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#玻璃基板国内10大第一核心公司全面梳理附高价值名单
玻璃基板,国内10大第一核心公司全面梳理(附高价值名单)
TGV玻璃基板(Through Glass Via,即半导体玻璃基板)是一种采用玻璃通孔技术实现垂直电气互连的下一代先进封装基板。简单来说,它是在超薄特种玻璃上打出微米级的垂直微小通孔,并在孔内填充金属导电材料,从而打通芯片与基板之间的高密度垂直互连通道。一、戈碧迦公司是国内唯一