国产替代全产业链
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AI国产替代已形成算力硬件→光通信→服务器/液冷→软件/模型→应用→数据要素的完整闭环，2026年是份额+业绩双兑现年。下面按全链拆解，清晰标注替代进度、核心标的、前景与风险。
一、上游：算力核心（芯片+半导体）
1) AI芯片（最核心战场）
- 推理：全面替代（70%+），性价比/能效比领先
- 标的：寒武纪（思元590）、海光信息（DCU）、昇腾910B、沐曦、天数智芯
- 训练：中低端突破、高端追赶，7B/14B可用，千亿参数仍依赖H200
- 标的：寒武纪、海光、昇腾950DT（2026Q4对标H200）、壁仞
- 前景：2026年国产份额50%+；2027年高端训练30%+；政企采购≥50%
- 风险：高端制程/生态短板；美国管制升级
2) 通用CPU/信创
- x86：海光、兆芯（授权）
- ARM：鲲鹏、飞腾
- 自研：龙芯（LoongArch）、申威（党政市占70%+）
- 前景：信创全面铺开，2026年党政/金融**100%**替代
3) 存储芯片
- DRAM ：存储（17nm，全球5%+）
- NAND：长江存储（128/232层，全球12%）
- HBM：澜起科技、、佰维存储（国产HBM验证导入）
- 前景：2026年存储国产率20%+；AI服务器HBM需求爆发
4) 半导体设备/材料（卡脖子突破）
- 设备：北方华创（刻蚀/沉积）、中微公司（5nm刻蚀）、华海清科、盛美上海
- 材料：沪硅产业（12寸硅片，月产60万片）、南大光电（ArF光刻胶）、江丰电子（靶材）、雅克科技（前驱体）
- 前景：成熟制程（28nm+）**70%+**替代；先进制程（14/7nm）30%+
- 风险：高端EUV/光刻胶仍依赖进口
二、中游：算力基建（光模块+服务器+液冷）
1) 光模块/光芯片（全球领先）
- 800G/1.6T：国产全球70%+；中际旭创1.6T市占60%-70%
- 标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技
- 光芯片：源杰科技、长光华芯、光迅（国产率20%+→2027年50%）
- 前沿：硅光/LPO/CPO（与海外并跑，2026商用元年）
- 前景：1.6T/3.2T/CPO量价齐升；全球主导地位稳固
2) AI服务器/整机
- 国产：浪潮信息、工业富联、华为、中科曙光、新华三（份额60%+）
- 前景：智算中心+国产芯片双驱动；2026年国产服务器出货120万台+
3) 液冷/散热/PCB
- 液冷：高澜股份、英维克、申菱环境（国产70%+，成本降30%+）
- PCB/高速材料：深南电路、沪电股份、生益科技（高端板50%+）
- 前景：AI高密算力刚需；全面自主可控
三、软件/模型/框架（追赶+差异化）
1) 大模型
- 国产：百度文心、阿里通义、腾讯混元、DeepSeek、智谱AI（国内份额58%）
- 性能：对标GPT-4；推理成本仅海外1/3
- 前景：2026年智能体/多模态爆发；垂直场景国产主导
2) 框架/工具链
- AI框架：昇腾CANN、MindSpore、百度飞桨（替代 CUDA ）
- EDA：华大九天、概伦电子（28nm+70%+）
- 操作系统：统信UOS、麒麟OS、openEuler（党政100%）
- 数据库：达梦、人大金仓、OceanBase、TiDB（金融/政务60%+）
- 前景：生态加速闭环；2026年全栈适配完成
四、下游：应用+数据（爆发期）
1) AI应用（垂直爆发）
- 工业：中控技术、宝信软件、工业富联（质检/产线优化）
- 金融：同花顺、恒生电子、顶点软件（投研/风控）
- 办公/教育：金山办公、科大讯飞、拓尔思（AI工具渗透率50%+）
- 医疗：卫宁健康、创业慧康（辅助诊断）
- 前景：2026年AI应用市场3000亿+；付费模式跑通
2) 数据要素/算网
- 数据标注/治理：海天瑞声、拓尔思、科大讯飞（**100%**自主）
- 算网协同：中国移动、中国电信、华为（智算集群+东数西算）
- 前景：政策落地；算力租赁/运营成新增长极
五、全链替代节奏（2026—2027）
1. 2026Q2：推理芯片+1.6T光模块+液冷业绩兑现
2. 2026Q3：中低端训练+光芯片+国产服务器放量；应用付费爆发
3. 2026Q4—2027：高端训练（昇腾950）+CPO/3.2T+智能体抢跑；生态闭环
六、一句话总结
AI国产替代：推理已赢、训练追赶、硬件领先、软件突围、应用爆发；2026年主线是“芯片+光模块+液冷+应用”，规避低端过剩。
一、上游：算力核心（芯片+半导体）
1) AI芯片（最核心战场）
- 推理：全面替代（70%+），性价比/能效比领先
- 标的：寒武纪（思元590）、海光信息（DCU）、昇腾910B、沐曦、天数智芯
- 训练：中低端突破、高端追赶，7B/14B可用，千亿参数仍依赖H200
- 标的：寒武纪、海光、昇腾950DT（2026Q4对标H200）、壁仞
- 前景：2026年国产份额50%+；2027年高端训练30%+；政企采购≥50%
- 风险：高端制程/生态短板；美国管制升级
2) 通用CPU/信创
- x86：海光、兆芯（授权）
- ARM：鲲鹏、飞腾
- 自研：龙芯（LoongArch）、申威（党政市占70%+）
- 前景：信创全面铺开，2026年党政/金融**100%**替代
3) 存储芯片
- DRAM ：存储（17nm，全球5%+）
- NAND：长江存储（128/232层，全球12%）
- HBM：澜起科技、、佰维存储（国产HBM验证导入）
- 前景：2026年存储国产率20%+；AI服务器HBM需求爆发
4) 半导体设备/材料（卡脖子突破）
- 设备：北方华创（刻蚀/沉积）、中微公司（5nm刻蚀）、华海清科、盛美上海
- 材料：沪硅产业（12寸硅片，月产60万片）、南大光电（ArF光刻胶）、江丰电子（靶材）、雅克科技（前驱体）
- 前景：成熟制程（28nm+）**70%+**替代；先进制程（14/7nm）30%+
- 风险：高端EUV/光刻胶仍依赖进口
二、中游：算力基建（光模块+服务器+液冷）
1) 光模块/光芯片（全球领先）
- 800G/1.6T：国产全球70%+；中际旭创1.6T市占60%-70%
- 标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技
- 光芯片：源杰科技、长光华芯、光迅（国产率20%+→2027年50%）
- 前沿：硅光/LPO/CPO（与海外并跑，2026商用元年）
- 前景：1.6T/3.2T/CPO量价齐升；全球主导地位稳固
2) AI服务器/整机
- 国产：浪潮信息、工业富联、华为、中科曙光、新华三（份额60%+）
- 前景：智算中心+国产芯片双驱动；2026年国产服务器出货120万台+
3) 液冷/散热/PCB
- 液冷：高澜股份、英维克、申菱环境（国产70%+，成本降30%+）
- PCB/高速材料：深南电路、沪电股份、生益科技（高端板50%+）
- 前景：AI高密算力刚需；全面自主可控
三、软件/模型/框架（追赶+差异化）
1) 大模型
- 国产：百度文心、阿里通义、腾讯混元、DeepSeek、智谱AI（国内份额58%）
- 性能：对标GPT-4；推理成本仅海外1/3
- 前景：2026年智能体/多模态爆发；垂直场景国产主导
2) 框架/工具链
- AI框架：昇腾CANN、MindSpore、百度飞桨（替代 CUDA ）
- EDA：华大九天、概伦电子（28nm+70%+）
- 操作系统：统信UOS、麒麟OS、openEuler（党政100%）
- 数据库：达梦、人大金仓、OceanBase、TiDB（金融/政务60%+）
- 前景：生态加速闭环；2026年全栈适配完成
四、下游：应用+数据（爆发期）
1) AI应用（垂直爆发）
- 工业：中控技术、宝信软件、工业富联（质检/产线优化）
- 金融：同花顺、恒生电子、顶点软件（投研/风控）
- 办公/教育：金山办公、科大讯飞、拓尔思（AI工具渗透率50%+）
- 医疗：卫宁健康、创业慧康（辅助诊断）
- 前景：2026年AI应用市场3000亿+；付费模式跑通
2) 数据要素/算网
- 数据标注/治理：海天瑞声、拓尔思、科大讯飞（**100%**自主）
- 算网协同：中国移动、中国电信、华为（智算集群+东数西算）
- 前景：政策落地；算力租赁/运营成新增长极
五、全链替代节奏（2026—2027）
1. 2026Q2：推理芯片+1.6T光模块+液冷业绩兑现
2. 2026Q3：中低端训练+光芯片+国产服务器放量；应用付费爆发
3. 2026Q4—2027：高端训练（昇腾950）+CPO/3.2T+智能体抢跑；生态闭环
六、一句话总结
AI国产替代：推理已赢、训练追赶、硬件领先、软件突围、应用爆发；2026年主线是“芯片+光模块+液冷+应用”，规避低端过剩。
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