1.科技部将从强基础、抓攻关、塑产业、惠民生、强体系、促合作六方面推动科技强国建设，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。
2.三星高管预计2027年HBM将占 DRAM 晶圆产能近30%，挤压传统DRAM供应。TrendForce上调2027年HBM价格预期，混合平均售价同比涨121%，因供应受限及HBM4/E放量。
3.2026工业母机产业链大会在嘉兴召开，AI技术推动数控机床升级。中国工业母机营收居全球首位，多家上市公司融合AI技术，22只概念股回撤超30%，7只获机构多次调研。
4.美国拟通过原油交换计划释放4000万桶SPR，以应对供应压力。截至9月25日，SPR库存降至2.838亿桶，为1982年以来最低水平，较历史高点减少超60%。
5.AT amp;T与康宁签署超30亿美元多年期协议，采购光纤产品以扩展网络。AI、云计算等数据需求增长推动基建升级，AT amp;T计划2030年覆盖6000万用户，并投资2500亿美元加强美国通信基础设施。
6.OpenAI发布AI助手Dot，由GPT-6 Astra驱动，可操作应用执行任务，支持多平台交互，面向付费用户逐步推出，并计划拓展企业应用。
7.央行下调PSL利率0.25个百分点至1.5%，扩围支持“六张网”建设，并增加科技创新再贷款2000亿元、支农支小再贷款5000亿元，叠加财政贴息政策，形成财政金融协同发力，精准支持基建、科技、民营小微等领域。
8.国轩高科与大众合资在西班牙、斯洛伐克及摩洛哥投建锂电池与正极材料基地，总投资约32.22亿欧元，其中国轩出资15.98亿欧元，资金来源为自有及自筹。
9.OpenAI拟融资至少300亿美元，目标估值1.4万亿美元，年化营收运行率超400亿美元。因安全考量暂缓IPO，推出新AI智能体Dot及500美元高端订阅套餐，与Anthropic等竞争上市与技术安全。
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