读懂半导体产业链
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一、AI硬件相关。
1、光相关。
光引擎相关：
光引擎老大：天孚通信
创弹性：光莆股份（参股赛勒光电子），做光引擎配套。
主板强趋势：可川科技，NPO光引擎。
主板低位新秀：安孚科技（参股易缆微），硅光+TFLN的路线，异质集成光引擎，未来行业最优解路线。
创板低位新秀：卓胜微，底层晶圆IDM+光电集成路线，意欲复刻 POET 路线。
封装跨界光引擎新秀：长电科技，先进封装跨界光引擎121通过测试，目前客户系统验证中待导入。
其它逻辑股：光迅科技（MOCVD是A股最多）、华工科技等等，这俩都是叠加去，前面不是因为这个概念炒的。
映射M股：POET，刺激因素并不是它涨了多少，而是之前这公司强行秀画面导致惹怒甲方丢掉光引擎订单，结果反手又新接了一个订单，直接在光行业原地秀爆，印证了光引擎的需求还在激增。
光模块液冷：微环调制器对温度稳定性提出极高要求，必须搭配1颗MicroTEC进行独立温控。
富信科技，microTEC微型制冷片，国产替代唯一。
鼎通科技、奕东电子，cage液冷，国内唯二。
都是属于随着光模块升级后的必配，新增量逻辑。
DCI相关：
相干模块：中际旭创、新易盛、德科立。
泵浦、芯片、器件等等：
长光华芯（泵浦芯片）、炬光科技（泵浦模块）、仕佳光子（全链）、光迅科技（全链）、天孚通信（光引擎）、光库科技（调制器）等等。
设备：杰普特。
2、PCB相关。
M9/M10：
电子布：菲利华，次之莱特光电、中材科技、平安电工等等。
树脂：东材科技，次之呈和科技、圣泉集团、宏昌电子等等。
CCL：生益科技M9，南亚新材M10。
铜箔： 德福科技（4代最强）、隆扬电子（5代最强）、铜冠铜箔。
球形微硅粉：凌玮科技，次之联瑞新材。
钻针：鼎泰高科、中钨高新、沃尔德等等。
钻孔设备：中低端是大族激光和大族数控，高端是德龙激光。
其它设备：东威科技、天准科技、埃科光电等等。
大的逻辑思路是随着rubin后续量产后，产业链上游原材料设备等等迎来新的增量变化。
GB200时期造就了光模块产业链。
rubin时期的PCB等同于GB200时期的光模块，算是PCB产业链的一个新的起爆点。
但值得注意的是，GB200落地之前，中际旭创和新易盛也曾腰斩过，随着GB200落地之后才走出新一波的主升浪。
所以大势上的逻辑，PCB长期看好，短期就按短线看就好了，切勿让逻辑大于短线纪律，纪律大于预期底线。
3、电源相关。
VPD电源：
麦格米特、深南电路、铂科新材、欧陆通、中富电路等等。
同样是受益于rubin量产预期。
碳化硅：天岳先进，独一档。
4、服务器交换机相关。
工业富联，后续新高来的越晚，硬件后续的持续性越好。
弹性票：美利信，配套各种结构件。
主板趋势票：海星股份，不直接供货工业富联，是全球最大的服务器电极箔供应商，逻辑独一档。
后续随着工业富联的持续性，预期还会有新的趋势弹性相关走强，偏洼地细分。
大票大事件：
中际旭创，光的全产业链扩张。
立讯精密3.2T的NPO进场。
工业富联的全光CPO交换机。
天孚通信的光引擎被市场重估。
二、半导体相关，半导体材料、设备、封装、晶圆代工等等。
长心和长江的IPO预期，产业链扩展进程加速。
H200后续落地之后，1：4的比例，刺激国产卡需求激增。
528半导体大会。
三星海力士26年万亿利润，27年2.5倍到3倍增长，整个存储产业链的国产替代空间有多大自己想。
封装：海外TSMC与非TSMC阵营皆上调26年CoWoS产能规模，先进封装占算力芯片成本比重近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上。
领涨：长电科技，叠加跨界光引擎，511、513、515三次共振大盘，今天意欲封板未果，下周板块的主要锚定。
次之通富微电、华天科技、深科技等等。
次新：盛合晶微。
晶圆代工：中芯国际、华虹公司，这俩还没持续走强之前，半导体谈高潮都是为时尚早。
芯片：寒武纪、海光信息等等。
华海双雄：华海城科（后道封装材料）、华海清科（前道CMP设备）与北方华创近期联动紧密。
SDBG设备：德龙激光，国产替代独一档，对标日的DISCO，528确立参会合肥半导体大会将展示SDBG设备。
EMC环氧塑封料（住友涨价10-20%）：华海诚科、雅克科技。
半导体设备零部件：富创精密，国内唯一全覆盖的 7nm级半导体前道设备核心零部件全链条供应商。
存储相关：大普微、德明利、佰维存储、江波龙、兆易创新、澜起科技（CXL）等等。
CXL概念：澜起科技，潜在受益于谷歌TPU放量预期。
聚辰股份：CXL模组。
万通发展：研发中。
盛科通信，CXL交换芯片。
陶瓷基板、玻璃基板相关：
陶瓷基板：吃功率半导体、高端光模块、高散热红利，确定性极强、走势稳健、业绩稳增。
玻璃基板：吃AI先进封装、Chiplet、HBM超级红利，短期慢热，后期成长弹性、想象空间远大于陶瓷基板。
一、陶瓷基板
1）陶瓷基板制造（终端厂）
中瓷电子：光通信用氮化铝AlN基板+HTCC/DPC，绑定CPO/高端光模块
三环集团：氧化铝/氮化铝基板+管壳，功率+光通全覆盖
富乐德：AMB覆铜陶瓷基板龙头，功率半导体核心
博敏电子：AMB+AlN+SiN基板，车规+光模块双线布局
科翔股份：子公司陶积电做AlN/AMB，AI散热陶瓷PCB
旭光电子：氮化铝基板+粉体自供，高导热AlN全链条稀缺
国瓷材料：粉体龙头，同时小批量自研基板
苏奥传感：布局车规散热陶瓷基板
2）陶瓷基板原材料（粉体/基材） 国瓷材料（ 300285 ）：高纯氧化铝/氮化铝粉体第一龙头
天马新材：电子级氧化铝、氮化铝粉体，专供各大基板大厂
旭光电子：自研自产AlN粉体+基板，完全自主可控
中瓷电子：部分粉体自研+高端外协
3）陶瓷基板设备（打孔/切割/划片/镀膜）
大族激光（ 002008 ）：可做全套陶瓷基板激光打孔、划片、开槽，适配氧化铝/氮化铝/氮化硅，紫外超快冷加工，批量供货中瓷、三环等头部企业，国产一线主力
德龙激光：陶瓷微孔精细加工、高端精密切割，光模块高精密制程首选
华工科技：工业级陶瓷激光切割、精密打孔，设备成熟稳定
帝尔激光：可做陶瓷微孔，主力侧重玻璃TGV赛道
二、玻璃基板（TGV/先进封装/Chiplet）
1）玻璃基板制造（终端厂）
沃格光电：TGV玻璃通孔最正宗，AI先进封装玻璃载板核心标的
彩虹股份：显示玻璃基板龙头，延伸半导体玻璃基片、封装玻璃
凯盛科技：超薄UTG玻璃+半导体封装玻璃基板布局
蓝特光学：光学玻璃+半导体封装玻璃材料
兴森科技：玻璃载板、TGV技术持续研发落地
蓝思科技：超薄电子玻璃，切入半导体封装基板赛道
安彩高科：无碱硼硅玻璃，半导体封装材料送样验证
2）玻璃基板原材料
红星发展：高纯碳酸锶/钡盐，电子玻璃、TGV玻璃核心配方原料
戈碧迦：半导体封装玻璃专用材料
3）玻璃基板专用设备（TGV打孔/电镀/填孔）
帝尔激光：TGV玻璃激光打孔，先进封装核心设备
德龙激光：玻璃精微打孔、改性、精密划片，高端制程刚需
大族激光：PCB激光钻孔为主，同步适配玻璃、陶瓷精微加工制程相关
东威科技（ 688700 ）：TGV后段镀铜、填孔电镀设备，玻璃载板必备设备
天承科技、三孚新科、上海新阳：配套电镀制程药水材料
氢氟酸相关：简单理解就是半导体的化骨水，目前是缺货涨价
萤石：金石资源、永和股份、多氟多。
G5级电子氢氟酸：多氟多、中巨芯、滨化股份、巨化股份。
其它电子级氢氟酸：江化微、尚纬股份、中欣氟材、天赐材料
无水氢氟酸：金石资源、巨化股份、三美股份、多氟多、永和股份、昊华科技、尚纬股份、云天化、深圳新星、兴发集团
等等
长心存储供应链：
半导体材料（含光刻胶/光刻气/靶材/掩模板）：
1）硅片
沪硅产业：12英寸硅片
TCL中环：12英寸
2）光刻胶（含配套）
彤程新材：KrF光刻胶
南大光电：ArF光刻胶
雅克科技：光刻胶配套试剂+前驱体
上海新阳：光刻胶配套+湿化学品
3）光刻气/电子特气
华特气体：光刻气（Ar/F2/Ne）、高纯氨等
广钢气体：大宗特气
金宏气体：特种气体
4）靶材（高纯金属）
江丰电子：铜靶/铝靶/钛靶， DRAM 铜互连核心
有研新材：高纯铝/钛靶
阿石创：贵金属靶材
隆华科技：钼/银合金靶材
5）掩模板（光掩模）
清溢光电：DRAM用掩模板
路维光电：高端掩模
6）CMP材料（抛光液/抛光垫）
安集科技：CMP抛光液
鼎龙股份：CMP抛光垫
7）前驱体/湿电子化学品
雅克科技：前驱体（ALD/CVD），HBM核心
上海新阳：清洗液、电镀液
兴福电子：高纯湿化学品
怡达股份：规划建设5万吨湿电子化学品
江化微：产品等级已覆盖G2-G5，实现 SEMI 标准全覆盖
8）封装材料（HBM/DRAM）
华海诚科：环氧塑封料EMC，HBM专用
深南电路：ABF载板，HBM配套
前道设备（晶圆制造）
1）刻蚀设备
北方华创：干法刻蚀（介质/导体），市占＞50%，第一梯队
中微公司：介质刻蚀，DRAM先进制程主力
2）薄膜沉积（CVD/PECVD/PVD）
拓荆科技：PECVD/SACVD
北方华创：PVD/ALD，配套全
3）CMP（化学机械抛光）
华海清科：国内唯一量产，17nm/HBM独家，市占＞60%
4）清洗设备
盛美上海：单片清洗+SAPS，量产线标配
芯源微：涂胶显影+清洗，前道关键工艺设备
5）光刻/涂胶显影
芯源微：涂胶显影机，存储产线核心
6）量检测/缺陷检测
中科飞测：暗场检测、量测设备
精测电子：检测设备，HBM测试协同
后道设备（测试/封装）
1）SDBG设备
德龙激光：半导体激光精切龙头
2）TCB设备
快克智能：键合国产先锋
3）测试设备
长川科技：DRAM测试机
精测电子：ATE测试，HBM测试开发
精智达：封装测试设备，存储敞口高
华峰测控：国产模拟测试机龙头
4）封装设备
深科技：沛顿科技，最大封测商，承接＞60%委外订单
通富微电：2.5D/3D、混合键合，HBM核心伙伴
长电科技：全球龙头，先进封装配套
辅助设备龙头：京仪装备
1、光相关。
光引擎相关：
光引擎老大：天孚通信
创弹性：光莆股份（参股赛勒光电子），做光引擎配套。
主板强趋势：可川科技，NPO光引擎。
主板低位新秀：安孚科技（参股易缆微），硅光+TFLN的路线，异质集成光引擎，未来行业最优解路线。
创板低位新秀：卓胜微，底层晶圆IDM+光电集成路线，意欲复刻 POET 路线。
封装跨界光引擎新秀：长电科技，先进封装跨界光引擎121通过测试，目前客户系统验证中待导入。
其它逻辑股：光迅科技（MOCVD是A股最多）、华工科技等等，这俩都是叠加去，前面不是因为这个概念炒的。
映射M股：POET，刺激因素并不是它涨了多少，而是之前这公司强行秀画面导致惹怒甲方丢掉光引擎订单，结果反手又新接了一个订单，直接在光行业原地秀爆，印证了光引擎的需求还在激增。
光模块液冷：微环调制器对温度稳定性提出极高要求，必须搭配1颗MicroTEC进行独立温控。
富信科技，microTEC微型制冷片，国产替代唯一。
鼎通科技、奕东电子，cage液冷，国内唯二。
都是属于随着光模块升级后的必配，新增量逻辑。
DCI相关：
相干模块：中际旭创、新易盛、德科立。
泵浦、芯片、器件等等：
长光华芯（泵浦芯片）、炬光科技（泵浦模块）、仕佳光子（全链）、光迅科技（全链）、天孚通信（光引擎）、光库科技（调制器）等等。
设备：杰普特。
2、PCB相关。
M9/M10：
电子布：菲利华，次之莱特光电、中材科技、平安电工等等。
树脂：东材科技，次之呈和科技、圣泉集团、宏昌电子等等。
CCL：生益科技M9，南亚新材M10。
铜箔： 德福科技（4代最强）、隆扬电子（5代最强）、铜冠铜箔。
球形微硅粉：凌玮科技，次之联瑞新材。
钻针：鼎泰高科、中钨高新、沃尔德等等。
钻孔设备：中低端是大族激光和大族数控，高端是德龙激光。
其它设备：东威科技、天准科技、埃科光电等等。
大的逻辑思路是随着rubin后续量产后，产业链上游原材料设备等等迎来新的增量变化。
GB200时期造就了光模块产业链。
rubin时期的PCB等同于GB200时期的光模块，算是PCB产业链的一个新的起爆点。
但值得注意的是，GB200落地之前，中际旭创和新易盛也曾腰斩过，随着GB200落地之后才走出新一波的主升浪。
所以大势上的逻辑，PCB长期看好，短期就按短线看就好了，切勿让逻辑大于短线纪律，纪律大于预期底线。
3、电源相关。
VPD电源：
麦格米特、深南电路、铂科新材、欧陆通、中富电路等等。
同样是受益于rubin量产预期。
碳化硅：天岳先进，独一档。
4、服务器交换机相关。
工业富联，后续新高来的越晚，硬件后续的持续性越好。
弹性票：美利信，配套各种结构件。
主板趋势票：海星股份，不直接供货工业富联，是全球最大的服务器电极箔供应商，逻辑独一档。
后续随着工业富联的持续性，预期还会有新的趋势弹性相关走强，偏洼地细分。
大票大事件：
中际旭创，光的全产业链扩张。
立讯精密3.2T的NPO进场。
工业富联的全光CPO交换机。
天孚通信的光引擎被市场重估。
二、半导体相关，半导体材料、设备、封装、晶圆代工等等。
长心和长江的IPO预期，产业链扩展进程加速。
H200后续落地之后，1：4的比例，刺激国产卡需求激增。
528半导体大会。
三星海力士26年万亿利润，27年2.5倍到3倍增长，整个存储产业链的国产替代空间有多大自己想。
封装：海外TSMC与非TSMC阵营皆上调26年CoWoS产能规模，先进封装占算力芯片成本比重近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上。
领涨：长电科技，叠加跨界光引擎，511、513、515三次共振大盘，今天意欲封板未果，下周板块的主要锚定。
次之通富微电、华天科技、深科技等等。
次新：盛合晶微。
晶圆代工：中芯国际、华虹公司，这俩还没持续走强之前，半导体谈高潮都是为时尚早。
芯片：寒武纪、海光信息等等。
华海双雄：华海城科（后道封装材料）、华海清科（前道CMP设备）与北方华创近期联动紧密。
SDBG设备：德龙激光，国产替代独一档，对标日的DISCO，528确立参会合肥半导体大会将展示SDBG设备。
EMC环氧塑封料（住友涨价10-20%）：华海诚科、雅克科技。
半导体设备零部件：富创精密，国内唯一全覆盖的 7nm级半导体前道设备核心零部件全链条供应商。
存储相关：大普微、德明利、佰维存储、江波龙、兆易创新、澜起科技（CXL）等等。
CXL概念：澜起科技，潜在受益于谷歌TPU放量预期。
聚辰股份：CXL模组。
万通发展：研发中。
盛科通信，CXL交换芯片。
陶瓷基板、玻璃基板相关：
陶瓷基板：吃功率半导体、高端光模块、高散热红利，确定性极强、走势稳健、业绩稳增。
玻璃基板：吃AI先进封装、Chiplet、HBM超级红利，短期慢热，后期成长弹性、想象空间远大于陶瓷基板。
一、陶瓷基板
1）陶瓷基板制造（终端厂）
中瓷电子：光通信用氮化铝AlN基板+HTCC/DPC，绑定CPO/高端光模块
三环集团：氧化铝/氮化铝基板+管壳，功率+光通全覆盖
富乐德：AMB覆铜陶瓷基板龙头，功率半导体核心
博敏电子：AMB+AlN+SiN基板，车规+光模块双线布局
科翔股份：子公司陶积电做AlN/AMB，AI散热陶瓷PCB
旭光电子：氮化铝基板+粉体自供，高导热AlN全链条稀缺
国瓷材料：粉体龙头，同时小批量自研基板
苏奥传感：布局车规散热陶瓷基板
2）陶瓷基板原材料（粉体/基材） 国瓷材料（ 300285 ）：高纯氧化铝/氮化铝粉体第一龙头
天马新材：电子级氧化铝、氮化铝粉体，专供各大基板大厂
旭光电子：自研自产AlN粉体+基板，完全自主可控
中瓷电子：部分粉体自研+高端外协
3）陶瓷基板设备（打孔/切割/划片/镀膜）
大族激光（ 002008 ）：可做全套陶瓷基板激光打孔、划片、开槽，适配氧化铝/氮化铝/氮化硅，紫外超快冷加工，批量供货中瓷、三环等头部企业，国产一线主力
德龙激光：陶瓷微孔精细加工、高端精密切割，光模块高精密制程首选
华工科技：工业级陶瓷激光切割、精密打孔，设备成熟稳定
帝尔激光：可做陶瓷微孔，主力侧重玻璃TGV赛道
二、玻璃基板（TGV/先进封装/Chiplet）
1）玻璃基板制造（终端厂）
沃格光电：TGV玻璃通孔最正宗，AI先进封装玻璃载板核心标的
彩虹股份：显示玻璃基板龙头，延伸半导体玻璃基片、封装玻璃
凯盛科技：超薄UTG玻璃+半导体封装玻璃基板布局
蓝特光学：光学玻璃+半导体封装玻璃材料
兴森科技：玻璃载板、TGV技术持续研发落地
蓝思科技：超薄电子玻璃，切入半导体封装基板赛道
安彩高科：无碱硼硅玻璃，半导体封装材料送样验证
2）玻璃基板原材料
红星发展：高纯碳酸锶/钡盐，电子玻璃、TGV玻璃核心配方原料
戈碧迦：半导体封装玻璃专用材料
3）玻璃基板专用设备（TGV打孔/电镀/填孔）
帝尔激光：TGV玻璃激光打孔，先进封装核心设备
德龙激光：玻璃精微打孔、改性、精密划片，高端制程刚需
大族激光：PCB激光钻孔为主，同步适配玻璃、陶瓷精微加工制程相关
东威科技（ 688700 ）：TGV后段镀铜、填孔电镀设备，玻璃载板必备设备
天承科技、三孚新科、上海新阳：配套电镀制程药水材料
氢氟酸相关：简单理解就是半导体的化骨水，目前是缺货涨价
萤石：金石资源、永和股份、多氟多。
G5级电子氢氟酸：多氟多、中巨芯、滨化股份、巨化股份。
其它电子级氢氟酸：江化微、尚纬股份、中欣氟材、天赐材料
无水氢氟酸：金石资源、巨化股份、三美股份、多氟多、永和股份、昊华科技、尚纬股份、云天化、深圳新星、兴发集团
等等
长心存储供应链：
半导体材料（含光刻胶/光刻气/靶材/掩模板）：
1）硅片
沪硅产业：12英寸硅片
TCL中环：12英寸
2）光刻胶（含配套）
彤程新材：KrF光刻胶
南大光电：ArF光刻胶
雅克科技：光刻胶配套试剂+前驱体
上海新阳：光刻胶配套+湿化学品
3）光刻气/电子特气
华特气体：光刻气（Ar/F2/Ne）、高纯氨等
广钢气体：大宗特气
金宏气体：特种气体
4）靶材（高纯金属）
江丰电子：铜靶/铝靶/钛靶， DRAM 铜互连核心
有研新材：高纯铝/钛靶
阿石创：贵金属靶材
隆华科技：钼/银合金靶材
5）掩模板（光掩模）
清溢光电：DRAM用掩模板
路维光电：高端掩模
6）CMP材料（抛光液/抛光垫）
安集科技：CMP抛光液
鼎龙股份：CMP抛光垫
7）前驱体/湿电子化学品
雅克科技：前驱体（ALD/CVD），HBM核心
上海新阳：清洗液、电镀液
兴福电子：高纯湿化学品
怡达股份：规划建设5万吨湿电子化学品
江化微：产品等级已覆盖G2-G5，实现 SEMI 标准全覆盖
8）封装材料（HBM/DRAM）
华海诚科：环氧塑封料EMC，HBM专用
深南电路：ABF载板，HBM配套
前道设备（晶圆制造）
1）刻蚀设备
北方华创：干法刻蚀（介质/导体），市占＞50%，第一梯队
中微公司：介质刻蚀，DRAM先进制程主力
2）薄膜沉积（CVD/PECVD/PVD）
拓荆科技：PECVD/SACVD
北方华创：PVD/ALD，配套全
3）CMP（化学机械抛光）
华海清科：国内唯一量产，17nm/HBM独家，市占＞60%
4）清洗设备
盛美上海：单片清洗+SAPS，量产线标配
芯源微：涂胶显影+清洗，前道关键工艺设备
5）光刻/涂胶显影
芯源微：涂胶显影机，存储产线核心
6）量检测/缺陷检测
中科飞测：暗场检测、量测设备
精测电子：检测设备，HBM测试协同
后道设备（测试/封装）
1）SDBG设备
德龙激光：半导体激光精切龙头
2）TCB设备
快克智能：键合国产先锋
3）测试设备
长川科技：DRAM测试机
精测电子：ATE测试，HBM测试开发
精智达：封装测试设备，存储敞口高
华峰测控：国产模拟测试机龙头
4）封装设备
深科技：沛顿科技，最大封测商，承接＞60%委外订单
通富微电：2.5D/3D、混合键合，HBM核心伙伴
长电科技：全球龙头，先进封装配套
辅助设备龙头：京仪装备
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