英伟达OOI是把光引擎从有机封装基板搬到承载GPU的硅中介层之上，让电信号不必再穿过“硅中介层+有机基板”两层介质，直接与光引擎耦合。相当于把光互连的物理位置，从“封装旁边”推进到“封装内部”，思路与GPU通过中介层紧耦合HBM如出一辙。

OOI技术路线的优点

① 电信号路径最短，损耗进一步压降。 传统可插拔方案电信号损耗约22dB，现有CPO已将光引擎拉到有机基板上、损耗压至约4dB；OOI再消掉有机基板这一段，让光引擎与GPU在中介层上直连，电损耗有进一步向更低水平压缩的空间。
② 带宽密度向HBM级互联靠拢。 依靠中介层上更短、节距更精细的金属走线，OOI把光学组件从200T ASIC 方案中长达100毫米的分布，压缩进8毫米宽的中介层边缘，端口密度和单位面积带宽承载力显著抬升。
③ 与DWDM搭配，单纤容量跃升。 同步演示的8波长DWDM方案，在单根光纤上实现8路32Gb/s并行，单纤带宽达256Gb/s，用波长复用弥补光纤数量无法无限增加的物理约束。
④ 系统功耗继续下探的逻辑成立。 CPO相较可插拔已可将1.6T单链路功耗从30W降至9W、光电功耗下降约70%；OOI在此基础上再缩短一段电通道，在十万卡集群网络功耗已占系统15%—20%的背景下，能效优化方向明确。
⑤ 把光器件写进硅中介层的设计规则。 光引擎移到中介层“上面”，意味着中介层的产能、设计规则和良率成为核心变量，先进封装厂在AI芯片供应链中的卡位进一步强化。

存在的瓶颈：对温度敏感的光学元件与功耗数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，热管理是“最棘手的一环”；耦合精度、制造良率和可维修性同样尚未解决。英伟达明确没有商业化时间表，业界预计量产要到2030年之后。

可能受益的企业
主要集中在 “硅中介层—先进封装—外置光源—光引擎核心器件” 这条靠近芯片的链路上，而非传统模块组装环节。

先进封装与硅中介层（价值转移的最大承接方）
台积电：被多方评论视为OOI的“最大赢家”——中介层的产能、规则、良率掌握在先进封装厂手中；台积电自身也是英伟达CPO硅光工艺的制造底座。
联电：硅中介层月产能正从3,000片向6,000片倍增，并已交付12吋量产光子晶片，是“非台积电先进封装第二供应链”的核心卡位者。
力积电：将硅中介层列为“3D AI Foundry”战略核心，以高密度硅电容切入超大中介层的供电稳定性痛点。
格罗方德：台积电已与其签订约20亿美元硅中介层制造协议，以保障CoWoS所需中介层供应，属于产能外溢的直接承接方。
矽品：英伟达CPO光引擎的封装合作方，且与英伟达规划在2027年中将CPO光引擎产能提升至当前的15倍。

外置激光源（ELS）与光芯片

Lumentum、Coherent：英伟达已分别向两家各投资20亿美元，采购承诺延伸至2030年，锁定外置激光源产能，是OOI/CPO架构下价值量向上游光源迁移的明确受益者。
源杰科技：面向CPO/NPO研发300mW高功率CW光源，OIO领域已有预研布局；光引擎越靠近芯片，高功率外置光源的配置比例和价值量越有抬升逻辑。

光引擎器件卡位者

天孚通信：英伟达官宣CPO伙伴名单中唯一一家中国大陆上市公司，卡在FAU光纤阵列、ELS外置光源等增值最大的器件环节，而非单纯的模块组装。

可能承压的企业

受损逻辑不是“光模块马上消失”，而是 “议价权从组装环节向芯片侧器件和封装环节转移”。

仅做可插拔组装、未向上游器件延伸的厂商

中际旭创、新易盛：短期1.6T可插拔订单排至2027—2028年，利润底并未立刻消失；但估值锚已从“出货量”切换到“在光引擎和光芯片上有无卡位”。摩根士丹利测算CPO对可插拔需求的稀释2026年约3%、2027年约11%、2028年约16%，属于渐进挤压而非即刻替代。两者已在向“卖光引擎”转型，中际旭创布局NPO/CPO三条线，新易盛推进6.4T NPO方案，转型进度决定其受损程度。

现有CPO方案自身
OOI的“第一个对手”可能不是可插拔光模块，而是英伟达自己正在量产的初代CPO——如果OOI最终平台级导入，当前基于有机基板的CPO方案在中长期面临被内部迭代替代的风险。

时间节奏
OOI目前仍是研究原型，没有量产时间表；英伟达2028年的Feynman架构仍将采用CPO，业界预计OOI量产在2030年之后。因此，上述受益与受损的实质影响是远期（2028—2030年以后） 的产业链价值再分配，中短期不宜将OOI视为可插拔光模块或现有CPO的替代技术。当前CPO概念股融资盘减少及大资金流出的情况下，应当留意借题发挥继续下杀的风险，若出现澄清消息并有资金回流信号再做超跌反弹波段。