英伟达布局玻璃基板
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核心观点英伟达正评估将玻璃基板导入下一代 GPU 封装，目标在 2028 年前后落地，以突破 AI 芯片封装的散热、翘曲与互连密度瓶颈，提升 HBM 集成规模。玻璃基板是"后摩尔时代"先进封装的材料底座，国产产业链整体处于"从 0 到 1"的送样验证期，尚未出现规模化量产。截至 2026 年 9 月，真正拿到下游算力厂商实质性测试/批量订单的 A 股公司仅蓝思科技、京东方 A、鼎龙股份、帝尔激光等少数几家，其余多为签备忘录、送样待结果或纯题材。
事件回顾：英伟达正与德国设备商 S CHMI D 等合作推进玻璃基板（TGV）技术； SCHM ID 在上半年财报会上披露，正与英特尔、英伟达、AMD 各自供应链的核心企业合作开发玻璃芯基板设备。英伟达 CEO 黄仁勋此前与 SK 集团会长崔泰源会面，探讨包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，并积极推动台积电开发。2026 年 5 月，英伟达已与玻璃原片龙头康宁签署多年期合作，最高投资 27 亿美元并获配认股权证，康宁将在美国新建 3 座工厂扩产。当前最大"卡点"是玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍未完全突破，终端客户认证尚未完成——这意味着产业仍处产业化推进阶段，而非已量产。
材料物理极限：有机基板热膨胀系数（CTE）约 10—20ppm/℃，玻璃可调整到 3—9ppm/℃，接近硅的 2.5—3ppm/℃，大尺寸封装下不易翘曲，显著提升良率。面板级封装（PLP）降本：AI 芯片单颗面积持续放大，510×515mm 矩形玻璃面板利用率可超 75%，明显优于 300mm 圆晶的边缘浪费，单位成本低于硅中介层与 ABF 基板。高速光互连（CPO）：玻璃介电损耗比有机材料低一个数量级，串扰小、通道长，成为 CPO 光电共封装更优材料。市场空间方面， SEMI 预计半导体封装用玻璃核心基板将于 2028 年前后进入限量生产，2028—2040 年市场规模复合增速约 67.2%，对应 2040 年约 130 亿美元；华泰测算 2030 年全球市场约 33—118 亿美元。
推荐标的：
京东方 A（ 000725 ）：面板龙头跨界，2024 年投 9.93 亿元建板级玻璃基载板试验线，2026H1 全自动化通线（设计产能 1000 片/月），已拉通 TGV 开孔、深孔填铜、增层布线全流程，20 层样品送样；2026H1 营收 1031 亿（+1.83%）、归母净利 52.48 亿（+61.62%）。与康宁签三年合作备忘录，但试验线良率未达量产、尚未产生量产营收。
沃格光电（ 603773 ）：A 股 TGV 全制程进度最靠前，子公司湖北通格微年产 10 万㎡ 产线已投产、小批量供货；2026H1 营收 12.28 亿（+3.19%）但归母净利 -1.23 亿（亏损扩大），泛半导体业务仍处投入期、营收占比极低。
帝尔激光（ 300776 ）：TGV 激光微孔设备龙头，已实现晶圆级+面板级交付，2026 年海外销售并有小批量复购；2026H1 营收 10.29 亿、归母净利 3.06 亿，毛利率 45.26%，是板块内少数"设备已卖出、钱已收回"的环节。
鼎龙股份（ 300054 ）：玻璃基板专用软抛光垫已获板级封装核心客户批量订单，2026H1 营收 19.25 亿（+11.15%）、归母净利 5.29 亿（+70.21%），配套材料基本面最扎实。
蓝思科技（ 300433 ）：精密玻璃加工巨头，2026 年 7 月与英特尔签 TGV 合作备忘录，22 层玻璃芯载板韩国客户基本验证通过、北美进展顺利，3 万㎡ 厂房预计 2026 年底投产；业务尚未产生收入。
事件回顾：英伟达正与德国设备商 S CHMI D 等合作推进玻璃基板（TGV）技术； SCHM ID 在上半年财报会上披露，正与英特尔、英伟达、AMD 各自供应链的核心企业合作开发玻璃芯基板设备。英伟达 CEO 黄仁勋此前与 SK 集团会长崔泰源会面，探讨包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，并积极推动台积电开发。2026 年 5 月，英伟达已与玻璃原片龙头康宁签署多年期合作，最高投资 27 亿美元并获配认股权证，康宁将在美国新建 3 座工厂扩产。当前最大"卡点"是玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍未完全突破，终端客户认证尚未完成——这意味着产业仍处产业化推进阶段，而非已量产。
材料物理极限：有机基板热膨胀系数（CTE）约 10—20ppm/℃，玻璃可调整到 3—9ppm/℃，接近硅的 2.5—3ppm/℃，大尺寸封装下不易翘曲，显著提升良率。面板级封装（PLP）降本：AI 芯片单颗面积持续放大，510×515mm 矩形玻璃面板利用率可超 75%，明显优于 300mm 圆晶的边缘浪费，单位成本低于硅中介层与 ABF 基板。高速光互连（CPO）：玻璃介电损耗比有机材料低一个数量级，串扰小、通道长，成为 CPO 光电共封装更优材料。市场空间方面， SEMI 预计半导体封装用玻璃核心基板将于 2028 年前后进入限量生产，2028—2040 年市场规模复合增速约 67.2%，对应 2040 年约 130 亿美元；华泰测算 2030 年全球市场约 33—118 亿美元。
推荐标的：
京东方 A（ 000725 ）：面板龙头跨界，2024 年投 9.93 亿元建板级玻璃基载板试验线，2026H1 全自动化通线（设计产能 1000 片/月），已拉通 TGV 开孔、深孔填铜、增层布线全流程，20 层样品送样；2026H1 营收 1031 亿（+1.83%）、归母净利 52.48 亿（+61.62%）。与康宁签三年合作备忘录，但试验线良率未达量产、尚未产生量产营收。
沃格光电（ 603773 ）：A 股 TGV 全制程进度最靠前，子公司湖北通格微年产 10 万㎡ 产线已投产、小批量供货；2026H1 营收 12.28 亿（+3.19%）但归母净利 -1.23 亿（亏损扩大），泛半导体业务仍处投入期、营收占比极低。
帝尔激光（ 300776 ）：TGV 激光微孔设备龙头，已实现晶圆级+面板级交付，2026 年海外销售并有小批量复购；2026H1 营收 10.29 亿、归母净利 3.06 亿，毛利率 45.26%，是板块内少数"设备已卖出、钱已收回"的环节。
鼎龙股份（ 300054 ）：玻璃基板专用软抛光垫已获板级封装核心客户批量订单，2026H1 营收 19.25 亿（+11.15%）、归母净利 5.29 亿（+70.21%），配套材料基本面最扎实。
蓝思科技（ 300433 ）：精密玻璃加工巨头，2026 年 7 月与英特尔签 TGV 合作备忘录，22 层玻璃芯载板韩国客户基本验证通过、北美进展顺利，3 万㎡ 厂房预计 2026 年底投产；业务尚未产生收入。
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