卡脖子环节集中在高端设备、核心材料、先进制程/架构、先进封装四大领域，国产化率普遍低于30%，高端环节几乎100%依赖进口。以下按环节拆解，并附上A股核心标的与2026年Q1业绩。

1. 核心设备（最卡脖子）

1）EUV光刻机：100%依赖 ASML ，禁运，无法用于7nm以下 DRAM /NAND

2）DUV高端机型：ASML、尼康、佳能垄断，

国产替代：仅中低端（上海微电子）

3）刻