AI PC 新时代？台北电脑展+微软开发者大会
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下周看点
1、台北电脑展。1-5日。英伟达PC。
2、2026 微软开发者大会。2-3日。AI Agent（全栈落地）。
1、台北电脑展。1-5日。英伟达PC。
2、2026 微软开发者大会。2-3日。AI Agent（全栈落地）。
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测试手机直连卫星通信
英伟达即将进军个人电脑领域，据消息人士称，该公司预计将于本周发布首批采用其芯片作为主处理器的Windows电脑。英伟达和微软将在两场重要的行业盛会上，台北国际电脑展（6.1-6.5）和旧金山的微软Build开发者大会（6.2-6.3），发布双方的合作成果以及首批搭载这些芯片的电脑。搭载英伟达芯片的PC产品预计将出现在微软旗下Surface品牌以及包括戴尔在内的其他电脑厂商的产品中。
黄仁勋将于北京时间6月1日上午11:00发表主题演讲，预计将揭晓新一代AI芯片架构，并深入探讨物理AI与代理式系统，被视为全球AI算力投资的风向标。
AI PC：新亚电子、春秋电子、华勤技术、工业富联、英力股份
总体形势：大资金持续撤出。
严禁风格漂移！规模近4000亿元今起调整 首批12家基金公司调整比较基准 后续还有更多基金跟进
英伟达7 月到底要测 / 定什么（2026 年）
背景：英伟达 Rub Ultra 下一代 AI 服务器，要用正交背板替代传统铜缆，PCB 层数做到 78–108 层，材料路线分两派：
A 路线：纯 PTFE / 高氟材料（无玻纤布）
优点：Dk/Df 极低、高频损耗最小
问题：极难加工、翘曲严重、良率低、成本高
B 路线：M9 树脂 + Q 布 / 二代 Low‑Dk 布（含高端电子布）
优点：可量产、良率高、性能接近 PTFE
现状：目前送样主力方案
7 月节点（市场共识）
2026 年 7 月：NV 敲定最终材料规格 + 背板设计冻结不是 “一次性测试”，是多方案赛马结果汇总、最终拍板：
纯 PTFE（无电子布）
M9+Q 布（有高端电子布）
PTFE 混压（中间 PTFE、上下 M9+Q 布）
多方关系
纯 PTFE 方案若 7 月被选中：局部（少数高频层）不用电子布，但大面积不可能
混压方案（最可能）：70% 以上面积仍用 Q 布 / Low‑Dk 布，电子布不仅不淘汰，还更紧缺
纯无布方案：目前看良率过不了关，7 月直接全否概率大
结论
NV（英伟达）正交背板 7 月材料方案定案：核心是 “PTFE 无布” vs“M9+Q 布有玻纤” 二选一；电子布不会被淘汰，高端 Q 布反而更紧俏。
市场传闻英伟达7 月到底要测 / 定什么（2026 年）背景：英伟达 Rub Ultra 下一代 AI 服务器，要用正交背板替代传统铜缆，PCB 层数做到 78–108 层，材料路线分两派：A 路线：
[展开]迈威尔（ MRVL ）现在炒的是「AI 光互联 + 云厂商定制 ASIC 双轮驱动」，外加英伟达背书 + 1.6T / 正交背板催化，被当成 “AI 卖铲人 + 算力基建核心” 来重估。
英伟达 Rub Ultra 下一代用正交背板（78–108 层），迈威尔提供高速互连芯片 + PHY。
“英伟达正交背板（Rubin Ultra / VR200）” 的A 股受益链按：PCB（最核心）→覆铜板 / 材料→电子布 / PTFE→设备四类等
高盛：MLCC需求或增4倍
美国抢铜潮卷土重来！高盛：美国以外市场铜供应缺口暴增10倍
2026-06-02 15:11 星期二
科创板日报 张真
责编 季晟
①黄仁勋表示，英伟达与迈威尔科技正在巩固合作关系，以扩展为下一代人工智能数据中心提供动力所需的关键网络和连接基础设施；
②受上述消息影响，迈威尔科技美股夜盘一度大涨19.4%至262美元。
迈威尔科技美股夜盘涨超12%，黄仁勋称其将成为下一个万亿美元公司。迈威尔（MRVL）现在炒的是「AI 光互联 + 云厂商定制 ASIC 双轮驱动」，外加英伟达背书 + 1.6T / 正交背板催化，被当
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