻璃载板市场空间： 国内临时键合载板当前需求约8万片/月，8/12英寸售价约350—650元/片，对应精加工市场约3.4—6.2亿元/年；公司公告引用行业预测，全球市场将由2025年7.4亿美元增至2030年16.7亿美元，年复合增长约18%。



沈鼓集团拉升涨近15%，该股竞价低开近28%，较开盘价涨幅达60%，触发二次临停。




燧原、托伦斯、腾信等科技次新全面爆发，重视超纯应材，国产唯一5nm半导体设备特殊涂层零部件
超纯应材调研要点0918：
1、零几年公司参与02专项，现深度参与EUV、DUV镜头开发；
2、半导体涂层零部件占刻蚀设备bom10%，且为耗材，先进制成金属零部件更换周期一年、陶瓷零部件半个月；
3、目前产能紧张，新阶段产能12e，募投项目一期原计划2年扩产周期紧急压缩至1.5年，27年中开始投产，全部产能落地30e+，40%净利率，利润可拍12e以上。刻蚀产品保持高速增长，薄膜沉积与光学业务开始起量，同时小金属限制出口为公司打开了海外拓展窗口。
4、结论：市值底是500e：1）明年30e订单，给15X的PS；2）明年5月15亿产值投产，达产后30+e产值，12+e利润，给40-50X的PE。
向上可看千亿：1）中期250e更换需求+100e新增需求，公司30-40%份额，对应超100e收入、超40e利润；2）短期半导体500e市值，GKJ业务稀缺性和趋势性可给同等市值预期。



【长江电新】爱旭股份：经营向好趋势明确，下半年已实现单月扭亏，提示底部布局机会1、爱旭BC产品销售趋势向好，受销售结构优化影响，#下半年已实现单月扭亏为盈，#三季度有望扭亏。公司技改 新增产能Q4有望贡献明显增量；2026年底BC产能预期超30GW；27年出货量有望增长50%+，量利双增弹性明显。2、公司订单持续供不应求，欧洲中高端销售溢价维持且市占率提升；国内组件效率强标落地进一步强化BC技术路线的竞争壁垒；东南亚、澳洲等海外市场同步起量，量增的同时亦保持一定溢价。3、爱旭股份股价跌破前期低点，与基本面出现明显背离，但实际上我们认为爱旭在光伏行业中阿尔法优势显著，BC产品的售价成本优势有望逐步体现为超额盈利，#提示底部布局机会！




老师们重视下背面供电、垂直供电，今年是0-1元年。英伟达全盘押注垂直供电；早上中芯国际已经实锤开发该技术，绕开EUV，2nm唯一的作弊码
核心个股：中富电路、麦捷科技



CCL覆铜板目前正处于M8-M9-M10的升级，最确定的材料就是HVLP4。HVLP4是AI服务器和1.6T光模块的刚需材料，有机构数据显示，2026年全球HVLP4的月度需求约2600吨，月产能仅约1000吨，缺口接近48%。多家机构给出了明确的缺口预测:2027年全球HVLP4供需缺口预计达31%。全球需求量预计从2026年的1.23万吨激增至2027年的3.92万吨，年增218%，单台高端AI服务器的HVLP4铜箔消耗量高达30-100公斤，是传统服务器的数倍。


宝明科技——公司攻关发力HVLP4高端铜箔切入AI服务器高端铜箔赛道。产品内部各项指标已经完成厂内验证，启动面向下游客户送样流程。公司凭借跨代研发的前瞻布局，为新材料板块开辟全新增长空间，后续客户验证进度将成为业务推进的关键看点


诺德股份——布局HVLP4超低轮廓铜箔，产品面向AI 服务器、1.6T 高速光模块，已对台系及国内头部CCL客户开展小批量送样验证


嘉元科技——依托龙南高端电子铜箔产线布局HVLP4极低轮廓铜箔，相关样品已制备完成，正向下游头部CCL客户送样开展认证验证。


铜冠铜箔——公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在铜冠铜箔205内资企业中具有显著优势，HVLP4铜箔已向客户批量供货。


德福科技——公司8月HVLP产品出货量在500吨的水平，其中HVLP4产品出货量占70吨左右，产能爬坡较为稳定且迅速




安森美2026年9月16日主题:价格调整通知一一自2026年10月10日起生效尊敬的客户:感谢您与安森美半导体的持续合作。我们非常珍视您对我们的信任，并始终致力于通过可靠的供应、高质量的解决方案和透明的沟通来支持您的长期成功。作为我们持续进行成本审查和投资规划的一部分，同时考虑到原材料、制造、能源和基础设施成本的持续上涨，onsemi将对广泛的产品实施价格调整，自2026年10月10日起生效。在过去几个季度，多个半导体应用市场的需求持续增长，尤其是支持电力、工业和数据中心应用的市场，同时投入成本也在上升。为满足这一需求并维持客户所期望的质量、可靠性和供应连续性标准，onsemi正在对制造产能、技术、运营韧性进行额外投资，并持续努力以抵消不断上升的投入成本您的onsemi分销商代表将提供产品详细信息，包括受影响的部件编号和适用的价格变动。onsemi始终致力于与客户紧密合作，确保此次调整过程中的透明度和连续性。我们将继续采取前瞻性措施，在需求变化和供应受限的环境中支持您的发展。我们感谢您的理解，并珍视我们持续的合作关系。如果您有任何问题或希望讨论对您业务的影响，请联系您授权的onsemi分销商代表。







国产GPU NPU
还有一个 就是 昆仑万维 的持股48%的艾捷科芯， 长鑫科技+兆易创新+国家大基金入股。100%上市的。






领导好，设备和2.5D+封装兼具锐度 位置 弹性的两只：
1.国产量检测最先跑出重复机台的#【中科飞测】看到3000亿，国产量检测份额逐渐清晰，飞测量检测产品力得到客户认可，订单预期非常积极❗️
2.华为昇腾960、寒武纪690/790封装升级到-L，先进封装板块目前地板价，我们强推#【甬矽电子】先看600亿。28年主业5亿元净利，30x PE对应150亿元市值；CoWoS-L 27年5,000片/月满产对应年收入43亿元，稳态净利8-9亿元，考虑国产L稀缺性及后续万片扩产空间，50x PE对应400-450亿元市值。






功率半导体最新调研跟踪：涨价的"宣布期"结束、进入"兑现期"
#华润微涨价：2 月、7 月两轮在三四季度逐季体现；#客户接受度是本轮最大变化：Q1 仅约 10% 下游接受涨价, Q2 提升到50-60%，车企涨价逐步落地成本：硅片占上游总成本 60%（单价涨 5%， 成本端 +3%）；缓冲垫是 6/8/12 寸国产化率都在 80% 以上，贵金属靶材成本翻倍三季度预测：下游全系列 ASP 综合下来涨 6-7%，风光储、工业设备能涨 15–20%被低估的一块：8 寸代工毛利率已接近 50%第三轮涨价：订单能见度 9 个月，或在9月底10月初再度涨价
#芯联集成7 月涨价 15–25%，实际落地约 10%生产周期 2.3 个月 → 要到 Q4 才部分体现，Q3 报表里主要还是上一波涨价上游成本涨 5% 以内
#扬杰科技第二轮整体已涨约 5 个点车企那边还在继续商谈
#新洁能 9 月规划第三轮涨价，预计15-20%涨幅，AI 电源 + 无人机机器人是新故事AI：通过美国厂商切入 48V→12V 二次电源，HVDC、SST 已送样；SiC 下半年起放量
#华虹宏力年内三轮涨价已完成：Q1 全平台 5–15%，Q2 定向微调两轮各 3–5%；累计存储 ~20% ＞ BCD 12–13% ＞ 功率 ~10%，Q2 实际均价只涨 7%（低价 BCD/MOS 占比拉低），IGBT前期无涨价、下半年启动涨价。三季度后市场已执行二轮涨价后价格，下游客户对新一轮涨价有一定抵触。







铜箔从 HVLP2/3 到 HVLP4！
compute board 三代都是 M8+M4 没动，变化在 VR200 新增的 CPX 板 M8.5 和 44 层中板 M8.5/M9。
VR200 的交换板 CCL 是台光加生益科技两家并供，CPX 和中板由台光拿走！
26 层 HDI大规模用量提升。






【半导体设备点评】宏观落地市场风险偏好修复，板块进入产业逻辑
✅盘面复盘：当前市场宏观不确定性逐步落地，外围加息利空已提前消化，市场整体风险偏好持续修复，科技板块行情从此前的宏观主导，逐步进入产业基本面+业绩兑现主导的结构性行情。

✅电子板块：处于筑底区间，涨价链是核心主线当前 A 股电子板块定价权逐步回归内资，走势不再完全跟随美股波动，对外围利空反应钝化。板块经历一个多月调整，多数个股回调幅度较大，但基本面并未恶化，Q3、Q4 业绩有望逐季改善，目前处于筑底阶段，超跌标的存在修复机会。细分赛道景气分化，涨价链是主要方向。半导体设备零部件是重点看好方向，上半年业绩承压，Q3、Q4 环比有望显著改善。PCB/CCL 受高端产能、认证周期约束供给紧张，三季度开启涨价，二三线标的业绩弹性更强；MLCC 行业供需紧缺，预计至 2027 年上半年涨价幅度超 40%；存储价格持续上行，海外大模型厂商主动锁定产能。

✅半导体设备：估值消化充分，国产替代逻辑稳健板块前期因市场预期过高持续回调，当前估值已经充分消化，进一步下行空间有限。国内晶圆厂扩产存在超预期潜力，长存等头部产线设备采购落地，龙头企业在手订单饱满，基本面保持稳健。半导体材料板块景气同步上行，硅片、光刻胶、电子化学品等产品供给偏紧，海外厂商自 10 月起集中涨价，景气延续至明年，二线标的弹性更大。设备 + 材料共同受益国内芯片自主可控大趋势，是硬科技长期核心赛道。


✅算力产业链：国产算力迎来拐点，算力需求维持高景气全球 AI 资本开支保持高增，海外 GPU 租赁价格上调，印证算力需求旺盛。国内算力供给瓶颈逐步缓解，国产服务器板块迎来业绩拐点，头部厂商产品结构升级，高附加值 AI 超节点产品占比提升，叠加液冷技术落地，毛利率大幅抬升，下半年超节点产品持续放量。华为算力进展超预期，新款升腾芯片、超节点产品、Unibus 统一互联总线落地，有效改善大集群算力利用率问题，国产算力集群规模化部署提速，2027 年进入加速建设阶段。



10:54:28日本央行如预期将政策利率上调25个基点至1.25%。日本央行将政策利率上调25个基点至1.25%，从1.00%升至31年来的最高水平，符合市场预期。






国产GPU进入全面收获期
国产芯片明年指引更新，沐曦上修到400e摩尔线程上修到250e燧原上修到200e
华东重机（ 002685 ）：华字辈+福建+国产GPU，锐信图芯国产GPU，已经实现批量供货






【埃科光电】合肥本土设备工业相机核心卡位，半导体量测设备+PCB设备+光通信设备三轮驱动！
目标市值200+亿，翻倍空间起！半导体设备核心客户：精测+飞测！

主业高增：预计26年营收8～10亿、27年在存储 PCB 光通信拉动下继续高增（YOY=70-100%）、1.6-2.0e净利润（摊销股权激励费用约0.4e后），27年营收有望15e+、净利润3e+，目前70亿市值，仅考虑主业27年PE60倍=180亿，翻倍空间

工业相机下游全面景气+公司市占率提升，拓新品+拓行业模式跑通、加速放量：主业聚焦工业相机高端产品、替代外资，目前下游包括半导体量测设备、PCB等高景气赛道，增长稳健；工业相机之外拓展线光谱共焦传感器、自动对焦系统等新品，PCB之外加速拓展半导体、光模块等AI算力相关行业，模式跑通、26年起进入加速放量阶段；据我们调研26Q1主业增速超预期！


下游半导体设备26年放量超预期：工业相机是半导体量检测设备核心零部件，公司覆盖飞测、精测、xkl等国内一线量检测设备厂及其他二线厂商；24年国内量检测约390亿元，工业相机价值量占比约5%-10%，行业空间约20-40e，若公司市占率20%，4-8e收入增量（25年公司整体营收仅4.4e）；埃科在头部设备商开启国产替代，放量明显！






【半导体设备】两存订单展望至2028，估值有望锚定框架订单
[红包]两存都已经在沟通长周期订单，这一轮我们展望订单至2028年交付需求， DRAM 领域，明年预计有HBM的产品扩产，叠加福建厂商额外扩产，JH本身国产化率较高，也有望带动明年订单上修。NAND更多层新品取得进展，预计明年扩产高阶产品占比更高。存储端合计明年扩产将近35万片，订单有望大幅爆发。
[發]从存储占比较高角度：微导纳米、拓荆科技、华海清科、中微公司、京仪装备等。
[礼物]从产品0-1阶段来看：芯源微、中科飞测、精测电子、金海通、精智达
[庆祝]零部件：正帆科技、新莱应材、珂玛科技、先导基电




中科院GAA突破，关注先进制程扩产三条映射
GAA新结构为DUV路线探索更先进制程提供思路，后续看工艺验证与产业化推进，关注洁净厂务、高纯零部件及AI存储升级。
#柏诚股份 ：高端洁净室系统集成商，覆盖中芯国际、华虹、长鑫等客户，承接晶圆厂扩产建设需求。
#新莱应材 ：布局超高真空与超高纯气体系统，配套沉积、刻蚀等环节，先进工艺升级有望提升零部件价值量。
#朗科科技 ：布局服务器SSD与AI算力硬件，关注先进工艺推动高性能存储升级的需求传导。




重视沐曦股份、芯原股份超跌+Q3拐点带来的巨大机遇
【沐曦股份 】今日解禁全部承接，当下位置胜率赔率极高。
#明年根据产能具备300-400亿交付能力。公司今日大幅解禁，换手45%大涨14%+，确实前面板块下跌+解禁跌出性价比，按照350e、40%净利率，140e对应当前市值仅16xpe。
#三季度回片高峰#新产品测试顺利、订单饱满。通用GPU获得一、二线CSP认可，进一步提高业绩确定性。
【芯原股份】下游三季度前两大客户大规模回片+新一代启动，在手订单有望开启兑现季
#协助客户解决物料问题。近期公开调研表明HBM wafer供应链量价优势领先。
#收入利润展望有信心。随着mx确收进展加速和zj更换HBM后的ada1流片重启，有望在Q3逐步兑现在手订单。



康宁自2026年第四季度起，将对显示玻璃基板产品价格上调15%以上。





#国产芯片明年指引更新






沐曦上修到400e
摩尔线程上修到250e
燧原上修到200e
芯原二季度因改型停的流片恢复，配套hbm3保供，国内抢芯原的设计产能，沐曦70%通过芯原




DUV for GAA中国科学院(CAS)微电子研究所等机构正在探索利用现有 DUV(深紫外)光刻设备以及多重曝光/图形化(Multi-patterning)技术，结合GAA(Gate-All-Around/全环绕栅极)晶体管架构，尝试绕过 EUV(极紫外)光刻机的物理限制。通过优化器件开路/关断电流比(On-0ffratio)和逻辑单元高度(Logic cell height,如 4-track M0 设计)，实现在不依赖 EUV 设备的条件下去逼近 3nm~5nm 节点性能与密度的技术路径。水水实际上从7nm开始，村龙/华力都不使用多重曝光LELE了，而是自对准多重图形化(SADP/SAQP)技术。#路维光电（ 688401 ）：第三方掩膜版龙头。公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm技术，其产品可覆盖多重曝光工艺需求#冠石科技（ 605588 ）：切入半导体掩膜版领域。公司拟投资掩膜版项目，产品制程覆盖350-28nm，其中以45-28nm成熟制程为主，部分产品已实现量产




DUV光刻机也能造3nm芯片！中科院GAA晶体管重大突破：绕开EUV光刻机--快科技--科技改变未来
光刻机突破了，张江高科、奥普光电、波长光电、茂莱光学




斜率向上的【中科飞测】❗️再次强调国产量检测强者恒强，14nm及以上重复订单在存储客户导入顺利，格局越来越清晰



【天风医药杨松团队】隔夜美股AI制药板块走强，全球AI4S商业化加速兑现
[太阳]我们认为，AI制药海外大厂合作落地有望催化行情，干湿闭环产业链迎来重估，建议持续重视AI制药产业
[太阳]行业事件隔夜美股AI制药板块大幅上涨，我们分析催化除美联储加息落地，风险阶段性出清之外。更主要来自Anthropic与诺和诺德达成新药研发战略合作，将Claude‑Science科学大模型深度嵌入跨国药企研发全流程，叠加Twist Bioscience承接AI模型输出分子的湿实验验证订单，市场对AI药物研发商业化落地预期显著抬升 。海外Big‑Pharma逐步将AI从外部工具转为内部研发核心能力，AI预测‑湿实验验证的闭环模式持续跑通，带动全球AI制药板块情绪升温。国内同步迎来多重利好：字节Anew Labs完成2.9亿美元独立融资，英矽智能AI原生药物进入III期临床，剂泰科技拓展mRNA‑ CDMO 业务，产业资本持续加持，AI制药产业有望逐步由概念炒作转向订单与临床验证阶段 。
[太阳]我们认为，本轮美股上涨并非单纯主题行情，核心是科学大模型与大型药企合作落地，验证AI4S商业价值。AI不会替代湿实验，反而会放大上游实验服务的需求，“干实验输出分子，湿实验完成验证，数据回流迭代模型”有望成为产业主流范式 。
[玫瑰]建议重点关注，上游卖铲人订单确定性更强，优先受益于AI带来的增量需求；下游AI制药平台仍面临临床管线不确定性，估值高度依赖临床读出与BD合作兑现。标的上：Twist Bioscience、金斯瑞生物科技、百普赛斯、华大智造等覆盖基因合成、测序、蛋白表达纯化等，AI研发带来持续业务增量。下游AI制药平台（关注临床进展与BD落地）。英矽智能、晶泰控股、剂泰科技、Schrödinger、Recursion Pharmaceuticals等。





🔥【柏诚股份+新莱应材】中科院GAA突破，#DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性
中科院最新GAA晶体管突破，核心看点是通过新型全环绕栅结构，让DUV路线理论上具备向3nm等效性能继续推进的空间。对A股来说，真正受益的不只是光刻机，而是先进制程扩产带来的厂务建设和高纯耗材需求。
#柏诚股份：先进晶圆厂越往高制程走，对洁净度、温湿度、微振动控制要求越高。公司就是国内高端洁净室系统集成龙头，半导体客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫、长江存储、三星、SK海力士等，累计完成500多个中高端洁净室项目。先进制程一旦继续扩产，柏诚就是典型“建厂卖铲人”。
#新莱应材：先进制程越往下走，真空度和气体纯度要求越变态。公司产品覆盖超高真空管道、阀门、腔室以及UHP超高纯气体系统，并已向半导体设备核心零部件延伸，正好卡在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节。先进制程升级，本质上会直接抬高这类高洁净零部件的单机价值量。





重点推荐 OCS 逻辑：
模型持续变大 → 多机柜Scale up出现 → 固定拓扑难以匹配不同规模任务，GPU资源碎片化问题加剧 → 集群池化、按需切分的网络需求提升 → OCS成为弹性可重构网络的关键基础设施→ #德科立：A股稀缺的硅基光波导OCS整机平台




【光通信模拟芯片】帝奥微：产品切入Coherent供应链；OCS芯片向光迅送样，静待后续放量，关注#帝奥微。



高盛——中国AI考察行：长光华芯（ 688048 ）董事长调研纪要——EML与CW激光器产能强劲爬坡；规格升级驱动需求高增
1. 市场前景与公司定位
管理层对光网络终端市场需求保持高度乐观，公司正持续深化客户渗透并加速产能扩张，以充分捕捉AI数据中心光网络的增长红利。高盛认为，行业技术正持续向高速率、低功耗、高密度/带宽及低时延迁移，规格升级与健康竞争态势明确。长光华芯作为IDM模式的高功率激光芯片厂商，产品覆盖GaAs、GaN及InP，业务正从工业向汽车与AI数据中心光网络领域拓展。
2. 光网络：产能三倍级跃升，EML为主力
• 产能爬坡：管理层明确产能扩张的强承诺，2026年三季度激光器（含EML与CW激光器）月产能将较2026年上半年实现三位数环比增长，2026年四季度较三季度再实现三位数环比增长。
• 供应链保障：公司具备InP外延片自主生产能力；尽管InP衬底设备供应偏紧，但公司前期准备充分，前端设备已锁定，后端产能扩张周期短（约3个月可实现翻倍）。
• 产品结构：2027年预期产能将以EML为主导（同时涵盖100G与200G EML，其中100G占大头），CW激光器为辅。
3. 高端激光器：规格升级与量产节奏
• EML：100G EML已量产，200G EML预计2027年随客户向1.6T光模块迁移而开始出货。
• CW激光器：当前主力产品为70mW/100mW，400mW产品处于开发阶段。
• VCSEL：100G VCSEL已出货，但放量节奏取决于客户CPO（共封装光学）的推进节奏，以及短距连接场景中客户对不同材料（如VCSEL、Micro LED）的技术路线选择。
4. 汽车电子：盲点激光雷达将成新引擎
在汽车领域，GaAs VCSEL主要应用于LiDAR，其中用于智能驾驶的盲点激光雷达预计将成为2027年的关键增长驱动。



【赛意信息】提价只是开始 交流更新0917 [拳头][拳头][拳头]1、算力云提价，第一次普调5%，获大客户高度认可！昨日公告合同增厚约3亿，为27-30年每年继续增厚约6000万利润2、公司持续拿卡和签单已经得到北京大客户验证，今年新签订单即将过100亿！3、算力租赁：行业普遍涨价刚刚开始，十一之后北美长协租金开始大幅提价！新业务边际变化欢迎交流☎️




转，gmjs进了lx，预计份额较大（有可能独供），xys准入ing






【博硕科技】与泰瑞达独家战略合作，泰瑞达提供标准化部件，博硕生产非标自动化测试及组装设备直接卖给北美算力客户，建议重点关注







泰瑞达法说会关于机器人业务几点趋势分享：
① AI数据中心建设正通过“机架出货增长—ODM/EMS扩产—制造设备资本开支”的路径向服务器制造环节传导，组装、自动化、测试及老化设备已形成数十亿美元级市场，预计至本十年末仍保持中双位数增长。

② AI服务器架构快速演进带来的高功耗、高密度、高速互联及液冷等复杂制造需求，使自动化驱动力由传统的人工替代进一步转向提升产量、质量与制造一致性，推动L6-L10装配环节自动化率持续提升。

③ 测试与自动化正从单机设备向“Robot+Test+Assembly+MES”的系统级解决方案演进，L6前PCBA测试、L6-L10自动装配及L10系统测试之间存在较强的设备协同和交叉销售机会。

④ 美国本土AI服务器制造扩张进一步提升自动化设备的ROI。高人工成本叠加AI服务器高价值、高复杂度特征，使美国工厂具备更高的机器人及自动化渗透潜力，并成为全球服务器自动化设备需求的重要增量市场。

⑤ 从产业趋势看，服务器自动化设备的成长边界将由L6-L10逐步向L11整柜及Cluster级制造延伸，并进一步覆盖液冷、光互联、硅光等新型基础设施环节，形成“服务器组装—测试—液冷—整柜—光互联”的更大自动化设备市场。
#合作官宣链接及目标市值测算见之前段子





MLCC 涨价更新 0918：低容+高容，同步大超预期。
1️⃣ 车规级客户：低容：国内龙头调涨 30-50%，日企龙头调涨 80%+，大客户接受意愿较强。
高容：国内外龙头均调涨 50-80%。
2️⃣地区全领域客户：韩头部公司 9.17 开始陆续发布调价邮件，预计这几天各企业会陆续看到密集的涨价函。







🧧和胜股份：Rubin液冷母排冷板量产，新切入金刚石散热
🚀#Rubin液冷母排9月正式量产，当月出货约1000套，10月需求预计2000-3000套，年底单客户单月产能预计可达5000套；液冷冷板单月出货大几千片，不含Manifold单柜价值量约2万+元。公司已进入英伟达合格供应商资源池，冷板间接交付奇鋐，并向AVC、Cooler Master送样。
🚀Rubin Ultra液冷相关产品已进入A样并收到明确送样指令；#同步开发下一代铜金刚石复合均热/冷板材料，实验室导热系数达800-900W/(m·K)，约为纯铜2倍，直接对接英伟达下一代高功率液冷散热需求，预计2027年落地。
🚀27年液冷收入目标8-10亿元，新业务净利率10%+；传统主业收入约60亿元，整体收入目标约68-70亿元，净利润保底4亿元。







【长江通信黄天佑团队】中瓷电子更新
#DCI增量较大带动管壳扩产。DCI订单自年中起加速、交付主要集中在26H2，2027年增长确定性强。管壳扩产全部对应 DCI 需求，陶瓷管壳年内扩产约一倍。扩产无原料设备瓶颈，目标良率90%以上。

#陶瓷基板产能预计年内翻两番多，由年初30kk/月提升至当前70-80kk/月，年末预计达90-100kk/月。光模块速率从 800G→1.6T→3.2T 升级，#功耗与结温约束推高陶瓷用量和价值量。

#光通信外壳+基板份额领先、原材料自主可控。HTCC管壳2024年起量、技术含量不低于基板，覆盖全场景；CPO陶瓷基板与玻璃基板双线布局。氮化铝粉2019年已完成国产替代（4家以上供应商、配方自有），钨铜涨价预计2027年缓和。

#电子陶瓷、元件毛利率分别均有提升，26H1板块毛利率下降系毛利较低的电子陶瓷占比提升所致；拆分开，电子陶瓷、元件产品毛利率均提升，预计后续毛利率也会逐步上行。

综上，判断公司为#DCI和光模块散热方向 核心弹性标的，建议重点关注！






CPO Downgrade CCL这一事件我们的思考——260918
今天的事情大家很清楚了，有对岸KOL在某论坛发表CPOwilldowngradeCCL的评论，台股CCL三雄持续下挫，带动PCB和CCL材料股价表现都较差。
当然这个东西短期影响有限，简单的卖方点评肯定是CPO不会短期量产+CPO短期也进不了计算板+产业check下来没有降规；BUT我们想分享一些更多的思考：
这是一个短期无法证伪的长逻辑，简单来说【舰长】的逻辑是短期无法证伪的，因为长期来看CPO会落地，而CPO会将高速讯号传输在封装侧完成（448G时代光进铜退其实也讲了很久了），未来的交换板和计算板PCB设计大概率会有变化。
这是一个早就提过的逻辑。对岸对于CPO的跟踪研究应该是最便捷的，据我了解CPO可能降规CCL这个事情已经讲了6个月了，我们知道的他们大概率知道，他们这么无脑杀跌是蠢吗，我觉得更多反映着资金在借着理由短期兑现，【涨多了兑现】是比较客观的判断。
所以确实不会有短期影响，跌多了可以捞，但也要思考长期问题，我们一直建议目前的组合配置中【久期】可能也重要，均衡一点，不只是【短期的紧缺、景气、涨价、业绩】。
危中有机，利好的方向是载板和。如果PCB板块大幅下跌，优先可以捞CPO逻辑受益的方向载板。
1、载板为什么利好如果采用CPO，主板的讯号传输需求降低，但载板侧需要承担更多，载板的产业升级是更明确的，会是量价齐升的方向。目前海外buyside也大量将ABF载板列为2027年紧缺度最高，甚至高于HBM的品类，载板会是后面PCB最大的叙事。





美国加息落地，今晚美股大涨，#重点关注电芯片相关机会。semtech股价今晚已经历史新高，semtech准备将800G的TIA和Driver的产能转到1.6T上去，关注A股电芯片机会，#优讯股份和博泰车联，目前位置重点关注#博泰车联，华为昇腾950已经全部切换800G光模块，对于国产电芯片需求提升。
海鸥住工：博泰车联为公司新晋实控人，首批诚意金2亿元已转入共管账户，海鸥住工拥有完整的制造产能、越南海外工厂、成熟海外销售渠道，海鸥住工主业出口占比70%，深度受益中美关税豁免。






联特科技 调研纪要精简总结
震荡市场，轮动，但三季报业绩绕不开的方向。若伴随订单落地，中长线或许能千亿起步的潜在标的
结论：重点推荐，10月OCP大会为下单节点，三个客户落地一家，明年利润就有40亿。
一、核心客户与明年订单时间窗口（关键节点：10月OCP大会）
北美四大核心客户：Oracle、谷歌(Google)、Meta、Arista；明年（2027）多家头部CSP份额、意向订单集中在10月OCP前后确认。
1. Oracle（当前进度最快）
• 今年800G：全年目标30万只，目前在手10万只，Q4新增20万只；已经实现批量交付，依托Arista渠道成功切入。
• 2027沟通需求：1.6T全年超300万只（月均30万），客户总盘子很大（800G约3000万只、1.6T约1500万只），公司保守目标争取10%份额，对应约14亿美金收入；最终能否落地、份额多少10月OCP期间确认，现阶段仅为沟通意向，尚未正式签约。客户正在扩充合格供应商，Oracle是公司近期重大突破，现有500万产能预计不够，马来西亚新购土地以备扩产。
2. Google（谷歌）
• 国内合格供应商仅中际旭创、联特科技两家，索尔思已经被淘汰；公司深耕两年，长距离DCI（6km）800G项目是突破口。
• 今年光模块供货约10万只（AOC约6-7万、DCI 800G约3-4万）；目标借助6km长距离项目，拿下明年2km、500米短距项目份额。公司判断立讯短期很难拿到谷歌大份额，头部云厂商新供应商导入周期很长。
3. Meta
• 目前处于联特、剑桥二选一/二选二的资格竞争阶段，两家均已有小批量800G样品交付；三轮验厂、产品测试全部通过，综合打分联特占优。
• Meta明年需求：800G约3000万只、1.6T约2000万只；最终供应商名单、份额同样10月OCP前后落地；新供应商入门门槛大致10%份额（参考索尔思）。
• Meta光模块分两块：GPU配套可插拔、自研芯片对应的NPO方案。
4. Arista
联特为Arista第一顺位供应商；依托与Arista长期良好合作，成为切入Oracle等云厂商的重要通道；LPO产品主要供应Arista，占当前收入约30%。
二、产品结构（当前）
1. LPO：30%，主力Arista；
2. 硅光：20%-30%，以国内客户为主；
3. 其余为常规可插拔光模块（800G为主）。
ASP指引：800G：350-400美金（谷歌单价偏高、Meta偏低）；1.6T：800美金。
三、出货、收入预测（2026年内）
1. Q2：营收4.8亿元；
2. Q3：月出货约10万只，季度合计30万只，ASP 350-400美金，预估营收7-8亿元；
3. Q4：环比继续上行，Oracle新增20万只800G交付；稼动率仍然无法开满，整体产能先行，稼动率短期承压。
四、产能规划
1. 2026-06-30：800G产能200万只；
2. 2026-12-31规划总产能500万只：武汉基地200万只（光引擎）、马来西亚300万只（封装，现有一厂二厂合计100万，后续扩到300万）；500万只初始规划主要面向谷歌、Meta；
3. 结构拆分（500万）：1.6T约300万，800G约200万；
4. 远期：考虑Oracle潜在大订单，2027年目标产能上看1000万只，1.6T为主力；马来西亚基地预留扩产空间。
5. 资本开支参考：一条100万只800G产线资本开支约5亿元；800万只产能对应资本开支约40亿元。
6. 融资：港股定增6月已经交表，预计2027 Q1完成发行，支撑扩产资本开支。
产能策略：先扩产能、后爬坡，短期稼动率不会很高，属于主动战略选择。
五、上游物料保供布局（锁料）
1. DSP：Marvell，已下达400万颗订单（800G为主，兼顾1.6T），10月订单落地情况决定是否追加DSP采购；博通部分物料采用预付款模式。
2. MSAP（高速PCB）：核心锁定周期至2028年，深南交付能力不足；方正、胜宏等经过验厂，鹏鼎支持力度最强。
3. 光芯片：源杰科技、长光华芯签订保供，住友3000万颗100G EML，对应支撑约400万只光模块产能。
4. 耦合设备：孵化企业中南鸿思（博众精工子公司），设备单价50-60万，去年4000-5000万订单已交付，另有4亿订单预计2026Q4交付。
5. 测试仪器（示波器）：联讯仪器300台，服务800G/1.6T产线；
6. 部分紧缺物料由终端客户协同锁定供应。
六、NPO/CPO进展
1. 6.4T NPO方案已经送样，同时开发内置光源、外置光源两条路线，CW光源≥150mw；旭创光引擎ASP约2000美金作为行业价格参考。
2. 客户端：Arista交换机端推进较快；谷歌、Oracle、Meta等云厂商也在评估NPO方案；
3. 当前阶段：已和交换机以及终端云厂商完成联合开发，今年拿到Arista样品订单，正式商业订单预计2027下半年，应用场景主要为Scale-Out侧。
4. 公司2023年即启动NPO、CPO项目立项，布局时间较早。
七、盈利目标
当前净利率约15%，目标恢复至25%-30%；期间费用率维持十几个点，费用端压力不大；毛利率区间35%-40%。
八、关键风险与核心时间节点清单
1. 10月OCP大会（核心观察窗口）：Oracle 1.6T意向订单、Meta新供应商名单两大事件集中落地；目前全部为沟通意向，并非已签订长协，存在份额不及预期风险；
2. Meta竞争格局存在不确定性：一进二或者二进一两种可能性存在；
3. 产能前置扩张，短期稼动率偏低，阶段性压制盈利；
4. NPO大规模商用落地时间偏后（明年下半年），短期很难贡献业绩；
5. 下游资本开支存在不确定性，将影响后续订单。
精简交易笔记
✅ 核心观察窗口：10月OCP大会，决定Oracle、Meta两大客户订单与份额落地。✅ 客户格局：Oracle进展最快；Meta处于二选一竞争；谷歌合格供应商仅2家；Arista是基本盘。✅ 产品：800G ASP 350-400美金，1.6T ASP 800美金；LPO、硅光+可插拔多路线并行。✅ 产能：年底规划500万只产能，武汉+马来西亚双基地，远期目标千万级；先扩产、后爬坡，短期稼动率承压。✅ 供应链：提前锁DSP、高速PCB、光芯片、耦合设备，应对上游零部件长交期瓶颈。✅ NPO/CPO：方案已送样，样品订单落地，正式商用预计2027下半年，短期不贡献利润。✅ 核心假设：四大客户中只要落地一家，明年利润有望冲击40亿；核心不确定性在于10月OCP订单签约结果。✅ 风险：订单不及预期、稼动率不足、NPO落地延后、云厂商资本开支收缩。风险提示：仅为调研纪要信息整理，不构成投资建议





【亿纬锂能】公司与Fl­u­e­n­ce签订206gwh供应协议9月18日公司公告与Fl­u­e­n­ce签署供货框架协议，其中双方就2027年的承诺交付量16GWh达成一致意见，2028-2031年预留容量合计为190GWh。公司海外储能客户进入快速放量阶段，26年储能100gwh出货中20%+来自于直接出货给海外集成商，27年（储能出货目标保底150gwh+）比例将上升至40%以上。公司结构性增长以及客户结构显著优化趋势明显，宝马等欧洲大圆柱项目、海外储能项目是27年出货的核心增量，盈利能力将迎来显著优化，公司目前27年动态pe 10x以内，建议重点关注！



（9.19～9.25）1、9.19，周六，2026年亚运会
电竞首次作为正式项目纳入亚运会，利好游戏板块；完美世界、游族网络、顺网科技、盛天网络；
2、9.20，周日，住房公积金管理条例正式实施，利好地产板块；世联行、我爱我家、保利发展、招商蛇口；
3、9.21，周一，2026第三届上海AI应用生态大会，利好AI应用板块；中文在线、芒果超媒、龙版科技、欢瑞世纪；
4、9.22，周二2026云栖大会；是阿里云年度最重要的技术发布会，利好IDC、光模块、交换机；数据港、紫光股份、润泽科技、光迅科技；
5、9.22，周二，2026数字低空大会利好低空经济板块；万丰奥威、深城交、中信海直
6、9.22，周二苹果新款手机折叠屏供应链为核心看点，利好柔性屏（折叠屏）板块；哈森股份、捷荣技术、蓝思科技；
7、9.23，周三华为秋季发布会软通动力、拓维信息、润和软件、常山北明。