黄仁勋又吹“AI连接”
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台北电脑展,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。黄仁勋与墨菲在对谈中揭示了AI基础设施最核心的投资主线——当算力和内存的瓶颈被相继突破后,“连接”将定义系统的最终性能。两位CEO的核心共识是:AI基础设施的下一个决定性战场,不是算力,不是内存,而是连接。
AI连接产品矩阵:
1. 定制XPU( ASIC ) :为AWS、微软、谷歌等云巨头定制AI加速芯片,与英伟达GPU形成互补。
2. 光通信DSP:高速光模块中的核心芯片,负责信号的高速调制解调,是光互联的“大脑”。
3. 高速SerDes:芯片内部及芯片之间的高速数据传输接口技术,是连接性的底层基础。
4. 硅光子与CPO技术:通过收购Celestial AI等布局,掌握将光信号直接送入芯片封装内部的“光子织网”技术。
5. 以太网交换机芯片:新发布的100T以太网交换机,具备行业最低功耗,专为AI数据中心设计。
AI连接产品矩阵:
1. 定制XPU( ASIC ) :为AWS、微软、谷歌等云巨头定制AI加速芯片,与英伟达GPU形成互补。
2. 光通信DSP:高速光模块中的核心芯片,负责信号的高速调制解调,是光互联的“大脑”。
3. 高速SerDes:芯片内部及芯片之间的高速数据传输接口技术,是连接性的底层基础。
4. 硅光子与CPO技术:通过收购Celestial AI等布局,掌握将光信号直接送入芯片封装内部的“光子织网”技术。
5. 以太网交换机芯片:新发布的100T以太网交换机,具备行业最低功耗,专为AI数据中心设计。
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其业务有四大板块:
1、光互连芯片;
2、云厂定制 ASIC 、XPU;
3、高速互联配套(以太网交换芯片、PCIe/CXL 重定时器、DPU 处理器,实现 GPU、服务器、存储之间高速互通);
4、企业级存储主控(比如SSD 固态硬盘)。
绑定迈威尔 + 英伟达逻辑(以太网硅光配套)
1、迈威尔 Marvell:1.6T ACC/AEC 全线采用 Marvell 高速均衡 DSP,是 Marvell 国内少数铜缆合作厂;Marvell 为英伟达 Spectrum-X 交换机标配交换 + 硅光芯片
2、英伟达路线:黄仁勋明确「短距用铜、长距用光」,Spectrum-X 硅光交换机机柜内短距互联标配 800G/1.6T 铜缆,拓鑫产品送入英伟达生态验证
3、产业链位置:硅光交换机 = 板载硅光 + 迈威尔交换芯片 + 拓鑫高速铜缆,光铜配套落地
黄仁勋在COMPUTEX 2026展会上宣称:迈威尔为“下一家万亿美元公司”。受这句话的影响迈威尔的股价大涨了32.5%。其业务有四大板块:1、光互连芯片;2、云厂定制 ASIC、XPU;3、高速互联
[展开]PCB层压机
技术壁垒:国内独一份高端真空层压机国产龙头2018 年收购德国 Lauffer(全球层压机龙头,全球市占 40%+),全盘吸收德系专利技术,打破德日垄断,国内唯一可做高端 PCB/CCL/IC 载板真空层压整线厂商。
主力机型:HFP 系列1850T/2500T/3000 吨真空热压机 + 500T 冷压机自动化整线
参数优于进口:真空度≤1Pa、压力偏差 ±1.5%、控温温差≤±1℃,适配24~40 层 AI 服务器 PCB、IC 载板、FC-BGA 基板(硅光交换机 / 800G/1.6T 光模块主板基材必备设备)
单价:单套整线2000 万~3500 万,层压机业务毛利率45%+(高毛利资产)
用途:覆铜板 CCL + 多层 PCB 压合,以太网硅光交换机主板、光模块 PCB、算力载板生产刚需设备 合肥合锻智能制造股份有限公司
西部材料
国产芯片大涨,200mm存储芯片同有科技班
西测测试 博云新材 信维通信
SpaceX据悉计划最早于周三确定IPO条款。 西部材料
貌似大盘要来一波反弹
老黄同学又把大A捞了起来貌似大盘要来一波反弹
但其对A股维持超配评级。
为什么要说又[关灯吃面][流泪][流泪][流泪]
海外 Lumentum/Coherent 紧缺、交期 2 年 +,AI-DCI + 卫星激光带动 EDFA(掺铒光纤) 爆发,国产替代。
概念股:久之洋、锐科激光、联创光电、大族激光、福晶科技、源杰科技、长飞光纤、德科立、长光华芯、光迅科技
传一博科技给迈威尔科技研发PCB
黄仁勋在COMPUTEX 2026展会上宣称:迈威尔为“下一家万亿美元公司”。受这句话的影响迈威尔的股价大涨了32.5%。其业务有四大板块:1、光互连芯片;2、云厂定制 ASIC、XPU;3、高速互联
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