今天的行情，看起来就像是昨天的镜像，左右对调，昨天是跌了指数涨了个股，今天是涨了指数跌了个股，昨天很行的今天多半不行，昨天不行的今天有一半又行了。[淘股吧]
今天的行情暂时印证了几个观点，1、消费依然没法看，这是目前经济大环境决定的，6月10日还要渡一个劫，当日要公布5月CPI/PPI数据，如果不及预期消费还要跌。2、AI应用暂时不参与，超跌反弹的持续性很随机。3、AI PC只是一个轮动分支，昨天晚上看有自媒体用史诗级利好来吹，如同当时吹韬定律一样，但看了一份研报分析，未来三年内英伟达的RTX都只是一个小众产品，2026全球市占率预测为不到1%，5年后最乐观的估计也只是10%以内。
所以，今天资金跟随黄仁勋的脚步，去做了今早发言重点提到的AI连接，所以光纤的亨通光电历史新高了，光连接器的光库历史新高了。这条赛道涉及到从芯片内互连→板间→机柜→数据中心→端侧 AI PC 全链路互联，绕了一圈，又回到了易中天的主阵地。这么多的细分，资金可以挖掘的东西还很多，比如，散户们都看到了京东方和康宁签约合作玻璃基板，但在机构研报里，和康宁合作的核心它们看的是CPO供应链中的南亚新材、炬光科技和太辰光。
而且，黄仁勋今天说了一句：能用铜就用铜，必须用光才用光。彻底推翻此前市场单边炒作的光进铜退，确立：垂直机柜内用铜、跨机柜 / 长距用光，光铜双线长期共存 5~10 年。所以，做铜缆的今天又活跃了。
资金重回光通信，持续性需要观察，但背后的逻辑，并不止黄仁勋今天的发言，6月底又到炒业绩的窗口，光通信方向的业绩确定性，是明牌的。至少在今天，无论主板还是20cm弹性，反弹的急先锋都在光通信里，封单额最高的前十，CPO/光通信占去一半。明天的计划，是重点观察光通信的走势。
业绩逻辑，也是一直不看好消费、应用乃至机器人方向的一个根本原因。尽管今天消费已经形成了所谓321梯队队形，但中报大考，这个板块估计是拿不出手的。当然，这是从中线角度看趋势，从短线角度看，资金抱团把个别票做起来，也是可能的。

指数方面，依旧在下跌通道里震荡，支撑位和压力位都比较清晰。从4258点阶段见顶以来，大部分交易日是下跌放量反弹缩量， 这是典型的出货形态，也可以说是筹码交换的过程，看空的和获利的卖，看多的接。今天开盘不久就回踩4033这个第二支撑位，创了近期新低，然后出现了反弹（这一波深跌，也许是被动的，被日韩股市跳水给带的），而分时上，虽然日内一度突破4083这个强弱分水岭，但收盘仍未能站上，所以整体较弱，仍在企稳阶段。目前全球资本市场最大的扰动，已经不再是中东，而是美联储的动静，今早的跳水，是传出了加息预期，而今晚，则有传出了按兵不动的消息，所以，美股三大指数今晚跳水之后又起来了。
美股这一点挺好的，救市就凭一句话，不像大A，怎么喊话都没用，非要平准真金白银下场。这两天流传的一个图挺有意思，分享一下。 今晚看到一个观点，某队连续几个月卖出了1.7万亿，是有大作用的，至于套现的巨量资金，会在什么时候用、做什么用，暂时不得而知，但知道某队现在子弹充足，至少不用慌。 对黄总今天的讲话最新的解读，分享如下，核心就是AI的瓶颈，在连接，所以他说Marvel的市值，应该值一万亿美金：


第一阶段：算力瓶颈。
2023-2025年，AI大模型训练需求爆发，英伟达GPU凭借 CUDA 生态+高带宽优势垄断高端算力市场，2026年市值突破5万亿美元，成为全球首家达此里程碑的科技公司。但单一芯片算力提升已遭遇物理瓶颈：单芯片功耗突破1000W，单卡算力增速从每年2倍降至1.3倍，“算力墙”显现。
第二阶段：内存瓶颈。
2025-2026年，随着万亿参数模型训练需求爆发，HBM成为新瓶颈：单H100需80GB HBM3，Blackwell需192GB HBM3E，内存成本占GPU成本40%+。三星、SK海力士、美光凭借HBM技术优势，先后在2026年市值突破1万亿美元，内存成为AI第二增长极。
第三阶段：连接瓶颈（正在发生）。

当算力和内存都大幅提升后，如何将数百万颗处理器高效协同、让数据以极低延迟和功耗在芯片间、机柜间传输，成为限制系统性能的最后一公里。当前AI集群的瓶颈已从“算力和内存不足”转向“连接不够快、不够宽”。

据伯恩斯坦测算，2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，占AI基础设施总市场的39%，是AI产业链增长最快的环节。Marvell作为该领域市占率超30%的龙头，直接受益这一浪潮，这也是黄仁勋给出“万亿美元市值”预判的核心依据。

今晚美股迅速有了反应，美股6月2日盘前，数据基础设施厂商Marvell（ MRVL .O）股价大涨超27%。前一日收盘，该公司市值为1920亿美元。Marvel距离黄总说的万亿市值，还要涨5倍？

看完对黄总发言的研读，我感觉和华为韬定律其实是异曲同工，两者的逻辑都是数据传输、时延、互连才是性能上限，这一点是高度一致的，只是两者的实现路径和落地是各走各的路。
思考的结果是，放弃对韬定律的执念，尊重市场的选择并保持跟随。


万亿连接市场的核心环节：

1. 芯片级连接（XPU-to-XPU，Scale-up核心）。在芯片内部，计算核心之间的互联效率决定了单芯片的性能上限。主要包含高速SerDes、Scale-up交换芯片、CXL交换芯片等环节。

2. 机柜内连接（Rack-scale）。英伟达的定调是“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件”，目前铜背板仍是主流，但“铜墙”正在逼近。当速率达到224G甚至448G per lane时，机柜内部也将大面积“光进铜退”，CPO技术应运而生——将光引擎直接与交换芯片封装在一起，彻底消除信号在PCB上传输的损耗和距离限制。

3. 机柜间连接（Scale-out）。成千上万个机柜通过以太网交换机互联，形成万卡甚至十万卡集群，这一层目前主要依赖可插拔光模块，其中DSP（数字信号处理器）芯片正是光模块的核心，也是Marvell的拳头产品。

4. 数据中心间连接（DCI）。随着电力供应和土地资源的限制，单一数据中心不可能无限扩大，未来将走向多地分布式训练与推理。连接不同地理位置的智算中心，需要相干光通信技术，实现数百公里以上的超高速、大容量数据传输。

所以，光模块、连接器、铜缆、光纤，这些几个月前的热门赛道，又要重新热起来？
昨天小作文里说的PTFE要替代电子布，其实也是AI连接里的一个细分，靠 PTFE 高频 PCB 实现机柜内超低时延互连。



今日操作：

今天看完竞价就外出了，回到家里已经是下午3点。
所以，今天错失了在甬矽电子做T的一个好机会，盘中振幅不及昨日的9个点，也有7个点。
竞价入手了壹石通，收盘有7个点涨幅。
壹石通是英伟达PTFE供应链核心之一，是南亚和生益的供应商，而南亚和生益又是胜宏和深南电路的供应商，胜宏和深南又是英伟达rubin的认证供应商，所以，壹石通是在上游中的上游。
如果重回光通信的炒作，个人还是首先看设备端，因为视线比较集中，就是罗博、联讯、华盛昌、凯格、科瑞、智立方这些。其次是材料，细分有点多。