从日内来看最主动的应该是算力租赁，其次是算力硬件上游的各种物料，市场还在不断轮动补涨，比如金刚石，陶瓷基板。承压的半导体/芯片午后集体走强有点，存储芯片，稍微偏被动。目前身处相对低位且产业趋势规模性爆发的应该是智能体，所以CPU理应重视。
天孚通信：鸿海集团已将全光CPO交换机柜提前交付给大客户英伟达，明确其硅光整合平台 COUP E将于2026年进入量产，为CPO 的大规模商用提供了核心工艺底座。这意味着CPO正走向数据中心的规模部署，产业已明确进入高景气落地阶段。目前公司在高速光器件领域已实现1.6T光引擎规模化量产，并完成CPO配套光器件研发，而FAU和ELS外置光源是CPO光引擎实现光电信号转换的核心器件，技术壁垒极高，一旦进入客户供应链即形成难以替代的粘性。
“光-电-光”信号转换与传输回路。天孚通信和中际旭创、新易盛的主要不同点也在于此，算是他们的上游供应商。
澜起科技：每一枚用于AI推理任务的CPU，都必须通过 DRAM 内存来处理海量数据，这带来了内存接口芯片需求极为确定性的放量。在这一赛道中，全球内存接口芯片市场呈现“三家寡头”格局——澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus合计占据全球超过93%的市场份额，而澜起以约40%-50%的市占率位居全球首位。更关键的是参与该赛道不仅需要技术领先和参与JEDEC内存标准制定的能力，面对AI推理带来的CPU服务器结构性放量以及DDR5渗透率持续提升，澜起科技有望继续稳居其技术壁垒最高、竞争格局最好的A股“Al运力底座”龙头地位