AI PC 新时代？台北电脑展+微软开发者大会
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下周看点
1、台北电脑展。1-5日。英伟达PC。
2、2026 微软开发者大会。2-3日。AI Agent（全栈落地）。
1、台北电脑展。1-5日。英伟达PC。
2、2026 微软开发者大会。2-3日。AI Agent（全栈落地）。
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测试手机直连卫星通信
英伟达即将进军个人电脑领域，据消息人士称，该公司预计将于本周发布首批采用其芯片作为主处理器的Windows电脑。英伟达和微软将在两场重要的行业盛会上，台北国际电脑展（6.1-6.5）和旧金山的微软Build开发者大会（6.2-6.3），发布双方的合作成果以及首批搭载这些芯片的电脑。搭载英伟达芯片的PC产品预计将出现在微软旗下Surface品牌以及包括戴尔在内的其他电脑厂商的产品中。
黄仁勋将于北京时间6月1日上午11:00发表主题演讲，预计将揭晓新一代AI芯片架构，并深入探讨物理AI与代理式系统，被视为全球AI算力投资的风向标。
AI PC：新亚电子、春秋电子、华勤技术、工业富联、英力股份
总体形势：大资金持续撤出。
严禁风格漂移！规模近4000亿元今起调整 首批12家基金公司调整比较基准 后续还有更多基金跟进
英伟达7 月到底要测 / 定什么（2026 年）
背景：英伟达 Rub Ultra 下一代 AI 服务器，要用正交背板替代传统铜缆，PCB 层数做到 78–108 层，材料路线分两派：
A 路线：纯 PTFE / 高氟材料（无玻纤布）
优点：Dk/Df 极低、高频损耗最小
问题：极难加工、翘曲严重、良率低、成本高
B 路线：M9 树脂 + Q 布 / 二代 Low‑Dk 布（含高端电子布）
优点：可量产、良率高、性能接近 PTFE
现状：目前送样主力方案
7 月节点（市场共识）
2026 年 7 月：NV 敲定最终材料规格 + 背板设计冻结不是 “一次性测试”，是多方案赛马结果汇总、最终拍板：
纯 PTFE（无电子布）
M9+Q 布（有高端电子布）
PTFE 混压（中间 PTFE、上下 M9+Q 布）
多方关系
纯 PTFE 方案若 7 月被选中：局部（少数高频层）不用电子布，但大面积不可能
混压方案（最可能）：70% 以上面积仍用 Q 布 / Low‑Dk 布，电子布不仅不淘汰，还更紧缺
纯无布方案：目前看良率过不了关，7 月直接全否概率大
结论
NV（英伟达）正交背板 7 月材料方案定案：核心是 “PTFE 无布” vs“M9+Q 布有玻纤” 二选一；电子布不会被淘汰，高端 Q 布反而更紧俏。
市场传闻英伟达7 月到底要测 / 定什么（2026 年）背景：英伟达 Rub Ultra 下一代 AI 服务器，要用正交背板替代传统铜缆，PCB 层数做到 78–108 层，材料路线分两派：A 路线：
[展开]迈威尔（ MRVL ）现在炒的是「AI 光互联 + 云厂商定制 ASIC 双轮驱动」，外加英伟达背书 + 1.6T / 正交背板催化，被当成 “AI 卖铲人 + 算力基建核心” 来重估。
英伟达 Rub Ultra 下一代用正交背板（78–108 层），迈威尔提供高速互连芯片 + PHY。
“英伟达正交背板（Rubin Ultra / VR200）” 的A 股受益链按：PCB（最核心）→覆铜板 / 材料→电子布 / PTFE→设备四类等
高盛：MLCC需求或增4倍