战略金属与算力金属[淘股吧]

政策面
新《矿产资源法实施条例》将于6月15日正式实施，市场在条例实施之间，已经围绕新政带来的新预期进行交易，周五有色金属成为领涨题材。
对 A 股影响分析
一、政策落地时间与核心变革实施时间《矿产资源法实施条例》：**2026 年 6 月 15 日（下周一）** 正式施行（国务院令第 839 号）新《矿产资源法》：已于 2025 年 7 月 1 日施行，本次为配套落地细则五大核心政策变化（与旧法对比）。超预期点：市场此前仅预期稀土 / 锂 / 钨上收，实际铜、铝、钼、锑、镓、锗全部纳入中央直管
二、行业板块影响图谱
✅ 直接受益板块（按强度排序）
1. 战略小金属（稀土 / 钨 / 锑 / 镓锗） ⭐⭐⭐⭐⭐
核心逻辑：中国全球垄断 + 供给严控 + 出口管制三重共振
稀土：开采配额刚性管控，行业 CR5 超 90%
钨 / 锑：光伏 / 军工需求爆发，供给弹性为 0
镓 / 锗：半导体关键材料，出口管制常态化
2. 铜矿 ⭐⭐⭐⭐
核心逻辑：进入 "准牌照" 时代，AI + 新能源需求长坡厚雪
铜矿正式列入战略目录，新矿审批冻结
全球铜矿品位持续下降，资本开支不足
国内铜矿自给率仅 25%，进口依赖度高
3. 锂 / 钴 / 镍（新能源金属） ⭐⭐⭐⭐
核心逻辑：不合规产能出清，头部矿权价值重估
川西高品位锂矿受益，宜春低品位云母矿承压
盐湖提锂相对中性，海外资源布局企业占优
4. 贵金属（黄金） ⭐⭐⭐
核心逻辑：纳入战略储备，金融 + 安全双重属性
央行持续购金 + 地缘避险需求
国家收储形成额外刚性买盘
5. 煤炭 ⭐⭐
核心逻辑：市场化改革加速，集中度提升
矿业权物权化保护，大企业整合加速安全环保门槛提高，中小煤矿加速退出
⚠️ 承压 / 中性板块利空：宜春低品位云母锂矿、地方小型矿山、无自有矿的冶炼加工企业
中性：盐湖提锂（西藏矿业、盐湖股份）、铝（产能天花板已锁定）

算力金属

算力金属是AI服务器、智算中心、光模块、芯片先进封装等算力硬件必备的有色金属与稀散金属统称，分为大宗算力金属（铜、锡）和战略稀有算力金属（镓、锗、铟、钨、钼），是算力产业链上游刚需原材料。







6 月 12 日，A 股有色金属板块集体爆发，上演大面积涨停。铜陵有色、洛阳钼业、金钼股份、章源钨业、翔鹭钨业等 20 余只个股封板，算力金属、贵金属、工业金属全线走强，板块单日净流入超 167 亿，资金抢筹明显。

这波行情不是单纯炒周期，而是三重逻辑共振：

1）美伊停战，油价大跌、通胀降温，美元走弱，利好有色估值修复；

2）《矿产资源法实施条例》6 月 15 日落地，36 种关键矿产列入国家级战略目录，审批上收、出口管制升级，中国优势品种定价权强化；

3）AI 算力需求爆发，钨、钼、锡、锗、镓等算力金属供需紧平衡，价格持续暴涨。

两大硬约束：

审批权上收
：探矿权、采矿权由国家自然资源部直接审批，省级以下无权，新增供给被锁死；
分级出口管制
：
稀土：最早管制，弹性有限；
镓、锗：2023 年起管制；
锑：2024 年起管制；
钨、钼、铟：2025 年起管制，弹性最大
。
中国在关键算力金属上全球垄断：

钨：储量占比 60%、产能 80%+；
镓：产能 90%+；
锗：产能 60%+；
稀土：中重稀土储量 80%+、冶炼 90%+。

供给越来越紧、需求越来越强、定价权在中国，涨价是必然。

3. 产业：AI 算力革命，算力金属量价齐升
这波行情核心是算力金属—— 支撑 AI 服务器、数据中心、光模块、先进封装的关键金属。

钨
：六氟化钨（半导体 CVD 核心材料）价格同比涨 6—7 倍；6 月上半月黑钨精矿涨 25.12%（51.8 万元 / 标吨），白钨精矿涨 25.18%。日本两大六氟化钨企业因缺料停产，台积电、三星、美光被迫转向中国供应链，需求爆发 + 供给刚性。
钼
：2025 年纳入出口管制；三星、SK 海力士 3D NAND “以钼代钨”，钼精矿年内涨超 31%。
锡
：AI 服务器单机用锡量是传统服务器 2—5 倍，先进封装（HBM/Chiplet）刚需，年内锡价涨 33%。
锗
：光纤预制棒、卫星太阳能电池衬底核心材料，AI 数据中心 + 商业航天双驱动，锗锭年内涨 72%+。
二、算力金属 + 战略有色全产业链核心标的
（一）钨（算力金属核心，弹性最强）
全球垄断、出口管制、六氟化钨暴涨。

厦门钨业（ 600549 ）
：全球钨业龙头，储量 / 产量全球第一；光伏钨丝、半导体钨制品核心供应商；Q1 净利 11.07 亿（+189.14%）。
中钨高新（ 000657 ）
：国内钨深加工龙头，钨矿年产能 2.5—2.7 万吨；数控刀片国内市占 18%；Q1 净利 9.21 亿（+264.44%）。
章源钨业（ 002378 ）
：民营钨矿龙头，精矿产能稳定；六氟化钨上游；Q1 净利 3.81 亿（+795.78%）。
翔鹭钨业（002378）
：半月内钨精矿涨价 25% 主力；Q1 净利 2.50 亿（+2917.13%），弹性最大。
六氟化钨上游气体公司
：中船特气、昊华科技、华特气体、和远气体、中巨芯 - U，直接受益日本停产、海外订单转移。
（二）钼（算力金属，以钼代钨 + 出口管制）
金钼股份（ 601958 ）
：亚洲最大钼矿山，储量 200 万吨、年产 5 万吨；高纯钼靶材通过三星 / SK 海力士认证；6 月 12 日涨停。
洛阳钼业（ 603993 ）
：全球前七大钼生产商，伴生钼年产 2 万吨；铜钼钴一体化；6 月 12 日涨停，单日净流入 29.36 亿。
（三）锗（算力金属，光模块 + 商业航天）
云南锗业（ 002428 ）
：全产业链锗龙头，国内 45% 锗资源；光纤级 GeCl₄+ 光伏级锗晶片；6 英寸磷化铟量产（国内唯一）。
驰宏锌锗（ 600497 ）
：铅锌冶炼伴生锗回收，原料优势明显。
有研新材（ 600206 ）
：高纯锗单晶、晶片，半导体 / 红外光学核心材料。
（四）锡（算力金属，先进封装 + AI 服务器）
锡业股份（ 000960 ）
：全球锡龙头，锡锭产能国内第一；AI 焊料、HBM/Chiplet 高纯锡核心供应商；年内锡价涨 33%。
华锡有色（ 600531 ）
：国内主要锡生产商，锡精矿产量国内第二；攻关高纯铟、超细锡粉。
兴业银锡（ 000426 ）
：银 + 锡双龙头，银漫矿业国内最大白银矿山，锡精矿产量靠前。
（五）镓（算力金属，第三代半导体）
中国铝业（ 601600 ）
：全球镓产能龙头，半导体高纯镓主力；出口管制核心受益。
云南铝业、神火股份
：铝产业链配套镓回收，间接受益。
（六）铟（算力金属，高速光模块 ITO 靶材）
株冶集团（ 600961 ）
：国内锌冶炼龙头，铟产能国内前列；ITO 靶材、光模块用铟核心供应商。
锡业股份、驰宏锌锗
：伴生铟产能，受益光模块需求爆发。
（七）钽（算力金属，半导体靶材 + 钽电容）
东方钽业（ 000962 ）
：国内最大钽铌生产商；高纯钽粉、钽靶材批量供货 AI GPU、芯片、商业航天。
（八）工业金属（铜 / 铝，算力基建骨架）
铜（AI 液冷 + 高速互联）
铜陵有色（ 000630 ）
：国内电解铜龙头，阴极铜产能第一；铜冠铜箔供英伟达高频高速铜箔；6 月 12 日涨停。
江西铜业（ 600362 ）
：铜产业链龙头，资源储备丰富。
紫金矿业（ 601899 ）
：全球铜资源龙头，高纯铜材直供智算中心。
云南铜业（ 000878 ）
：西南铜业龙头，产能释放。
铝（散热 + 导电）
中国铝业（601600）
：全球第二大氧化铝生产商，电解铝龙头。
云铝股份（ 000807 ）
：水电铝龙头，绿色铝优势。
神火股份（ 000933 ）
：煤铝一体化，成本优势。
（九）贵金属（金 / 银，避险 + 抗通胀）
中金黄金、山东黄金、银泰黄金
：黄金龙头，受益美元走弱。

盛达资源、兴业银锡
：白银龙头，光伏 + 电子需求爆发。
（十）稀土（战略金属，AI 电机 + 人形机器人）
北方稀土（ 600111 ）
：全球轻稀土龙头，配额占全国一半以上。
中国稀土、广晟有色
：中重稀土核心标的，出口管制受益。



锡业股份：锡产销量全球第一，锡和铟资源储量均为全球第一。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入155.5亿，同比增长59.86%，归属净利润8.676亿，同比增长73.71%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是锡锭，营业收入为193.2亿，占总营收比重的44.38%，第二大收入来源产品是铜产品，营业收入为91.91亿，占总营收比重的21.11%。
云南锗业：锗产品产销量全国第一，拥有完整锗产业链。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入2.889亿，同比增长20.31%，归属净利润910.7万，同比增长-10.71%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是材料级锗产品，营业收入为3.636亿，占总营收比重的34.11%，第二大收入来源产品是光纤级锗产品，营业收入为1.999亿，占总营收比重的18.75%。
洛阳钼业：公司是全球前七大钼生产商和全球最大的白钨生产商之一。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入664.0亿，同比增长44.34%，归属净利润77.60亿，同比增长96.65%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是精炼金属贸易，营业收入为1032亿，占总营收比重的49.95%，第二大收入来源产品是矿物金属贸易，营业收入为768.3亿，占总营收比重的37.18%。
中钨高新：全球第一大硬质合金生产商，全球第一大钨资源开发供应商，在国内市场份额超三成，是国内钨产业领域龙头。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入70.07亿，同比增长106.47%，归属净利润9.211亿，同比增长264.44%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是硬质合金及钨产品，营业收入为176.4亿，占总营收比重的100.00%。
金钼股份：世界领先、中国产销量最大的钼业公司。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入41.58亿，同比增长26.67%，归属净利润9.016亿，同比增长32.99%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是钼炉料，营业收入为90.51亿，占总营收比重的65.42%，第二大收入来源产品是钼金属，营业收入为21.93亿，占总营收比重的15.85%。
紫金矿业：金、铜矿储量及产量均为全国第一，锌产量国内前三。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入985.0亿，同比增长24.79%，归属净利润200.8亿，同比增长97.50%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是其它，营业收入为2686亿，占总营收比重的76.94%，第二大收入来源产品是冶炼加工及贸易金，营业收入为1258亿，占总营收比重的36.04%。
铜陵有色：国内主要阴极铜及铜箔生产企业。公司是集铜采选、冶炼、加工、贸易为一体的大型全产业链铜生产企业。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入647.0亿，同比增长83.59%，归属净利润13.38亿，同比增长19.12%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是铜产品，营业收入为1426亿，占总营收比重的82.56%，第二大收入来源产品是黄金等副产品，营业收入为252.7亿，占总营收比重的14.63%。
厦门钨业：主营钨钼、稀土和能源新材料，仲钨酸铵、钨粉产量国内居前，综合钼酸铵、钼粉国内市占率第一。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入157.4亿，同比增长86.99%，归属净利润11.07亿，同比增长189.14%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是电池材料产品，营业收入为198.1亿，占总营收比重的42.83%，第二大收入来源产品是钨钼等有色金属产品，营业收入为196.3亿，占总营收比重的42.43%。

三、总结
这波行情本质是周期重估 + 政策强催化 + AI 产业革命三重共振，核心主线就是算力金属（钨、钼、锡、锗、镓、铟），其次是工业金属（铜、铝）和贵金属（金、银）。

短期看，美伊停战、战略矿产条例落地，情绪已经点燃；中期看，AI 算力需求持续爆发，算力金属供需缺口长期存在，价格易涨难跌。


工业金属


1，铜：宏观因素与下游正反馈形成共振
宏观层面，小美小伊局势缓和预期与符合预期的美国通胀数据，共同提振了铜的交易情绪。行业层面，下游正反馈信号明确：截至6月11日，中国铜杆周度开工率环比大幅提升6个百分点至67%；截至6月12日，电解铜现货由贴水转为升水，报40元/吨。库存方面，上期所周度库存环比增加1.9万吨至18.8万吨，而C OMEX 铜库存则持续累积，截至6月12日已达65万吨，再创历史新高，其持续性地区溢价值得关注。
核心逻辑：行业供给紧缺格局基本确定，看好短中期强基本面继续推升价格中枢。权益市场已出现商品价格与股价趋势的显著背离，板块波动放大或带来布局机会。
2，铝：海外减产支撑价格，静待国内库存去化
本周沪铝已转为升水区间，截至6月12日升水幅度达20元/吨。国内铝锭社库与铝棒周度库存合计环比大幅减少9.1万吨，加速去库为价格提供较强向上支撑。海外方面，LME铝现货持续处于升水区间，库存周度环比下降1.3万吨。截至目前，中东已确认电解铝停产产能达222万吨（约占全球供给3%），由于电解铝复产周期长达6-12个月，海外供应缺口短期内难以弥补。
核心逻辑：海外减产影响已逐步向铝锭及铝材价格传导，但国内库存水平仍然较高，静待国内库存持续去化带来的趋势性机会。

1，紫金矿业：全球化多金属矿业龙头，铜金资源储量丰厚，成本控制能力卓越，受益于铜价中枢上移
2，洛阳钼业：全球领先的钼钨生产商和重要的铜钴生产商，刚果金TFM铜钴矿贡献核心增量
3，云铝股份：国内绿色水电铝龙头，依托云南清洁能源优势，电解铝产能持续扩张


能源金属


1，锂：供给端扰动推动价格止跌回升
本周碳酸锂价格止跌回升，电池级碳酸锂价格上涨5%。供给端事件冲击不断：6月8日，江西省自然资源厅公告注销枧下窝锂矿《建设项目用地预审与选址意见书》，该矿山作为市场最大的锂矿复产增量来源，Q3复产几率已大幅下降；6月9日，天齐锂业控股子公司泰利森位于澳大利亚的格林布什锂矿CGP3工厂发生局部火情，作为全球最大的在产锂辉石矿山，其扩产爬坡进度若延后，对锂精矿供应的影响难以弥补。库存方面，SMM碳酸锂大样本库存环比减少1312吨至13.30万吨，库存结构持续优化。
核心逻辑：二季度锂精矿进口受限已成定局，叠加江西锂云母矿证更换、非洲矿区安全局势等不确定性，看好二季度锂盐板块的投资价值。
2，镍钴：政策摇摆与成本压力并存
印尼政府对镍矿配额政策态度出现摇摆，6月8日印尼矿业部长表态“若价格合适可能放宽矿产配额”，或为镍矿收缩预期降温。然而，印尼硫磺价格维持1275美元高位，高昂的成本压力下镍钴湿法冶炼产能已出现减产。考虑到刚果金控制钴出口配额态度坚决，叠加印尼镍矿伴生钴产量减少，钴行业供给存在较大风险，看好钴价突破上行。


1，中矿资源：拥有津巴布韦和加拿大锂矿资源，锂盐产能快速扩张，原料自给率持续提升
2，华友钴业：从钴镍冶炼向锂电正极材料一体化延伸，印尼镍项目贡献新增长极
3，赣锋锂业：全球锂资源龙头，锂盐产能全球领先，固态电池前瞻布局


贵金属
本周贵金属市场经历了“先跌后涨”的剧烈波动。周初至周四，美以伊冲突持续升级，叠加大洋彼岸5月CPI同比升至4.2%（三年来首次重返4%以上），COMEX黄金一度跌至4046美元/盎司。周五局势戏剧性反转，美伊谈判进程大幅推进，金价随之反弹，最终收于4240美元/盎司，相较周内低点上涨4.8%。
核心逻辑：大漂亮经济隐忧仍存，就业改善更多源于裁员水平较低而非企业大规模扩张。6月以来的多重压力测试或已奠定板块阶段性底部。静待市场关注核心从“涨”转向“滞”，继续看好贵金属年度级别的向上行情，建议跟踪权益市场超跌后的左侧布局机会。

1，中金黄金：国内黄金行业龙头之一，矿产金产量稳定增长，集团资产注入预期明确
2，赤峰黄金：国内高品位金矿运营商，海外矿山并购持续推进，成长性突出


稀土/磁材

本周镨钕价格弱稳运行，上下游博弈依然强烈。受下游采购意愿偏弱影响，市场交投氛围略冷，但持货商报价相对坚挺。中重稀土价格则整体保持坚挺，上游持货商降价出货意愿较弱。预计短期内镨钕价格或将继续窄幅震荡，拐点或在6月底至7月因迎来传统旺季而到来。在地缘问题与逆全球化大背景下，稀土磁材的产业战略价值将持续体现。


1，北方稀土：全球最大稀土供应商，掌控白云鄂博稀土资源，全产业链布局完善
2，金力磁业：全球领先的新能源汽车及风电领域磁钢供应商，产能扩张匹配下游需求增长

磷化铟


磷化铟（InP）是第二代化合物半导体材料，具有电子迁移率高、光电性能优异等特点，是制备高速光芯片（2.5G及以上速率）、射频芯片、光电探测器的核心衬底材料。随着AI数据中心对高速光模块需求的爆发式增长，800G/1.6T光芯片对磷化铟衬底的需求量持续攀升。

磷化铟是高速长距激光器衬底的唯一选择，砷化镓、蓝宝石只能适配低速短距芯片，短期不存在任何替代材料。供给端高度集中于少数海外主力厂商，国产衬底目前仅在低参数CW激光器实现小批量试用，EML级别尚未批量导入，供给弹性短期看不到。最能说明问题的是价格结构：大批量急单无法排产、价格翻倍，零散小单供需宽松、波动不足10%——涨价由真实产能挤兑驱动，而非投机囤货，在新增产能落地前难以缓解。


一、磷化铟衬底
磷化铟衬底是磷化铟产业链的上游核心环节，用于生长外延层，决定了后续芯片的性能和良率。
1、云南锗业
公司是国内磷化铟衬底产能第一的企业，2-4英寸衬底年产能约15万片，6英寸衬底良率约70%。公司从锗材料向化合物半导体衬底延伸，在磷化铟衬底领域具备规模化生产能力和技术积累。
2、有研新材
公司磷化铟衬底产能位居国内第二，4英寸衬底年产能约2万片，6英寸衬底良率约60%。公司主营高纯金属材料和靶材，在磷化铟衬底领域持续技术攻关。
3、博杰股份
公司通过参股珠海鼎泰芯源24.68%股权，间接布局磷化铟衬底业务。珠海鼎泰芯源主要从事磷化铟单晶衬底的研发和生产，2-4英寸衬底具备一定产能。
4、宿迁联盛
公司拟设立新公司从事磷化铟衬底的研发、生产和销售，预期年产一定规模的磷化铟衬底产品，项目尚处于规划阶段。

二、磷化铟外延片
磷化铟外延片是在衬底上生长多层薄膜结构，直接决定了光芯片的性能。该环节技术壁垒高，是磷化铟产业链中的高附加值环节。
5、三安光电
公司是国内磷化铟外延片产能第一的企业，月产能约6000片。公司具备从衬底到外延、芯片、封测的全产业链布局，在磷化铟外延片领域产能和技术均处于国内领先地位。
6、海特高新
公司磷化铟外延片月产能约1500片，位居国内第二。公司旗下海威华芯聚焦化合物半导体代工，在磷化铟外延和芯片制造领域具备较强的技术积累。
7、仕佳光子
公司磷化铟外延片月产能约800-1000片，位居国内第三。公司主营光芯片和光器件，在磷化铟外延环节具备自主研发和生产能力。
8、光迅科技
公司磷化铟外延片月产能约600-800片，位居国内第四。公司是国内光器件和光模块龙头，具备从磷化铟外延到光模块的全产业链协同能力。
9、源杰科技
公司磷化铟外延片月产能约500片，位居国内第五。公司是国内光芯片龙头，采用IDM模式从外延到芯片制造全流程自主完成。

三、锡板块
10、株冶集团
公司锡产能A股第一，约50吨/年。锡是铅锌冶炼系统的综合回收产品，规模在A股中领先。
11、中金岭南
公司锡产能A股第二，约10吨/年。锡作为伴生金属回收，是公司多金属综合回收体系的一部分。
12、锌业股份
公司锡产能A股第三，约8吨/年。锡为综合回收产品，产量相对稳定。
13、罗平锌电
公司锡产能A股第四，约2.5吨/年。作为锌冶炼企业，锡为伴生回收品种，产能在A股中排名靠前。
14、华锡有色
公司锡资源储量国内第二，是锡业股份之后国内重要的锡资源企业，拥有从采矿到冶炼的完整产业链。
15、锡业股份
公司锡资源储量全球第一，是全球锡产业的绝对龙头，拥有从锡矿开采、冶炼到深加工的完整产业链，直接受益于AI先进封装对锡需求的拉动。

锡焊膏


锡焊膏产业链上游以锡锭、银粉、铜粉等金属原料及助焊剂、有机溶剂为主，辅以雾化制粉设备；
中游为锡焊膏制造，核心是超细球形锡粉制备与助焊剂调配混合，技术壁垒集中在粉末精度、氧化控制与配方；
下游覆盖PCB贴装、半导体封装、光模块、汽车电子等领域，AI算力与光通信驱动高端锡膏需求快速增长。
锡焊膏产业链企业成长能力+盈利能力
企业成长能力是资产规模、市场占有率持续增长的能力，而盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。
根据业务关联度，共选取8家锡焊膏产业链企业作为研究样本；
并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为成长能力评价指标；净资产收益率、毛利率、净利率等为盈利能力评价指标。
第8 新金路
产业细分：氯碱
成长能力：营收复合增长-18.53%，扣非净利复合增长为负，经营净现金流复合增长115.96%
盈利能力：净资产收益率-19.04%，毛利率10.25%，净利率-14.01%
公司亮点：公司掌握上游锡矿资源，并通过子公司布局焊锡加工，是锡焊膏产业链的上游原料与初级加工环节。
第7 飞凯材料
产业细分：电子化学品
成长能力：营收复合增长10.56%，扣非净利复合增长53.15%，经营净现金流复合增长2.79%
盈利能力：净资产收益率8.64%，毛利率36.41%，净利率12.63%
公司亮点：公司是国内高端锡焊膏（固晶锡膏）的核心供应商，其RCP系列固晶锡膏是公司半导体材料业务的核心产品。
第6 有研粉材
产业细分：其他金属新材料
成长能力：营收复合增长20.89%，扣非净利复合增长56.49%，经营净现金流复合增长为负
盈利能力：净资产收益率5.73%，毛利率7.98%，净利率1.84%
公司亮点：公司是锡焊膏（锡膏）产业链的上游核心原料商+中游成品制造商，形成“锡粉→锡膏”垂直一体化闭环。
第5 锡业股份
产业细分：其他小金属
成长能力：营收复合增长3.72%，扣非净利复合增长24.48%，经营净现金流复合增长-61.95%
盈利能力：净资产收益率9.77%，毛利率11.37%，净利率4.85%
公司亮点：公司是焊锡膏的上游原料核心供应商，同时也是自产焊锡膏的一体化厂商。
第4 唯特偶
产业细分：电子化学品
成长能力：营收复合增长24.07%，扣非净利复合增长-11.49%，经营净现金流复合增长1299.47%
盈利能力：净资产收益率6.82%，毛利率15.31%，净利率5.21%
公司亮点：公司主营微电子焊接材料，锡焊膏是其核心主力产品，公司也是国内高端锡焊膏领域的头部企业，产品广泛应用于电子制造、半导体封装等领域。
第3 华光新材
产业细分：金属制品
成长能力：营收复合增长33.27%，扣非净利复合增长44.31%，经营净现金流复合增长为负
盈利能力：净资产收益率17.37%，毛利率12.93%，净利率7.36%
公司亮点：公司是国内钎焊材料龙头，锡焊膏（锡基钎料）是其第二增长曲线，已实现技术突破、量产与批量供货。
第2 兴业银锡
产业细分：白银
成长能力：营收复合增长30.09%，扣非净利复合增长12.11%，经营净现金流复合增长37.08%
盈利能力：净资产收益率19.60%，毛利率57.59%，净利率30.68%
公司亮点：公司不直接生产锡焊膏，但其产出的锡精矿是制造锡焊膏（锡膏）的核心上游原材料，为锡膏厂商提供关键金属原料。
第1 华锡有色
产业细分：其他小金属
成长能力：营收复合增长25.31%，扣非净利复合增长21.29%，经营净现金流复合增长18.30%
盈利能力：净资产收益率18.19%，毛利率36.57%，净利率22.24%
公司亮点：公司是锡焊膏核心原料（高纯锡）的供应商，受益于AI与光模块带来的锡膏“量价齐升”。





算力产业链涨价线

PCB上游耗材


AI硬件供给侧已经从「供应商主动扩产」切换到「客户掏钱替供应商扩产」阶段——这不是边际紧缺，是结构性供给极端不足的信号。奥地利PCB大厂奥特斯近期宣布在重庆大幅扩产，投资规模数千万欧元，全部由下游客户认购买单，这种模式在PCB行业史上几乎从未出现。背后是AI高阶窄板、M-SAP光模块板、HDI产品全面紧缺——1.6T光模块今年需求2500万只，明年直接跳到8000万至1亿只，但产品良率分化巨大，好厂家做到80-90%，差厂家只有40-50%，扩产难度极高。叠加PCB价值量在GB300到VR200单代际之间直接跳升233%、Rubin Ultra后还要在此基础上再翻倍——AI算力供给侧通胀斜率最陡的环节正在被集中定价。
产业信息，先看这里
① 数千万欧元客户认购——PCB史上最炸的供给侧信号
奥特斯重庆扩产事件的真正分量，不在投资规模而在认购方式——数千万欧元的扩产费用全部由下游客户认购买单。这种「客户出钱给供应商建产能」的模式，在PCB行业历史上几乎从未发生。之前唯一出现过类似情况的环节，是2020-2021年的存储芯片，以及近期的硅光芯片——这两次都源于下游对供给侧的极端焦虑。这次轮到PCB，意味着AI高阶板已经走到「客户焦虑到掏钱也要锁产能」的临界点。奥特斯重庆工厂主要做AI高阶窄板，上海工厂布局AI加速卡和高速光模块PCB——同时奥特斯还是苹果Apple Watch SLP核心供应商以及M-SAP光模块板的主要参与方。这种「现有产能已经吃紧、还要新增工厂兜底」的供给侧信号，比单纯涨价信号意义大得多——意味着扩产周期开始重塑长期供需结构。
② 价值量飙233%——单代际涨价斜率最陡的硬件环节
PCB在AI硬件代际迭代中的价值量跳升是肉眼可见的。从GB300到VR200，单卡PCB价值量直接提升233%；走到Rubin Ultra这一代，随着整机柜级正交背板的应用以及CoWoS工艺的引入，PCB价值量还要在233%基础上再翻倍以上。这意味着PCB不只是出货量跟随GPU线性增长，而是单卡价值量随代际持续指数级跳升——同一台AI服务器，PCB份额每过一代就被推到新台阶。这种「量价齐升 + 代际跳级」的双轮模式，在整个AI硬件产业链里没有第二个环节能匹配。同时高端PCB产能受限于扩产周期长、上游设备稀缺、良率分化巨大，扩产能力远跟不上需求爬坡速度——叠加上文奥特斯客户认购扩产的信号，PCB是AI硬件链条上确定性最强、斜率最陡的方向。
③ 上游耗材全跟涨——钻针/铣刀/设备的alpha已落地
需求爆发不只让板厂受益，更顺着供应链向上传导到耗材和设备环节。钻针环节首当其冲——下游刀具厂商库存消化完毕正在重新补库存，叠加上游钨矿价格回升，钻针环节的alpha正在被市场重新定价。铣刀环节同样关键：1.6T光模块对PCB板边缘切割的平滑度要求极高，必须用更高端的铣刀处理，目前国内某全球铣刀龙头已囤近1500万只产能；跟随1.6T光模块下半年放量，铣刀环节的通胀逻辑跟钻针一致，但市场尚未充分定价。设备侧同样紧缺——背钻效果检测设备、M-SAP电镀设备的订单都在跟随PCB板厂扩产同步放量。这是PCB这条主线最容易被忽略的alpha分支。
④ 通胀已扩散到全链——电容/CPU/FPGA全面紧缺
PCB只是AI硬件供给侧通胀最锋利的一环，通胀信号正在沿着算力硬件全链同步扩散。电容侧：单机柜功耗从200千瓦飙到600千瓦（Rubin Ultra代际跳3倍），MLPC全球需求10亿颗松下只能供6亿，缺口高达4亿颗；牛角电容预计下半年起每个季度涨价约5元；超级电容跟随机柜消峰填谷需求同步紧缺——三层结构性涨价已经开启。CPU侧：英特尔Z系列服务器CPU涨价3倍（从100万韩元涨到300万韩元），下一代服务器CPU量产从今年下半年推迟到明年中。检测设备侧：FPGA作为核心芯片，交付周期从8-10周直接拉长到52周，DDR4内存芯片同步紧缺。当通胀从单点扩散到全链，意味着供给侧紧缺已经不是局部周期问题，而是结构性供需失衡——这是AI算力周期最确定的供给侧标志。 玻纤

本周无碱池窑粗纱需求端看，传统建筑建材需求支撑仍显乏力，汽车零部件及高端需求虽有支撑，但新增量仍难以填补传统市场需求回落缺口。另外，部分化工品价格居高不下，深加工整体开工有限。电子纱市场供应端看，池窑产线增量有限，电子布市场货源紧俏情况依然持续。

目前，2400tex无碱缠绕直接纱市场主流成交价维持3600-3900元/吨不等，电子纱G75主流报价14000-14500元/吨不等，7628电子布报价维持7.3-7.5元/米不等，成交按量可谈。

我们判断：差异化加大（高端风电需求、汽车轻量化、高端电子布等需求），主要利好中国巨石、中材科技；我们认为玻纤景气逻辑需重新审视，需求结构升级带来企业盈利能力差异巨大，我们继续重点推荐中国巨石、中材科技

CCL覆铜板

1、CCL行业现状及涨价逻辑·CCL市场规模与高端化趋势：当前电子材料板块核心主线为CCL涨价，年内板块整体涨幅超40%，涨价行情贯穿上半年，同时AI服务器、高速算力硬件需求持续超预期，高端PCB、高端覆铜板呈现结构性紧缺。当前CCL市场呈量价齐升走势，预计2026年全球CCL市场规模将突破215亿美元，增速高达34.2%，核心增长动力来自AI服务器拉动，AI服务器CCL用量是传统服务器的3-5倍。

行业高端化特征体现在三个方面：一是CCL等级提升，224G到448G高速互连需求驱动CCL向M9高端板材迭代，2025年M8以上高端CCL占比为41%，2027年将升至73%，同期M7及以下CCL占比从59%降至27%；二是PCB层数提升，2023年主流PCB层数为22层，2025年平均提升至28层，预计2027年主流层数将升至36层以上；三是价值量大幅提升，M8升级到M9单张价值量增长3倍以上。从英伟达产品迭代来看，GB200机柜计算板采用22层高多层板、交换板为26层，单机柜PCB价值量为14.7万元；Rubin代计算主板采用五阶24层HDI，新增mid-plane替代铜缆连接，使用M9材料44层板满足高速通信需求，单机柜PCB价值量翻两倍以上至41万元，AI高端需求对CCL的规格和需求拉动作用显著。

2、CCL涨价驱动因素演变CCL持续涨价的核心逻辑为AI通胀外溢，涨价沿着PCB向上游CCL、更上游的电子布、铜箔、树脂逐级传导，同时面向AI的高端产能持续扩产挤占中低端产能，供给偏紧推动高端产品涨价外还蔓延至中低端产品普涨。2025年下半年以来，以建滔积层板为例累计发布8次涨价函，涨价驱动因素呈现阶段性演变：2025年年中到年底为成本驱动型涨价，铜价占CCL BOM成本的40%-50%，铜价上涨是核心动因；今年年初以来，CCL涨价核心驱动因素转为电子布缺货。电子布价格自去年9月启动上涨，今年以来每月价格环比上涨10%，相较去年年终涨幅已翻倍以上，当前行业库存处于接近零的极低水位，电子布持续紧缺是CCL价格不断上涨的核心驱动因素。


光互联产业链


光模块指数年内涨逾99%，光纤指数涨超100%，通信设备板块年内涨幅44.28%——但涨得凶的未必活得舒服。上游原材料全线涨价，中游厂商被迫跟进，板块逻辑正经历一场残酷的重塑。

最近，无线射频模块厂商骏晔科技发布调价告知函，一组冰冷的数据让整个行业倒吸一口凉气：

PCB线路板涨价70%，电容暴涨200-300%，锡膏锡线等焊接材料涨价60%，电阻涨价40%，接插件和线圈涨价30%，MOS管及单片机芯片涨价20%。

这不是个案。从莫仕、安费诺到各大连接器厂商，从光模块厂商到网络设备制造商，一份又一份涨价公告正在密集铺开。

对于光互联产业的投资者而言，眼下的局面极为复杂：一方面，光模块指数年内涨逾99%，成为全市场最亮的赛道之一；另一方面，成本端的系统性冲击正以前所未有的烈度侵蚀利润。股价上涨的喧嚣之下，一个更为深刻的问题浮出水面：这一轮涨价的终点在哪里？谁在承载真正的代价？

一、涨价不是一次意外，而是一场系统性冲击

从大宗商品看起点

这不是上游厂商的集体“收割”，而是从最源头传导下来的真实压力。

铜价率先突破。铜，这个被市场称为“铜博士”的基础金属，贯穿于连接器、PCB、线圈、接插件等几乎所有通信硬件的核心材料之中。2026年前五个月，铜价单月就涨了24.66%，铝也不甘落后，上涨26%。连接器厂商坦言，铜的成本占比接近生产成本的一半，这不是可以内部消化的幅度。

锡是冲击力最猛的品类之一。锡广泛应用于AI硬件先进封装、PCB电镀、SMT贴片三大制造环节，根据金瑞期货测算，2026年AI全链路锡耗约达1.21万吨，到2030年将增至2.28万吨，四年翻倍。6月2日，沪锡期货主力合约盘中触及近45万元/吨高位。

铝、石油衍生品、环氧树脂、玻璃纤维——每一条供应链都在同步拉紧。国信证券指出，2026年受中东电解铝停产影响，全球铝产量同比略微下降，而AI产业对高性能PCB和先进封装的需求却在指数级攀升，供需错配愈演愈烈。

元器件端的连锁反应

最抢眼的当属电容——涨幅200%-300%。电容龙头具备极强的定价权，成本涨20%，它敢涨200%，这背后是寡头格局赋予的议价能力。PCB涨价70%，则是一个极度依赖铜箔和树脂的低毛利环节被逼入墙角后的必然爆发。

焊接材料涨价60%，背后是锡价的直线上扬。值得注意的是，有些元器件已经在短短一年多时间内涨出了“稀缺性溢价”——磷化铟，这个大多数人从未听过的半导体材料，2英寸光通信级衬底从2025年初的800美元/片一路飙升到2026年4月的2300-2500美元/片，涨幅接近2倍，急单现货价甚至突破3000美元。6英寸高端衬底更夸张，从1400美元涨到5000美元，涨幅超250%。

为什么磷化铟会涨成这样？因为它是800G和1.6T及以上高端光模块的“粮食”，是EML激光器、APD探测器和高功率CW芯片的唯一量产基底，没有任何替代方案。而全球90%以上的产能被日美三家企业牢牢掌控，2026年有效产能仅60-75万片/年，市场需求已达260-300万片，缺口超过70%，每4片需求仅能匹配1片供给，“有价无市”成为常态。

射频通信：镓和电子布的“双重夹击”

射频通信板块遭遇的是另一种形式的成本冲击。上游关键金属“镓”的价格在部分现货市场一度逼近每公斤2000美元，较2025年平均水平翻倍上涨。镓是砷化镓基板的核心原料，而砷化镓正是手机PA、Wi-Fi、基站射频前端的“心脏”。部分磊晶厂商已经在2026年第二季度调涨砷化镓产品价格，成本正沿产业链向下游渗透。

与此同时，电子级玻璃纤维布的价格在2026年内完成了5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度低点相比涨幅达到100%。电子布是覆铜板的基础基材，覆铜板又是PCB的核心组成部分，其成本占覆铜板整体成本的25%至40%。这直接冲击的是5G通信基站、AI服务器、车载电子等射频通信落地的核心场景，上游原材料涨价的压力正逐步向下游传导。

交换机与路由器：存储器涨价的“隐形冲击”

网络通信产品的成本结构里，一个容易被忽视但又影响巨大的变量正在发酵——存储芯片。

无线路由器、5G固定无线接入设备及交换机等网络通信产品，其成本中约有8%至10%来自存储器。2025年第三季度， DRAM 价格同比暴涨171.8%，远超黄金110%的涨幅，部分稀缺型号单日多次调价。DDR4从2025年下半年起就已显现吃紧迹象，且这一紧张局势预计将延续至2027年。

面对“一芯难求”和价格高企的双重压力，网络通信厂商进退维谷——从DDR4转向DDR5需要对主芯片、电源管理、散热乃至固件进行全方位重新设计，研发周期漫长、成本高昂，但DDR5自身同样供应偏紧。“DDR4买不到、DDR5太贵且难产”的困境，正成为交换机路由器厂商的燃眉之急。

连接器：当全球巨头都宣布提价

最直观的信号来自连接器赛道。

2026年6月，莫仕、安费诺这两家连接器世界的“双子星”几乎同时举起价格屠刀，宣布从7月1日起对所有新增订单执行新价格体系，平均上浮5%至30%。覆盖范围不分标准品还是定制件，涨幅只取决于一件事：这个连接器里用了多少铜、多少银，以及电镀层有多厚。

连接器厂商的处境颇具典型性：原材料占常规连接器和线材生产成本的五到六成，其中铜价占比过半。一旦基础金属价格持续攀升且无法完全向下游传导，受冲击最大的恰恰是那些面向3C电子等需求不旺终端的中小厂商。但如今的形势已不同以往——过去客户惯要求每季折价，现在供应链的主流要求变成“不涨价、稳定交期”。品质与交付优先，砍价的声音在减弱，但连接器厂商仍需通过优化产品组合来维持毛利率。

二、五大通信板块在涨价潮中的“盈亏位置图”

1. 光模块：最耀眼的赛道，最紧绷的供应链

Wind数据显示，截至2026年6月10日，光模块指数年内涨幅已逾99%，光通信指数涨逾80%，双双跻身全市场涨幅最前列。

但涨幅不代表安全边际。

底层逻辑来自AI需求的真实爆发。全球八大云厂商2026年资本支出总额预计突破6000亿美元，年增率高达40%，几乎全部倾注于AI算力中心建设。LightCounting预计2026年光模块销售额将增长60%——这个预测甚至已受到XPU和交换机 ASIC 短缺的压制。当前光模块需求量已超供应量两倍以上，800G光模块需求持续旺盛，1.6T产品将在2026年进入规模化放量阶段，海外大客户已上修采购计划至2000万只。

需求端如火如荼，但供应链已经紧绷到极致。博通产品营销总监直言，光通信供应链正面临产能瓶颈，曾被认为“无限”的台积电产能如今成了扼制行业增长的关键因素。高速光模块所用PCB的交付周期从约6周延长至6个月。法拉第旋光片交付周期拉长至6到9个月，其价格在过去一年累计涨幅已达50%。

对于拥有较强库存管理和供应链议价能力的大厂而言，供应偏紧反而加速了集中度提升；但对于中小厂商，这是一场生死考验。

2. PCB板块：涨价70%的“成本传导与价值分化”

PCB涨价70%是整个通告中仅次于电容的数字。

AI产业是最大推手。高盛研报数据显示，仅2026年4月单月，全球AI用高端PCB价格较3月大幅上涨了40%，远超历史单月涨幅纪录。中信建投测算，2025年GPU+ASIC服务器对应的PCB市场空间超400亿元，2026年将突破900亿元。单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。

供给端方面，中东地缘冲突导致沙特朱拜勒工业区停产，全球约70%高纯度聚苯醚（PPE）树脂供应中断，直接冲击高端PCB和高速覆铜板生产。电子布价格年内5轮上涨100%、光纤预制棒价格暴涨550%——一系列冲击叠加，PCB行业正迎来罕见的洗牌窗口。

深层次的分化逻辑是：具备技术壁垒与产能优势的高端PCB厂商，有能力将大部分涨幅向下游传导，甚至受益于行业整合；而依赖低端PCB的尾部企业则可能被彻底淘汰出牌桌。

3. 射频通信：镓价翻倍驱动的困境与国产替代机遇

镓是射频通信领域绕不开的关键——砷化镓是PA、射频开关和LNA的基底材料，也是5G基站、卫星通信的核心组件。2026年二季度部分磊晶厂商已因上游镓价翻倍而上调售价。尽管短期国产化替代进程在加速推进，但射频前端上游关键材料受制于人的状态短期内难以根本改观。

另一个维度的冲击来自光模块与射频的交叉地带：光模块指数涨近100%，但半导体设备指数涨逾80%，而偏AI应用层面的软件指数反倒大跌16%以上。这种“硬科技涨、软应用跌”的分化格局表明，市场当前给予通信产业估值的唯一逻辑就是AI硬件供应链。在这个大逻辑下，射频通信作为5G-A和6G基础设施的底层支撑板块，其估值与光模块之间存在明显的“溢价错配”——同样受益于AI算力拉动的数据中心互联，光模块获得的估值溢价远超射频前端。

4. 交换机/路由器：存储器涨价与设计转型的两难

交换机路由器的成本压力相对隐秘，但影响深远：其一，存储器占成本的8%至10%，DDR4紧缺且DDR5转型成本高；其二，高端网络设备对高阶PCB需求同样旺盛，PCB涨价70%对其成本同样是直接冲击；其三，Dell‘Oro预测受AI基础设施繁荣引发的组件成本攀升推动，2026年交换机价格将继续上涨。

市场整体仍在增长。全球路由器与交换机市场规模预计从2025年的575.7亿美元增长至2026年的619.9亿美元，但利润空间正在被多重成本压力大幅挤压。

5. 连接器：最贴近原料的“前沿阵地”，从售价到毛利全面承压

连接器是通信产业链中距离基础金属最近的环节。莫仕和安费诺的涨价公告已经把这种压力具象化：铜价2026年前5个月涨24.66%，白银两年累涨58%，金两年累涨超30%。线材的成本结构更触目惊心——铜占总成本70%到80%，铜价每涨10%，线材采购成本至少增加6%至8%。

业内最尴尬的情况是：连接器厂商比较难完全用原料上涨的理由向客户全面涨价，尤其在终端需求不强的消费电子领域。但今年的不同在于，供应链端“不涨价、稳定交期”已成为主流呼声，砍价压力减弱。不过，连接器厂商仍需靠产品组合优化来消化部分成本压力——这意味着低附加值产品可能被系统性地退出市场。

三、谁在传导？谁在消化？谁是最终承担者？

这是投资者最核心的拷问。

最终受益者集中在上游端：矿业巨头（铜、锡、铝公司）直接享受大宗商品溢价带来的利润扩张；元器件寡头如电容龙头村田、PCB大厂，拥有绝对定价权，涨幅远超成本增幅；部分提前完成低价囤货的贸易商，以旧成本享受新价格红利；以及进入紧缺物料供应链的国产替代供应商，在窗口期内快速抢占份额。

最终承担者则集中在产业链末端：终端消费者体现在产品价格上涨或功能降级；无法传导成本的低端制造商面临亏损出货或被迫停产；中标价格固定的系统集成商将直接承担所有超额成本；还有部分陷入“客户不接受涨价又不敢停供”困境的中游厂商自身，用微薄的利润甚至亏损来维持现金流。

骏哗科技的公告中那句“已多次通过内部优化、压缩利润空间等方式尽力消化成本压力”，正是中游厂商作为“成本海绵”的真实写照——它不是发起涨价者，而是不得不涨的承压中转站。

四、给光互联产业投资者的三点启示

第一，紧盯高端与低端的分化临界点。 光模块指数年内翻倍，但板块内部的分化早已不是秘密。具备1.6T光模块量产能力、800G占比较高的大厂，不仅有能力消化成本上涨，甚至在供应紧张中拿到更多份额。LightCounting数据显示，中国光模块厂商合计占据全球60%以上市场份额，新易盛的1.6T订单相比去年增幅很大，中际旭创1.6T产品正在起量。TrendForce预测，800G以上高速光模块出货占比将从2024年的19.5%上升至2026年的60%以上。

而那些仍依赖10G、25G等中低速产品的厂商，毛利率已压缩至15%-20%，在原材料上涨与激烈竞争的双重挤压下生存空间正迅速收窄。通信设备板块营收增速连续三个季度维持在25%以上（2026年一季度数据），能跟上节奏的板块龙头在高速增长，而尾部参与者正在被加速驱逐。

第二，连接器与交换机/路由器板块的盈利能力需重新审视。 当铜价、存储价格、PCB成本同时暴涨，而产品提价幅度受到市场竞争制约时，利润被压缩是大概率事件。连接器厂商坦言“并非所有品项都能100%涨足”，“产品类别与在供应链的地位仍是左右毛利率的关键”。在这个板块中，与AI相关的特定产品线（如高速背板连接器、大电流电源线材）比面向消费电子的产品具备更强的成本传导能力。

第三，警惕供应链交付风险可能成为比价格更致命的变量。 骏哗的公告特别提到“多数核心物料涨价后交货周期大幅延长”——PCB交付周期从6周拉长到6个月，法拉第旋光片需等6至9个月。交付能力正在成为客户选择供应商的核心指标。一个极致的例子是：磷化铟库存仅剩3个月的历史最低水平，下游企业被迫提前2到3个月下单，预付30%到50%的定金锁产能，甚至有企业一次性锁了10万片衬底。在这样的市场中，能够确保稳定交付的企业，哪怕价格略高，也会成为客户的优先选择。

结语

这轮从铜锡铝到电容电阻、从PCB到磷化铟的涨价潮，正在对整个光互连产业进行一场残酷而深刻的“供给侧压力测试”。

光模块指数涨逾99%，光通信指数涨逾80%，市场为AI算力叙事给出了热烈的估值认可。但真正穿越周期的，只会是那些能够在成本挤压中依然保持技术迭代与高效运营的企业。在周期的另一端，当高速光模块的代际升级完成、当国产化替代填补了被切断的供应链环节，真正受益的将是提前完成布局的龙头公司——而不是在涨价潮中盲目跟风的资金。

100GEML


100G EML缺口锁死30%到2027年，但涨价有天花板——15%是硅光替代划出的红线：
1.6T光模块出货需求快速放大，而EML芯片扩产受制于极高的良率壁垒：一张两寸晶圆理论可切割超1万颗100G EML，外延完成后合格毛坯仅剩3000-5000颗，叠加全流程良率后行业平均最终良品只有数百颗；头部大厂外延良率85%，中小新进入者不足10%，缺口难以靠新玩家填平。但行业同时存在独特的价格约束机制：100G EML与硅光方案互为替代，芯片涨价一旦突破15%，下游模块厂会全面切换低成本硅光方案。因此这轮行情的形态是"长缺货+温和涨价"，紧缺红利更多体现为订单与份额，而非价格暴利。
产业链相关标的
光迅科技（ 002281 ）：100G 量产自供，200G 小批量
华工科技（ 000988 ）：100G 小批量，芯片自用
云南锗业（002428）：上游 InP 衬底龙头
行业现状：当前 100G EML 国产化率约 10%，200G 不足 5%，全球供需缺口超 30%，国产替代空间巨大。

CW激光器

北美云厂商1.6T模块订单已基本敲定，交付集中安排在2027年；AWS的CW激光器合计采购需求约1.3亿颗，或分2027-2028年分批交付。更具爆发力的需求来自NPO/CPO：海内外主流云厂商集体倾斜NPO路线（无需改动交换机底层架构、部署成本更低），NPO光源主流标配200mW CW激光器；CPO的主流折中方案同样是外置可插拔光源（ELS）。无论哪条路线胜出，外置CW光源都是必选项——这也验证了此前NPO专题的判断：CW激光器是光互联全链条中逻辑最清晰的环节。据渠道了解，头部厂商产能规划已看到2027年4亿颗、2028年10亿颗量级，相对2026年数百万颗的出货规模是数量级的跃迁。


CW 激光器（连续波激光器）核心个股分两大场景：光通信 / 硅光 / CPO 用 CW-DFB（AI 算力光模块核心光源）与工业高功率 CW 光纤激光器，以下为 A 股核心标的（截至 2026 年 6 月）：
一、光通信 / 硅光 / CPO（高功率 CW-DFB，800G/1.6T/CPO 核心）
1. 源杰科技（688498）
地位：国产 CW 光源绝对龙头，IDM 模式。
核心：70/100mW CW 量产，300mW 高功率送样验证，绑定头部光模块，深度受益硅光 / CPO。
2. 长光华芯（ 688048 ）
地位：6 英寸 InP IDM，通信 + 工业激光双赛道。
核心：70/100mW CW 批量供货，200mW 认证中，良率 92%，进入中际旭创供应链。
3. 仕佳光子（ 688313 ）
地位：无源光芯片龙头，有源 CW 全面布局。
核心：75mW–1000mW 全功率矩阵，中功率小批量出货，适配硅光引擎。
4. 光迅科技（002281）
地位：国企中军，光芯片–模块全产业链。
核心：70/150mW CW 大规模量产，年产能 1.9 亿颗，自研硅光模块自用为主。
5. 华工科技（000988）
地位：量子点 CW 全球独家量产。
核心：全球唯一量子点 CW 芯片规模化供货，配套英伟达高端光引擎。
6. 永鼎股份（ 600105 ）
地位：光通信全产业链，CW-DFB 切入中低端市场。
核心：70mW CW 量产，通过海外云厂商认证，国产替代弹性大。
7. 三安光电（ 600703 ）
地位：化合物半导体龙头，高端 CW 通过海外认证。
核心：高功率 CW 进入头部客户供应链，100G EML 全流程落地。
8. 云南锗业（002428）
地位：InP 衬底国产核心，CW 上游材料补短板。
核心：子公司鑫耀半导体 2/4 英寸 InP 批量出货，6 英寸验证中。
二、工业高功率 CW 光纤激光器（切割 / 焊接 / 加工）
1. 锐科激光（ 300747 ）
地位：国内光纤激光器龙头，连续波主力。
核心：高功率 CW 光纤激光器（kW 级）批量出货，工业加工核心供应商。
2. 创鑫激光（688048）
地位：工业激光第二梯队，CW / 脉冲双布局。
核心：中高功率 CW 光纤激光器，主打性价比，覆盖钣金 / 3C / 新能源。
三、核心逻辑与关键差异
光通信 CW：AI 算力驱动 800G/1.6T/CPO 升级，高功率 CW-DFB（100–300mW） 紧缺，国产替代加速，核心看源杰科技、长光华芯、仕佳光子。
工业 CW：制造业升级 + 国产替代，kW 级 CW 光纤激光器需求稳健，核心看锐科激光。

MPO连接器

MPO（Multi-fiber Push On）连接器是AI数据中心高密度光互联的核心组件，当前AI算力建设拉动MPO需求爆发，同时光互联速率跃迁需求推动MPO插芯向更高密度以及更小型化升级，带来单体价值量的提升，MPO产品迎来量价齐升局面。

【MPO连接器：高密度光互联的核心枢纽】

MPO （Multi-fiber Push On）多芯光纤连接器，是一种设计用于高密度光纤连接的标准化接口，能够在单个接口中同时完成多根光纤的对接，是实现数据中心、AI算力集群内部高带宽光互联的关键器件。MPO连接器的最核心组件是MT插芯，负责多根光纤的微米级精密对准，其精度直接决定连接器的插入损耗和回波损耗。

【“量增”逻辑：AI算力拉动高密度光互连】

MPO是AI数据中心实现高密度光互联的核心组件，在AIDC从十万卡向百万卡演进的当今，不断提升的光互联密度催生MPO需求爆发。

高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。

NPO/CPO架构带来增量空间。与此同时，NPO/CPO等新型光互联架构的推进，为MPO开辟了全新的增量市场。CPO交换机内部，光信号从光引擎到前面板的传输，需大量高密度MPO连接器，全新应用场景进一步拉动对高精度MT插芯的需求。

【“价升”逻辑：产品升级带来单价提升】

随着光互联速率升级，MPO连接器所需承载的通道数和精度要求持续提升，并向超小型化（如MMC）方向升级。

MPO插芯的芯数随光模块速率升级而提升，单位价值量也同步提升。
芯数升级：MPO连接器是高速光模块的标准配套接口，二者在技术演进上高度同步，共同支撑AI数据中心的高密度光互联需求。随着光模块速率向800G/1.6T代际跃迁，MPO连接器由原来的8芯/12芯向16芯及更高密度演进，16芯MPO正成为AI集群的主流方案。
单价提升：芯数升级带来制造难度和技术壁垒的提高，16芯及以上高阶插芯对模具精度、注塑工艺以及测试要求更高，因此高阶插芯的单价相较于传统产品大幅提升。

NPO/CPO架构高精密要求推动插芯向超小型化（如MMC）方向升级。NPO/CPO架构将光引擎与交换芯片高度集成，导致交换机前面板空间急剧压缩，传统MPO连接器因体积较大、端口密度有限，难以满足高密度光纤部署需求。这一高精密互联要求，正推动MT插芯加速向MMC等超小型化方向升级，带来插芯/连接器单体价值量较传统方案的大幅提升。

【产业格局：高壁垒构筑护城河】

竞争壁垒较高，呈强者恒强产业格局。
技术壁垒：MT插芯生产需要在微米级别实现光纤对准，对模具设计、精密注塑及修模技术的要求极高，行业具备稳定量产高端插芯能力的厂商稀少。
认证与客户壁垒：MPO产品进入北美大厂的供应链需经过严格验证，周期较长，先发优势明显。

MPO连接器作为AI数据中心高密度光互联的核心组件，当前正迎来“量价齐升”的历史性机遇：量的方面，AI算力演进下光互联密度持续提升，高速光模块放量直接拉动MPO需求激增；价的方面，MPO连接器向16芯及更高密度演进，NPO/CPO的高精密要求推动插芯向MMC等超小型化方向升级，进一步带来单体价值量的大幅跃升。

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