半导体封装测试
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中国A股半导体封测( OSAT )行业呈现“三巨头领跑、细分龙头差异化竞争”的格局,整体全球竞争力较强,是半导体产业链中国产化替代程度最高的环节之一。
一、 综合封测龙头(“三驾马车”)
这三家是营收规模最大、技术覆盖最全的行业标杆:
长电科技( 600584 )—— 国内绝对龙头,全球第三
技术与规模双第一,全球市占率约12%-13%。具备全栈先进封装能力(XDFOI平台,覆盖2.5D/3
一、 综合封测龙头(“三驾马车”)
这三家是营收规模最大、技术覆盖最全的行业标杆:
长电科技( 600584 )—— 国内绝对龙头,全球第三
技术与规模双第一,全球市占率约12%-13%。具备全栈先进封装能力(XDFOI平台,覆盖2.5D/3
