半导体产业链分为上游（支撑）、中游（制造）、下游（应用），核心是 “设计→制造→封测”，上游设备 / 材料 / EDA是卡脖子重灾区。 [淘股吧]

一、上游：支撑环节（壁垒最高、国产替代核心）

1. EDA 软件（芯片设计工具）
全球三巨头：Synopsys、Cadence、Siemens EDA（垄断）
国内：华大九天（领先）、概伦电子、紫光国微
2. 半导体设备（制造 “机床”）
前道（晶圆制造）：
光刻： ASML （EUV 唯一，垄断 7nm 及以下）；国内上海微电子（28nm DUV）
刻蚀：应用材料、泛林、东京电子；国内中微公司、北方华创
薄膜沉积：应用材料、东京电子；国内拓荆科技、北方华创
其他：清洗（盛美上海）、CMP（华海清科）、涂胶显影（芯源微）
后道（封测）：测试机（泰瑞达、爱德万；国内长川科技、华峰测控）
3. 半导体材料（芯片 “肉身”）
硅片（衬底）：信越、SUMCO、环球晶圆；国内沪硅产业、TCL 中环、立昂微
光刻胶：JSR、东京应化、富士；国内南大光电（ArF）、晶瑞电材、容大感光
特种气体：日企为主；国内华特气体、金宏气体
靶材：日美为主；国内江丰电子、有研新材
其他：湿电子化学品、CMP 抛光液、光罩（掩膜版）

二、中游：核心制造（价值最高、分工明确）

1. 芯片设计（Fabless/IDM）
模式：Fabless（无工厂，如英伟达、高通）、IDM（设计 + 制造，如三星、英特尔）
国际：英伟达（AI GPU）、高通（手机）、AMD（CPU/GPU）、苹果（自研）
国内：华为海思、紫光展锐、韦尔股份（CIS）、兆易创新（存储）
2. 晶圆制造（Foundry/IDM）
模式：Foundry（纯代工，如台积电）、IDM（自研自产）
国际：台积电（全球第一，3nm/2nm）、三星、英特尔
国内：中芯国际（大陆第一，7nm DUV 多重曝光）、华虹半导体
3. 封装测试（ OSAT ）
传统封测：长电科技、通富微电、华天科技（全球第 3/4/6）
先进封装（Chiplet/3D）：长电科技、甬矽电子、AMD（3D V-Cache）

三、下游：终端应用（需求驱动）
消费电子：手机、PC、平板（高通、联发科、苹果 A 系列）
服务器 / AI：GPU（英伟达）、CPU（英特尔 / AMD）、HBM（高带宽内存）
汽车电子：MCU、功率半导体、传感器（英飞凌、瑞萨、比亚迪半导体）
工业 / 物联网：PLC、传感器、射频芯片

四、核心痛点与国产替代
卡脖子环节：EUV 光刻机、高端 EDA、ArF 光刻胶、大尺寸硅片
国产替代主线：成熟制程（28nm 及以上）设备 / 材料、特色工艺（功率 / 模拟）、先进封装
$通富微电(sz002156)$ $华天科技(sz002185)$ $长电科技(sh600584)$ $兆易创新(sh603986)$