核心黑科技- “全球唯一的芯片埋嵌中试线”今日亮相！全面配套T链？产品溢价3-5倍！

［图片］今晚消息证实：世运电路核心黑科技-“全球唯一芯片埋嵌中试线”今天首次对外亮相，中试线2026年一季度建成投产，已小批量接单；配套15亿芯创智载项目下半年量产，产品用于AI服务器、特斯拉 新能源车 、人形机器人 ，产品溢价是传统PCB的3~5倍。（备注：今天只对公募、券商、

“核心黑科技” 今日公示：全球唯一的芯片埋嵌中试线，为特斯拉配套？

来自【逻辑红宝书】消息世运电路 ：盘后网传（未证实），世运电路将于6月3日在江门总部举办机构专场开放日，届时将首次向机构投资者展示其“核心黑科技”—一全球唯一的芯片埋嵌中试线。投资者可以实地观摩芯片内嵌式PCB工艺与小批量产线。是不是为特斯拉Dojo超级计算机项目、人形机器人 配

“核心黑科技”全球唯一的芯片埋嵌中试线，为特斯拉配套？

来自【逻辑红宝书】消息世运电路：盘后网传（未证实），世运电路将于6月3日在江门总部举办机构专场开放日，届时将首次向机构投资者展示其“核心黑科技”—一全球唯一的芯片埋嵌中试线。投资者可以实地观摩芯片内嵌式PCB工艺与小批量产线。是不是为特斯拉特斯拉Dojo超级计算机项目、人形机器人

腾讯最高战略优先级：内置 AI Agent 来啦！

英国《金融时报》6月2日最新报道，多家媒体跟进腾讯正在测试微信内置AI智能体原型，已列为公司最高战略优先级，最快本月启动合规流程，之后小范围测试、分阶段上线。用户可通过微信主界面向右滑动调出对话窗口，通过自然语言指令自动调用小程序完成任务（打车、外卖、订票、支付等）。博思软件：强

【电报解读】英伟达发布今年是人形机器人0-1兑现的重要节点

【电报解读】英伟达发布人形机器人 参考平台，今年是人形机器人0-1兑现的重要节点一、人形机器人场景落地进一步加速当下机器人产业正迈入物理AI新时代，英伟达凭借硬件+软件+大模型的全栈布局，成为赛道核心基础设施玩家。硬件端，从旗舰级JetsonThor、高能效T4000，到成熟的O

光大同创：戴尔AI PC稳定供应商！PC新时代材料核心玩家！量价齐升、卡死4万亿市场！

英伟达GTC Taipei 2026大会今日开幕，黄仁勋将发表主题演讲揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。英伟达官方社交账号发布预热推文——“A new era of PC“（PC的新时代）［图片］光大同创（301387）：在PC新世代（AI PC+Windows Copilot

AI算力一条暗线：英伟达-生益科技-核心材料线（瑞丰高材、肯特股份）

AI算力一条暗线：英伟达-生益科技 材料线，核心个股包括瑞丰高材 、肯特股份 、生益科技。上周五，瑞丰、肯特、生益的资金及走势更能反映市场预期。瑞丰高材 （300243）和肯特股份（301591）均通过材料环节间接供货英伟达（NVIDIA），主要服务于GB300/Rubin（M9

英伟达/生益科技材料线：CSR需求在M9上是刚性必需，在M10架构上需求更强、添加量更高

AI算力一条暗线：英伟达-生益科技 材料线，核心个股包括瑞丰高材 、肯特股份 、生益科技。上周五，瑞丰、肯特、生益的资金及走势更能反映市场预期。CSR（核壳橡胶增韧剂）需求在M9上是刚性必需，在M10架构上需求更强、添加量更高。为什么M9必须加CSR？M9（英伟达Rubin平台对

AI算力一条暗线：英伟达-生益科技材料线之一，稀缺底部 PCB 高端覆铜板核心材料，三倍空间可期！

AI算力一条暗线：英伟达-生益科技材料线，核心个股包括瑞丰高材、肯特股份、生益科技。上周五，瑞丰、肯特、生益的资金及走势更能反映市场预期。瑞丰高材作为国内唯一实现 CSR 量产并通过头部客户验证的企业，深度绑定生益科技卡位英伟达 M9/M10核心供应链，打破日本钟渊长期垄断。一、

转（研讯社）：万亿市场，0-1开启！

在传统的超大型数据中心，电力从电网到GPU芯片需经历：电网的10kV中压交流电，需经过工频变压器降压、UPS整流逆变、服务器电源再次转换等多重环节。这条链路不仅设备体积庞大，且每次交直流转换都伴随5%-8%的能量损耗，在千卡乃至万卡集群时代，这种损耗带来的电费账单和散热压力已变得

洪田股份：铜箔、玻璃基板、PCB（高阶板）、先进封装掩模版等最紧俏四大设备并批量生产能力！全市唯一！

HVLP铜箔产能严重紧缺，在产能严重挤压下，国内厂商加速扩产实现替代，铜箔设备供不应求！今天，隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技又疯狂大涨！并且，隆扬、铜冠、德福近期都刚刚公告大规模投资或正在选址建厂。一、铜箔设备：洪田股份、泰金新能铜箔企业：诺德股份 、嘉元科技 、中一科技 、德福科

铜箔HVLP产能严重不足！关注PCB铜箔设备！（洪田股份、泰金新能）

据产业调研，AI需求爆发式增长和供给滞后导致的产能严重紧缺，在产能严重挤压下、HVLP铜箔进入涨价通道，持续性明确。今天，隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技又疯狂大涨！并且，隆扬、铜冠、德福近期都刚刚公告大规模投资或正在选址建厂。HVLP铜箔产能严重紧缺，在产能严重挤压下，国内厂商加速

铜箔 HVLP 产能严重不足！设备更紧张！高端PCB油墨价值量翻10倍增长！

铜箔 HVLP产能严重不足！设备更紧缺！高端PCB油墨价值量翻10倍增长！在AI服务器领域，M7/M8是当前主流，M9是下一代AI服务器（如GB200）的标准配置，而M10则是面向448Gbps+超高速传输的下一代材料，预计将应用于英伟达Rubin Ultra及Feynman平台

超级电容与MLCC 涨价！板块太强了！（国巨、风华、江海、振华）

超级电容与MLCC涨价！板块大强了！国巨5倍、风华高科翻倍、江海股份（今一字板）翻倍，振华科技还在超底部！［图片］［图片］振华科技：超级电容+MLCC超级电容：江海股份一字、艾华集团下午2点回封涨停，风华高科翻倍大涨，振华科技随时补涨涨停！振华科技：国内民用钽电容龙头持续涨价、已

今晚，关于隆扬电子HVLP5的最新消息

今晚:【逻辑红宝书】关于隆扬电子HVLP5的最新消息（见截图）！隆扬电子：1）盘后调研信息，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，根据客户需求对部分指标进行精进优化，淮安聚赫第一个细胞工厂目前设备可配客户生产部分半宽幅样品订单需求。2）据网络调研（未证实），公司产品已

M10、重大增量：HVLP5、PTFE、高端PCB油墨！

M10、重大增量：HVLP5、PTFE、高端PCB油墨覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心基材，直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升，CCL材料也在持续迭代升级。覆铜板按性能从低到高分为M1至M10等级，衡量标准主要看两个核心电性能指

华为韬定律：最新芯片即将量产，华为半导体供应商汇总

按与华为绑定深度+产品刚需度+量价齐升弹性排序，华为“韬定律”（逻辑折叠/3D堆叠）先进封装材料核心供应商全名单如下，覆盖底部填充胶、DAF胶膜、导热胶、环氧塑封料、绝缘膜等关键品类，每一层堆叠都是材料价值的直接提升。核心关键增量：芯片一折叠、一堆叠，发热量猛增，里面要填多少导热

PCB|900亿美元！ AI PCB性能升级，高端油墨价值量翻10倍增长！

【财联社早知道】部分原文：PCB|900亿美元！英伟达16个月内完成超145笔AI领域并购，机构称AI短中期的基建需求都非常强劲，看好AI覆铜板/PCB等。容大感光 （300576.SZ）与英伟达AI服务器/算力PCB产业链存在明确的间接关系，主要通过其下游PCB厂商实现。容大感

温州宏丰：PCB钻针+铜箔双轮，两者均受益于AI PCB升级！

温州宏丰 （PCB钻针+铜箔双轮），两者均受益于AI PCB升级！英伟达新方案（M9、M10、Ru­b­in/Ru­b­in Ul­t­ra等）对PCB钻针（钻孔耗材）的增量非常大，属于AI服务器PCB产业链中“量价齐升”最弹性的环节之一。 核心驱动是**层数暴增 + 板厚增加

昊华科技 ：电子级树脂基材总源头+电子氟化液+电子特种气体！年报、Q1业绩爆棚！超低位！

昊华科技 ：电子级树脂基材总源头+电子氟化液+电子特种气体！年报扣非净利润增长36%、高达14.31亿！Q1增长78.81%、高达3.06亿！超低位！［图片］昊华科技的电子级树脂（PTFE）是英伟达M9、M10新材料方案的核心增量环节！昊华科技最核心的 AI 资产，英伟达 M9、