晶方科技简介_晶方科技sh603005公司简介

晶方科技(sh603005) - 公司简介

公司名称: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称: China Wafer Level CSP Co., Ltd.(China Wafer Level CSP Co., Ltd.)
曾用简称: --
A股代码: 603005 A股简称: 晶方科技
B股代码: -- B股简称: --
H股代码: -- H股简称: --
入选指数: 国证A指,巨潮小盘,上证380
所属市场: 上交所 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
法人代表: 王蔚 注册资金: 65217.1706
成立日期: 2005-06-10 上市日期: 2014-02-10
官方网站: www.wlcsp.com 电子邮箱: info@wlcsp.com
联系电话: 0512-67730001 传真: 0512-67730808
注册地址: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
邮政编码: 215026
主营业务: 集成电路的封装测试业务
经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
机构简介: 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。