0316:押注GTC,明早开盒
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今早整理资料时,又听了一会那个反向指标博主的直播,反复图解美股GE、BE的走势是如何坚挺,让大家坚守电力、新能源方向,逻辑上也没啥错,虽然今天电力、新能源方向成为领跌之一,千亿市值的大中军中国电建、中国能建都盘中跌停。但他说对GTC大会预期不高,一个是过度预热透支了预期,一个是M10是新瓶装旧酒,并没有什么新东西。但我今天午后all in 了英伟达GTC,投资路上总是分歧多于一致的,有卖的,才有买的。押注是否成功,这两天见分晓。
今天的盘面,在极度冰点之后出现了反装,上周五连板梯队在竞价观察就感觉不对,当时发了一个评论,搞不好要团灭,最后,保住了两只3板,最高标中南文化跌停让接力情绪再次进入低谷,不过今天并没有血泪横飞的场面,所有断板票,包括今天的跌停票,全部没有闷杀,都给了从容离场的机会,有的甚至还有溢价,真正的大面,主要集中在冲高回落的那一堆票里。有的主板票跌幅不大,但从高点到低点的振幅超过8%,如果高位入场几乎等于日内吃了一个跌停。
连板梯队由周五的8只缩减到今天的6只,2只3板4只2板,除了京城股份外,全部都是爆量换手板,有4只都是大烂板,足以说明盘中分歧之大。明天的连板梯队观察也容易了,看谁能率先弱转强。但今天这个情绪冰点,是缩量的,一方面做空动能衰减,一方面观望资金入场不够积极。
午间,一篇由自媒体率先转发的报道,令整个盘面在午后出现了反转,看看半导体板块指数就知道这个反转有多么剧烈。


存储方向没有去,一个是当时没有及时看到消息,始终在持续关注英伟达方向,另一个是存储核心大部分图形都不是很好看,如果这个分支迎来主升,后续机会还很充分。今晚吹存储的帖子非常多,明天首先看兆易创新能否扛得住左侧抛压吧。尾盘又看到暴力抢筹,京城股份。大资金的动作还是迅速,盘后看最早发布消息的是财政部官网,14:55分,央视新闻14:59分首发,媒体大面积转载都是盘后的事情了,量化刚好是14:55分开始拉升,这反应速度,望尘莫及。这个消息估计明天也会有所发酵,重点看这一批有多少个一字板来判断强度吧:京城股份(储氢瓶,弹性龙头)厚普股份(加氢站,人气最足)美锦能源(氢能中军,稳)亿华通(燃料电池核心)华电重工(电解槽,政策最对口)雄韬股份(燃料电池 + 储能)深冷股份(氢储运)华昌化工(制氢 + 业绩)腾龙股份(燃料电池部件)凯美特气(高纯氢) 今天对盘面没有过多梳理,题材也没做太多整理,既然all in GTC了,就静待吧。今天盘后看多的人激增,很多自媒体都在吹明天大反转,从指数形态看,确实具备反转的基础,三针探底了。 外围也很配合,今晚美股三大指数全线高开,科技股全线上涨,国际油气价格暴跌-----WTI原油失守94美元/桶,日内跌幅达5.4%。布伦特原油失守97美元/桶,日内跌幅3.88%。中美巴黎磋商消息偏暖,日内发布的国内经济数据向好。似乎一切都具备了,就等一个放量阳线-----首先是要放量。

今日操作:周五的持仓,全靠瑞丰高材一只票带来不错的利润,其他持仓除了中科电气止盈,全部割肉出。今天早盘算是很谨慎了,开盘十几分钟之后才出手了一进二的吉鑫科技,上板就炸, 后来出手的海科新源也是回落,到收盘带来浮盈的都是GTC概念票。账户的变动,和今天的盘面是完全一致的,早盘就是各种分歧、回落,除了绿电、化工遭遇兑现,就连周末消息新发酵的海洋经济和跨境支付也是开盘立即兑现,而午后,则是科技硬件主导了盘面。盘后消息面目前暖风吹拂,就看明天了。阿联酋石油设施今天遭袭,油价怎么反而跳水了呢?还没来得及去扒一下消息面。
今天的盘面,在极度冰点之后出现了反装,上周五连板梯队在竞价观察就感觉不对,当时发了一个评论,搞不好要团灭,最后,保住了两只3板,最高标中南文化跌停让接力情绪再次进入低谷,不过今天并没有血泪横飞的场面,所有断板票,包括今天的跌停票,全部没有闷杀,都给了从容离场的机会,有的甚至还有溢价,真正的大面,主要集中在冲高回落的那一堆票里。有的主板票跌幅不大,但从高点到低点的振幅超过8%,如果高位入场几乎等于日内吃了一个跌停。
连板梯队由周五的8只缩减到今天的6只,2只3板4只2板,除了京城股份外,全部都是爆量换手板,有4只都是大烂板,足以说明盘中分歧之大。明天的连板梯队观察也容易了,看谁能率先弱转强。但今天这个情绪冰点,是缩量的,一方面做空动能衰减,一方面观望资金入场不够积极。
午间,一篇由自媒体率先转发的报道,令整个盘面在午后出现了反转,看看半导体板块指数就知道这个反转有多么剧烈。



存储方向没有去,一个是当时没有及时看到消息,始终在持续关注英伟达方向,另一个是存储核心大部分图形都不是很好看,如果这个分支迎来主升,后续机会还很充分。今晚吹存储的帖子非常多,明天首先看兆易创新能否扛得住左侧抛压吧。尾盘又看到暴力抢筹,京城股份。大资金的动作还是迅速,盘后看最早发布消息的是财政部官网,14:55分,央视新闻14:59分首发,媒体大面积转载都是盘后的事情了,量化刚好是14:55分开始拉升,这反应速度,望尘莫及。这个消息估计明天也会有所发酵,重点看这一批有多少个一字板来判断强度吧:京城股份(储氢瓶,弹性龙头)厚普股份(加氢站,人气最足)美锦能源(氢能中军,稳)亿华通(燃料电池核心)华电重工(电解槽,政策最对口)雄韬股份(燃料电池 + 储能)深冷股份(氢储运)华昌化工(制氢 + 业绩)腾龙股份(燃料电池部件)凯美特气(高纯氢) 今天对盘面没有过多梳理,题材也没做太多整理,既然all in GTC了,就静待吧。今天盘后看多的人激增,很多自媒体都在吹明天大反转,从指数形态看,确实具备反转的基础,三针探底了。 外围也很配合,今晚美股三大指数全线高开,科技股全线上涨,国际油气价格暴跌-----WTI原油失守94美元/桶,日内跌幅达5.4%。布伦特原油失守97美元/桶,日内跌幅3.88%。中美巴黎磋商消息偏暖,日内发布的国内经济数据向好。似乎一切都具备了,就等一个放量阳线-----首先是要放量。






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当前,全球存储行业正处于人工智能需求爆发的超级周期,存储芯片涨价潮不断持续,行业关注度领先。
据TrendForce集邦咨询2月最新数据,近三个月内手机存储芯片现货价格累计上涨已超300%,全行业进入被动提价周期。
其中,半导体产业链也迎来新一轮涨价潮,全球三大芯片设计大厂相继发布调价通知,成熟制程晶圆代工厂也将在4月起调升报价。
虽然随着时间推移,以三星电子、SK海力士为代表的主要存储厂商正重新审视市场供需平衡,并在扩大产能方面保持谨慎。
但调查机构CounterPoint Research表示,本轮存储周期与以往不同,即使价格上涨,需求也不会下降,供应短缺至少持续到2027年下半年。
基于此,存储芯片全产业链的正迎来整体上行周期,无论是存储芯片设计,还是为其提供材料与设备的上下游伙伴,都将同步受益。
本文梳理存储芯片全产业链,根据业务关联与发展现状,筛选出核心的六大细分领域:
领域一:存储芯片设计
芯片设计是存储产业链的技术源头和附加值最高的环节之一,他们掌握着核心技术,直接决定产品放量与定价。
全球存储芯片仍由三星电子、SK海力士、美光科技等三巨头主导,国产设计企业实现从无到有、从跟跑到局部领跑的跨越,但高端领域仍存差距。
其中,长JIANG存储、长XIN存储是国内存储第一梯队,兆易创新、澜起科技在NOR Flash、内存接口芯片领先,东芯股份、聚辰科技、北京君正、佰维存储等加速发展。
领域二:材料与设备
材料与设备是产业链的基石,同时也是国产替代最迫切的领域,材料包含光刻胶、硅片、电子特气等,设备包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP设备等。
仍由国外巨头主导,高端光刻机、光刻胶领域更是如此,但随着国内晶圆厂扩产加速、国产替代政策持续加码,国内材料与设备企业也迎来机遇。
国内沪硅产业、南大光电、上海新阳、晶瑞电材、华特气体等是硅片、光刻胶等材料领域的代表企业,中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、茂莱光学等在设备领先。
领域三:IP与EDA工具
而存储芯片的设计也离不开IP和EDA软件,EDA提供设计、仿真、验证全流程工具,IP提供可复用的功能模块,共同决定芯片性能、良率等。
策源研究数据显示,2024年中国EDA市场规模135.9亿元,IP市场89亿元,2020-2024 年复合增长率分别超15%和18%,未来发展潜力巨大。
华大九天、芯原股份分别是国内EDA与IP服务领先企业,除此之外,概伦电子、广立微、灿芯股份、国芯科技、安路科技等也参与其中。
领域四:晶圆制造与代工
芯片制造主要分为IDM(整合元件制造商)与代工模式,全球晶圆制造大部分仍由代工厂完成,台积电全球第一,近来年我国大陆晶圆厂竞争力也持续增长。
TrendForce最新数据,2025全年前十大晶圆代工合计产值年增26.3%,创下新高;东吴证券预测,2027年中国晶圆代工市占率有望提升至20%以上。
我国大陆的中芯国际、华虹公司、晶合集成分别是全球第三、第六、第九大晶圆代工厂,芯联集成、华润微、士兰微、赛微电子等也参与其中。
领域五:封装与测试
封装是将制造完成的晶圆进行切割、焊线、塑封,使其成为能与外部电路连接的功能芯片,测试则对封装完成后的芯片进行功能、可靠性验证等。
Gartner数据显示,2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元,同比增长8.5%,2025至2029年复合增长率将达10%。
长电科技、通富微电、华天科技是全球前十的封测企业,深科技、晶方科技、甬矽电子、大港股份、蓝箭电子、太极实业等也是先进封测的重要力量。
领域六:存储模组与分销
存储模组负责将芯片转化为终端可用产品,分销则负责市场流通,两者分别连接上游芯片制造与下游终端应用,媒体报道,在本轮存储芯片涨价潮中模组厂利润显著增厚。
集微咨询数据显示,2025年国内存储模组市场规模预计突破800亿美元,同比增长22%,占全球比重超40%,成为全球增长最迅猛的区域市场。
全球存储模组出货前十强中,中国大陆企业占据五席,包括江波龙、佰维存储位等,德明利、朗科科技在国内领先;香农芯创、中电港、深圳华强、好上好、雅创电子等则是分销的重要力量。
综上,在AI算力需求爆发、存储芯片涨价延续的大背景下,全球存储产业正迎来一轮强劲的上行周期。
从上游设备材料与设计工具,到中游晶圆制造与芯片封测,再到模组与分销,存储芯片全产业链的价值重估已同步开启。
存储产业链10家核心企业逻辑解析
一、存储芯片设计(产业链核心,国产替代+AI驱动)
1. 兆易创新(国产存储设计龙头,NOR+利基 DRAM 双轮驱动,绑定存储)
行业地位:国内存储芯片设计绝对龙头,同时具备存储芯片与MCU设计能力,是全球NOR Flash核心厂商,Serial NOR Flash市占率提升至全球第二位,利基型DRAM国内领先,深度绑定存储(持股1.88%+代销合作),产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多场景,是国产存储芯片替代的核心标杆企业。
核心看点:NOR Flash价格进入上涨周期,带动产品ASP(平均售价)提升10%以上,毛利率稳定在40%以上;利基型DRAM出货量2026年预计同比增长50%,填补国内市场空白,国产替代空间广阔;车规级DRAM已完成认证,切入汽车电子高景气赛道,打开新增长曲线;布局MCU与传感器业务,“存储+MCU”双轮驱动,弱化单一产品周期波动,2025年前三季度营收同比增长20.92%,净利润同比增长30.18%,业绩增长确定性强。
2. 澜起科技(全球内存接口芯片龙头,DDR5+HBM双技术领跑,AI服务器核心供应商)
行业地位:A股存储接口芯片绝对龙头,与英特尔、三星深度绑定,主导DDR5内存接口芯片行业标准,DDR5 RCD全球市占率达40%-45%,是英伟达、AMD AI服务器核心供应商,掌握内存缓冲器、寄存器、PCIe Retimer等核心产品技术,技术壁垒与客户壁垒极高。
核心看点:AI服务器爆发带动内存接口芯片需求激增,DDR5接口芯片订单2026年预计同比增长40%以上,净利润同比增长50%+;HBM3控制器已完成认证,适配高端AI芯片,切入高附加值赛道;CXL芯片2026年量产,进一步拓展AI服务器存储接口领域,打开长期成长空间;毛利率维持在70%以上,盈利能力行业领先,受益AI算力扩张与存储升级双重红利。
3. 北京君正(车规级存储龙头,SRAM全球第一,收购 ISSI 完善布局)
行业地位:国内稀缺的车规级存储芯片设计龙头,通过收购美国ISSI,实现车规级存储全品类布局,车规级SRAM全球市占率达29%(全球第一)、车规级DRAM全球市占率位居第二,产品覆盖车规、工业、消费电子等场景,深度绑定全球主流汽车厂商与工业客户。
核心看点:汽车电子高景气,车规级存储需求持续爆发,单车存储价值量从千元级提升至万元级,带动业绩高增;工业级存储芯片适配工业控制、物联网场景,需求稳步增长;存储芯片与模拟芯片协同发展,完善产业链布局,抗周期能力增强;受益车规级存储国产替代加速,海外客户拓展成效显著,订单稳定性强。
二、存储芯片制造/代工(国产替代核心,产能扩张受益)
4. 中芯国际(国内晶圆代工龙头,存储芯片代工核心载体,12英寸产线领跑)
行业地位:中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业,是国内存储芯片代工核心载体,12英寸产线适配存储芯片制造,为国内存储设计企业提供代工服务,覆盖NOR Flash、利基型DRAM等产品,同时承接海外存储芯片代工订单,是存储芯片国产替代的核心支撑。
核心看点:12英寸产线产能利用率持续高位,存储芯片代工订单充足,受益国内存储设计企业产能扩张;技术持续突破,逐步适配更高制程存储芯片需求,缩小与国际巨头差距;绑定兆易创新、北京君正等国内设计龙头,形成“设计+代工”协同效应,加速国产替代进程;全球存储芯片涨价周期下,代工业务毛利率持续提升,业绩弹性显著。
5. 华虹公司(特色工艺代工龙头,车规级存储代工领先,产能持续释放)
行业地位:国内特色工艺晶圆代工龙头,在利基存储代工领域优势显著,是车规级NAND Flash代工主力,特色工艺路线差异化竞争优势突出,产品覆盖车规级存储、工业级存储等细分领域,与国内存储设计企业深度合作,2026年市值稳居存储代工领域前列。
核心看点:车规级存储需求爆发,公司车规级NAND Flash代工产能持续释放,订单排期充足;特色工艺技术成熟,良率持续提升,成本控制能力优异,毛利率稳步增长;受益存储芯片国产替代与汽车电子高景气,代工订单持续高增;布局先进工艺,进一步拓展存储代工产品品类,提升综合竞争力。
三、存储芯片封测(业绩兑现快,先进封装赋能)
6. 长电科技(全球封测龙头,存储封测全品类覆盖,先进封装技术领先)
行业地位:全球半导体封测龙头企业,存储芯片封测业务全品类覆盖,包括NOR Flash、DRAM、NAND Flash等,具备先进封装技术能力,是国内存储芯片封测的核心企业,与全球主流存储设计、制造企业建立长期合作关系,2026年存储封测业务营收占比持续提升。
核心看点:受益存储芯片涨价与产能扩张,封测订单持续放量,业绩兑现确定性强;先进封装技术(如SiP、ePOP)布局深入,适配AI端侧存储、车规存储等高端场景,产品溢价显著;绑定兆易创新、佰维存储等国内存储龙头,同时承接海外封测订单,客户结构优质;封测产能持续扩张,产能利用率维持高位,毛利率稳定在合理区间。
7. 佰维存储(存储封测+模组一体化龙头,AI端侧存储领先,HBM已量产)
行业地位:国内存储研发、封测、模组一体化企业,NAND/DRAM产品全流程覆盖,ePOP存储产品进入Meta、Google、小米等全球头部客户供应链,HBM2e已量产,适配英伟达H100/H200高端AI芯片,是AI端侧存储、车规存储核心标的。
核心看点:AI端侧存储需求爆发,公司相关产品订单快速增长,2026年1-2月净利润同比增长超900%,业绩弹性极强;先进封测良率超95%,技术优势显著,产品竞争力突出;车规级存储产品通过相关认证,切入汽车电子赛道,打开新增长空间;存储模组与封测业务协同,降低成本,提升盈利能力,受益存储芯片国产替代与AI算力扩张双重红利。
四、存储芯片上游设备(技术壁垒最高,国产替代核心)
8. 北方华创(半导体设备全能龙头,存储设备全品类覆盖,刻蚀/沉积设备领跑)
行业地位:国内半导体设备领域“全能型”企业,覆盖存储芯片制造全流程设备,包括刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等,刻蚀设备产品线全面,薄膜沉积设备适配存储芯片制造需求,是国内存储芯片设备国产替代的核心龙头,已进入国内主流存储制造产线。
核心看点:存储芯片产能扩张带动设备需求爆发,公司刻蚀、沉积等核心设备订单持续高增,2026年订单同比增速预计超30%;技术持续突破,逐步实现存储设备进口替代,打破海外企业垄断;绑定存储、长江存储(未上市)等国内存储制造龙头,订单稳定性强;存储设备毛利率高,带动公司整体盈利能力提升,长期成长空间广阔。
五、存储芯片上游材料(成本基石,国产替代加速)
9. 沪硅产业(国产半导体硅片龙头,12英寸大硅片领跑,存储硅片核心供应商)
行业地位:中国领先的半导体硅片制造商,产品包括12英寸、8英寸等规格硅片,其中12英寸大硅片技术领先,已实现规模化量产,是国内存储芯片制造核心硅片供应商,打破海外硅片企业垄断,适配NOR Flash、DRAM等存储芯片制造需求。
核心看点:硅片是存储芯片制造核心材料,占芯片总成本的30%-40%,国内存储芯片产能扩张带动硅片需求持续增长;12英寸大硅片产能持续释放,良率持续提升,成本不断下降,国产替代空间广阔;绑定中芯国际、华虹公司等存储代工龙头,订单持续放量;拓展海外市场,逐步进入全球存储芯片硅片供应链,提升全球竞争力。
10. 雅克科技(存储材料龙头,前驱体全球前三,HBM关键材料供应商)
行业地位:国内半导体材料核心企业,前驱体材料全球前三,是HBM(高带宽存储)关键材料核心供应商,同时布局光刻胶、电子特气等存储芯片核心材料,深度绑定SK海力士等全球存储巨头,产品覆盖存储芯片制造全流程,是存储材料国产替代的核心标的。
核心看点:HBM需求随AI服务器爆发持续增长,公司相关关键材料订单快速放量,成为业绩核心增长极;前驱体、光刻胶等材料技术持续突破,逐步实现进口替代,毛利率稳定在较高水平;绑定全球主流存储制造企业,订单确定性强;受益存储芯片产能扩张与国产替代加速,材料需求持续高增,长期成长空间广阔。
存储板块10家人气票,逻辑和行业地位不一定是最正宗,但人气却很高
第一家:佰维存储
主营业务:半导体存储器的研发、封装测试与生产等
概念关联:国内头部存储解决方案厂商,其在存储芯片领域已形成完整的产品矩阵
公司亮点:公司在存储器技术研发、先进封装制造、产业链资源及全球化运营等领域具备核心竞争力。
第二家:兆易创新
主营业务:存储芯片、MCU及模拟产品、传感器等
概念关联:具备完整的全栈产品矩阵,存储产品包括闪存芯片及动态随机存取存储器
公司亮点:全球领先的无晶圆厂Flash供应商,营销网络遍布全球,拥有千余项授权专利。
第三家:德明利
主营业务:专业存储控制芯片及解决方案
概念关联:能够向客户提供一站式、全链路存储解决方案,产品涵盖固态硬盘、存储卡等存储模组
公司亮点:拥有完整的存储产品全流程快速响应机制,并具备完善的定制化需求交付能力。
第四家:太极实业
主营业务:光伏发电、工程总包及封装测试等
概念关联:现已形成DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装,几乎所有封装形式的全覆盖
公司亮点:国内领先的半导体制造与服务商,是SK海力士DRAM产品后工序服务的核心供应商。
第五家:恒烁股份
主营业务:芯片的研发、设计和销售
概念关联:已完成首款基于NORFlash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示
公司亮点:国内领先的NORFlash存储芯片设计企业,可提供具有高性价比与可靠性的存储芯片和SOC系统解决方案。
第六家:香农芯创
主营业务:电子元器件分销、制造等
概念关联:主要授权分销存储芯片产品,下游主要客户为国内云服务头部企业和大型ODM企业
公司亮点:拥有SK海力士、MTK、AMD等存储芯片原厂授权,子公司海普存储已量产企业级存储。
第七家:北京君正
主营业务:集成电路芯片产品的研发
概念关联:存储芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场,且全球市占率领先
公司亮点:拥有的完整车规芯片质量和服务体系,是国内消费类安防监控的主要供应商。
第八家:同有科技
主营业务:企业级存储系统、工业级固态存储的研究、开发和应用
概念关联:业务布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链
公司亮点:国内少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商之一,构建了完备的服务体系。
第九家:东芯股份
主营业务:中小容量存储芯片独立研发、设计
概念关联:设计研发的1*nmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程
公司亮点:国内少数可同时提供NANDFlash、NORFlash及DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。
第十家:江波龙
主营业务:半导体存储应用产品
概念关联:已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、车规级USB等存储产品的多款主控芯片
公司亮点:全球领先的独立存储器企业,同时拥有主控芯片与小容量存储芯片的设计能力。的来说,存储芯片行业正处于人工智能需求爆发与供需格局持续紧张的关键阶段,上述10家企业凭借在该领域的深度布局,近期受到市场广泛关注。
3月16-19日将举行2026年英伟达GTC大会。
据悉,大会聚焦AI算力与推理革命,黄仁勋主题演讲发布三大核心突破。一是Feynman 架构(2028量产)为全球首款1.6nm(台积电A16)AI芯片,深度集成硅光通信,带宽提升10倍、能耗降90%,推理能效比达前代3.2倍,单芯片功耗超5000W。
二是Rubin Ultra(2026下半年量产)作为 Blackwell继任者,全面搭载HBM4e,推理性能提升3.3倍,锁定三星、SK海力士90%+高端HBM4产能。推理端推出LPU芯片,推理速度较H100提升10倍,OpenAI为首批客户。
三是软件层面发布NemoClaw开源智能体平台,硬件中立、兼容多厂商芯片,加速 Agentic AI落地。同时推出AI工厂全栈方案,标配全液冷、800V高压供电与CPO共封装光学,推动算力基础设施升级。
本文梳理英伟达GTC大会,核心的8家公司逻辑如下
1、黄河旋风(金刚石散热)
与英伟达CEO黄仁勋在北京会谈的“超赢钻石科技”为黄河旋风参控企业,双方聚焦钻石-铜复合散热、第四代半导体钻石晶圆技术。在英伟达Rubin架构功耗逼近2000W-5000W的背景下,金刚石材料因其超过2000 W/m·K的极高热导率,成为解决高密度散热瓶颈的终极方案,标志着中国工业钻石材料切入全球AI算力核心供应链。
2、英维克(液冷散热)
作为A股液冷板块中产品线最完整的“全链条”企业,覆盖CDU、快速接头、冷板等环节。英伟达Rubin平台已确立全液冷为标配,公司已累计交付超过1.2GW液冷项目且保持零漏液记录,其UQD快接头进入英伟达MGX生态,并已完成Google第二轮审厂,草签液冷框架订单。
3、中恒电气(高压直流电源HVDC)
国内HVDC供电方案先行者,市占率第一,正推进800V产品研发。英伟达计划在Rubin Ultra导入800V高压直流方案以降低线路损耗,公司作为英伟达800V架构白皮书核心适配厂商,与阿里巴巴合作开发巴拿马电源方案,并获施耐德、ABB等国际巨头战略合作。
4、中国西电(固态变压器SST)
固态变压器被英伟达、微软、谷歌联合盖章为AI数据中心终极供电架构,可将10kV高压交流一步直转800V直流,效率突破98.5%。中国西电是国内高端SST市场的主要供应商,其2.4MW/10kV SST已在贵安数据中心稳定投运,国内高端市占率约60%。
5、北京君正(SRAM存储)
全球SRAM市占率第二(约21.8%),产品以车规级、工业级为主。英伟达Feynman架构将正式集成Groq LPU硬件堆栈,LPU采用片上SRAM替代HBM以实现近存计算和极致低延迟。SRAM成为LPU架构的“第一刚需”,公司作为全球SRAM主要供应商直接受益。
6、天孚通信(光引擎/CPO)
英伟达已在Scaleout网络推出Quantum 3450等CPO交换机,公司极有可能成为X800-Q3450 CPO交换机FAU(光纤阵列单元)核心供应商。公司在CPO交换机的FAU、光引擎封测、ELS模组等环节具备制造能力,同时1.6T光引擎业务伴随英伟达供应链放量有望环比增长。
7、东方精工(物理AI/人形机器人)
英伟达GTC大会将发布G ROOT N2人形机器人模型。公司主营业务为智能包装装备和核心零部件,属于“物理AI”范畴,即AI技术与物理世界交互的工业自动化执行层,涉及机器人相关技术应用场景。
8、优刻得(NemoClaw智能体平台)
英伟达计划发布开源企业级AI智能体平台NemoClaw。公司作为国内领先的第三方云计算服务商,提供AI云服务和算力基础设施,是企业级AI应用部署和智能体运行的基础平台支撑方。
澜起科技
业绩快报2025年净利22.36亿元,同比增长58.35%
协创数据
预告2025年净利10.5-12.5亿元,同比增51.78%-80.69%
通富微电
2025年净利11-13.5亿元,同比增62.34%-99.24%
德明利
2025年净利6.883亿元,同比增96.3%
香农芯创
2025年净利4.8-6.2亿元,同比增81.77%-134.78%
江波龙
2025年净利12.5-15.5亿元,增150.66%-210.82%
佰维存储
预计2025年报业绩净利润8.5亿元至10亿元,增长幅度为4.27倍至5.2倍
预计2026年1月-2月实现归属于母公司所有者的净利润15亿元至18亿元,与上年同期相比,将增加16.83亿元至19.83亿元,同比增加921.77%至1086.13%
高辨识度:【雄韬股份、京城股份、厚普集团、蜀道装备】
2、阿联酋港口石油设施遭袭起火
石油化工:【三房巷、宏柏新材】航运:【海航科技、招商南油】
4、广东:通过“算力券”等方式为符合条件的初创期人工智能OPC提供算力支持
高辨识度:【优刻得、顺网科技、奥飞数据】
5、追觅芯际穿越“瑶台”算力基站搭载快舟十一号火箭在酒泉成功发射
高辨识度:【嘉美包装、中国卫星、航天电子】
6、2030年月活数将突破4亿 手机卫星直连加速向消费端普及
高辨识度:【华力创通、铖昌科技、信维通信、盛路通信】
7、vivo及iQOO发布调价说明:3月18日10:00起,调整部分产品的建议零售价
高辨识度:【朗科科技、盈新发展、太极实业、兆易创新】
8、优必选与西门子重磅合作!万台人形机器人量产加速落地
高辨识度:【天奇股份、百达精工】
9、英伟达全球副总裁吴新宙明天演讲主题涉L4级无人驾驶1) 央视新闻官微预热明天与岚图联合发布会 提及L3级自动驾驶
高辨识度:【浙江世宝、大众交通、锦江在线、四维图形】
10、N VIDI A GTC 大会将于2026年3月16日至3月19日在美国加州圣何塞举行高辨识度:
【麦格米特、英维克、工业富联】
11、华为广汽联手打造启境GT7,3月17日全球首秀亮相
高辨识度:【广汽集团】
12、2026第二届商业航天产业发展大会暨商业航天展,将于2026年3月17日至18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)·2号馆盛大启幕
高辨识度:【斯瑞新材、中航广电、中国卫星】
13、2026年光纤通信大会暨展览会(OFC)将于3月17日至19日在美国加州洛杉矶会展中心举行(其中技术会议于15日率先启动)
高辨识度:【长飞光纤、光迅科技、烽火通信、华工科技】
14、雷军官宣:新一代SU7,3月19日19:00正式上市
高辨识度:【凯众股份、海泰科、津荣天宇】
15、华为中国合作伙伴大会2026宣布将于3月19日至20日举行
高辨识度:【润和软件、软通动力、拓维信息、常山北明】
16、华为春季全场景新品发布会定档3月23日14:30华为畅享90系列与华为Watch GT Runner 2、鸿蒙智行问界M6和尚界Z7/Z7T华为手机:【福日电子、欧菲光】麒麟芯片:【深圳华强、力源信息】尚界:【上汽集团】问界:【赛力斯】