今日题材方面：

1、农业种植丨据界面新闻，美国气候预测中心最新声明显示，今年5月至7月赤道太平洋形成厄尔尼诺的概率高达82%，11月至明年1月峰值阶段出现强厄尔尼诺或极强厄尔尼诺的概率达67%。尼诺3.4区海温已升至+0.67至+0.9摄氏度，超过确认阈值，大气与海洋已发生实质性强耦合。

点评：浙商证券认为，本轮最关键的预期差在于全球变暖背景下主雨带结构性北移，打破传统厄尔尼诺"南涝北旱"经典范式。棕榈油减产弹性将显著强于橡胶，糖、橡胶等多个品种或受影响。

2、AI应用丨OpenAI发布了一系列面向Codex智能体的新插件工具，覆盖公开股权投资、银行及销售等业务场景，并宣布将于近期推出法律和企业融资相关功能。72%的金融机构在2025年对生成式AI进行了中等至大型投资，为2024年40%的两倍。

点评：麦肯锡预测生成式AI将为银行业带来2000亿至3400亿美元新增价值，AI+金融B端市场先于C端放量，银行、券商、保险等大型客户AI接受度高、资金充足。2026年AI应用将从"可用"迈向"好用"阶段，B端AI在金融方向有望率先爆发。

3、光电共封装CPO丨英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，新一代交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建，支持Vera Rubin平台横向扩展部署AI工厂。与传统收发器相比，能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。

点评：在算力应用侧商业闭环加速成形，算力基建侧资本开支持续上修，算力互联侧CPO发展持续提质增速等三重逻辑的共振下，光互联重要性得到显著抬升，高度重视相关产业链公司。

4、HBM丨据界面新闻6月2日报道，基于 DRAM 供不应求市况、新旧世代HBM高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。2026年HBM需求动能主要来自AI ASIC s对容量的升级，将AI芯片配置的HBM容量由96/192GB拉升至216/288GB。

点评：在AI基础设施加速建设带动下，HBM需求于2026至2027年持续旺盛。三大原厂2025-2027年HBM投片量估计占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，HBM位元供给占比持续攀升。