0617:期待明日节前红包
展开
今晚看到最多的就是关于陆家嘴论坛的解读,焦点就是一个:高层为科技定调站台了,政策面是坚定向科技倾斜的。盘中关于下一步将严查严处借科技之名蹭热点、炒概念,甚至操纵市场、内幕交易等违法违规行为的消息一弹出来,大机构们立即读懂了,所以下午存储起飞了,严查蹭热点炒概念,那么业绩就是最好的自证,长鑫存储一家的利润,等于整个科创板股票的总和,它代表的是整个产业链的业绩预期。
看看创业板指,横盘一个多月,已经逼近突破点了,一旦突破,又将是一轮主升。 科创50也同样如此。
今天下午,格隆汇创始人格隆,在《科技牛向何方·2026年中联名私享会》上呼吁All in AI。
格隆称,AI正以人类历史上从未有过的咂舌速度在创造财富。他感叹:资本主义历史上甚至整个人类商业史上从未发生过这样的事情。
碳基时代已经过去了,别留恋,往前看,往前走。但如果你一定要螳臂挡车,历史车轮会教你做人。
他引用巴菲特的话称,“当天上下钱雨的时候,你不能拿针尖去接,你要用盆”。
格隆与昨天继续贩卖“AI泡沫论”、继续鼓吹碳基将超越硅基这种古董言论的黄凡是同一辈人,但格隆是一直在证券投资行业深耕,有千亿级机构资金操盘的背景,他对证券市场的理解,绝不是给超级富豪当管家的黄凡能比。今天这篇发言,虽然没有指名道姓,但妥妥等于给了他一巴掌。
今晚,网红财经大V大佳刚刚也发言了:今天清仓了国债,全部加仓了股票。他的翻车名场面是2025年全力杠杆做空科创板,结果私募基金净值最低跌至0.002 元(1 元本金只剩 2 厘),亏损 99.8% 以上;多名投资者 100 万 - 150 万投入,清盘仅拿回两三千元。翻车之后,他被封号换马甲,风格一直趋于稳健保守,今天,他也开始激进了。
还在畏高犹豫的,记住林园那句话:怕高的,都是苦命人。
今天会议的定调,就是在给那些已经大涨、正在领涨的正宗科技龙头打call,强者恒强。
之前复盘的观点,不要只看着现在的日K,觉得到处都是高位,把周期拉长再看,现在可能只是在山腰。
今天的行情,继续是逼空行情,但仅仅是科技逼空,连续三天了。
昨夜美股科技线大跌,昨日复盘觉得暗流涌动,但今天竞价阶段,就基本消化了利空,急于今日出金的人,大概率也是对今天行情不看好,早盘就急急忙忙跑了。所以,今天全天的走势,就是低开走高,抛压涌出被承接,午后重新回到分时高点,尾盘完成新高突破。
目前上证指数已经确认了对下行趋势线的突破,双创指数又回到突破新高的临界点,经过长达一个多月的震荡之后,AI再次进入主升阶段,从昨天的光纤到今天的半导体,各分支反复轮动补涨,另外,从前天的MPO到昨天的PCB再到今天的玻璃基板,有新产业变化的分支更加得到短期市场的认可。消息面(也就是小作文)每每出了关于产业链信息的更新,基本都会得到资金的追捧。
所以,跟踪产业链消息和研报解读,及时跟上资金节奏,是提高胜率的一个关键。
在我这里,技术理论的东西没有太多,因为自己也在学阶段,但消息面,没有几个能比我更全面了,毕竟大学毕业之后第一份大厂工作,就是信息调研,没想到炒股之后又重操本行。
今天电容/MLCC又出涨价消息:
尼吉康涨价函:受原材料、电力成本上涨及地缘因素承压,为稳定供货与品质,通知对全部铝电解电容器产品调价。
TrendForce预测:进入2026下半年,谷歌TPU V8t/i、亚马逊云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级 ASIC 平台相继放量,MLCC需求将进入高峰。
这个消息就不做解读了,核心个股、产业逻辑、业绩预期,之前已经反复分享过多次。
昨天盘中小作文传出的字节采购消息,今天得到官方证实:
被华为韬定律搞得一蹶不振的封测赛道,这两天又开始活跃了,也带动了设备端。
天数智芯题材,最核心受益就是中芯国际,天数GPU主力代工,字节采购的5万个GPU独吃,今天终于开始放量了,以及两家封测头部:通富、长电,通富调整一周多之后今天冲了一下涨停。然后是配套,内存的兆易创新、PCB的深南电路、生益科技,三家今天都冲涨停,不过生益科技被盘中小作文带崩了,其他配套的还有IP的芯原股份、EDA的华大九天,以及设备的北方华创、中微公司,硅片的沪硅产业、有研硅,封装材料的安集科技、艾森股份等等。
股权概念有四只:上海电气 、比依股份 、富森美 ,都是间接,最大的基石投资者第四范式在港股。
连涨两天的PCB,昨晚盘后被小摩的研报捶了一下,今天被小作文补刀,盘中跳水了。
昨晚小摩的研报《2026 亚洲电子全产业链深度报告:算力瓶颈转移至上游硬件》,明确指出当前 AI 算力最大瓶颈不再是GPU/HBM,而是高端算力 PCB、ABF 载板、覆铜板,但同时提示了PCB 板块短期涨幅巨大、筹码拥挤;若监管严查公募抱团热点赛道,板块会出现集中止盈抛压。
今天盘中就出了财通基金被查封的小作文:财通基金旗下的财通福鑫定开混合 LOF,在明星经理人金梓才操盘下一年5倍收益,目前重仓PCB,号称PCB赛道代言人,今天LOF两度大涨到临停,结果就出了小作文,文中点名了其重仓的鼎泰高科、生益电子、生益科技、大族数控,日内全部跳水,很明显是被同行眼红恶意黑,今天陆家嘴论坛说了要严打造假,真该抓一批。
昨天长盈通停牌,一大堆个股发公告降温,但看看中巨芯、唯特偶、中船特气这些严重异动的个股是怎么走的?无惧异动继续大涨,这就是资金抱团的态度。今天,又有一堆个股发公告了:
这堆公告,有不少蹭题材的个股浮出水面。不过美迪凯的公告,反而是证实了向台积电供货的消息,带来了订单增量预期,但同时产品价值量预期要降低,TVS打孔才是高价值量产品,沃格光电就是一体化厂商,自己做全套。通鼎互联,早就证实了产品不是光通讯光纤,主打电力赛道,今天又在实锤一下。这也是今天为何拦着没让买通鼎的原因之一,几周前的评论区已经点评过这个票,题材逻辑不正宗。
今夜2点,美联储议息会议结果将公布,牵动全球资本市场。纳指今晚高开跳水现在又翻红了,芯片股集体走高,费城半导体指数涨超2%,应用材料涨超8%,拉姆研究、英特格等涨超5%,阿斯麦、博通等涨超4%,ARM、高通、台积电等涨超2%。消息面上,花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、拉姆研究的目标价,并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。
看来美股那边对今晚的结果,并未有太多恐慌情绪。
如果这个靴子平稳落地,明日A股大概率要发节前红包了。


今日操作:
昨日复盘计划是重点看二进三,今天果然超高晋级率。但竞价观察感觉太一致,好几只票直接一致,放弃了,继续在688做套利,也拿到丰厚回报。玻璃基板的美迪凯20cm涨停,双题材的艾森涨了13%。仕佳光子做T没啥收益,尾盘入手了有研硅。
对明天的行情预期比较高,感觉明天开盘不太会有好的低吸点位,所以今天不预留仓位做T,直接打满。
很久没做平铺了,没办法,早盘预留仓位一部分做了美迪凯,一部分去仕佳做T,没能上重仓,今天算是被仕佳拖了后腿了,明天再不起来就扔了,因为真正强势的题材,调整一般不过三日。
看看创业板指,横盘一个多月,已经逼近突破点了,一旦突破,又将是一轮主升。 科创50也同样如此。

今天下午,格隆汇创始人格隆,在《科技牛向何方·2026年中联名私享会》上呼吁All in AI。
格隆称,AI正以人类历史上从未有过的咂舌速度在创造财富。他感叹:资本主义历史上甚至整个人类商业史上从未发生过这样的事情。
碳基时代已经过去了,别留恋,往前看,往前走。但如果你一定要螳臂挡车,历史车轮会教你做人。
他引用巴菲特的话称,“当天上下钱雨的时候,你不能拿针尖去接,你要用盆”。
格隆与昨天继续贩卖“AI泡沫论”、继续鼓吹碳基将超越硅基这种古董言论的黄凡是同一辈人,但格隆是一直在证券投资行业深耕,有千亿级机构资金操盘的背景,他对证券市场的理解,绝不是给超级富豪当管家的黄凡能比。今天这篇发言,虽然没有指名道姓,但妥妥等于给了他一巴掌。
今晚,网红财经大V大佳刚刚也发言了:今天清仓了国债,全部加仓了股票。他的翻车名场面是2025年全力杠杆做空科创板,结果私募基金净值最低跌至0.002 元(1 元本金只剩 2 厘),亏损 99.8% 以上;多名投资者 100 万 - 150 万投入,清盘仅拿回两三千元。翻车之后,他被封号换马甲,风格一直趋于稳健保守,今天,他也开始激进了。
还在畏高犹豫的,记住林园那句话:怕高的,都是苦命人。
今天会议的定调,就是在给那些已经大涨、正在领涨的正宗科技龙头打call,强者恒强。
之前复盘的观点,不要只看着现在的日K,觉得到处都是高位,把周期拉长再看,现在可能只是在山腰。
今天的行情,继续是逼空行情,但仅仅是科技逼空,连续三天了。
昨夜美股科技线大跌,昨日复盘觉得暗流涌动,但今天竞价阶段,就基本消化了利空,急于今日出金的人,大概率也是对今天行情不看好,早盘就急急忙忙跑了。所以,今天全天的走势,就是低开走高,抛压涌出被承接,午后重新回到分时高点,尾盘完成新高突破。
目前上证指数已经确认了对下行趋势线的突破,双创指数又回到突破新高的临界点,经过长达一个多月的震荡之后,AI再次进入主升阶段,从昨天的光纤到今天的半导体,各分支反复轮动补涨,另外,从前天的MPO到昨天的PCB再到今天的玻璃基板,有新产业变化的分支更加得到短期市场的认可。消息面(也就是小作文)每每出了关于产业链信息的更新,基本都会得到资金的追捧。
所以,跟踪产业链消息和研报解读,及时跟上资金节奏,是提高胜率的一个关键。
在我这里,技术理论的东西没有太多,因为自己也在学阶段,但消息面,没有几个能比我更全面了,毕竟大学毕业之后第一份大厂工作,就是信息调研,没想到炒股之后又重操本行。
今天电容/MLCC又出涨价消息:
尼吉康涨价函:受原材料、电力成本上涨及地缘因素承压,为稳定供货与品质,通知对全部铝电解电容器产品调价。
TrendForce预测:进入2026下半年,谷歌TPU V8t/i、亚马逊云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级 ASIC 平台相继放量,MLCC需求将进入高峰。
这个消息就不做解读了,核心个股、产业逻辑、业绩预期,之前已经反复分享过多次。
昨天盘中小作文传出的字节采购消息,今天得到官方证实:

天数智芯题材,最核心受益就是中芯国际,天数GPU主力代工,字节采购的5万个GPU独吃,今天终于开始放量了,以及两家封测头部:通富、长电,通富调整一周多之后今天冲了一下涨停。然后是配套,内存的兆易创新、PCB的深南电路、生益科技,三家今天都冲涨停,不过生益科技被盘中小作文带崩了,其他配套的还有IP的芯原股份、EDA的华大九天,以及设备的北方华创、中微公司,硅片的沪硅产业、有研硅,封装材料的安集科技、艾森股份等等。
股权概念有四只:上海电气 、比依股份 、富森美 ,都是间接,最大的基石投资者第四范式在港股。
连涨两天的PCB,昨晚盘后被小摩的研报捶了一下,今天被小作文补刀,盘中跳水了。
昨晚小摩的研报《2026 亚洲电子全产业链深度报告:算力瓶颈转移至上游硬件》,明确指出当前 AI 算力最大瓶颈不再是GPU/HBM,而是高端算力 PCB、ABF 载板、覆铜板,但同时提示了PCB 板块短期涨幅巨大、筹码拥挤;若监管严查公募抱团热点赛道,板块会出现集中止盈抛压。
今天盘中就出了财通基金被查封的小作文:财通基金旗下的财通福鑫定开混合 LOF,在明星经理人金梓才操盘下一年5倍收益,目前重仓PCB,号称PCB赛道代言人,今天LOF两度大涨到临停,结果就出了小作文,文中点名了其重仓的鼎泰高科、生益电子、生益科技、大族数控,日内全部跳水,很明显是被同行眼红恶意黑,今天陆家嘴论坛说了要严打造假,真该抓一批。
昨天长盈通停牌,一大堆个股发公告降温,但看看中巨芯、唯特偶、中船特气这些严重异动的个股是怎么走的?无惧异动继续大涨,这就是资金抱团的态度。今天,又有一堆个股发公告了:

今夜2点,美联储议息会议结果将公布,牵动全球资本市场。纳指今晚高开跳水现在又翻红了,芯片股集体走高,费城半导体指数涨超2%,应用材料涨超8%,拉姆研究、英特格等涨超5%,阿斯麦、博通等涨超4%,ARM、高通、台积电等涨超2%。消息面上,花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、拉姆研究的目标价,并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。
看来美股那边对今晚的结果,并未有太多恐慌情绪。
如果这个靴子平稳落地,明日A股大概率要发节前红包了。


今日操作:
昨日复盘计划是重点看二进三,今天果然超高晋级率。但竞价观察感觉太一致,好几只票直接一致,放弃了,继续在688做套利,也拿到丰厚回报。玻璃基板的美迪凯20cm涨停,双题材的艾森涨了13%。仕佳光子做T没啥收益,尾盘入手了有研硅。
对明天的行情预期比较高,感觉明天开盘不太会有好的低吸点位,所以今天不预留仓位做T,直接打满。
很久没做平铺了,没办法,早盘预留仓位一部分做了美迪凯,一部分去仕佳做T,没能上重仓,今天算是被仕佳拖了后腿了,明天再不起来就扔了,因为真正强势的题材,调整一般不过三日。

话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

今天 AI 上游材料继续热。
表面看,是 CCL、电子布、铜箔、玻璃基板、存储、MLCC 一起涨;往深了看,市场交易的还是同一件事:AI 算力升级后,整条硬件供应链的材料和设备都在变紧。
这轮和过去普通周期涨价不一样。过去是库存周期,涨一阵、补一阵、再回落;现在更像是 AI 服务器、先进封装、HBM、 ASIC 同时扩产,把上游材料和设备的产能一起挤住了。
一、CCL和电子布:主菜仍然没下桌
今天最硬的主线还是 CCL 和上游材料。
机构调研信息显示,建滔积层板 7 月交付的 FR4 价格可能突破 240 元/张,超过 2021 年高点;同时 2026 年 6 月 CCL 订单已排满,国内龙头高端板材订单锁定到 2027 年。类似数据目前更多来自产业调研和市场信息,不能完全当作公司公告,但方向上和近期涨价、排产紧张是一致的。
这条线的核心不复杂:AI 服务器和高速光模块需要更高层数、更低损耗、更稳定的 PCB,而 PCB 往上就是 CCL,CCL 往上就是电子布、铜箔、树脂、硅微粉。
真正卡的地方,是电子布和高端铜箔。电子布低库存,铜箔高端产能紧,导致 CCL 厂商不只是能转嫁成本,还有可能获得额外涨价空间。中材科技、中国巨石、长海股份、山东玻纤走强,交易的是电子布和玻纤供需;诺德股份、光华科技走强,交易的是铜箔和相关材料扩散。
比较有意思的是,深南电路、鹏鼎控股这些 PCB 权重大票也开始上板,说明资金从上游材料扩散到下游 PCB 制造。但同时,生益科技、铜冠铜箔冲高回落,反而不是坏事。强趋势票走到一定高度后,需要规避严重异动,也需要资金做高低切。只要上游涨价和订单逻辑没被证伪,分歧更像主线内部换挡。
建滔积层板配股融资继续向电子布上游扩产,也说明龙头判断行业景气不是一两个月的事。短期有分歧,长期仍要看价格、订单和产能释放节奏。
一句话:CCL 不是单纯炒涨价,而是 AI 硬件升级把电子布、铜箔、高端板材一起推成了供应链瓶颈。
二、玻璃基板:从研发故事走向量产预期
第二条强线,是玻璃基板。
据媒体报道,台积电正与日本 Ibiden、群创推进 CoPoS 与玻璃基板相关合作。此前公开信息也显示,台积电已建设 CoPoS 试产线,董事长魏哲家在股东会上提到,预计 2-3 年产量才能达到相当大的规模。
玻璃基板为什么突然重要?
因为先进封装越来越复杂,传统有机基板在平整度、尺寸稳定性、热膨胀、信号损耗等方面会遇到瓶颈。玻璃作为无机绝缘体,热膨胀系数低、信号损耗低,和硅基材料匹配度更高。
这就是为什么旗滨集团、京东方 A、沃格光电、长信科技、美迪凯等今天集体走强,甚至带动 TCL 科技、深天马 A 等面板股。
但这条线要分清楚:它的产业趋势很大,但量产节奏比 CCL 慢。CCL 是眼前涨价,玻璃基板更多是中期重估。台积电、康宁、京东方这些大厂的合作,证明它不是纯概念;但真正变成利润,还要看试产、验证、订单、产能爬坡。
一句话:玻璃基板已经从“研发方向”走向“量产预期”,但确定性仍低于已经涨价、排单的 CCL 材料链。
三、存储和先进封装设备:HBM4扩产,把设备链也推热了
第三条线,是存储和先进封装设备。
据科创板日报等报道,SK 海力士正在清州 P&T6 厂区导入更多后段制程设备,为 HBM4 封装和测试需求做准备。美光、三星也都有大规模 DRAM /HBM 相关扩产计划。
这条线的逻辑很清楚:AI 不是只吃 GPU,也吃 HBM。HBM4 越往后走,对后段封装、测试、洁净室、设备、材料的要求越高。
这里的重点不是“存储涨价”这么简单,而是设备端出现了新的通胀逻辑。过去半导体设备主要讲国产化率提升,现在多了一个变量:海外大厂扩产、HBM4 导入、先进封装加速,设备的需求空间可能比市场原来想的更宽。
一句话:HBM4 扩产把存储链从芯片带到设备、封装、测试和洁净室,设备端的景气度可能还没有完全反映。
四、MLCC:AI ASIC把高端规格挤紧了
第四条线是 MLCC。
TrendForce 最新 MLCC 研究提到,AI 需求使高端 MLCC 规格向少数顶规品项集中,CSP 自研 ASIC 平台频繁设计变化,也在拉紧供应、延长交期。这个变化很重要。
过去 MLCC 更多被当成消费电子周期品;但现在 AI 服务器、ASIC 加速器、数据中心电源系统,对小尺寸、高容值、耐高温、高可靠 MLCC 的需求在快速上升。
所以昀冢科技、宏明电子、风华高科、国瓷材料继续强势,不只是修复,而是在交易高端被动元件的结构性紧缺。
更进一步,资金开始往上游材料挖。比如氮化铝陶瓷材料同时涉及光模块陶瓷外壳、MLCC 上游材料,国产化率预期起来后,科翔股份、国瓷材料、珂玛科技就被资金重新定价。
这和 CCL 很像:一开始炒终端需求,随后发现真正紧的是材料和良率。
一句话:MLCC 不是全行业一起紧,而是 AI 服务器和 ASIC 把高端小尺寸、高容值、耐高温品项挤紧了。
写在最后
今天四条线放在一起看,其实是一个大逻辑:
AI 算力升级,不只推高 GPU 需求,也推高了 PCB 材料、先进封装、HBM、被动元件、上游材料的价值量。
短线看,CCL 和电子布是最硬主线;玻璃基板是中期预期;HBM/先进封装设备是扩产链;MLCC 是高端规格紧缺。
后面最关键的不是谁涨停,而是三件事:
第一,涨价能不能持续。
第二,订单能不能排到更远。
第三,扩产能不能慢于需求。
只要这三件事还成立,上游材料和设备的景气就不会轻易结束。
他听我说长鑫打新,就去借了一个有双创权限的账户,今天中午搞掂了入金,我让他尾盘买入汇成股份,他却跑去买了深市的云南锗业。
今晚汇成出公告了,显然错过。
叼完他喂饭都不吃,才知道他入市一年,竟然还没搞明白怎么打新,一次申购都没做过
。。。。。。
这样的小白,也敢带着公司同事炒股
勇气可嘉!
准备分享一份玻璃基板的详细研报,居然发不出去----词库校验失败。。。。。只能截几个图了,将就看吧 [图片] [图片] [图片] [图片] [图片]
前几天在评论区被我喷了一顿的那个朋友,今晚由被我怒喷。他听我说长鑫打新,就去借了一个有双创权限的账户,今天中午搞掂了入金,我让他尾盘买入汇成股份,他却跑去买了深市的云南锗业。今晚汇成出公告了,显然错过
[展开]