信立泰，，跌停了！38.8
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信立泰，今天成交25亿， 跌停了，现价38.8元，
非常 美丽的一个价格。。
明天跌停开盘的话，就是短期的底部，非常有利的一个位置。 也就是36块钱；
大众定价系统必然出现 错误，这是它们急功近利，想赚快钱的人格基因决定的。
38.8 先来1000股， 压压惊！！！
明天36元，再来2000股！！！
如果30块钱，再加 4000股！！！
36块钱 的成本 ，如果你能手握1万股 信立泰， 持有五年，十年，你就是千万富翁了，
然后就是 一辈子无忧无虑的生活，不缺钱花的日子，太无聊了。
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所有的短视，智商短路，都是由于 想赚快钱，也就是你的欲望 盖住了你 的理性。
现在信立泰的盘面还有1700万的封单。跌停价上走了3.7个亿
又是无数 破碎的小散的心啊。
看来大家已经不恐慌了。
36块钱 就能占到便宜，
38块钱占不到便宜。
30块钱，那就是属于捡钱了，天上掉金子了。
耐心等待吧，伟大的投资机会，都是 暴跌出来的。而暴跌需要时间。
投资中遇到的所有问题 ，本质上都是时间问题。。。耐心等待吧，伟大的投资机会，都是 暴跌出来的。而暴跌需要时间。
冒死抄底，抄到山腰了，只能割了［图片］
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或者开盘第一个小时的成交量低于1个 亿的时候， 也是见底的标志！！！
今天早上成交了6个多亿，还是有点大。
还有一些 趁着超跌做短线的人，在割肉；
或者没有战略眼光的人，耐不住煎熬的人，在割肉。这些人还没有出清。。。
海思科，赚1倍， 200万变成400万，
百洋医药，赚1倍， 400万 变成 800万，
百普赛斯 赚1倍， 800万变成 1600万，
纳微科技，赚4倍， 1600万变成 6400万。
赛分科技，赚2倍， 6400万变成了 1.8亿，
佐力药业和 羚锐制药，达仁堂，再各赚1倍，
1.8亿 变成了10个亿以上！！！
35已经出现，31不再遥远。。。。
还有一个办法，就是 当 全天换手率 掉到1%以下的时候，就是见底了。或者开盘第一个小时的成交量低于1个 亿的时候， 也是见底的标志！！！今天早上成交了6个多亿，还是有点大。还有一些 趁着超跌做短线的人
[展开]34.5最低价，早上成交还是有点高。
缩量不够明显、
继续等待。
10：56分
《盘面仅存热点：玻璃基板和碳化硅，到底谁的行情走得更长更久？》
谁的天花板更高，更能诞生十倍涨幅空间？
今天一个视频把它俩的区别说清楚，全程干货不废话，看完彻底理清两者的核心炒作逻辑！
它俩其实都是用于两个芯片之间的传输信号，就是打完孔了之后传输信号。
通俗来说，就是芯片打好微孔架构之后，依靠这两种材料搭建传输通道，实现芯片之间高效、稳定的信号互通，是高端芯片正常运行的关键底座。
先说两个结论，
一个结论：玻璃基板也好，碳化硅也罢，无论未来行业最终偏向哪种材料、哪种技术路线，最终都绕不开先进封装！
这也是近期大盘的核心亮点，相信大家都能明显感受到，最近A股整体指数持续回调，
但是唯独先进封装这条产业链，走出了完全独立的逆势行情，尤其是上游核心材料端、HBM高带宽内存细分方向，走势极强、韧性十足，完全无视大盘回调压力。
这就足以说明，先进封装不是短期的题材炒作，是实打实的行业趋势、确定性主线，逻辑硬、基本面扎实，长期行情绝对经得起时间验证，这也是我们重点坚守这个方向的核心底气！
第二个结论：玻璃基板和碳化硅，不是竞争对立关系，而是相辅相成的“亲兄弟”赛道，适配场景完全不同，各司其职、互不冲突，千万别搞混了！
先讲玻璃基板，它的核心优势是高精度、低损耗、低成本，主打低功率、高密度算力场景。
目前主要适配光芯片、普通算力芯片，还有英伟达H100、H200这类主流中低端AI算力芯片。
这类芯片工作功率相对温和，核心需求是高密度布线、高效信号传输，不需要承受超高电压和超高热量，玻璃基板刚好完美匹配这类场景需求。
而且随着AI算力迭代、HBM封装升级，传统有机基板已经达到物理极限，玻璃基板凭借高平整、高精密的特性，正在快速替代传统材料，成为先进低功率封装的刚需基材，国产替代空间巨大。
再讲碳化硅，它的定位完全不同，主打高功率、高压、高温极端场景，是宽禁带半导体的核心材料。
碳化硅最大的优势就是耐高压、耐高温、导热性极强，是普通基材的数倍，能扛住高强度的功率输出，稳定性拉满。
它主要适配英伟达B300这类新一代超高功率AI芯片，同时广泛应用在新能源汽车800V高压平台、光伏储能、工业高端驱动设备等高能耗、高负载领域。
简单一句话：低功率算力看玻璃基板，高功率高压场景看碳化硅！
最后再帮大家梳理清楚行情性质和空间逻辑：
玻璃基板吃的是AI算力普及、先进封装升级、国产替代的长期红利，赛道基数低、增速快，短期爆发性极强，短线行情更极致。
碳化硅吃的是高端AI迭代、新能源高压化、工业升级的红利，行业壁垒更高、刚需性更强，行情持续性更稳，长线十倍成长空间更足！
两者没有孰优孰劣，只是应用场景不同、炒作节奏不同，吃透这个核心区别，你在半导体赛道选股、把握行情，就再也不会踩坑！
北京、广州和深圳分别下降2.3%、4.4%和5.3%。
二线城市新建商品住宅销售价格同比下降3.3%，降幅与上月相同。
三线城市新建商品住宅销售价格同比下降4.1%，降幅扩大0.1个百分点。
4月份，一线城市二手住宅销售价格同比下降6.8%，降幅比上月收窄0.6个百分点。
其中，北京、上海、广州和深圳分别下降7.4%、5.6%、7.9%和6.5%。
二、三线城市二手住宅销售价格同比分别下降5.9%和6.3%，降幅分别收窄0.3个和0.1个百分点。
百洋医药 22以下， 机会出现了。
百普进入捡钱区。。。 注意机会，43以下， 都是捡钱。
31块钱若能买到信立泰，那真的是 拿着麻袋 装钱啊。。。。
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《先进封装产业链：具备唯一性的五大材料龙头企业》
先进封装上游五大核心材料龙头，离不开，绕不过，非用不可，想不涨都难。
很多人研究先进封装、HBM、玻璃基板、碳化硅，总盯着设备和芯片设计，大错特错。
真正决定国产先进封装能不能突围、能不能摆脱海外卡脖子，核心不在设备，而在上游五大核心半导体材料。
你是不是觉得只要造出EUV光刻机，中国芯片行业和先进封装就能万事大吉。
但今天我必须告诉你一个扎心的事实：三分设备，七分材料。
尤其在先进封装赛道，玻璃基板、碳化硅、HBM、芯片互联，每一步都离不开高纯特种材料，任何一种被卡脖子，整条先进封装产业链直接停摆。
目前国内先进封装上游高端材料国产化率不足10%，海外巨头牢牢把控供应链，
今天就给大家梳理先进封装最不可或缺的五大核心材料+龙头厂商，
第一类，封装基板核心基材材料，也就是玻璃基板、碳化硅配套大尺寸硅基材料。这是先进封装的地基，占材料成本三分之一。国内唯一能规模化量产12英寸大硅片、供给HBM与玻璃基板封装的就是沪硅产业，十年百亿投入，攻克超高纯度硅料，深度绑定中芯国际、长电科技等头部封测厂，订单排到2028年。还有神工股份，专攻封装用单晶硅部件，打破日韩垄断，直接出口全球顶级供应链，是碳化硅封装必不可少的结构材料。
第二类，光刻配套材料。先进封装离不开微光刻工艺，核心就是光刻胶与特种电子气体。高端封装光刻胶被日本垄断，国内唯一实现量产、通过28nm封装认证的南大光电，正在冲刺14nm工艺验证，一季度业务暴涨150%。而封装光刻专用特种气体，全球仅四家能做，国内唯一通过 ASML 认证的华特气体，没有它的特种混合气，光刻机在封装环节根本无法开机。
第三类，镀膜导电靶材。芯片互联、HBM堆叠、碳化硅功率器件封装，全靠靶材完成金属镀膜。国内唯一进入台积电3nm、5nm、7nm先进封装供应链的是江丰电子，7nm级别靶材全球领先，国内市占率超50%。国家队有研新材更是突破高端钴靶，填补碳化硅功率芯片材料空白，同时布局砷化镓、磷化铟衬底，卡位第三代半导体封装。
第四类，CMP抛光材料。玻璃基板、碳化硅晶圆、HBM堆叠都需要极致平整，CMP抛光液是刚需。安集科技是国内唯一全系列量产厂商，覆盖全球顶级晶圆厂与封测厂，彻底打破美日垄断，是先进封装抛光环节绝对离不开的核心材料。
第五类，高纯石英与切割配套材料。封装腔体、晶圆承载、玻璃基板制造都需要超高纯石英，菲利华、石英股份垄断国内高端石英材料，纯度达到99.9999%以上。而封装切割环节，中钨高新打破海外刀具垄断，进入全球封测厂供应链；新莱应材的高纯管路系统，保障封装超高真空环境，缺一不可。
很多人纠结玻璃基板和碳化硅谁行情更长、天花板更高，其实两者最终都绕不开先进封装，更绕不开这五大材料厂商。
这不是短期题材炒作，是先进封装产业链真正的上游刚需，是国产替代的核心壁垒。
玻璃基板主打低功率AI封装，碳化硅主打高功率算力与第三代半导体封装，无论哪条技术路线，材料都是根基。
这些拥有技术唯一性、量产唯一性、全球供应链认证的龙头，才是未来先进封装十倍行情的核心载体。
全球半导体格局正在重构，国产材料替代从可选项变成必选项。
这些默默突围的企业，才是中国半导体特别是先进封装产业链的真正脊梁！！！
《5.18 长鑫存储IPO亮家底：引爆这个细分方向！》
两条公告直接把整个存储板块的情绪给点着了！
长鑫科技，国内存储芯片的绝对龙头，披露了科创板IPO招股书里面的业绩，非常炸裂！
今年一季度营业收入508个亿，同比增长719%，净利润330个亿，而去年同期他还亏着20多个亿。
公司自己给出的上半年业绩指引更是惊人，预计营收1100亿到1200亿，扣非归母净利润520亿到580亿。
这意味着什么？
单季净赚300多亿，半年就能拿下过去好几年都不敢想的利润体量；
完全是指数级的爆发，
那很多人第一反应肯定是，凭什么能突然赚这么多钱？
核心其实就两个字，缺货，
现在的局面是，全球AI算力需求像开了闸一样往上冲。
英伟达的GPU供不应求，而这些AI芯片全都离不开一种叫HBM的高带宽内存。
三星、SK海力士、美光这三家巨头为了抢HBM的高利润，把自己超过九成的先进产能全调过去生产HBM了。
可HBM这个东西特别吃产能，造一颗HBM消耗的晶元量是普通内存芯片的3倍，相当于用三份的产能去换一份的产出。
这么一挤，传统的DDR4、DDR5内存瞬间就没人做了，供给断崖式收缩，很多品类的 DRAM 芯片涨幅超过了50%。
长鑫存储正好处在传统DRAM这个赛道上，价格疯涨的同时，自己的新产能又刚好跑满，量价齐升，利润一下子就炸开了。
而且这一轮缺货不是以前那种短周期。机构预测今年全球DRAM需求增速是45%，可供给端只能交出16%的增长，缺口持续到明年上半年，
它目前全球DRAM市场占有率大概4%，国内第一，跟三大巨头的体量比还差得远，但恰恰趁老大们无暇顾及的时候，它可以疯抢份额。
这次IPO一口气要募资295个亿，光今年一年设备采购需求就高达五六十亿美元，并且要求设备国产化率干到60%~80%，扩产的决心和力度非常大。
所以，今天的公告重点根本不在长鑫科技本身能不能打新，而是它的业绩爆发和几百亿的资本开支，会直接养肥一整条国产存储产业链。
这个逻辑很直白，原厂赚了钱又融了钱，接下来就是疯狂花钱买设备、买材料、搞封测，而这些订单绝大部分会落在国内供应链身上。
顺着这个链条往下捋，最利好哪些公司其实非常清晰，最直接利好就是跟长鑫穿一条裤子的兆易，
兆易持有长鑫的股份，还签了独家代销协议。
招股书里披露，今年兆易创新预计要向长鑫采购价值57个多亿的芯片，而去年这个数字才不到12亿，一年翻了将近5倍。
在存储芯片大涨价的背景下，兆易拿到货就等同于拿到利润，一季度利润已经创了历史新高，这种绑定深度可以说长期吃肉，
接下来就要看卖铲子的设备环节了。长鑫这次扩产，刻蚀设备占到总采购额的四成，薄膜沉积设备占两成五，这两个环节加起来就是六七十亿美元的大蛋糕。
国内刻蚀和薄膜沉积的龙头，大家都知道了，我就不点名了，容易和谐。
这种几十亿美金级别的订单砸下来，对设备公司业绩的拉动是非常直接的，
再细一层，像测试设备厂商精测、长川也会跟着这波扩产拿到可观的份额。
设备装好之后，日常生产烧的是材料，硅片、前躯体、抛光液、抛光垫，这些是每天都要消耗的。
这里面的雅克要重点提一下，它是长鑫前躯体材料最核心的供应商，份额超过六成，覆盖了17nm及以下的先进制程。只要长鑫的机器不停，雅克的订单就不会断，确定性非常高。
另外，像安集的抛光液、鼎龙的抛光垫，沪硅的大硅片都跟长鑫的产能直接挂钩，产能每爬坡一步，他们的营收就跟着涨一步。
最后是封测：深科技的子公司，拿下了长鑫超过6成的委外封测订单，而且它的HBM3封装良率在行业里是领先水平。
长兴这次IPO募资的一个重要投向就是HBM研发和产能建设，
最后总结一下，长鑫科技这份招股书本质上向市场宣告了一件事，国产存储产业链，正在迎来一轮由巨额资本开支驱动的实打实的业绩兑现红利期。