情绪铆钉：中船特气，兴业科技，长裕集团，宝鼎科技，长电科技

利空方面：

昀家科技手动停牌

利和兴未压住三十天百分之两百异动

利好方面：

电子布/CCL/PCB 涨价盘中消息，电子布提价，由于建滔等CCL 6月16号一轮提价超预期，电子布7月涨价>0.7也上修到了7月>1。消息称CCL计划7月初计划提价。

今天周五，买点延迟一下，多看看再说。

中船特气今天复牌看看反馈怎么样

风华高科今天下周一只有两个点的异动空间了

@丁蟹狂徒 铭总的文章写的很简洁清晰，我忙的时候可以去问问他，他的技术面很强，喜欢就关注，不喜欢就不关注，不过观点仅供参考，不构成投资建议，盈亏自负
硬质刀具涨价函
No.1 盘前热点事件

一、昨日热点

磷化铟：兴业科技

存储芯片：太极实业

MLCC：火炬电子、艾华集团

四氯化硅：宏柏新材

PCB：超声电子

洁净室：亚翔集成

封测：长电科技

算力：航锦科技

二、沪市半年报预约披露时间出炉

中船特气拔得头筹，将于7月18日披露半年报。此外，海通发展将于7月21日披露半年报，龙软科技、神通科技将于7月23日披露半年报。

三、英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，N VIDI A（英伟达）正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。

HVDC：麦格米特、科士达、中恒电气、科华数据、欧陆通

四、央视财经：我国具身智能市场规模将突破万亿元 中国超10000家企业入局具身智能

1、数据显示，2025年中国具身智能市场规模约9150亿元，预计2026年将达10904亿元。目前，全国具身智能相关企业数量已突破万家。产业链的成熟，带来的是创新效率的根本性变化。（央视财经）

2、摩根士丹利近日发布最新研究报告，持续上调我国人形机器人出货量预期，行业商业化落地进程超出市场预期，我国人形机器人产业迎来加速发展窗口期。报告显示，机构将2026年中国人形机器人出货量预测上调至5万台，较此前2.8万台的预测值近乎翻倍。这已是摩根士丹利年内第二次上调相关数据，今年1月其预测出货量仅为1.4万台，行业增长速度持续超预期。

机器人：模塑科技、大业股份、巨轮智能、斯菱智驱、三瑞智能

北交所+机器人：丰光精密、巨能股份、万达轴承

 

五、硅片涨价

立昂微10%-15%涨价（6-12英寸硅片），将于7月起正式执行，预计下半年再次提价；有研硅提价在即；西安奕材给晶合集成涨价20%；海外硅片公司预计Q3密集涨价，Q4涨明年长协价格。产业趋势非常明确，5年维度的上行周期刚刚开始。

硅片：西安奕材、立昂微、沪硅产业、有研硅、TCL中环

六、PCB涨价

杭州猎板科技发出涨价函，近期PCB核心材料严重缺货，目前建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，并已实行限购。近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交付。由于原材料价格己经翻倍涨价，pcb价格也会同步上涨。

CCL：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材

电子布：中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技

铜箔：宝鼎科技、方邦股份、德福科技、铜冠铜箔

设备：大族激光、大族数控、合锻智能

 

七、刀具涨价

泰珂洛超硬工具发出涨价函，鉴于硬质合金原材料价格长期维持在高位水平，刀具生产成本并无缓解迹象。为确保泰珂洛能持续、稳定地为客户提供服务，我司经过审慎研究后决定，自2026年7月1日起对泰珂洛产品部分价格体系进行调整。

欧士机(上海)精密工具发出涨价函，由于受全球原材料价格上涨，能源费、人工费、辅材费以及物流费等持续上涨，日本产硬质合金刀具产品、日本产高速钢刀具产品自7月1日起涨价。

刀具：华锐精密、欧科亿、新锐股份、中钨高新

 

八、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》

主要目标是：2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系。能源综合生产能力达到58亿吨标准煤，电力系统互补互济和安全韧性水平全面提升，能源进口多元可控；煤炭和石油消费达峰，非化石能源消费比重达到25%，风电和太阳能发电装机比重超过50%、成为电力装机主体，非化石能源发电量比重达到50%、成为电量主体。强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电等理论研究和技术创新，加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局。

风电、太阳能、核电、氢能源、算电协同、电网、虚拟电厂

九、行业要闻

1、石英股份：石英纤维布专用高纯石英棒已实现小批量供货。（互动平台）

2、龙磁科技：高端芯片电感多款产品在国际知名半导体电源厂商测试验证 部分料号已取得客户认证。（互动平台）

3、软通动力：与某头部大模型厂商在北京签署智算服务协议。（产业新闻）

4、中国电信高性能服务器集中采购项目近日完成评审并公示中标候选人，华为鲲鹏中标81.61亿元。（神州数码、拓维信息）

5、DeepSeek发布消息，计划将所有部门的员工人数增加至少一倍。（杭钢股份、每日互动）

6、中美经贸磋商达成的共识，双方同意成立贸易理事会，并将在理事会项下讨论对等降税等合作。（跨境通）

7、我国首台重载智能盾构换刀机器人正式发布，机器人整机软硬件实现100%国产化。

8、六部门联合印发《美丽中国建设全民行动促进计划（2026—2030年）》。
 

No.2 公告精选

一、日常公告

通化金马：获得琥珀酸安维吖啶片药品注册证书 填补国产阿尔茨海默病创新药的空白

京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段

精测电子：控股子公司签订1.35亿元半导体量检测设备销售合同

杭州柯林：签订2.16亿元储能系统采购合同

大族激光：控股子公司拟投资不超25.2亿元建设光纤及预制棒项目

鼎龙股份：高端光刻胶新增近千加仑批量订单 抛光液业务收入增速良好

信德新材：碳纤维制品在光纤、光伏，热处理领域验证较顺利 目前已经开始小批量供货

中航光电：已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作 具备批量交付能力

永太科技：全资子公司与宁德时代签订电解液原材料合作协议

东吴证券：购买东海证券83.68%股份事项获上交所受理

二、半年报业绩

恒逸石化：预计上半年净利55亿元-60亿元，同比增长2326%-2547%

百润股份：预计上半年净利4.65亿元-4.90亿元，同比增长19.51%-25.94%

 

三、停复牌

*ST智胜：复牌，摘帽，川大智胜

*ST宇顺：复牌，摘帽，宇顺电子

中船特气：复牌，股票交易停牌核查已完成

昀冢科技：停牌核查，5月7日至6月25日股价累计上涨277.95%

天壕能源：停牌，筹划购买天壕新能源股份有限公司100%股权

*ST中基：停牌一天，摘帽，中基健康

四、地雷阵

博硕科技：股东拟减持4.90%股份

卡 莱 特：股东拟减持4.48%股份

天虹股份：股东拟减持3.00%股份

新特电气：股东拟减持3.00%股份

同惠电子：股东拟减持2.00%股份

宇瞳光学：股东拟减持1.08%股份

捷安高科：股东拟减持0.97%股份

奕瑞科技：股东拟减持0.95%股份

新 莱 福：股东拟减持0.43%股份

神宇股份：股东拟减持0.31%股份

五、异动公告

艾华集团：超级电容产品暂无销售收入

太极实业：公司半导体业务目前不涉及HBM产品

惠丰钻石：公司散热产品收入极少 占营业收入比例极低

火炬电子：自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例较小

长荣股份：控股子公司鸿华视像营业收入及净利润占公司整体比重较小

宏柏新材：规划建设2万吨高纯四氯化硅产能 力争在今年下半年全面开工建设

飞龙股份：液冷领域个别客户部分项目实现小批订单落地 但现阶段收入占比较低

龙磁科技：芯片电感产品处于客户端验证及小批量出货阶段 当前尚未形成稳定营收贡献

聚辰股份：关注存储芯片行业的周期变化 以及当前存储芯片价格已处于历史高位的风险因素

下面内容，仅供参考，不构成投资建议，盈亏自负，基本上还是那些东西。

光通信+PCB 产业链梳理（二八行情核心标的）

一、光通信全产业链

光芯片
光通信的“心脏”，包括激光器芯片、探测器芯片、调制器芯片等。高端芯片（如EML）技术壁垒极高，是国产替代的核心战场。

电芯片
光模块的“大脑”，主要包括DSP（数字信号处理）芯片、TIA（跨阻放大器）等。目前全球市场高度集中，国产化率极低，是重要的“卡脖子”环节。

衬底材料
磷化铟（InP）晶圆、硅光（SOI）晶圆、铌酸锂晶圆等，是制造光芯片的基础。

光学晶体与功能材料
YVO₄晶体、钽酸锂晶体、光纤预制棒、陶瓷套管等。

光器件
连接芯片与模块的“中间层”，包括光发射/接收组件（TOSA/ROSA）、光隔离器、波分复用器（AWG）、高密度连接器（MPO）等。

光模块
负责光电转换。当前主流是800G，下一代1.6T/3.2T正在快速放量。

CPO（共封装光学）
将光引擎与交换芯片深度集成，是降低功耗、提升带宽密度的长期革命性方向。

OCS（光电路交换）
在光域直接进行数据交换，可大幅降低AI集群网络的功耗和时延，是谷歌等云厂商重点布局的技术。

LPO/NPO
作为CPO的过渡或补充方案，旨在降低功耗和成本。

光纤光缆
光信号传输的物理载体。AI数据中心内部光纤用量激增，带动高端特种光纤（如G.654.E、空芯光纤）需求。

光通信设备
包括光传输设备、交换机、路由器、基站设备等。

测试与测量设备
用于光芯片、光模块的生产和测试验证，如误码仪、光谱分析仪等。

精密制造与封装设备
如光学耦合对准设备、封装测试机等，是光模块量产的关键保障。

数据中心配套
液冷散热系统，AI电源、燃气轮机、SOFC等等

 

二、PCB全产业链

覆铜板（CCL）
PCB 的基板材料，占成本 40%-50%。核心是高频高速低损耗材料（如 M7/M8/M9 等级），用于 AI 服务器和交换机。

电子布（玻璃纤维布）
覆铜板的增强骨架。高端超薄电子布（如 10D、12D）技术壁垒高，全球产能集中，是供给瓶颈之一。

高端树脂
覆铜板的关键粘合剂与绝缘材料。特别是PPO/PPE 树脂和碳氢树脂，用于实现超低信号损耗。

高端铜箔
特别是极薄铜箔（HVLP/RTF），用于降低高频信号传输的“趋肤效应”损耗，是高速 PCB 的必备材料。

化工辅料与耗材
包括干膜、油墨、蚀刻液、电镀药水等，以及PCB 钻针等精密耗材。

AI 服务器 PCB
特点是高多层（40-100 层以上）、大尺寸背板、超高精度。单机价值量从普通服务器的数千美元飙升至数万美元。

IC 封装载板
PCB 技术金字塔尖，用于芯片封装（如 FC-BGA），是 AI 芯片、CPU、HBM 存储的必备载体，技术壁垒最高，国产替代需求最迫切。

光模块 PCB 与 CPO 基板
随着 800G/1.6T 光模块普及及 CPO（共封装光学）技术演进，对配套 PCB 的密度、散热和信号完整性要求极高，形成新增量市场。

PCB 专用设备
激光钻孔机、曝光机、电镀线、AOI 检测设备等。高端设备（如激光钻孔机）等。

测试与测量
用于 PCB 和上游材料的性能验证。

精密制造与封装
精密模具、自动化组装设备等。

关键耗材与设备
高端 PCB 钻针、激光钻孔机等

 

三、二八投资定律（股市核心逻辑）

二八现象的核心定义：
在任何一组事物中，最重要的、起决定性作用的只占其中一小部分（约20%），而其余80%尽管是多数，却是次要的、非决定性的。

它揭示的是一种普遍存在的不平衡关系，即少数关键因素（关键的少数）决定了大部分结果。

核心内涵与常见表现

1. 财富分配：社会上约20%的人掌握着约80%的社会财富。
2. 商业经营：企业约80%的利润来自约20%的核心客户或产品。
3. 工作效率：约20%的关键工作决定了约80%的工作成果。
4. 投资领域：约20%的投资决策贡献了约80%的投资收益；股市中常表现为20%的核心股票主导市场主要涨幅（即“二八行情”）。


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祝大家账户长虹，月月新高!

温馨提示：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议，投资盈亏自行承担。