0528:小作文的背后是真逻辑
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早上外出没有看盘,中午赶回来,正好午后开盘深V大反转,只看见了吃肉没看见挨打。
盘后看,早盘的走势可能令很多人又绝望了,对科技失望的资金开盘做了电力,夏炒电本来就是惯例,再叠加近期消息催化和全球最热夏天的预警,最近电力龙头又历史新高了,然而电力火箭拉升之后马上被砸。昨天刚刚反弹了一下的消费股,今天直接熄火,月初开始走了一波的机器人今天已经跌穿了30天线,属于短线破位,趋势走坏。早盘日韩股市双双跳水,随后带崩恒科,也是早盘分时反复探底的原因,有资金又冲进电力板块避险,电力又V起来了。
午后开盘,指数直接杀穿了4067点,这个点位是5月14日开始调整以来的最低点,就在对今天开始绝望的时候,突然就出现了深V反转,带领资金大举反攻的是光模块,易中天全部历史新高,创业板指收盘价再度超越了上指,上一次超越是在2021年7月,核心是新能源,而这一次,核心是光模块为首的AI硬件。
盘后不少分析说,今天的深V是小作文发酵,一份强推中际旭创的机构研报被快速转播,资金开始扎堆流入CPO。
这份研报的核心内容如下
一直在坚守科技线的人,今天基本都有收获了。不过,对华为韬定律寄予厚望的人,还是比较失望,今天的科技线反攻,还是海外链为主。对于市场做出的选择,还是要予以尊重。
但今天科技线的反攻,并未带来明显增量,反而成交量比昨日缩水2700亿,所以,不能轻易预期后面又是科技普涨或者猛涨,科技线目前处在高位震荡区间,手里有盈利的资金在纠结要不要落袋,场外资金也不敢轻易追高,盘面来回波动,本质就是在交换筹码。
我倒比较认同一个观点,最近在外围普涨的时候出现连续冰点,似乎人为的痕迹有点重,核心在存储和机器人巨头的IPO,关于两长上市就是牛市见顶的说法流传已久,如果新股上市前科技线一路大涨,很有可能上市之日就是利好兑现之时,真有可能出现一个阶段大顶,但如果上市前板块先震荡调整,那新股登场反而会成为新一轮上涨的契机。目前长鑫是一路绿色通道,原本预期是7月上市,现在很可能就在下个月,网上已经开始流传打新攻略了。
如果这个观点成立,那么下周开始的6月行情,可能依然是震荡为主。
只要核心个股,尤其是那一堆巨头,没有出现放量滞涨的情况,科技线就不会轻易结束。目前的行情,你不相信科技,还能相信什么呢?有个统计:年内下跌的股票超过3000家。而上证指数年涨幅超3%,双创指数平均涨超30%。科技线最近的轮动让操作难度增加很多,但如果你不在科技线,连轮动的机会都几乎没有。昨天复盘分享了一个据说的消息,今天也得到了证实,对于消费,大行是直接不看了。
有位大佬更是一鸣惊人,他说现在根本不算牛市,上证指数突破5000点乃至突破6000点历史新高,才算真正的牛市。如果真的要破5千点,那消费肯定也会起来,但不会是现在。
所以,今天的反攻,小作文只能说是一个引子,AI链的逻辑没有变,行业预期没有变,无论怎么调整,我觉得都始终是今年的主线。
今天长期徘徊在低位的中兴通讯涨停,是因为6G消息催化,但也有人说每逢中兴通讯涨停,就是资金恐高的信号。
明天是5月收官,下周6月开始,如果长鑫在6月上市,那么6月的行情,肯定是围绕这个事件展开的。
最近的操作,会集中在科创板,因为攻略里说这样能提高长鑫打新中签率。
今天看新闻,三星罢工结束,人均年终奖将高达300万RMB,三星的工服也像海力士一样成为体面的符号。长鑫有6800人持有8%的股票,假设上市后市值到2万亿元,这就是1600亿元,人均2360万元左右。一个城市突然增加了7000个千万富豪,这会带来怎样的改变?
今天网传的小姐姐VS交易所的电话录音,有没有人听过?我看到了文字版,字字扎心:
“我真的受不了了…… 天天跌停,我已经人生崩溃、没有求生欲望了。”
“我当初买是看好公司,不是来天天吃跌停的!你们到底在保护谁?
为什么只监控、只打压上涨,不保护下跌散户“
股票涨你们就重点监控、发函、限制账户;现在跌成这样,你们为什么不管?”
“一天跌 2、3 个点我能接受,天天跌停谁受得了?”
“你们说是保护投资者,为什么受伤的总是我们散户?”
小姐姐买的是国晟科技。
在目前这个极致抱团的行情下,炒错方向买错股,真的会崩溃。今天抱团略有缓解,TOP100占比从32.13%,降低到了31.15%。微盘在连续杀跌之后,技术性企稳,市场的均衡性有所恢复。但个人觉得短期内,并不能改变抱团的趋势。


今日操作: 昨日重仓的隆扬大涨,午后T出华海诚科买入同题材的联瑞新材,总算把昨日的损失补回来了。
盘后看,早盘的走势可能令很多人又绝望了,对科技失望的资金开盘做了电力,夏炒电本来就是惯例,再叠加近期消息催化和全球最热夏天的预警,最近电力龙头又历史新高了,然而电力火箭拉升之后马上被砸。昨天刚刚反弹了一下的消费股,今天直接熄火,月初开始走了一波的机器人今天已经跌穿了30天线,属于短线破位,趋势走坏。早盘日韩股市双双跳水,随后带崩恒科,也是早盘分时反复探底的原因,有资金又冲进电力板块避险,电力又V起来了。
午后开盘,指数直接杀穿了4067点,这个点位是5月14日开始调整以来的最低点,就在对今天开始绝望的时候,突然就出现了深V反转,带领资金大举反攻的是光模块,易中天全部历史新高,创业板指收盘价再度超越了上指,上一次超越是在2021年7月,核心是新能源,而这一次,核心是光模块为首的AI硬件。
盘后不少分析说,今天的深V是小作文发酵,一份强推中际旭创的机构研报被快速转播,资金开始扎堆流入CPO。
这份研报的核心内容如下


但今天科技线的反攻,并未带来明显增量,反而成交量比昨日缩水2700亿,所以,不能轻易预期后面又是科技普涨或者猛涨,科技线目前处在高位震荡区间,手里有盈利的资金在纠结要不要落袋,场外资金也不敢轻易追高,盘面来回波动,本质就是在交换筹码。
我倒比较认同一个观点,最近在外围普涨的时候出现连续冰点,似乎人为的痕迹有点重,核心在存储和机器人巨头的IPO,关于两长上市就是牛市见顶的说法流传已久,如果新股上市前科技线一路大涨,很有可能上市之日就是利好兑现之时,真有可能出现一个阶段大顶,但如果上市前板块先震荡调整,那新股登场反而会成为新一轮上涨的契机。目前长鑫是一路绿色通道,原本预期是7月上市,现在很可能就在下个月,网上已经开始流传打新攻略了。
如果这个观点成立,那么下周开始的6月行情,可能依然是震荡为主。
只要核心个股,尤其是那一堆巨头,没有出现放量滞涨的情况,科技线就不会轻易结束。目前的行情,你不相信科技,还能相信什么呢?有个统计:年内下跌的股票超过3000家。而上证指数年涨幅超3%,双创指数平均涨超30%。科技线最近的轮动让操作难度增加很多,但如果你不在科技线,连轮动的机会都几乎没有。昨天复盘分享了一个据说的消息,今天也得到了证实,对于消费,大行是直接不看了。

有位大佬更是一鸣惊人,他说现在根本不算牛市,上证指数突破5000点乃至突破6000点历史新高,才算真正的牛市。如果真的要破5千点,那消费肯定也会起来,但不会是现在。

今天长期徘徊在低位的中兴通讯涨停,是因为6G消息催化,但也有人说每逢中兴通讯涨停,就是资金恐高的信号。
明天是5月收官,下周6月开始,如果长鑫在6月上市,那么6月的行情,肯定是围绕这个事件展开的。
最近的操作,会集中在科创板,因为攻略里说这样能提高长鑫打新中签率。
今天看新闻,三星罢工结束,人均年终奖将高达300万RMB,三星的工服也像海力士一样成为体面的符号。长鑫有6800人持有8%的股票,假设上市后市值到2万亿元,这就是1600亿元,人均2360万元左右。一个城市突然增加了7000个千万富豪,这会带来怎样的改变?
今天网传的小姐姐VS交易所的电话录音,有没有人听过?我看到了文字版,字字扎心:
“我真的受不了了…… 天天跌停,我已经人生崩溃、没有求生欲望了。”
“我当初买是看好公司,不是来天天吃跌停的!你们到底在保护谁?
为什么只监控、只打压上涨,不保护下跌散户“
股票涨你们就重点监控、发函、限制账户;现在跌成这样,你们为什么不管?”
“一天跌 2、3 个点我能接受,天天跌停谁受得了?”
“你们说是保护投资者,为什么受伤的总是我们散户?”
小姐姐买的是国晟科技。
在目前这个极致抱团的行情下,炒错方向买错股,真的会崩溃。今天抱团略有缓解,TOP100占比从32.13%,降低到了31.15%。微盘在连续杀跌之后,技术性企稳,市场的均衡性有所恢复。但个人觉得短期内,并不能改变抱团的趋势。


今日操作: 昨日重仓的隆扬大涨,午后T出华海诚科买入同题材的联瑞新材,总算把昨日的损失补回来了。

话题与分类:
主题股票:
主题概念:
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一、AI
1)晚上报道称,国内也在研究算力期货。
2)AI+计量
盘后一个相对新的提法,AI+计量。
市管总局、FGW联合印发《人工智能计量体系和能力建设指引(2026版)》,系统布局人工智能计量能力建设。《指引》围绕基础支撑、通用技术、核心技术、计量技术规范、计量服务产业、智能赋能计量等六大部分系统布局,打通实验室创新与行业应用“最后一公里”。
主要对应数据集(包括图文、视频、音频、空天地等数据)、计量设备智能化改造、量子计算等方向。
3)盘中据报道,字节正研发定制CPU以支持其 AI 产品的推广
4)铜箔加工费涨价
5)MLCC
简单复盘下这轮MLCC行情,跟去年存储 DRAM 逻辑类似。
去年存储:起因是AI服务器HBM需求大增,国际原厂减产DRAM、转产HBM,同时AI服务器对DRAM需求同步增加、国内cx扩产DDR4抢占大部分市场后又迅速退出,加剧了传统DDR4/5的紧张,DDR现货爆炒,华强北涨幅超过原厂合约价涨幅。
今年MLCC:起因是AI服务器对高容MLCC需求增加,高容MLCC基本由国际原厂垄断(村田、三星、太阳诱电、TDK),目前多数原厂已启动低容MLCC转产高容MLCC,原本过剩的中低容MLCC产能开始紧张,高容也持续缺货。并且服务器规格跟部分电源规格共用物料,原厂优先交付服务器订单。
目前涨价情况:高容>中低容,国内渠道商>原厂
年初至今高容MLCC涨价约30%,通用常规规格涨幅仅约5%,行业预计6月常规规格将迎来新一轮调价。
5月涨价由台系、三星、太阳诱电主导,仅覆盖高容规格。目前在等龙头村田涨价,村田全球市占率40%,下一轮调价窗口为6月底。
扩产方面:日韩海外无大规模扩产,仅每年10%常规增长。本轮扩产以国内为主,集中在中低端MLCC。
产能瓶颈在上游设备采购周期长。MLCC新建产线从设备订购到量产6-9个月,偶有设备延期再额外加3个月。
全球厂商稼动率分层明显,日系90%-95%、三星85%-90%、台系80%以上、国产约80%,均低于历史缺货周期90%以上的超高稼动水平
6)CCL
2026年一共四轮涨价,6月提价落实后价格已经突破上轮周期高点。
产业链库存情况:电子布0库存,CCL约10%库存,PCB保留部分战略性CCL备货
二、电池6月排产数据
环比+8.9%,整体还是由动力提产带动环比小增,储能大部分企业均满产
其他重要新闻:
1、《城市更新“十五五”规划》印发,其中提到:到2030年城市更新行动取得重要进展 城市开发建设方式转型初见成效。推动城镇基础设施和公共服务向乡村延伸覆盖
2、fgw:做好煤炭、天然气等一次能源生产和供应,强化电煤运输保障,满足顶峰发电需求
3、京沪首次联合对三大外卖平台企业开展行政指导
4、国内首个肿瘤心脏病研究机构揭牌 将推动基础研究向临床诊疗转化
5、中科院研发新型固态电池:能量密度翻番 3分钟充满
6、比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”,支持L3、L4自动驾驶
7、SpaceX早期投资者:与特斯拉合并“只是时间问题” 马斯克将希望整合对其旗下公司的控制权
8、有色:关于美国铜进口关税的猜测再度升温 铜贸易商再掀抢运美国浪潮
津巴布韦宣布:将锂、镍、钴、石墨等14种矿产列为“关键矿产”
9、立讯技术与 Marvell 签署战略合作 MOU
当英伟达新一代机柜落地,PCB不再是默默无闻的“电路板”,而是摇身一变,成为算力核心互联组件。单柜价值从3.5万美元飙升至11.7万美元,涨幅233%,全产业链量价齐升的逻辑正在加速兑现。
一、为什么PCB突然“身价倍增”?——英伟达机柜迭代的三把火
第一把火:VR200 NVL72机柜——PCB价值暴涨233%
相比上一代GB300,VR200整柜物料成本飙升95%至780万美元。其中,PCB单柜价值从3.51万美元跳涨到11.67万美元,涨幅在非内存品类中排名第一。三重升级驱动:
材料进阶:普通覆铜板(CCL)升级为M9级,搭配HVLP4/5铜箔、石英布,单价直接翻倍。
层数暴增:从20-30层跃升至44层,Rubin Ultra背板更达78层,层数翻倍=价值数倍。
品类扩容:新增多层中间板、芯片模组板,用高多层PCB替代传统铜缆,集成度大升。
第二把火:Rubin Ultra Kyber机柜(2027年量产)——PCB再上台阶
算力达GB300的14倍,功耗600kW,改用800VDC高压供电,催生高耐压、大电流专用PCB。
78层M9级正交背板彻底取代铜缆,PCB首次成为机架级核心互联载体。
CoWoP封装技术打破PCB与芯片封装基板的边界,让PCB直接承担芯片级封装功能——工艺要求向半导体看齐,门槛陡增。
第三把火:技术“三驾马车”锁死升级路径
M9覆铜板:支持224Gbps高速信号,支撑78层背板量产。
mSAP工艺:线宽/线距缩至15-25μm,精度对标IC封装基板。
CoWoP封装:PCB同时承载高速信号、大电流供电、芯片封装三大功能。
结论:PCB行业已从“劳动密集型”转向“资本技术密集型”,中小玩家被挡在门外,头部企业享受量价齐升。
二、产业链“冰火两重天”:高端赚翻,低端内卷
① 集中度与议价力
盈利分层:三个世界
黄金区:ABF载板、M8/M9覆铜板、AI服务器高多层PCB——毛利率30%-50%, ROIC 远超平均。
稳定区:普通CCL、车规HDI——平稳但无爆发力。
红海区:2-8层普通板、单双面板——毛利率<18%,大量亏损。
③ 价格传导周期:约12-14个月,接近“猪周期”
铜/玻纤涨价 → 1-2季度传到CCL → 再1季度传到PCB → 再2-3季度传到终端。这意味着本轮涨价红利至少持续到2027年。
三、核心瓶颈:多处“卡脖子”,缺口长期难解
技术卡脖子(国产化率<15%)
ABF膜:日本味之素垄断95%,2026年涨价30%。
M9/M10 CCL:日美主导,国内小批量验证。
HVLP4铜箔:三井、日立垄断,铜冠铜箔、德福科技突破中。
HVLP5铜箔:国内隆扬电子独家送样
激光钻孔机、曝光机:日德垄断80%,交付周期15-18个月。
产能缺口(持续至2027-2028年)
四、供需&价格趋势:高端涨不停,低端只跟风
市场规模:2025年全球849亿美元→2027年1100亿+;中国占比54%-56%。
结构性分化:高端PCB(AI服务器/载板)2025-2027年缺口20%-34%,供不应求;普通PCB产能过剩15%-20%,价格战持续。
价格趋势(2026年主升浪):
HVLP铜箔:+40%-60%
M8/M9高速CCL:+30%-50%
AI服务器高多层PCB:+25%-35%
普通多层板:仅成本传导,+5%-10%
五、竞争格局:龙头份额飙升,中小企业加速出清
全球PCB CR3:22% → 2026年向30%迈进。
国内高端AI PCB CR3:超70%,沪电、深南、胜宏主导,良率85%-95%(二三线<70%)。
2024→2026E份额变化:
结论:高端产能向龙头集中,行业进入“强者恒强”阶段。
六、四大方向核心
高端PCB板厂(最直接受益)
沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、广合科技
PCB钻针(M9硬度提升,消耗量增5-8倍)
鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、杰美特
覆铜板+电子布(材料缺口最大)
生益科技、南亚新材、宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、菲利华、莱特光电
算力配套+半导体设备/材料
中际旭创、新易盛、天孚通信、工业富联、英维克、长川科技、中微公司、北方华创、兆易创新
从3.5万到11.7万美元,从20层到78层,从普通板材到芯片级封装——PCB已不再是“配角”,而是AI算力产业链中确定性最强、弹性最大的赛道之一。高端产能缺口持续至2027年,龙头厂商正享受量价齐升与份额集中的双重红利。
5月27日媒体报道称,据CFM闪存市场数据显示,三星一季度 DRAM 销售收入达382.14亿美元,环比增长98.4%,市场份额为40.5%,进一步拉大和其他供应商的份额差距,排名第一。
SK海力士一季度DRAM销售收入达279.25亿美元,因其HBM供应占比较多,总收入环比增长62.1%低于其他供应商,市场份额为29.6%,排名第二。
美光一季度(2025年12月-2026年2月)DRAM销售收入达187.68亿美元,环比增长73.6%,市场份额19.9%,排名第三。
本文梳理四大国际存储巨头相关的A股公司如下,建议大家点赞收藏。以备后续研究。相关内容仅供逻辑解读资讯参考,非投资建议。关注我,每天梳理市场核心题材逻辑。
一、SK海力士相关公司
(一)参股
1、太极实业:公司通过子公司太极半导体(江苏)有限公司与SK海力士存在股权合作,双方合资成立海太半导体,太极实业持股45%,SK海力士持股55%。海太半导体主要为SK海力士提供DRAM封装测试服务。
2、兴福电子:公司参股SK海力士相关业务或存在股权层面的关联,具体参股比例和路径较为间接。
(二)封测
3、太极实业:通过合资公司海太半导体承接SK海力士DRAM产品的封装测试订单,是SK海力士在中国市场的重要封测合作伙伴。
4、长电科技:国内封测龙头,为SK海力士提供存储芯片封测服务,覆盖NAND Flash和DRAM产品线。
5、通富微电:国内第二大封测厂商,与SK海力士在存储芯片封测领域有合作。
(三)材料与设备
6、雅克科技:为SK海力士提供半导体前驱体材料,是SK海力士前驱体供应链的重要供应商。
7、华海诚科:为SK海力士提供环氧塑封料,用于存储芯片的封装环节。
8、联瑞新材:为SK海力士提供硅微粉等填料材料,是环氧塑封料的上游材料供应商。
9、精测电子:为SK海力士提供存储芯片测试设备,覆盖DRAM和NAND Flash测试需求。
(四)分销与模组
10、香农芯创:是SK海力士在中国市场的核心分销商之一,代理SK海力士的DRAM和NAND Flash产品。
11、江波龙:主营存储模组产品,采购SK海力士的NAND Flash晶圆用于自有品牌存储产品的生产。
二、三星相关公司
(一)封测
12、深科技:子公司沛顿科技为三星提供DRAM封装测试服务,是国内存储封测领域的重要参与者。
13、通富微电:为三星提供存储芯片封测服务,覆盖DRAM和NAND Flash产品线。
(二)芯片设计
14、聚辰股份:主营EEPROM和Nor Flash等存储芯片设计,与三星在半导体生态层面有合作,是三星手机摄像头EEPROM的重要供应商。
15、澜起科技:主营互连类芯片,其DDR5内存接口芯片与三星DRAM产品形成生态协同,双方在内存接口领域有深度合作。
(三)材料
16、雅克科技:为三星提供半导体前驱体材料,是三星前驱体供应链的重要供应商。
17、金宏气体:主营电子特气,为三星提供高纯特种气体,用于存储芯片制造过程中的刻蚀和清洗环节。
(四)分销
18、香农芯创:代理三星的部分存储产品。
19、中电港:央企背景的分销商,代理三星存储产品。
三、美光相关公司
(一)封测
20、深科技:子公司沛顿科技为美光提供DRAM封装测试服务。
21、太极实业:通过海太半导体为美光提供存储封测服务。
22、通富微电:为美光提供存储芯片封测服务。
(二)芯片设计
23、江波龙:采购美光的NAND Flash晶圆用于自有品牌存储产品(如固态硬盘、存储卡等)的生产。
24、澜起科技:其DDR5内存接口芯片与美光DRAM产品形成生态协同,双方在内存接口领域有合作。
(三)设备
25、长川科技:为美光提供存储芯片测试设备,覆盖DRAM和NAND Flash测试需求。
(四)材料
26、雅克科技:为美光提供半导体前驱体材料。
(五)分销
27、香农芯创:代理美光的部分存储产品。
28、中电港:代理美光存储产品。
四、闪迪相关公司
(一)封测
29、长电科技:为闪迪提供NAND Flash封装测试服务。
30、太极实业:通过海太半导体为闪迪提供存储封测服务。
五、跨巨头核心公司总结
31、太极实业:通过海太半导体(与SK海力士合资)同时服务于SK海力士、三星、美光、闪迪,是存储封测环节的核心标的。
32、长电科技:国内封测龙头,服务于SK海力士和闪迪,在存储封测领域具有规模优势。
33、通富微电:国内第二大封测厂商,服务于SK海力士、三星、美光,存储封测是其重要业务板块。
34、深科技:子公司沛顿科技聚焦存储封测,服务于三星和美光。
35、雅克科技:半导体前驱体材料龙头,同时服务于SK海力士、三星、美光三大存储巨头,是材料环节的核心供应商。
36、香农芯创:存储芯片分销商,同时代理SK海力士、三星、美光的产品,是分销环节的重要参与者。
37、澜起科技:DDR5内存接口芯片龙头,与三星、美光的DRAM产品形成生态协同。
38、聚辰股份:EEPROM设计企业,深度绑定三星手机供应链。
39、华海诚科:环氧塑封料供应商,主要服务于SK海力士。
40、联瑞新材:硅微粉填料供应商,是环氧塑封料上游材料商,服务于SK海力士。
41、精测电子:存储测试设备供应商,服务于SK海力士。
42、长川科技:存储测试设备供应商,服务于美光。
43、江波龙:存储模组品牌商,采购SK海力士和美光的NAND Flash晶圆。
44、中电港:分销商,代理三星和美光产品。
45、金宏气体:电子特气供应商,服务于三星。
46、兴福电子:参股SK海力士相关业务,关联度较为间接。
逻辑深挖:何以成为“硬件头部”?
光模块能成为此轮科技行情中的“硬通货”,源于其在AI基础设施中不可替代的枢纽地位,以及产业自身所处的“0-1向1-10迈进”的长周期成长阶段。
1. 需求端:AI驱动量价齐升,市场空间广阔
人工智能,特别是大模型的训练与推理,产生了海量数据的并行处理与交换需求,这对数据中心内部(服务器到交换机)和外部(数据中心之间)的网络带宽提出了前所未有的要求。光模块是实现光电转换的核心部件,其速率直接决定了数据传输的“高速公路”是否拥堵。根据中国证券报的测算,2024年全球光模块市场规模约为178亿美元,预计到2029年将增长至415亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)高达约18%。更为关键的是,AI不仅扩大了市场的“量”,更显著提升了产品的“价”与技术门槛。为匹配算力芯片性能的飞跃,光模块的技术迭代周期被急剧压缩。
历史上,速率翻倍需约4年时间,而自2023年起,从400G到800G,再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。每一次速率升级都意味着单价和利润空间的跃升,行业正享受着“量价齐升”的黄金发展期。北美四大云服务提供商(CSP)2026年合计资本开支指引接近6900亿美元,这为下游需求提供了坚实的“订单保障”。
2. 供给端:技术壁垒高企,竞争格局清晰
光模块并非简单的组装行业,其技术壁垒贯穿芯片、组件、封装、测试全流程。当前行业的核心约束在于上游高端芯片(如激光器芯片、调制器芯片等)的供给。这种上游的“瓶颈”实际上保护了中游具备核心技术、能稳定获取优质芯片资源的光模块厂商的利润率和议价能力。从生产工艺看,主要流程包括芯片贴装、光路耦合、封装成型和测试验证,其中检测设备是目前国产替代的稀缺环节。行业格局正从完全竞争向头部集中演变,能够率先量产800G、跟进1.6T技术的厂商,已经与全球顶级云厂商深度绑定,构筑了深厚的客户壁垒。这种“客户认证壁垒”+“技术迭代壁垒”共同构成了头部企业的护城河,使得行业利润向龙头聚集的趋势愈发明显。
3. 产业周期:处于长上升期的“早中期”
科技产业的投资需辨明“周期位置”。光模块当前正处在由AI革命开启的、可能长达10-20年的算力建设大周期的“早中期”。这不同于短期的主题炒作,而是基于实实在在的全球数字化、智能化转型的底层需求。LightCounting报告指出,以太网光模块市场在经历高速增长后,预计2026年仍将保持显著增长。当前800G光模块已成为全球数据中心主流,1.6T光模块也进入商业化阶段,需求进入快速扩张期。这意味着,行业距离技术天花板和需求天花板都还很远,当前的高景气度具备长期延续的基础。
4. 理解“非A字调整”逻辑:业绩消化估值,横盘代替暴跌
所谓“非A字调整”,指的是即使板块短期因市场情绪、交易拥挤度出现回调,其幅度也相对有限,更可能以时间换空间,在高位进行区间震荡消化估值,而非趋势性暴跌。这一逻辑的根基在于强劲且可持续的业绩增长。
以部分龙头公司为例,其订单能见度高,未来2-3年的营收和利润复合增速可能维持在30%甚至更高。当估值(PE)因股价上涨而处于历史高位时,随后而来的高速业绩增长能迅速降低其市盈率水平,从而“消化”估值压力。因此,每一次阶段性的回调,对于看好长期逻辑的资金而言,反而是布局机会。这种特性使得光模块板块具备了“蓝筹股”般的稳定性与“成长股”的高弹性,成为震荡市中的稀缺资产。
排雷与提示:聚焦核心,规避边缘风险
在拥抱机遇的同时,投资者必须清醒认识到行业潜在的风险与分化。
首要风险在于技术路线的迭代与颠覆
资料中提示了“技术突破的突发性”。例如,硅光技术、共封装光学(CPO)等新型技术路径正在发展。CPO技术旨在将光引擎与交换芯片共同封装,本质上是为了解决传统可插拔光模块在超高算力场景下功耗和传输距离的瓶颈。虽然CPO大规模商业化尚需时日,且与传统可插拔方案预计将长期共存,但其技术演进可能重塑产业链价值分配。若一家公司All in于某项可能被迭代的传统技术,将面临巨大风险。
其次,需求波动与竞争加剧不容忽视。
全球云厂商和电信运营商的资本开支并非直线上升,可能受到宏观经济、自身财务状况等因素影响。资料明确提示了“云厂商或运营商资本开支不及预期”和“行业竞争加剧”的风险。一旦下游投资节奏放缓,行业将面临订单波动和价格压力
给投资者的核心建议:不要盲目追高边缘品种,要找“月线能横得住”的标的。
“边缘品种”指的是那些与核心技术创新关联度低、业绩弹性小、主要依靠概念炒作的个股。这类公司在行业上行期可能跟涨,但一旦市场退潮或行业出现调整,其跌幅往往最深,容易形成“A字杀”。而“月线能横得住”的标的,通常具备以下特征:
细分领域的龙头或核心供应商,客户结构优质;
技术布局前瞻,能跟上800G/1.6T甚至更下一代技术节奏;
财务状况健康,产能扩张有序;
估值虽不便宜,但能与业绩增速匹配。
这类公司股价的阶段性回调往往能在关键均线或平台获得支撑,呈现“进二退一”的螺旋式上升格局。
未来展望:从“光”到“物理AI”,硬件浪潮的扩散
虽然光模块本身仍处于高景气周期,但作为顶尖的投资者,视野应看向更远方。硬件端的炒作远未结束,但其重心可能随着算力基建的完善而逐步扩散和下沉。
硬件浪潮的纵深发展:从光模块到上游设备与材料
光模块产业的爆发,已显著带动其上游设备链的繁荣。2026年第一季度,光模块设备板块因AI算力需求超预期和800G/1.6T扩产预期升温,关注度整体提升。芯片贴装、光路耦合、测试验证等环节的设备厂商,正迎来订单和业绩的弹性释放。这是一个典型的景气度从核心部件向产业链上游传导的过程,其中检测设备等国产化率尚低的稀缺环节尤其值得关注。
终极指向:“物理AI”应用端的星辰大海
当前,市场焦点集中于作为“大脑”的算力中心。然而,算力的最终价值在于赋能千行百业,即“中下游物理应用端”。当高速、低延迟的网络(由光模块等设备保障)与强大的云端算力结合,物理世界的智能化——即“物理AI”——将迎来爆发。最典型的代表就是无人驾驶。
高阶自动驾驶需要车辆实时处理海量传感器数据并与云端进行交互,这对车内外通信网络的速率和可靠性提出了堪比数据中心的要求。此外,智能制造、远程医疗、元宇宙等领域的深入发展,都将催生对新型光连接技术的需求。因此,未来的投资视角,应从单纯的“光模块”硬件,逐步向光通信技术在这些具体物理场景中的应用拓展,寻找那些能够将“光”与“端”结合,解决实际产业痛点的公司。
核心投资标的梳理
基于以上产业逻辑与风险考量,我们梳理出光模块及其紧密关联产业链的核心标的,分为四大类别:
1. 光模块/光器件/光芯片龙头(直接受益核心):
中际旭创、新易盛:全球高速光模块双雄,800G产品主力供应商,深度绑定北美头部云厂商,技术引领行业,是板块景气度的最直接风向标。
天孚通信:高端光器件平台型龙头,为光模块提供透镜、光纤连接器等核心无源器件,技术壁垒高,客户覆盖全球主要光模块厂商,受益于行业扩产。
源杰科技、仕佳光子:国产光芯片核心供应商。光芯片是光模块的“心脏”,技术壁垒最高,国产替代空间广阔。前者在磷化铟激光器芯片领域领先,后者拥有从芯片到器件、模块的IDM能力。
光迅科技:国内光电子器件综合龙头,背靠中国信科,在电信市场地位稳固,并积极拓展数通高速光模块市场。
华工科技:子公司华工正源是重要光模块供应商,业务覆盖电信与数通,具备从芯片、器件到模块的垂直整合能力。
太辰光:主营高密度光纤连接器等产品,在数据中心光纤布线解决方案中占据重要地位,是光网络物理连接的基础。
剑桥科技:信息通信与高速光模块供应商,2025年光模块业务收入占比快速提升至34.7%,业绩迎来拐点,成功切入主流供应链。
2. 上游关键设备与材料(受益产能扩张):
快克智能、凯格精机:精密焊接、点胶、固晶等设备供应商,应用于光模块的芯片贴装等环节,受益于光模块厂商大规模资本开支。
罗博特科、智立方:自动化设备与解决方案提供商,覆盖光模块的耦合、组装、测试等工艺流程。
易天股份、博众精工:在显示模组设备领域知名,其精密组装、检测技术可迁移至光模块生产设备领域。
联讯仪器、华兴源创:高端测试测量设备厂商。光模块,尤其是高速率产品,对测试设备要求极高,该环节国产化率低,是产业链的“卡脖子”环节之一,稀缺性强。
日联科技:主营X射线检测设备,可用于光模块内部结构的无损检测,是保证产品可靠性的关键设备。
3. 配套基础设施(受益流量长期增长):
长飞光纤:全球光纤光缆龙头。光模块实现数据传输,最终依赖于光纤网络。流量长期增长是光纤需求的根本驱动力。
中国移动、中国电信、中国联通:国内电信运营商。不仅是光模块的采购方,更是全国性算力网络的建设者和运营者。在“东数西算”和算力网络建设中扮演关键角色,其资本开支节奏直接影响国内市场需求。
4. 测试仪器与工具(研发与生产必需品):
鼎阳科技、普源精电:电子测试测量仪器厂商,提供示波器、频谱分析仪等通用仪器,是光模块及相关电路研发、生产、维修的必备工具,受益于整个电子制造业的研发投入增长。
优利德、华盛昌:电工仪表、环境测试仪器厂商,产品广泛应用于工业现场,包括光模块生产环境的监测与维护。
总结而言,光模块的“硬通货”属性,根植于AI算力基建的确定性需求、产业自身的高壁垒与清晰格局,以及其所处的长周期成长阶段。对于投资者,当前策略应是“拥抱核心,警惕边缘”,在板块可能的高位震荡中,聚焦那些能凭借技术、客户优势持续兑现业绩的真龙头。同时,应将目光放远,洞察硬件浪潮从算力中心向“物理AI”应用端扩散的历史性机遇,提前布局下一个产业爆点。
MLCC电容
MLCC即片式多层陶瓷电容器,是由多层陶瓷介质与电极交替叠压、烧结制成的微型贴片电容,体积小、容量稳定、高频特性好,是电子设备中用量最大的基础被动元器件。
相关公司:风华高科、三环集团、鸿远电子、火炬电子、国瓷材料、洁美科技、博迁新材、双星新材、利和兴、昀冢科技、达利凯普等
风华高科:国内被动电子元器件行业领头企业,国内MLCC龙头生产商,主营MLCC、片式电阻器、电感器等。
2025年营收57.56亿,同比增长16.54%;净利润2.833亿,同比增长-16.02%。其中,主营产品电子元器件及电子材料营收56.52亿,占比98.19%。
三环集团:国内MLCC主要供应商之一,具备多尺寸MLCC的生产能力。
2025年营收90.07亿,同比增长22.13%;净利润26.18亿,同比增长19.54%。其中,主营产品电子元件营收33.08亿,占比36.73%,通信器件营收25.94亿,电子及陶瓷材料营收19.59亿。
火炬电子:国内领先的MLCC供应商,提供包括片式多层瓷介电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等产品。
2025年营收41.21亿,同比增长47.09%;净利润3.198亿,同比增长64.39%。其中,主营产品国际贸易业务营收25.31亿,占比61.43%,元器件营收13.63亿。
铝电容
铝电解电容,以铝箔为电极、电解液为介质的电容,容量大、成本低,多用于电源滤波、储能,体积相对偏大。
相关公司:江海股份、艾华集团、海星股份、东阳光、新疆众和等
江海股份:全国铝电解电容器行业排名第一,国内唯一、全球少数同时量产铝电解、薄膜、超级电容的企业。
2025年营收54.84亿,同比增长14.06%;净利润6.746亿,同比增长3.04%。其中,主营产品铝电解电容营收44.18亿,占比80.55%,薄膜电容营收5.754亿。
艾华集团:以铝电解电容器为核心,集电极箔与设备制造于一体的科技型企业。
2025年营收39.72亿,同比增长1.26%;净利润2.650亿,同比增长36.92%。其中,主营产品工控类/新能源营收19.85亿,占比49.98%,消费电源/电子类营收12.93亿。
薄膜电容
薄膜电容是以塑料薄膜为介质、金属层作电极的电容,耐压高、损耗低、稳定性强,常用于高频、高压及精密电路。
法拉电子:全国最大的薄膜电容器制造厂商,涵盖全系列产品。
2025年营收53.27亿,同比增长11.64%;净利润11.92亿,同比增长14.72%。其中,主营产品薄膜电容营收50.65亿,占比95.09%。
铜峰电子:知名的薄膜电容器及薄膜材料生产企业,具备行业特有的“电容器用聚丙烯光膜—金属化薄膜—薄膜电容器”一体化产业链。
2025年营收13.95亿,同比增长8.31%;净利润1.199亿,同比增长25.24%。其中,主营产品电容器营收6.616亿,占比47.43%,电子级薄膜材料营收5.615亿。
大东南:公司主营特高压电容膜、光学膜等各类薄膜及新材料,生产的电容膜产品涵盖家电,特高压电网,新能源等领域。
2025年营收12.30亿,同比增长-7.16%;净利润1846万,同比增长0.76%。其中,主营产品塑料薄膜营收12.27亿,占比99.81%。
钽电容
钽电容是以钽金属为电极、氧化钽作介质的电解电容,体积小、漏电低、稳定性优,多用于精密、小型化电子电路。
相关公司:东方钽业、振华科技、中钨高新、宏达电子、火炬电子、风华高科等
东方钽业:电子功能材料、电容器级钽粉、电容器用钽丝的世界三大供应商之一。
2025年营收15.43亿,同比增长20.49%;净利润2.583亿,同比增长21.12%。其中,主营产品钽铌及其合金制品营收15.18亿,占比98.38%。
振华科技:旗下新云电子是国际钽电解电容器生产品种最全、配套规格最多的钽电解电容器专业制造企业之一。
2025年营收57.55亿,同比增长10.26%;净利润10.25亿,同比增长5.69%。其中,主营产品新型电子元器件营收57.10亿,占比99.22%。
据报道,美国和伊朗谈判代表已就一份为期60天的谅解备忘录达成一致,内容包括延长停火,并启动有关伊朗核计划的谈判。但两名美国官员和一名参与斡旋的地区消息人士表示,美国总统特朗普尚未作出最终批准。伊朗方面也尚未确认接受该备忘录。
如果这份谅解备忘录得以签署,将是战争爆发以来最重大的外交突破。不过,要达成一份真正处理特朗普核问题诉求的最终协议,仍需要进一步密集谈判。
一名美国官员表示:“这是一份让各方回到谈判桌前的协议。具体细节会在谈判中解决。”
美国官员称,这份为期60天的谅解备忘录将写明,霍尔木兹海峡的航运将“不受限制”。一名美国官员称,这意味着不得收费、不得骚扰船只,伊朗还必须在30天内清除海峡内所有水雷。
美国的海上封锁也将解除,但一名美国官员表示,解除进度将与商业航运恢复情况相匹配。
官员称,备忘录将包括伊朗承诺不寻求核武器。文件还将写明,在这60天窗口期内,首先要谈判的问题包括:如何处理伊朗的高丰度浓缩铀,以及如何应对伊朗的铀浓缩活动。
受此消息影响,黄金价格收复了失地。与此同时,油价有所回落。
今夜美股科技股又开启暴走模式
东方钽业真是让我吃大面了